半導体・デバイス開発の求人60

【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア

年収450万円 - 750万円
勤務地兵庫県

【仕事内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。

【福岡】SiCデバイス開発エンジニア

年収500万円 - 850万円
勤務地福岡県

【仕事内容】 ■SiCデバイス設計・プロセス開発・インテグレーション・デバイス評価・量産移管業務 デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。 プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。 苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイス評価は京都で行っております。 【募集背景】 ■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為 車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。 EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。

【三重】半導体製造プロセス/設備エンジニア(管理職採用)

年収700万円 - 1150万円
勤務地三重県

■業務概要 ・スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務 ・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援

【滋賀】プロセス技術(プリント基板向け露光装置、検査装置、新規プロセス)リーダー

年収883万円 - 960万円
勤務地滋賀県

【職務】PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当いただきます。 (1)プリント基板露光装置・検査装置を使った評価やユーザ対応(特殊案件を中心に)を通じ、販促受注につなげる。 【仕事内容】 プリント基板業界向けの露光装置、検査装置の仕様や取り扱いを理解し、顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出しと装置仕様(改良等)の提案業務をしていただきます。プロセス技術のユーザ対応は、特殊案件を担当いただく傾向があります。直接装置説明・デモ操作を通じ、最適な条件出しだけに留まらず、機能向上開発提案を積極的に行っていただきます。 (2)プリント基板露光・検査装置、新規装置開発への参画 【仕事内容】 プリント基板露光・検査装置の新しい機種開発や開発プロジェクトへの参画。プロセス技術者として、仕様検討や方向性まとめ、開発試作装置の評価を実行していただきます。開発担当した装置では、顧客納入先(国内外)へ出向いて説明や客先評価もしていただきます。新規装置開発では、知見を活かした積極的な提案や意見を出していただくと共に、自ら新規提案もしていただく事を期待します。 (変更の範囲)開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

【富山】パワーGaN半導体の結晶成長技術、デバイス・プロセス技術の開発

年収550万円 - 1150万円
勤務地富山県

パワーGaNトランジスタ用のエピタキシャルウェハやトランジスプロセスの開発と量産化に向けた 結晶成長技術開発、ウエハプロセス開発、工程設計、量産技術開発、評価・解析等 [具体的な仕事内容] (1)パワーGaNトランジスタ用エピタキシャルウェハの結晶成長技術開発 ・MOCVD法を用いたGaN系薄膜成長技術の開発 ・安定生産を実現する量産化技術の開発 (2)パワーGaNトランジスタのウエハプロセス開発 ・化合物半導体(GaN系)のプロセス要素技術開発(成膜、エッチング、不純物拡散、電極形成など) ・パワーGaNトランジスタの製造プロセス開発(電極構造の形成、共振器構造の形成など) ・パワーGaNトランジスタのデバイス特性評価

【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

年収655万円 - 790万円
勤務地東京都

各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ※職務内容の変更範囲:当社業務全般

【京都】フロントローディングを用いた新規半導体デバイスの研究

年収450万円 - 900万円
勤務地京都府

ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 (フロントローディング:設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。) ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします ■ポジションの魅力 ①半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる ②単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで行うので、自らのスキルの成果を直接確認できる ③半導体企業としては国内では非常にレアケースである垂直統合型企業の強みとして半導体に関する様々な知識や経験を体系的に獲得できる

【京都】車載用ミックスドシグナルLSIの半導体プロセス開発・量産化技術構築

年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府

■募集背景 当部門では、モータドライバやバッテリマネージメントシステム(BMS)など、電気自動車(EV)や自動運転化で需要が急増している「ミックスドシグナルLSI」の微細半導体プロセス開発を担っています。 製品の付加価値を決定づけるデバイス構造やプロセスの構築において、技術的な知見を活かし、国内外の委託先と連携してプロジェクトを推進いただける方を求めています。 ■仕事の内容 ミックスドシグナルLSIデバイスにおけるSi微細半導体プロセス技術の開発、および量産化に向けた技術構築をお任せします。 <主な業務詳細> ○量産プロセスの開発・提案 製品設計部門からの要求スペックに基づき、最適なデバイス構造やプロセスフローの技術提案を行います。要望特性を安定的に実現し、歩留まりを維持できる量産プロセスの確立を目指します。 ○製造委託先との連携・構築 国内外のファウンドリ(製造委託先)のベンチマークを実施。最適なパートナーを見極め、密な連携を通じて短期間で安定した量産ラインを構築します。 ■この仕事の魅力 <最先端技術への挑戦> モータドライバや車載用デバイスなど、アナログとデジタルが混在する高度なミックスドシグナル技術に携わることができます。 <グローバルな活躍フィールド> 国内のみならず、海外の製造委託先との業務推進を通じて、グローバルな視点でのプロセスエンジニアリング経験を積むことが可能です。

【京都】半導体市場の技術マーケティング

年収500万円 - 1000万円
勤務地京都府

【仕事内容】 経営戦略本部 事業戦略部において、半導体デバイスおよびプロセスの技術マーケティングをご担当いただきます。新設組織である本ポジションは、当社の要素技術と今後の技術トレンドを見据えた戦略的マーケティングにより、半導体分野の製品ポートフォリオ拡充と市場シェア拡大を目指します。産学連携や社外パートナー、海外グループ会社とも協力しながら、M&Aの検討も含めた事業最適化に向けた提案を行います。 ▼業務詳細 ・業界動向の把握のため、国内・海外の学会参加、セミナーの聴講による情報集約 ・デバイス構造のトレンド調査および資料化、将来の開発を見据えた優先順位の設定 ・顧客ニーズを先取りした製品ポートフォリオ戦略の推進 ・関連部署へ最新の技術トレンドを展開し、製品開発に反映 【働くスタイル】 開発本部や営業本部との緊密な連携に加え、米国・中国・韓国・台湾・シンガポール・欧州といった海外グループのメンバーとも協力し、グローバルな視点でプロジェクトを推進しています。気軽に質問や相談ができる風通しの良い環境が整っており、チーム全体で意見交換を重ねながら取り組む文化が根付いています。個々の意見や新たな挑戦を大切にし、互いに成長できる風土の中で日々業務を進めています。