【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
東芝デバイス&ストレージ株式会社
給与450万円-750万円/年
勤務地兵庫県

求人のおすすめポイント

★グローバル市場で存在感を誇る半導体・ストレージデバイスメーカー★ フレックスタイム制度・在宅勤務制度を全社的に導入 年休取得率80%以上/平均残業時間20時間未満! 直近3年の新卒・中途離職率はいずれも5%未満! ※参考値になります。

募集要項

仕事の名称

【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア

雇用形態

正社員(雇用期間の定めなし)

仕事の内容

【仕事内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。

求める学歴

大学卒

必要な経験・スキル

【必須】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験 ・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ・シミュレーション、解析(熱解析、応力解析)のご経験 ・半導体製品のテスト技術開発のご経験 【歓迎】 ・半導体後工程(パッケージ組立)の経験、知識をお持ちの方 【求める人材像】 ・ものづくりが好きな方 ・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方

勤務地

東芝デバイス&ストレージ株式会社 姫路半導体工場 兵庫県揖保郡太子町鵤300

受動喫煙防止措置

屋内禁煙

年収

450万円〜750万円

月収

月収27万5千円~

給与備考

【昇給/賞与】 昇給:年1回 賞与:年2回(7月・12月) 【諸手当】 住宅手当、通勤手当、時間外勤務手当、次世代育成手当、深夜手当など(当社規定による)

待遇・福利厚生

【福利厚生】 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり 【社会保険 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 【退職金】 退職金制度あり、確定拠出年金制度あり

年間休日

127日

就業時間

8:00~16:45(休憩1時間、所定労働時間7時間45分)

選考プロセス

面接:2~3回

Give Career 補足情報

お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。

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【神奈川】半導体のアプリケーションエンジニア

【神奈川】半導体のアプリケーションエンジニア

【仕事内容】 半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点からお客様のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するために、SiやWBG材料を用いた各種パワーデバイスや絶縁ソリューション(デジタルアイソレーター・フォトカプラー)の需要と応用範囲は世界中で広がっています。これらディスクリート半導体の事業強化のため、即戦力となる方を募集します。

職種技術営業 > 技術営業・FAE(電気・半導体)
資格以下いずれかのご経験 ・半導体を用いた回路設計の経験 ・半導体製品のソリューション志向での技術マーケティングの経験 ・半導体製品のアプリケーションエンジニア、FAEの経験
給与450万円 - 1200万円
勤務地神奈川県
【兵庫】ハイパワー半導体のアプリケーションエンジニア

【兵庫】ハイパワー半導体のアプリケーションエンジニア

■仕事内容 半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点からお客様のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。 ■募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するために、SiやWBG材料を用いた各種パワーデバイスや絶縁ソリューション(デジタルアイソレーター・フォトカプラー)の需要と応用範囲は世界中で広がっています。これらディスクリート半導体の事業強化のため、即戦力となる方を募集します。

職種技術営業 > 技術営業・FAE(電気・半導体)
資格・エンジニアの経験をお持ちの方
給与450万円 - 1200万円
勤務地兵庫県
【福岡】光半導体のアプリケーションエンジニア

【福岡】光半導体のアプリケーションエンジニア

【仕事内容】 半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。 1製品当たりの開発スパンは1年~1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラル社会に向け多くの分野で効率化、高性能化が進むと共に安全性、堅牢性もますます重要となっています。これらを実現するためのキーデバイスとして光絶縁技術を用いたアイソレーションデバイスの開発・拡販に注力しています。 特にEV向け、FA/産業向け事業強化のため、即戦力になる方を募集します。

職種技術営業 > 技術営業・FAE(電気・半導体)
資格・技術営業(FAE)の経験 ・デバイス製品開発の経験 ・回路設計経験
給与450万円 - 1200万円
勤務地福岡県

プロセス開発(後工程)の求人

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【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ※職務内容の変更範囲:当社業務全般

職種半導体・デバイス開発 > プロセス開発(後工程)
資格工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 【具体的には】 ◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方 ◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方 ◇加工プロセス開発の経験のある方
給与655万円 - 790万円
勤務地東京都
【三重】半導体製造プロセス/設備エンジニア(管理職採用)

【三重】半導体製造プロセス/設備エンジニア(管理職採用)

■業務概要 ・スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務 ・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援

職種半導体・デバイス開発 > プロセス開発(後工程)
資格・スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ・リソグラフィーの要素技術のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・・縦型炉(CVD/酸化/アニール)、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP(エピ成長/酸化/アニール)等のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・半導体プロセス/設備技術経験者 ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者 ・マネジメント経験1年以上 ・英語スキル(TOEIC 600点程度)
給与700万円 - 1150万円
勤務地三重県
【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア

【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア

【仕事内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。

職種半導体・デバイス開発 > プロセス開発(後工程)
資格・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験 ・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ・シミュレーション、解析(熱解析、応力解析)のご経験 ・半導体製品のテスト技術開発のご経験
給与450万円 - 750万円
勤務地兵庫県
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