【京都】フロントローディングを用いた新規半導体デバイスの研究

ローム株式会社
給与450万円-900万円/年
勤務地京都府

求人のおすすめポイント

・次世代パワー半導体「炭化ケイ素(SiC)」領域における国内最大手!グローバル2位! ・日本で唯一材料から半導体チップまで一貫生産可能なグローバル企業!

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募集要項

仕事の名称

【京都】フロントローディングを用いた新規半導体デバイスの研究

雇用形態

正社員(雇用期間の定めなし)

仕事の内容

ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 (フロントローディング:設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。) ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします ■ポジションの魅力 ①半導体に関する知識、特に先端パワー半導体や高周波デバイスなど最先端のデバイスに触れられる ②単なるデータサイエンスだけではなく、作って実証まで行うので、自らのスキルの成果を直接確認できる ③半導体企業としては国内では非常にレアケースである垂直統合型企業の強みとして半導体に関する様々な知識や経験を体系的に獲得できる

求める学歴

大学卒

必要な経験・スキル

【必須】 ①もしくは②のどちらかを満たされる方 ①半導体プロセス設計に関する知識や経験 -パワーデバイスを含む各種トランジスタ、フォトニクスデバイス、センサデバイス等を題材に特性検証をしたことがある方。出来栄えばらつきを考慮した事前検証や、TCADなどのプロセス設計ソフトウェアを使用し、デバイス構造の設計やプロセスの最適化をされた経験がある方は特に優遇します。 ②データサイエンスに関するスキルや知識 -「●●のコンペで賞を取った」「pythonのライブラリを使える」というよりも、データサイエンスに関する各種知識やスキル(数学・情報工学・プログラミング)を持つ方を優遇いたします。全てでなくてもどれか一つ秀でている、ということでも構いません 。  数学:確率統計論、離散数学  情報工学:各種アルゴリズム、各種機械学習の理論  プログラミング:数学・情報工学の理論をプログラムに実装できるレベル          プログラミングについては、言語は問いません。 ※日常会話程度の英会話スキルと、技術文書を読むのに必要な英語のreadingスキルも必要です。 【歓迎】 ・シミュレーションを用いて未知の課題に取り組まれたことのある方 ・製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方 ・データサイエンス系の論文発表や学会投稿を1st authorでされた経験がある方 ・マネジメントに興味のある方

勤務地

京都本社 京都府 京都市右京区西院溝崎町21 JR「西大路」より徒歩15分 阪急「西京極」より徒歩10分、「西院」より徒歩15分

受動喫煙防止措置

敷地内禁煙

年収

450万円〜900万円

月収

月給 224,000円~

給与備考

その他手当:通勤手当、家族手当、地域手当、住居補助など

待遇・福利厚生

社員食堂(京都本社、京都駅前、新横浜)、財形貯蓄制度、従業員持株会、住宅補助制度、持家援助制度、団体定期保険加入、確定拠出年金制度、提携保養施設、提携スポーツクラブ、Eラーニング・通信教育補助 など ★厚生労働大臣より子育てサポート企業として「プラチナくるみん認定」

年間休日

128日

就業時間

8:15~17:15(休憩60分、実働8時間)

選考プロセス

面接:2回 筆記試験:あり(Web) 試験内容:GAB/適性検査

Give Career 補足情報

お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。

ローム株式会社の求人

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【京都】画像処理開発エンジニア

【京都】画像処理開発エンジニア

弊社画像処理システムの改造から画像処理開発を実施していただきます。 弊社では、画像処理に関わる周辺技術習得及びAI等の最新技術にもチャレンジする環境がございます。 また、様々な製品の製造現場を持っているため、多種多様なシステム開発を経験する事が可能です。 ・生産設備における、画像処理検査・測定システムの構想、設計、開発、立上げ ・生産性向上、開発効率向上に寄与する画像処理コア技術の開発 ※上記のいずれかをご担当いただきます。

職種組込・アプリケーション > 画像処理 / 認識 / 解析
資格・画像処理システム/外観検査装置等の開発/導入経験
給与450万円 - 850万円
勤務地京都府
【京都】社内SE(アプリケーションスペシャリスト)

【京都】社内SE(アプリケーションスペシャリスト)

【担当業務】 社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など)に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務をご担当いただきます。 【入社後のキャリアステップ】 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。その後は全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 【就業環境】 ・リモートワーク:所属長が認めた場合可 ・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・ ・ロームでは、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム(受注してから出荷までの一連のシステム)について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない“やりがい”があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

職種ITエンジニア > アプリケーション開発(WEB / モバイル / オープン系)
資格・業務系システムの設計、開発経験が5年以上、もしくはそれ相当の経験 ・製造業のSE経験
給与450万円 - 900万円
勤務地京都府
【京都】社内SE(ソフトウェアデベロップメント)

【京都】社内SE(ソフトウェアデベロップメント)

【担当業務】 社内システム(販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、倉庫管理など)に関するシステムの企画立案から、設計、開発、導入、運用・保守の一連の業務をご担当いただきます。 ソフトウェアエンジニアリングに関する専門技術を抱え、ソフトウェアの企画、仕様策定、設計、開発といった業務を行います。 【入社後のキャリアステップ】 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。 その後、全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 【就業環境】 ・リモートワーク:所属長が認めた場合可 【ポジションの魅力】 ・ロームでは、全世界の販売拠点、生産拠点のシステム(受注してから出荷までの一連のシステム)について、企画立案から運用保守まですべての工程に携わることができます。 ・社内ユーザーと密にやり取りをすることで、ベンダーやSIer勤務にはない“やりがい”があります。 ・関連部門と連携しながら業務を進める中で、自然と上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができます。

職種ITエンジニア > 社内SE
資格・業務系システムの設計、開発経験が5年以上、もしくはそれ相当の経験
給与450万円 - 900万円
勤務地京都府

パワー半導体の求人

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ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社

【京都】MOSFET商品開発

MOSFET 商品開発   ・新規デバイス検討、デバイスシミュレーション   ・新規デバイス・技術開発、知財創出   ・新商品の設計、試作評価、量産導入

職種半導体・デバイス開発 > パワー半導体
資格[経験]MOSFET開発の業務経験       特に耐圧40V以上MOSFETのやデバイス開発、       プロセス開発、設計開発の経験あり [知識]MOSFETデバイス、プロセス、電気回路に       関する知見を保有 [ツール]半導体デバイス測定・解析装置の使用経験 [その他]チームで業務を進めた経験       コミュニケーション能力を有する
給与550万円 - 1150万円
勤務地京都府
ローム株式会社

【福岡】SiCデバイス開発エンジニア

【仕事内容】 ■SiCデバイス設計・プロセス開発・インテグレーション・デバイス評価・量産移管業務 デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。 プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。 苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイス評価は京都で行っております。 【募集背景】 ■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為 車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。 EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。

職種半導体・デバイス開発 > パワー半導体
資格・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験 ※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可
給与500万円 - 850万円
勤務地福岡県
ダイキン工業株式会社

【大阪/東京】空調機用パワーモジュールの設計開発

【担当業務】 当社が扱う家庭用からビル用空調機(1kW~22kW)、アプライド空調(100kW~500kW)に搭載されるパワーモジュールの研究開発・量産設計開発を担当いただきます。 ■業務内容 <先行研究部門(テクノロジー・イノベーションセンター インバータ技術G)> ・パッケージ技術開発  絶縁、放熱、ノイズ低減構造をパワーモジュールはもちろん、プリント基板及び電装品箱や冷却器まで拡張した検討を実施いただきます。 ・ゲートドライブ技術開発  Siに加え、SiCやGaN等のWBG半導体の特徴を生かしながら、課題を解決するゲートドライブ技術の検討を実施いただきます。 ・シミュレーション・実機検証を通じた評価、特許出願、学会発表にも携わります。 ・製品仕様設計  パワーモジュール製品設計、仕様作成を実施いただきます。開発した技術を製品に搭載する為に汎用性や量産性、コスト等製品トータル設計が技術開発には必要不可欠となります。 【使用ツール】 Psim, Q3D, Solid Edge,カーブトレーサ―、ダブルパルス試験、絶縁試験、熱抵抗試験 【ポジション・立場】 パワーモジュール設計、開発の技術担当またはマネジメント  (要素技術開発、製品設計、インバータ及び空調機のニーズ分析) 【仕事のやりがい】 設計したパワー半導体モジュールが実際にどんな使われ方をされ、どんな課題があるかを、インバータ技術設計の中で知ることができるため、この課題解決の為の技術開発は他にない新しい発想を生み出せます。研究所として、学会や産々産学協業やセミナー等、世の中の最新技術に触れる機会も多くこうした技術を取り込みつつインバータ、空調機への価値へつなげる技術開発はチャレンジや達成意欲を技術者として持てることができ、新しい知見を広げていくことができます。 インバータだけでなく、圧縮機モーター、冷却、ノイズなどパワーモジュールに関係する技術に触れながら空調機全体に寄与するパワーモジュール設計開発ができる点は、専業メーカーにはないやりがいを持つことができます。 【この職種における強み】 インバータ技術をはじめ、温度や湿度・人などの空間センシング、機器間を連携させるネットワーク技術といった多岐に渡る技術に携わることができます。当社のインバータ技術の魅力としては、電圧・電流・周波数を制御し、消費電力を大幅に削減、室温を的確にコントロールします。これらにより、快適な空間の実現とともに、ヒートポンプと組み合わせることでの燃焼暖房からの転換、等を行い、脱炭素社会の実現に貢献することが可能です。 【キャリアパス】 パワーモジュール設計から、インバータ技術(パワーエレクトロニクス含む電気ハード、波形制御)や 冷却構造などパワーモジュールを使う側の技術を広げていくことで、技術的には各方面でのエキスパートを選択的に専門性を深めていけるキャリアパスあり。 また、ベース技術に加え周辺技術、知見を広げることで戦略の立案や開発テーマを牽引し昇進していく事や、技術専門性を生かして学会や業界で活躍することも可能です。

職種半導体・デバイス開発 > パワー半導体
資格■研究、設計、開発いずれかの実務経験を5年以上お持ちの方(製品不問)、 かつ下記いずれかを満たす方 ・パワーエレクトロニクス技術知識をお持ちの方(大学時代の研究も可) ・パワーモジュール製品設計に関する技術知識をお持ちの方 (大学時代の研究も可、パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ各技術のいずれかの技術知識)
給与500万円 - 900万円
勤務地東京都, 大阪府
簡単1分

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