【三重】半導体製造プロセス/設備エンジニア（管理職採用）
正社員（雇用期間の定めなし）
■業務概要 ・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務 ・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
高専卒
【必須】 ・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者 ・リソグラフィーの要素技術のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・・縦型炉（CVD/酸化/アニール）、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP（エピ成長/酸化/アニール）等のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・半導体プロセス/設備技術経験者 ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者 ・マネジメント経験1年以上 ・英語スキル(TOEIC 600点程度) 【歓迎】 ・中国語
三重工場：三重県桑名市多度町御衣野2000番地
敷地内禁煙 （喫煙場所あり）
700万円〜1150万円
62万円～
■管理職 月収62万円～ 【モデル年収】 賞与年間6.2ヵ月にて算出 1,150万円/課長クラス（月給63万円+賞与2回+各種手当）
交替勤務手当、通勤手当（全額支給）、ファミリーアシスト手当（家族手当 ※条件有）、住宅手当（※条件有） 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、企業年金（確定拠出年金制度）、財形貯蓄など
年間126日（24年度実績）
8:15～16:45 休憩時間45分間
面接：原則2回 筆記試験：有 （SPI）
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【仕事の概要】 ・工場施設の運転，保全，維持管理 ・工場施設の改良，安全および環境の管理，施設諸資材，エネルギー材料の管理 ・インフラ(電気，ガス，水道)の管理 ■警報監視・対応 日常点検(目視点検) 設備切替え操作 計測機器調整 ガス・薬品充填作業/納入調整 補修作業 ※本求人は製造現場内の半導体装置のメンテナンス・管理業務ではありません。 半導体工場は24時間 365日休みなくウェーハを製造するため稼働しており、製造現場で必要するエネルギー供給の運転・管理業務を実施して頂きます。 又、それ以外にも分析業務や環境管理業務についても対応して頂くことがあります。
■業務概要 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務 ・半導体製造プロセスのインテグレーション業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
【仕事の概要】 最先端の半導体製造装置に異常があった場合、原因究明を行い異常個所の修理を行います。 また、定期的な点検やメンテナンスを行い、半導体製造装置の安定稼働を維持し、ラインの安定した生産を支える仕事です。 【仕事の詳細】（任せる仕事・業務範囲） ・装置の保全、改善、維持管理、保守部品の管理 ※DVD工程を担当頂く予定です。ご経歴、適性によっては、他工程の可能性もあります。
各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ※職務内容の変更範囲：当社業務全般
■業務概要 ・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務 ・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
【仕事内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。
