＜業務内容＞ 当社製品に搭載されるECUのハードウェア開発を一貫してお任せします。 具体的には・・・ ・ハードウェア要求定義 ・回路設計 ・電子部品選定 ・PCB設計 ・ハードウェア検証 など、受注から量産化に至る全プロセスに深く携わっていただきます。 ●対象製品群 ・自動車アクセス製品：電動ハンドル、パワーバックドア等 ・HMI製品：ヒーターコントローラ、スイッチ等 ＜やりがい・魅力＞ 自身が開発に携わった製品が搭載された自動車が動いてるのを見るのが喜びを感じられる時です。 また、電動ラッチ、電動ドアハンドル、デジタルキー、パワーバックドアなどのアクセス製品から、ヒーターコントローラ、エレキシフター、オーバーヘッドコンソールなど、ユーシンが従来もつ製品とミネベアミツミグループとのシナジー効果によって生み出される製品とをあわせ幅広い製品の開発に携わることができるのも魅力です。 また、10年15年先の未来を見据えた製品の先行開発に携わることもできます。
■職務の概要 当社の半導体ウェハ検査装置開発業務において、顧客要求に基づいた新機能開発、次世代半導体ウェハ検査装置の電気設計・制御開発を担当いただきます。 ■業務内容の詳細 ・顧客向け仕様検討と交渉 ・顧客要求に基づいた開発設計 ・装置の仕様検討、設計、実装、評価検証（CR内での作業有り） ・装置制御（搬送ロボット、モーター、メカトロ）の仕様検討、設計、実装、評価検証 ・顧客向け装置のリリース、出荷作業、出荷装置の顧客立ち上げサポート ・コスト競争力・品質強化・納期短縮を目的とした業務改善活動 ■求人の背景 ・活況な業界による新規装置開発の対応のための増員です。 ■当求人のアピールポイント ・スマホやPC等で使用される、暮らしを支える最先端の半導体業界での業務を経験できます。 ・半導体製造装置のトップメーカーの中でQCD改善活動を通してスキルアップができます。 ■職場の雰囲気 ・業務習得期間の満了後、フレックスタイム制度を活用した働き方ができます。状況に応じてリモートワークも可能です。 ■入社後想定されるキャリアパス ・ご経験に応じて、複数の開発プロジェクトを統括し、部門の中核として活躍いただきます。 ・将来的には、開発プロジェクトのリーダー、開発部門のマネジメントを担う一員としての活躍を期待しています。
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 ハードウェア開発マネージャとして、メカ・電気・X線関連技術者を束ねながら開発テーマを推進していただきます。主な業務は以下の通りです。 ・ハードウェア開発チームのマネジメント ・開発計画立案および進捗管理 ・技術課題の整理と解決推進 ・メカ・電気・X線技術の取りまとめ ・開発リソース管理 ・品質・コスト・スケジュール管理 ・関係部門との調整 ・顧客要求に基づく仕様検討 ◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果 ・ハードウェア開発テーマの着実な推進 ・開発QCDの向上 ・開発組織の生産性向上 ・若手技術者の育成 ・関係部門との円滑な連携 ・将来製品につながる技術テーマの創出 ◆募集背景 オムロンは半導体・電子部品業界向け検査装置（AXI：Automated X-ray Inspection）の開発・事業拡大を進めています。 近年、半導体パッケージや電子基板の高密度化・複雑化が進み、検査装置に求められる性能・品質・開発スピードは年々高まっています。 当部門では次世代AXI装置の開発を推進していますが、開発テーマの増加やグローバル顧客対応の拡大に伴い、ハードウェア開発を牽引できるマネジメント人財の強化が必要となっています。 メカ・電気・X線関連技術者を取りまとめながら、製品開発を推進するハードウェア開発マネージャ(マネージャー候補）を募集します。 ◆この仕事の魅力 ・世界最先端の半導体・電子部品向け検査装置開発に携われる。 ・メカ、電気、X線など幅広い技術領域に関われる。 ・北米・台湾・ASEANを含むグローバル案件に参画できる。 ・製品開発の上流から量産まで一貫して関与できる。 ・将来的に部門運営や事業運営を担うキャリアも目指せる。 ◆業界動向と自社事業の特徴 生成AI向け半導体の急拡大により、先端半導体パッケージおよび高密度実装基板の品質保証要求は急速に高まっています。 当社のAXI事業は、 Semiconductor／Advanced Packaging／AI/HPC関連デバイス／高機能電子基板を対象にグローバル展開しており、 3D X-ray CT・高速画像処理・AI画像解析・自動検査アルゴリズムを組み合わせた検査ソリューションを提供しています。 顧客との共同開発案件も多く、最先端の実装技術に直接関わりながら製品開発を進められることが特徴です。 ◆部・チームの業務概要 検査システム事業本部 開発統括部では、AXI装置の製品開発および要素技術開発を担当しています。 メカ設計／電気設計／X線関連技術／画像取得系ハードウェアなどの開発を担当しており、製品性能向上と品質向上に向けた開発を行っています。 また、営業・SE・品質保証部門と連携しながら、グローバル顧客向け案件にも対応しています。 ◆その他 勤務地は草津となります。 週2日まで在宅勤務が可能。（特別事情は応相談、就業規則に準ずる） 短期の国内外出張あり。（国内：すべて、海外：主要国）
■担当業務 責任・役割： 電動化・システム化とスマートモーションコントロール実現に向けた設計開発 具体的な業務内容：以下のいずれかまたは複数の業務を担当 ・モータインバータ、コンバータの回路・制御設計 ・組み込みソフトウエア設計 ・電磁ノイズ、熱などの解析、構造設計 ・電動モータの設計 ■仕事のやりがい・魅力 ・低炭素社会の実現に向けて電動化技術で貢献することができる ・幅広く当社のモーションコントロール製品に関わる電気電子系エンジニアとして活躍できる ・最新の電動化技術、モータ技術、パワエレ技術に取り組むことができる。また、企業での実践技術に加え、大学と連携し研究面でのスキルアップが可能 ■勤務環境 部門：E＆Eエンジニアリング部パワエレ・回路グループ 残業：月平均20時間程度 出張：1ヶ月に1回程度 休日出勤：原則なし 有給休暇取得率：約80％ フレックス制度：あり （フレキシブルタイム 5:00-11:00/13:45-22:00、コアタイム 11:00-13:45） 在宅勤務：あり（数日/月） 職場の雰囲気：主体的に仕事へ取り組む雰囲気。裁量は大きく、開発設計業務に集中することが可能 転勤：将来、可能性あり キャリアパス： ・社内6カンパニーと連携し、協力して幅広い製品技術を習得いただく ・大学との共同研究を通したスキルアップの機会を準備 ・将来的には電気電子系のリーダ候補に育成予定
【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器（カメラ・マイク等）に向けた、次世代Bridge-IC（LSI）開発におけるプロジェクト管理および仕様策定をお任せします。北米のGAFAMをはじめとする海外のグローバルIT企業が顧客となる、最先端の新規事業です。 ■具体的な業務内容 〇マルチセンサ対応IC開発のプロジェクトマネジメント（進捗・リソース管理） 〇US・中国を中心とした海外顧客との仕様協議、および技術要件のドキュメント化 〇社内の生産管理部門や品質部門との連携・調整業務 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を強みに、急成長が見込まれるマルチモーダルセンシング市場へ参入。すでに初の商品化と販売を達成しています。 〇少数精鋭の立ち上げフェーズであるため裁量が高く、グローバルシェアNo.1を目指すダイナミックな事業成長を当事者として体感できます。 【募集背景】 新規事業の立ち上げに伴い、グローバル顧客からの引き合いが急増しています。今後のさらなる事業拡大に向け、LSI開発において即戦力として活躍いただけるプロジェクトリーダー（PL）候補を募集いたします。
【仕事内容】 マルチセンサ（カメラ・マイク等）に対応する次世代IC開発において、ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計やSoCアーキテクチャの最適化をお任せします。ソフトウェア・システムチームや海外のグローバル顧客と協調しながら、最先端の製品開発をリードしていただきます。 ■具体的な業務内容 〇ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計 〇RTL設計（Verilog / SystemVerilog）および論理検証 〇SoCアーキテクチャ設計・最適化（性能、消費電力、帯域の最適化） 〇各種インターフェース（USB、MIPI CSI/DSI、I2S等）の設計・統合 〇ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 〇海外顧客（US / 中国）との技術ディスカッションおよび仕様調整 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を強みに、急成長中のマルチモーダルセンシング機器市場へ参入。グローバルシェアNo.1を本気で目指すエキサイティングな新規事業です。 〇最先端技術を用いた新規事業に立ち上げフェーズから挑戦でき、エンジニアとしてのスキルアップと大きな自己実現を両立できる環境です。 【募集背景】 部門・体制強化のための増員募集です。グローバル顧客からの引き合いが急増している次世代LSIの新規事業において、SoC開発の中核を担っていただく即戦力エンジニアを募集いたします。
【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器（カメラ・マイク等）に向けた次世代ICにおける、高速インターフェース（HSIF）回路の設計・開発をお任せします。業界トップクラスの高速信号IF技術を強みとする同社にて、最先端のデジタル回路設計を担っていただきます。 ■具体的な業務内容 〇USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計（Verilog / SystemVerilog） 〇プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺のデジタル回路設計 〇ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御（DMA等）の設計 〇シミュレーション・検証環境の構築、および機能・性能検証 〇アナログ特性評価（SI / PI、ジッタ、アイパターン評価など） 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を武器に、急成長中のマルチモーダルセンシング機器市場へ参入。グローバルシェアNo.1を本気で目指す新規事業です。 〇最先端技術を用いた高付加価値なIC開発に挑戦でき、事業の成長とともにご自身のエンジニアとしての市場価値を飛躍的に高められる環境です。 【募集背景】 部門・体制強化のための増員募集です。グローバル顧客からの関心が高まる次世代LSIの新規事業をさらに加速させるため、高速インターフェース開発の核となる即戦力エンジニアを募集いたします。
▼仕事内容 半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。 具体的には以下の業務を担当いただきます。 ・EDA環境の構築・改善・運用（既存環境の最適化および新規ツール導入検討） ・設計フロー／メソドロジの開発および標準化の推進 ・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行 ・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決 ・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整（海外拠点との連携含む） ・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進 また、単なる環境整備にとどまらず、設計現場の課題解決を通じて、開発効率や設計品質の向上を具体的な成果として実現していくことが期待されます。将来的には、次世代の設計基盤構想やEDA活用戦略の検討・推進にも携わっていただきます。 ▼募集背景 当社では、半導体設計分野において培ってきた技術力を基盤に、デジタルLSI、アナログIC、ミクストシグナルLSIの開発を通じて多様な市場ニーズに応えてきました。現在は、開発案件の拡大とともに、設計品質を維持しながら市場投入までのリードタイムを短縮していくことが重要なテーマとなっています。 こうした背景のもと、設計力そのものに加え、EDA環境や設計メソドロジといった設計基盤の高度化がより一層求められています。特に、設計フローの標準化・自動化や、最新EDA技術の活用を通じた開発効率向上は、競争力強化に直結する重要な取り組みとなっています。 現在、設計技術開発部門では、設計現場と連携しながらEDA環境整備やメソドロジ開発を推進し、設計効率・品質の向上に取り組んでいます。今後は、既存環境の改善に加え、新たな技術導入や設計プロセス全体の最適化をさらに加速させていくため、設計基盤を牽引できる体制の強化を進めています
半導体製造装置向けの流量制御機器（MFC マスフローコントローラー）に組み込む基盤の開発業務（回路設計、試作評価）をお任せいたします。 【職務上のやりがい、魅力】 日本でMFCを取り扱っている企業の中でもMFCのみ専門でやっている他社様と異なり、当社では半導体製造装置に直接組み込まれるガスユニット装置から、そのガスユニット装置に搭載されるバルブ、継手、MFCなどあらゆる部品を自社工場内で生産を行っている点などが差別化ポイントとなっています。 また、MFCにおいて半導体製造装置で世界トップクラスの企業様含め、様々な半導体製造装置メーカー様からお声がけを頂いています。 MFC関係は弊社としてもどんどん伸ばしていくことで考えておりますので最新の製品開発に携わることでキャリアアップしながら自身の技術で会社の成長に携わっていくことができます。 業務の流れ（例） 朝：セクション朝礼・チーム打合せ 午前：評価試験や書類作成、基板の回路設計・パーツ選定 午後：打合せや翌日以降分の評価、業務の段取り 終業前：その日の業務のまとめ、日報の作成 魅力（楽しさ/やりがい/特徴） 課内で機械設計・電気設計・アプリファームウエア開発など専門の技術者が協力し合い最先端半導体用の流量制御機器の開発を行っております。製品もサーマル式・圧力式両方のMFCの開発・量産設計を行っており幅広い知識と経験を学べます。
■職務の概要 当社の主力製品である半導体洗浄装置の機械設計開発業務において、顧客要求に基づいたハードウェア新機能開発、次世代半導体洗浄装置のハードウェア開発を担当いただきます。 ■職務の詳細 ・海外顧客向け新規開発装置ハードウェア設計の主に機械設計の取りまとめ ・顧客要求に基づいた開発装置設計 ・開発チャンバーの機能取りまとめ ・上記機能の性能評価の計画と実行 ・電気設計、ソフト設計、プロセス部門との詳細仕様とりまとめ ・開発装置顧客搬入・立ち上げのサポート
