【京都】MOSFET商品開発
求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【京都】MOSFET商品開発
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
MOSFET 商品開発 ・新規デバイス検討、デバイスシミュレーション ・新規デバイス・技術開発、知財創出 ・新商品の設計、試作評価、量産導入
求める学歴
高専卒
必要な経験・スキル
【必須】 ［経験］MOSFET開発の業務経験 特に耐圧40V以上MOSFETのやデバイス開発、 プロセス開発、設計開発の経験あり ［知識］MOSFETデバイス、プロセス、電気回路に 関する知見を保有 ［ツール］半導体デバイス測定・解析装置の使用経験 ［その他］チームで業務を進めた経験 コミュニケーション能力を有する 【歓迎】 ［経験］MOSFETデバイスの新規デバイス検討、 デバイス・プロセスシミュレーション、 プロセスインテグレーションの経験あり ［知識］シールドゲートMOSFET構造 プロセスに対する知見 ［ツール］半導体シミュレーター、CADの使用経験 ［語学］ TOEIC650点以上
勤務地
京都府長岡京市神足焼町１ （JR長岡京駅より徒歩10分）
受動喫煙防止措置
屋内禁煙 （喫煙場所あり）
年収
550万円〜1150万円
月収
215,500円～
給与備考
情報なし
待遇・福利厚生
■退職金401K ■社会保険 健康 厚生年金 雇用 労災 ■寮・社宅 有 借り上げ(対象＝入社に際して新たな住居への転居が必要な方・入社後、転勤される方)
年間休日
132日
就業時間
8:30~17:00（標準労働時間／1日7時間45分）※神奈川のみ9時～17時30分
選考プロセス
WEB面接2回 試験内容：適性検査
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【京都】マイコン製品の商品開発・デジタル回路設計
・マイコン製品の開発 -製品仕様設計、LSIシステムアーキテクチャ設計 -デジタル回路設計、検証 -デバイス試作・評価 -製品の量産構築 -顧客への技術サポート 【魅力】 "私たちは、グローバル・ソリューション企業を目指します。 我々と一緒に、世界中のすべての人のくらしや移動、仕事、娯楽、医療分野等に貢献できる高付加価値なソリューションを生み出すグローバル・ソリューション企業を目指していきませんか？関西（京都府長岡京）が拠点となりますので、U/Iターンを検討されている方も大歓迎です。"
【横浜】半導体集積回路のDFT回路設計技術者
【具体的な仕事内容】 １）RTL（Verilog-HDL）を用いた、デジタル回路設計および検証業務 ２）EDAツールを用いた、DFT設計および検証業務 ３）製品検査用のテストパターン設計 【魅力】 ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験
【京都】半導体集積回路のレイアウト設計技術者
【具体的な仕事内容】 １）EDAツール（IC Compiler）を用いた、レイアウト設計業務 ２）EDAツール（Design Compiler、PrimeTime）を用いた、タイミング設計業務 ３）EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務 【魅力】 ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験 【当社で働くことの魅力】 ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験
【京都】フロントローディングを用いた新規半導体デバイスの研究
ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします ■ポジションの魅力 ①半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる ②単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで行うので、自らのスキルの成果を直接確認できる ③半導体企業としては国内では非常にレアケースである垂直統合型企業の強みとして半導体に関する様々な知識や経験を体系的に獲得できる
【京都】MOSFETのFE要素技術開発
【仕事内容】 ・デバイスシミュレーションを用いたMOSFETデバイス、FE要素技術開発 ・MOSFET 拡散構造設計、拡散条件設定 ・MOSFET 新規技術開発、知財創出 ・MOSFET 製品レイアウト設計 など
【大阪/東京】空調機用パワーモジュールの設計開発
【担当業務】 当社が扱う家庭用からビル用空調機(１kW～22ｋW）、アプライド空調（100kW～500kW）に搭載されるパワーモジュールの研究開発・量産設計開発を担当いただきます。 ■業務内容 ＜先行研究部門（テクノロジー・イノベーションセンター インバータ技術G）＞ ・パッケージ技術開発 絶縁、放熱、ノイズ低減構造をパワーモジュールはもちろん、プリント基板及び電装品箱や冷却器まで拡張した検討を実施いただきます。 ・ゲートドライブ技術開発 Siに加え、SiCやGaN等のWBG半導体の特徴を生かしながら、課題を解決するゲートドライブ技術の検討を実施いただきます。 ・シミュレーション・実機検証を通じた評価、特許出願、学会発表にも携わります。 ・製品仕様設計 パワーモジュール製品設計、仕様作成を実施いただきます。開発した技術を製品に搭載する為に汎用性や量産性、コスト等製品トータル設計が技術開発には必要不可欠となります。 【使用ツール】 Psim, Q3D, Solid Edge,カーブトレーサ―、ダブルﾊﾟﾙｽ試験、絶縁試験、熱抵抗試験 【ポジション・立場】 パワーモジュール設計、開発の技術担当またはマネジメント (要素技術開発、製品設計、インバータ及び空調機のニーズ分析) 【仕事のやりがい】 設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 【この職種における強み】 インバータ技術をはじめ、温度や湿度・人などの空間センシング、機器間を連携させるネットワーク技術といった多岐に渡る技術に携わることができます。当社のインバータ技術の魅力としては、電圧・電流・周波数を制御し、消費電力を大幅に削減、室温を的確にコントロールします。これらにより、快適な空間の実現とともに、ヒートポンプと組み合わせることでの燃焼暖房からの転換、等を行い、脱炭素社会の実現に貢献することが可能です。 【キャリアパス】 パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や 冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。 また、ベース技術に加え周辺技術、知見を広げることで戦略の立案や開発テーマを牽引し昇進していく事や、技術専門性を生かして学会や業界で活躍することも可能です。