【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア
株式会社東京精密
給与655万円-790万円/年
勤務地東京都

求人のおすすめポイント

★2つの事業でトップシェアを誇る圧倒的技術力/高収益企業★ 「精密さ」を強みとし、精密計測機器国内シェアNo.1/半導体ウェハテスト装置世界シェアNo.1! 売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15%以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。

募集要項

仕事の名称

【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

雇用形態

正社員(雇用期間の定めなし)

仕事の内容

各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ※職務内容の変更範囲:当社業務全般

求める学歴

高専卒

必要な経験・スキル

【必須】 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 【具体的には】 ◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方 ◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方 ◇加工プロセス開発の経験のある方 【歓迎】 ◇中国語を話せる方

勤務地

八王子工場 住所:東京都八王子市石川町2968-2 勤務地最寄駅:JR八高線/北八王子駅

受動喫煙防止措置

敷地内禁煙 (喫煙場所あり)

年収

655万円〜790万円

月収

300,000円~360,000円

給与備考

・昇給年1回 ・賞与年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:通勤定期代 家族手当:会社規定により14,000円~ 住宅手当:会社規定により13,000円または24,000円 寮社宅:借上社宅制度(入社後転居を伴う転勤の場合利用可) 社会保険:社会保険完備 退職金制度:入社2年後より対象 <育休取得実績> 有(育休後復帰率100%) <教育制度・資格補助補足> 階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度(通信教育補助金あり)、無料e-ラーニング、OJT <その他補足> 【福利厚生】財形貯蓄、社員持株会、社員食堂(本社/八王子工場・土浦工場)、総合福利厚生制度(ベネフィット・ワン)、共済会、永年勤続表彰、部活動【その他】健康企業認定取得(東京金属健保 銀の認定)、育児支援は法令を上回る制度(育児休業最長3歳まで等)

年間休日

126日

就業時間

8:30~17:00 7時間40分 休憩時間:50分(12:00~12:50)

選考プロセス

情報なし

Give Career 補足情報

お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。

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【東京】半導体製造装置のソフトウェア開発(PM)

【東京】半導体製造装置のソフトウェア開発(PM)

■業務内容: 各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般をお任せいたします。具体的には、半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト・UNIXソフト・各種制御アプリケーション・画像処理ソフトなどの開発、およびソフトウェア開発の取りまとめといった業務をご担当いただきます。手を動かす開発業務そのものは、グループ会社で行っているため、開発の上流工程から下流工程のマネジメントまでチームで一貫して関われます。 ■東京精密について: 【2つの事業でトップクラスのシェアを誇る圧倒的技術力/高収益企業】 「精密さ」を強みとし、精密計測機器/半導体ウェハテスト装置ともに世界シェアトップクラスです。例えば、真円度・円筒形状測定機はシリンダなどを測定するもので、世界トップクラスの性能を実現。測定時間についても従来の半分以下としたほか、それぞれ別の測定機が必要だった内外径の直径測定と円筒間の平行度測定を一度で実現させました。売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15%以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。 【ダイバーシティとワークライフバランスを推進】 ・外国籍従業員の採用は、国内及び海外でも積極的に行っており、新卒・中途を含め、自ら異文化に飛び込んで吸収する人材の採用に努めています。また、女性の雇用を中心に位置付け、職域の拡充やキャリアプランの指導、及びライフイベントへの柔軟な対応など、女性の活躍を推進する活動に注力しています。 ・総労働時間を削減するための施策として、2017年2月より毎週水曜日と賞与支給日を定時退社日とし、社内放送によって従業員の定時退社日に対する意識の醸成を行っています。また、やむを得ず休日出勤をした場合の代休取得の徹底や長期休暇制度の利用状況を管轄部門にて把握することで、年間労働時間の削減と休暇取得促進に対して積極的に取り組んでいます。

職種組込・アプリケーション > マイコン制御
資格・C言語によるソフトウェアの開発経験
給与550万円 - 950万円
勤務地東京都
【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ※職務内容の変更範囲:当社業務全般

職種半導体・デバイス開発 > プロセス開発(後工程)
資格工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 【具体的には】 ◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方 ◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方 ◇加工プロセス開発の経験のある方
給与655万円 - 790万円
勤務地東京都
【大阪】サービスエンジニア(半導体製造装置)※プライム市場/年休125日/月平均残業25H程度

【大阪】サービスエンジニア(半導体製造装置)※プライム市場/年休125日/月平均残業25H程度

■担当業務: 半導体製造装置の納入、設置、動作確認、及び製品のアフターメンテナンス、技術面のユーザーサポート業務をお任せします。 宿泊を含む出張ベースにて顧客先を巡回します。海外出張も英語スキルと意欲があれば仕事のチャンスは広がります。時期によって異なりますが、月の平均残業時間は25時間程度、年間休日は125日とワークライフバランスを保つことも可能です。 ■キャリア支援体制: 上司と部下間で定期的な面談やコミュニケーションを通じて適正な評価が行える環境を整えております。社員の希望を配慮した配置転換やチャレンジ精神溢れる社員の育成にもちからを入れています。教育についても資格別に定期的な集合研修など行い、個々人にあったキャリアアップが可能な体制を作っております。 ■東京精密について: 【2つの事業でトップシェアを誇る圧倒的技術力/高収益企業】 「精密さ」を強みとし、精密計測機器国内シェアNo.1/半導体ウェハテスト装置世界シェアNo.1です。 例えば、真円度・円筒形状測定機はシリンダなどを測定するもので、世界No.1性能を実現。測定時間についても従来の半分以下としたほか、それぞれ別の測定機が必要だった内外径の直径測定と円筒間の平行度測定を一度で実現させました。 売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15%以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。 【ダイバーシティとワークライフバランスを推進】 外国籍従業員の採用は、国内及び海外でも積極的に行っており、新卒・中途を含め、自ら異文化に飛び込んで吸収する人材の採用に努めています。 また、女性の雇用を中心に位置付け、職域の拡充やキャリアプランの指導、及びライフイベントへの柔軟な対応など、女性の活躍を推進する活動に注力しています。 総労働時間削減するための施策としてやむを得ず休日出勤をした場合の代休取得の徹底や長期休暇の利用状況を管轄部門にて把握することで、年間労働時間の削減と休暇取得促進に対して積極的に取り組んでいます。

職種サービス / フィールドエンジニア・設備保全・整備士 > サービスエンジニア・フィールドエンジニア
資格・装置製品の整備やメンテナンス経験をお持ちの方 ・普通自動車免許(AT限定可)
給与550万円 - 680万円
勤務地大阪府

プロセス開発(後工程)の求人

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【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ※職務内容の変更範囲:当社業務全般

職種半導体・デバイス開発 > プロセス開発(後工程)
資格工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 【具体的には】 ◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方 ◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方 ◇加工プロセス開発の経験のある方
給与655万円 - 790万円
勤務地東京都
【三重】半導体製造プロセス/設備エンジニア(管理職採用)

【三重】半導体製造プロセス/設備エンジニア(管理職採用)

■業務概要 ・スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務 ・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援

職種半導体・デバイス開発 > プロセス開発(後工程)
資格・スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ・リソグラフィーの要素技術のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・・縦型炉(CVD/酸化/アニール)、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP(エピ成長/酸化/アニール)等のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・半導体プロセス/設備技術経験者 ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者 ・マネジメント経験1年以上 ・英語スキル(TOEIC 600点程度)
給与700万円 - 1150万円
勤務地三重県
【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア

【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア

【仕事内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。

職種半導体・デバイス開発 > プロセス開発(後工程)
資格・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験 ・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ・シミュレーション、解析(熱解析、応力解析)のご経験 ・半導体製品のテスト技術開発のご経験
給与450万円 - 750万円
勤務地兵庫県
簡単1分

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