【三重】半導体製造プロセス/設備エンジニア（管理職採用）
求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【三重】半導体製造プロセス/設備エンジニア（管理職採用）
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
■業務概要 ・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務 ・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
求める学歴
高専卒
必要な経験・スキル
【必須】 ・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者 ・リソグラフィーの要素技術のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・・縦型炉（CVD/酸化/アニール）、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP（エピ成長/酸化/アニール）等のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・半導体プロセス/設備技術経験者 ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者 ・マネジメント経験1年以上 ・英語スキル(TOEIC 600点程度) 【歓迎】 ・中国語
勤務地
三重工場：三重県桑名市多度町御衣野2000番地
受動喫煙防止措置
敷地内禁煙 （喫煙場所あり）
年収
700万円〜1150万円
月収
62万円～
給与備考
■管理職 月収62万円～ 【モデル年収】 賞与年間6.2ヵ月にて算出 1,150万円/課長クラス（月給63万円+賞与2回+各種手当）
待遇・福利厚生
交替勤務手当、通勤手当（全額支給）、ファミリーアシスト手当（家族手当 ※条件有）、住宅手当（※条件有） 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、企業年金（確定拠出年金制度）、財形貯蓄など
年間休日
126日（2024年度）
就業時間
8:45～17:30 (休憩時間：60分間、実働7時間45分)
選考プロセス
面接：原則2回 筆記試験：有 （SPI）
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【三重】施設管理オペレーター業務（半導体製造工場の施設管理）
【仕事の概要】 ・工場施設の運転，保全，維持管理 ・工場施設の改良，安全および環境の管理，施設諸資材，エネルギー材料の管理 ・インフラ(電気，ガス，水道)の管理 ■警報監視・対応 日常点検(目視点検) 設備切替え操作 計測機器調整 ガス・薬品充填作業/納入調整 補修作業 ※本求人は製造現場内の半導体装置のメンテナンス・管理業務ではありません。 半導体工場は24時間 365日休みなくウェーハを製造するため稼働しており、製造現場で必要するエネルギー供給の運転・管理業務を実施して頂きます。 又、それ以外にも分析業務や環境管理業務についても対応して頂くことがあります。
【三重】半導体製造装置メンテナンス
【仕事の概要】 最先端の半導体製造装置に異常があった場合、原因究明を行い異常個所の修理を行います。 また、定期的な点検やメンテナンスを行い、半導体製造装置の安定稼働を維持し、ラインの安定した生産を支える仕事です。 【仕事の詳細】（任せる仕事・業務範囲） ・装置の保全、改善、維持管理、保守部品の管理 ※DVD工程を担当頂く予定です。ご経歴、適性によっては、他工程の可能性もあります。
【神奈川】営業職（アカウントセールス）/横浜勤務
【仕事の概要】 ・台湾本社の施策に沿った事業計画(顧客別ビジネスプラン)の立案、実行、管理 ・顧客からの各種問い合わせ対応と顧客との調整・交渉業務 ・本社マーケティング部門、開発部門および各工場と連携した新規ビジネスおよび顧客開拓計画の立案、実行、管理 ・営業活動及びその付帯業務における工場、お客様サポート部門およびワールドワイドセールス部門との連携
【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア
各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ※職務内容の変更範囲：当社業務全般
【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
【仕事内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。
【岐阜】技術系オープンポジション
■概要：以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 【イビデンの魅力】 • 未来を見据えた異次元の設備投資 2026年度からの3年間で電子事業に総額約5,000億円の設備投資を実施。売上規模を大幅に上回る果敢な投資により、2028年度に向けて生産能力を現在の2.5倍へと引き上げます。最新鋭スマート工場の立ち上げなど、技術者として世界トップクラスの環境で一世一代の大規模プロジェクトに携わることができます。 • 世界トップ企業（Intel・NVIDIA等）との共同設計（コ・デザイン） 単なる受託製造にとどまらず、IntelやNVIDIA、TSMCといったグローバルリーダーの次世代製品開発の初期段階から技術者が参画します。開発から共同で行う「コ・デザイン」を通じて、当社の技術がそのまま世界の標準規格（デファクトスタンダード）となり、対等なパートナーとして世界をリードできます。 • 2030年「売上1兆円」へ向けた圧倒的な「成長性」 生成AIの爆発的普及を背景に、電子事業を牽引役に急成長を続けています。2025年度の売上高4,162億円・営業利益620億円から、2030年度には売上高1兆円以上・営業利益3,000億円以上（営業利益率30％）を目指す明確な長期ビジョンを掲げており、極めて高い将来性と事業拡大の推進力を備えています。 • 競合を寄せ付けない圧倒的な「技術力・品質」 髪の毛の数分の1以下の極細配線を15〜20層以上重ね合わせる微細多層配線技術や、激しい発熱でも歪まない究極の平坦性制御により、AIサーバー向け最先端ICパッケージ基板で世界最高峰の品質を誇ります。数百におよぶ複雑な工程において高い歩留まり（良品率）で安定量産できる生産技術力は、他社の追随を許さない絶対的な強みです。 【大垣市の魅力】 田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。 ・都市部への交通アクセス良好 イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら 名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。 ・物価も安く、生活しやすい環境 2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円 商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります ・子育て支援が充実 高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成（所得制限なし） 保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています