【京都】MOSFET商品開発
正社員（雇用期間の定めなし）
MOSFET 商品開発 ・新規デバイス検討、デバイスシミュレーション ・新規デバイス・技術開発、知財創出 ・新商品の設計、試作評価、量産導入
高専卒
【必須】 ［経験］MOSFET開発の業務経験 特に耐圧40V以上MOSFETのやデバイス開発、 プロセス開発、設計開発の経験あり ［知識］MOSFETデバイス、プロセス、電気回路に 関する知見を保有 ［ツール］半導体デバイス測定・解析装置の使用経験 ［その他］チームで業務を進めた経験 コミュニケーション能力を有する 【歓迎】 ［経験］MOSFETデバイスの新規デバイス検討、 デバイス・プロセスシミュレーション、 プロセスインテグレーションの経験あり ［知識］シールドゲートMOSFET構造 プロセスに対する知見 ［ツール］半導体シミュレーター、CADの使用経験 ［語学］ TOEIC650点以上
京都府長岡京市神足焼町１ （JR長岡京駅より徒歩10分）
屋内禁煙 （喫煙場所あり）
550万円〜1150万円
215,500円～
情報なし
■退職金401K ■社会保険 健康 厚生年金 雇用 労災 ■寮・社宅 有 借り上げ(対象＝入社に際して新たな住居への転居が必要な方・入社後、転勤される方)
132日
8時30分から17時、もしくは、9時から17時30分 （標準労働時間／1日7時間45分）
WEB面接2回 試験内容：適性検査
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
・マイコン製品の開発 -製品仕様設計、LSIシステムアーキテクチャ設計 -デジタル回路設計、検証 -デバイス試作・評価 -製品の量産構築 -顧客への技術サポート 【魅力】 "私たちは、グローバル・ソリューション企業を目指します。 我々と一緒に、世界中のすべての人のくらしや移動、仕事、娯楽、医療分野等に貢献できる高付加価値なソリューションを生み出すグローバル・ソリューション企業を目指していきませんか？関西（京都府長岡京）が拠点となりますので、U/Iターンを検討されている方も大歓迎です。"
【具体的な仕事内容】 １）EDAツール（IC Compiler）を用いた、レイアウト設計業務 ２）EDAツール（Design Compiler、PrimeTime）を用いた、タイミング設計業務 ３）EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務 【魅力】 ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験 【当社で働くことの魅力】 ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験
【具体的な仕事内容】 １）RTL（Verilog-HDL）を用いた、デジタル回路設計および検証業務 ２）EDAツールを用いた、DFT設計および検証業務 ３）製品検査用のテストパターン設計 【魅力】 ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験
MOSFET 商品開発 ・新規デバイス検討、デバイスシミュレーション ・新規デバイス・技術開発、知財創出 ・新商品の設計、試作評価、量産導入
ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします ■ポジションの魅力 ①半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる ②単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで行うので、自らのスキルの成果を直接確認できる ③半導体企業としては国内では非常にレアケースである垂直統合型企業の強みとして半導体に関する様々な知識や経験を体系的に獲得できる
【仕事内容】 ■SiCデバイス設計・プロセス開発・インテグレーション・デバイス評価・量産移管業務 デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。 プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。 苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイス評価は京都で行っております。 【募集背景】 ■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為 車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。 EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。
