【福岡】SiCデバイス開発エンジニア
正社員（雇用期間の定めなし）
【仕事内容】 ■SiCデバイス設計・プロセス開発・インテグレーション・デバイス評価・量産移管業務 デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。 プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。 苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイス評価は京都で行っております。 【募集背景】 ■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為 車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。 EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。
高専卒
【必須】 ・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験 ※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可 【歓迎】 デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や 特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。 ・SiCプロセス開発のご経験 ・デバイスインテグレーションのご経験 ・特定のプロセスに長けた経験 ・マネジメント経験
ロームアポロ（筑後工場駐在） 福岡県 福岡県筑後市大字上北島883
敷地内禁煙
500万円〜850万円
高専（本科）短大・専門 207,000円 学部・高専(専攻科) 227,000円 修士 249,000円 博士 265,700円
経験・年齢・能力等を考慮の上、当社規定により決定します。 初任給 技術系職種 博士 295,700円 修士 280,000円 学士・高専専攻科 257,000円 高専本科 237,000円 営業・管理系職種: 修士 263,000円 学士・高専専攻科 249,000円 高専本科 229,000円 ※上記は基本給の会、営業職種は、脱退営業手当有り。 <手当> 通勤手当(会社規定により支給)、技術手当(会社規定により支給)、 家族手当(18歳未満の子ども1人につき2,000円を支給) 昇給：毎年4月に改定 賞与：2024年6月・2024年12月実績/社員平均値 年間5.4ヵ月分 ※上記は参考値であり、雇用契約上の保証月数ではない。賞与の額は役職、評価に応じて個別に査定を行い、その都度、決定する。入社時期に応じ控除あり。 退職金 あり(在籍1年以上)
コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度 福利厚生パッケージ(「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食 店のクーポン」など、その他多数) 各種制度 ＜住宅補助制度＞ 入社以降に住宅補助制度の利用要件を満たす方について、申請された場合は月45,000円の補助を120ヵ月支給 ※会社名義で契約した借家（賃貸住宅）の家賃、自身が購入した持家の購入費用の一部を補助する仕組みです。 ＜研修制度＞ キャリア入社者研修、グレード別研修、役職別研修、その他資格取得案内や個人に合わせた自己啓発支援 等
128日
8:15～17:15 （8時間 1時間休憩）
面接:2回 筆記試験:あり(Web) 試験内容：GAB/適性検査
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
弊社画像処理システムの改造から画像処理開発を実施していただきます。 弊社では、画像処理に関わる周辺技術習得及びAI等の最新技術にもチャレンジする環境がございます。 また、様々な製品の製造現場を持っているため、多種多様なシステム開発を経験する事が可能です。 ・生産設備における、画像処理検査・測定システムの構想、設計、開発、立上げ ・生産性向上、開発効率向上に寄与する画像処理コア技術の開発 ※上記のいずれかをご担当いただきます。
ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします ■ポジションの魅力 ①半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる ②単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで行うので、自らのスキルの成果を直接確認できる ③半導体企業としては国内では非常にレアケースである垂直統合型企業の強みとして半導体に関する様々な知識や経験を体系的に獲得できる
【担当業務】 社内システム（販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など）に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務をご担当いただきます。 【入社後のキャリアステップ】 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。その後は全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 【就業環境】 ・リモートワーク：所属長が認めた場合可 ・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・ ・ロームでは、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム（受注してから出荷までの一連のシステム）について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない“やりがい”があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
MOSFET 商品開発 ・新規デバイス検討、デバイスシミュレーション ・新規デバイス・技術開発、知財創出 ・新商品の設計、試作評価、量産導入
ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします ■ポジションの魅力 ①半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる ②単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで行うので、自らのスキルの成果を直接確認できる ③半導体企業としては国内では非常にレアケースである垂直統合型企業の強みとして半導体に関する様々な知識や経験を体系的に獲得できる
【仕事内容】 ■SiCデバイス設計・プロセス開発・インテグレーション・デバイス評価・量産移管業務 デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。 プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。 苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイス評価は京都で行っております。 【募集背景】 ■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為 車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。 EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。
