【福岡】SiCデバイス開発エンジニア
求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【福岡】SiCデバイス開発エンジニア
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
【仕事内容】 ■SiCデバイス設計・プロセス開発・インテグレーション・デバイス評価・量産移管業務 デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。 プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。 苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイス評価は京都で行っております。 【募集背景】 ■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為 車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。 EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。
求める学歴
高専卒
必要な経験・スキル
【必須】 ・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験 ※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可 【歓迎】 デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や 特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。 ・SiCプロセス開発のご経験 ・デバイスインテグレーションのご経験 ・特定のプロセスに長けた経験 ・マネジメント経験
勤務地
ロームアポロ（筑後工場駐在） 福岡県 福岡県筑後市大字上北島883
受動喫煙防止措置
敷地内禁煙
年収
500万円〜850万円
月収
高専（本科）短大・専門 207,000円 学部・高専(専攻科) 227,000円 修士 249,000円 博士 265,700円
給与備考
経験・年齢・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。 初任給 技術系職種 博士 295,700円 修士 280,000円 学士・高専専攻科 257,000円 高専本科 237,000円 営業・管理系職種: 修士 263,000円 学士・高専専攻科 249,000円 高専本科 229,000円 ※上記は基本給の会、営業職種は、脱退営業手当有り。 <手当> 通勤手当(会社規定により支給)、技術手当(会社規定により支給)、 家族手当(18歳未満の子ども1人につき2,000円を支給) 昇給：毎年4月に改定 賞与：2024年6月・2024年12月実績/社員平均値 年間5.4ヵ月分 ※上記は参考値であり、雇用契約上の保証月数ではない。賞与の額は役職、評価に応じて個別に査定を行い、その都度、決定する。入社時期に応じ控除あり。 退職金 あり(在籍1年以上)
待遇・福利厚生
コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度 福利厚生パッケージ(「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食 店のクーポン」など、その他多数) 各種制度 ＜住宅補助制度＞ 入社以降に住宅補助制度の利用要件を満たす方について、申請された場合は月45,000円の補助を120ヵ月支給 ※会社名義で契約した借家（賃貸住宅）の家賃、自身が購入した持家の購入費用の一部を補助する仕組みです。 ＜研修制度＞ キャリア入社者研修、グレード別研修、役職別研修、その他資格取得案内や個人に合わせた自己啓発支援 等
年間休日
128日
就業時間
8:15～17:15 （8時間 1時間休憩）
選考プロセス
面接:2回 筆記試験:あり(Web) 試験内容：GAB/適性検査
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【京都】画像処理開発エンジニア
弊社画像処理システムの改造から画像処理開発を実施していただきます。 弊社では、画像処理に関わる周辺技術習得及びAI等の最新技術にもチャレンジする環境がございます。 また、様々な製品の製造現場を持っているため、多種多様なシステム開発を経験する事が可能です。 ・生産設備における、画像処理検査・測定システムの構想、設計、開発、立上げ ・生産性向上、開発効率向上に寄与する画像処理コア技術の開発 ※上記のいずれかをご担当いただきます。
【京都】フロントローディングを用いた新規半導体デバイスの研究
ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします ■ポジションの魅力 ①半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる ②単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで行うので、自らのスキルの成果を直接確認できる ③半導体企業としては国内では非常にレアケースである垂直統合型企業の強みとして半導体に関する様々な知識や経験を体系的に獲得できる
【京都】社内SE（アプリケーションスペシャリスト）
【担当業務】 社内システム（販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など）に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務をご担当いただきます。 【入社後のキャリアステップ】 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。その後は全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 【就業環境】 ・リモートワーク：所属長が認めた場合可 ・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・ ・ロームでは、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム（受注してから出荷までの一連のシステム）について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない“やりがい”があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
【京都】MOSFET商品開発
MOSFET 商品開発 ・新規デバイス検討、デバイスシミュレーション ・新規デバイス・技術開発、知財創出 ・新商品の設計、試作評価、量産導入
【京都】フロントローディングを用いた新規半導体デバイスの研究
ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします ■ポジションの魅力 ①半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる ②単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで行うので、自らのスキルの成果を直接確認できる ③半導体企業としては国内では非常にレアケースである垂直統合型企業の強みとして半導体に関する様々な知識や経験を体系的に獲得できる
【大阪/東京】空調機用パワーモジュールの設計開発
【担当業務】 当社が扱う家庭用からビル用空調機(１kW～22ｋW）、アプライド空調（100kW～500kW）に搭載されるパワーモジュールの研究開発・量産設計開発を担当いただきます。 ■業務内容 ＜先行研究部門（テクノロジー・イノベーションセンター インバータ技術G）＞ ・パッケージ技術開発 絶縁、放熱、ノイズ低減構造をパワーモジュールはもちろん、プリント基板及び電装品箱や冷却器まで拡張した検討を実施いただきます。 ・ゲートドライブ技術開発 Siに加え、SiCやGaN等のWBG半導体の特徴を生かしながら、課題を解決するゲートドライブ技術の検討を実施いただきます。 ・シミュレーション・実機検証を通じた評価、特許出願、学会発表にも携わります。 ・製品仕様設計 パワーモジュール製品設計、仕様作成を実施いただきます。開発した技術を製品に搭載する為に汎用性や量産性、コスト等製品トータル設計が技術開発には必要不可欠となります。 【使用ツール】 Psim, Q3D, Solid Edge,カーブトレーサ―、ダブルﾊﾟﾙｽ試験、絶縁試験、熱抵抗試験 【ポジション・立場】 パワーモジュール設計、開発の技術担当またはマネジメント (要素技術開発、製品設計、インバータ及び空調機のニーズ分析) 【仕事のやりがい】 設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 【この職種における強み】 インバータ技術をはじめ、温度や湿度・人などの空間センシング、機器間を連携させるネットワーク技術といった多岐に渡る技術に携わることができます。当社のインバータ技術の魅力としては、電圧・電流・周波数を制御し、消費電力を大幅に削減、室温を的確にコントロールします。これらにより、快適な空間の実現とともに、ヒートポンプと組み合わせることでの燃焼暖房からの転換、等を行い、脱炭素社会の実現に貢献することが可能です。 【キャリアパス】 パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や 冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。 また、ベース技術に加え周辺技術、知見を広げることで戦略の立案や開発テーマを牽引し昇進していく事や、技術専門性を生かして学会や業界で活躍することも可能です。