半導体・デバイス開発の求人60

【千葉】スピントロニクス新規脳型AIデバイスの研究開発

年収630万円 - 1240万円
勤務地千葉県

仕事内容 ■お任せする職務内容 ・12インチ半導体工程でのプロセス開発や工程管理 ・大学や研究機関との共同研究開発 ・開発素子や材料の試作及び評価 ・製造視点で開発マネージメント *ご入社後はスピントロニクスデバイスのための12インチ半導体プロセスの開発に携わって頂きます。経験やスキルに応じて、将来的には開発リーダーやマネージメント業務をお任せします。 *募集部門に関する参考URL :https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20241002_01.html :https://www.kyoto-u.ac.jp/ja/research-news/2014-09-08 *仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ■組織のミッション スピントロニクスはTDKのフェライトツリーを支えるコア技術の一つであり、常に世界No.1を目指すべき技術とビジネス領域です。スピントロニクスを用いた独自の脳型AIデバイスを開発しており、TDKのもつコア技術から新たな製品を創出してAIによる電力爆発の問題解決などの社会に貢献することがミッションです。 ■募集背景 TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ強みのある技術を基に、成長分野であるAI市場向けの新規AIデバイスの開発を進めています。TDKのコア技術であるスピントロニクスを応用展開することで競争力あるデバイスの開発を行っていますが、半導体工程でのプロセス開発が可能な技術者が不足しています。 本募集では大口径でのプロセス開発/実務の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる柔軟性があるエンジニアを募集します。将来の量産化を見据えてプロセス開発力を強化し、新技術の確立を加速することを目的としています。 ■働き方 ・共同研究開発先拠点へ駐在しての勤務も想定します。 ・残業時間:40時間以下/月 (業務とご本人の都合による) ・在宅勤務頻度:業務によって可能な日がある ・フレックスタイムの有無:あり ・出張頻度/期間/行先(国内外):月1回程度、国内を想定します。 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット TDKはスピントロニクスにおけるリーディングカンパニーであり、これらの基盤技術を基に新たな成長市場へと常に挑戦しており、ご自身のこれまでの経験を活かしつつ、新しい技術や製品の開発にチャレンジしたい人に最適な業務です。アカデミックやビジネスの垣根を超えた開発を行うことはご自身のキャリアを広げて、広い領域でも活躍ができる人材となることができます。プロセス開発のご経験があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。

【長野】MTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセス開発

年収630万円 - 1080万円
勤務地長野県

仕事内容 ■お任せする職務内容 ・MTJ素子のプロセス開発 ・MTJ素子の成膜およびサンプル作製 ・外部ファウンダリーを用いたプロセス開発 *製品情報 :https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_077_Spin_Photo_Detector.html :https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_080_Spin_Photo_Detector2_talk.htm *プレスリリース :https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20250415_01.html *仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ■組織のミッション 我々のグループは次世代受光デバイスの開発を担っており、全く新しい光学デバイスの創出をミッションに業務を遂行しています。 ■募集背景 TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ優れた技術をもとに、新規成長分野であるスマートグラス用デバイスおよび次世代光通信デバイスの開発を拡大しています。TDKの保有する技術を応用展開させて新規の受光デバイスの開発を行っていますが、受光デバイス基本素子として用いているMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセスおよび成膜関連の技術者が不足しています。 今回、この分野の戦略的増強を行うために、磁性膜開発の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる経験と柔軟性があるエンジニアを募集します。 ■働き方 ・残業時間:約20時間 ・在宅勤務頻度:週1回程度 ・フレックスタイムの有無:有 ・出張頻度/期間/行先(国内外):年数回程度/1~2週間/国内および海外 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。 光検知素子は、一般的に半導体材料を用いますが、TDKでは、自社創業事業である磁性材料・スピントロニクス技術を応用した、新規の光検知素子(スピンフォトディテクター)を開発しています。世界で初めて開発した基本素子として、磁気材料を用いたMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子(MTJ素子)を用いています。MTJなどの磁気素子は、元来磁気記録やセンサで利用していましたが、スピントロニクス技術を光検出や高速センサに応用することで、従来の材料と比較し、小型化・高速化・低消費電力化、および多様なウエハ材料への実装が可能であり、多くの分野への適応が期待されています。磁気材料(MTJ素子)MTJ素子を量産できる会社は世界中でも数社しかないためTDKしかないため、高い事業競争優位性を持っています。 今後は、生成AIの普及に伴うデータセンター内の通信需要や、Beyond 5G/6Gの分野での需要が更に急増するため、光通信市場での拡大が見込まれています。 我々は、今後は、光の感度を上げる材料の研究開発を進め、数年以内の事業化を目指しています。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。グループ内に中途入社のメンバーが1名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。

【長野】磁気センサ新製品開発

年収630万円 - 1080万円
勤務地長野県

仕事内容 ■お任せする職務内容 磁気センサ新製品の開発関連業務を担当いただきます。経験やスキルに応じて担当いただく業務を打診いたします。 ①要素開発、製品開発、顧客との議論 ②電気/磁気的評価 ③プロセス開発 など *仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ■募集背景 新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中で開発部は磁気センサ新製品の開発に関わる多くの業務(要素開発、製品開発、顧客との議論、電気/磁気特性評価、信頼性評価、プロセス開発)を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の製品群拡大に伴い開発関連の技術者を広く募集します。 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット 電気/磁気の基礎知識があり広い分野に関心のある好奇心旺盛な方歓迎します。自然豊かな職場にいながらグローバルな環境で仕事が出来ます。事業拡大中につきダイナミックでやりがいのある仕事が多く、やる気のある方を募集します。

【岐阜】次世代パッケージ基板の製品開発に向けた技術開発(メンバー~リーダー)

年収500万円 - 960万円
勤務地岐阜県

〇部門のミッション 電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。 その中で、配属先となる「要素技術0グループ」のミッションは、既存技術の改良にとどまらない、ゼロベースでの次世代パッケージ基板の技術開発です。現在、今後の開発テーマ拡大に向け、新技術のプロセス開発を強化しています。新規構造・新規プロセスの検討から実証にいたるまで、裁量を持って主体的にプロジェクトを推進いただける技術者を募集します。 〇業務内容 次世代、およびその先の未来(次々世代)の製品化を目標に、パッケージ基板の全製造工程を対象に、既存技術の改善では実現が難しい課題に対し、 半導体業界の枠にとらわれず幅広い業界の最先端技術を柔軟に取り入れながら、ゼロベースで材料や構造設計など製品開発からプロセス開発まで幅広くご担当いただきます。 〇具体的な業務内容 ①技術探索・実験評価 ・展示会、論文調査、各種メーカーなどの社外パートナー企業を通じて最先端の技術を探索 ・新製品への適応性を検証するための実験および評価 ②量産化への橋渡し ・開発した新技術を生産部門と連携し、実際の生産ラインを活用して評価・検証 ・スムーズな量産化に向けたプロセスの確立 〇働き方 ・夜勤なし ・土日祝休み ・基本出張なし ・平均残業20時間 〇配属部門 電子事業本部 技術統括部 要素技術部(247名) 要素技術0G(8名) 〇業務の魅力 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。 〇イビデンの魅力 • 未来を見据えた異次元の設備投資 2026年度からの3年間で電子事業に総額約5,000億円の設備投資を実施。売上規模を大幅に上回る果敢な投資により、2028年度に向けて生産能力を現在の2.5倍へと引き上げます。最新鋭スマート工場の立ち上げなど、技術者として世界トップクラスの環境で一世一代の大規模プロジェクトに携わることができます。 • 世界トップ企業(Intel・NVIDIA等)との共同設計(コ・デザイン) 単なる受託製造にとどまらず、IntelやNVIDIA、TSMCといったグローバルリーダーの次世代製品開発の初期段階から技術者が参画します。開発から共同で行う「コ・デザイン」を通じて、当社の技術がそのまま世界の標準規格(デファクトスタンダード)となり、対等なパートナーとして世界をリードできます。 • 2030年「売上1兆円」へ向けた圧倒的な「成長性」 生成AIの爆発的普及を背景に、電子事業を牽引役に急成長を続けています。2025年度の売上高4,162億円・営業利益620億円から、2030年度には売上高1兆円以上・営業利益3,000億円以上(営業利益率30%)を目指す明確な長期ビジョンを掲げており、極めて高い将来性と事業拡大の推進力を備えています。 • 競合を寄せ付けない圧倒的な「技術力・品質」 髪の毛の数分の1以下の極細配線を15〜20層以上重ね合わせる微細多層配線技術や、激しい発熱でも歪まない究極の平坦性制御により、AIサーバー向け最先端ICパッケージ基板で世界最高峰の品質を誇ります。数百におよぶ複雑な工程において高い歩留まり(良品率)で安定量産できる生産技術力は、他社の追随を許さない絶対的な強みです。 〇大垣市の魅力 田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。 ・都市部への交通アクセス良好 イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。 ・物価も安く、生活しやすい環境 2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が約10万円で、大垣市は約6万円商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります ・子育て支援が充実 高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成(所得制限なし)保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています

【東京】半導体エッチングプロセス開発、社外協業の担当

年収519万円 - 1000万円
勤務地東京都

【業務概要】 プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。その中で、半導体製造用プラズマエッチング装置におけるプロセス開発および海外パートナー企業との共同開発を担当いただきます。 国内外のパートナー企業と連携しながら、次世代半導体製造プロセスの実現に向けた技術開発を推進していただきます。 パートナー企業のもつ成膜技術と、当社のエッチング技術を統合し最適化することで、新しい技術を生み出すことが出来る点が業務の魅力です。 【業務詳細】 主な業務は以下の通りです。 ・最先端半導体デバイス向けエッチングプロセスの開発 ・成膜プロセスとエッチングプロセスの統合最適化検討 ・パートナー企業との技術協議、開発テーマ推進 ・エッチング装置や各種分析装置を用いた実験・評価 ・開発結果の報告、新規開発テーマの提案 ・学会発表 等 <業務キーワード> ※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。 プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング(スパッタ)/リソグラフィー/有機・無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション/SEM観察/XPS・FT-IR分析 <業務の変更範囲> 会社の定める業務 【製品について】 エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。 当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。 当社エッチング装置の特徴としてはECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。 エッチング装置:日立ハイテク 【配属先】 プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部 国分寺サイト 【組織について】 プロセス研究開発部は笠戸地区約30名、国分寺地区約35名が在籍しており、以下の7つのグループに分かれております。 ①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ ④デバイスの3D化に伴う水平加工の必要性から等方性加工のハードウェア開発を行うグループ ⑤等方性加工のプロセス技術の開発を行うグループ ⑥プラズマ・エッチング制御のための新たな要素・プロセス・量産性技術開発とメカニズム分析を行うグループ ⑦AIや機械学習等を活用したプロセス技術開発や装置機差低減、装置の劣化診断を推進するグループ いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。 ①~③は笠戸地区、④~⑦は国分寺地区です。それぞれのグループは「課」に相当し、1グループ6~7名程です。 いずれの地区でも新製品の研究開発を行っていますが、国分寺地区では少し先の世代の製品を担当しています。 今回は⑥への配属となり、主力製品の研究開発を担っています。 【採用背景】 パートナー企業との協業拡充に向けたプロセス開発エンジニアの増員です。複数のプロセス開発に従事するとともに、パートナー企業との交渉等も担当いただきます。 【ビジョン/ミッション】 「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンのもと、社会やお客様の真の課題を正しく知り、それらを解決するための様々なソリューションを提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。 【組織の強み/魅力】 「知る力 × グローバル × 社会課題解決 × デジタル融合」という4つの軸が強みです。 ①「見る・測る・分析する」に加え「加工する」技術、つまり、半導体デバイスの評価・解析技術とエッチング技術において、世界トップクラスの技術力を有しています。エッチングに関しては、日立独自のECRプラズマ技術を応用した低圧・高精度・低ダメージ加工技術と、これら技術を常に進化させ続ける組織力が競争力の源泉です。 ②グローバル展開している企業であり、海外顧客や協創パートナー企業とのコラボレーションのため、海外で活躍するチャンスが非常に増えています。 ③社会課題に向き合う“課題起点型”企業文化が根幹にあり、「社会や顧客の真の課題を正しく知る」ことを重視しています。変化が激しい半導体製造検査装置市場で先端を走り続けることができる理由の一つです。将来の3Dデバイスに対応した原子レベル精度の等方向加工を実現する装置も上市しています。 ④ITxOTxプロダクトを統合し、様々なデータ活用を顧客価値向上に繋げる事ができます。 上記に加え、社会責任やコンプライアンスを重視した企業姿勢、チャレンジを尊重する組織文化、個々の成長や挑戦を後押しする社風も魅力と考えます。 【キャリアパス】 当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。 【働き方】 ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。 ※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。 【その他】 <出張/駐在に関して> ・国内拠点(笠戸)や海外拠点(米国・台湾・韓国)へ出張する場合がございます。 ※国内:6回/年 程度 海外:1回/年 程度 ・海外駐在:可能性有(将来的に) <転勤に関して> 当面転勤なし <教育/育成支援に関して> キャリア別の教育プランを用意しています。 業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。

【神奈川】次世代半導体パッケージ(FC-BGA)のプロセス・要素技術開発(Glass Core・微細配線)

年収700万円 - 1200万円
勤務地神奈川県

1. Glass Core基板開発 - TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保  - PKG基板の素材・工程開発  - 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工

【滋賀】研究・開発・開発企画エンジニアリーダー

年収962万円 - 1531万円
勤務地滋賀県

■職務の概要 先端R&D強化を目的とした部署の開発リーダーとして、将来の半導体洗浄プロセスに関する基礎研究の企画・開発に携わっていただきます。新規プロセス開発及びTEGを用いた電気特性評価によるプロセス評価推進を担当いただきます。具体的には、TEG仕様設計からマスク設計、最終的な電気特性の評価と、将来の新たな製品創出につながる先端プロセス技術開発に携わっていただきます。 ■組織のミッション R&D戦略統轄部は、当社の全製品群を対象とした基礎研究・開発を担う部門であり、潜在的な先端シーズ技術の発掘や、イノベーティブなオンリーワン技術の創出等をミッションとしています。 ■業務内容の詳細 ・先端プロセス技術開発リーダーとして、TEGを用いたプロセス評価の環境構築を行う。具体的にはTEGコンセプト立案、評価項目の定義とテストパターン設計、マスク製作および試作ロット対応と電気特性評価、データ解析及びプロセス改善提案を行う。 ・先端プロセス技術開発リーダーとして、新たなプロセス要素技術の見極めを迅速に行い、イノベーティブな新洗浄プロセス技術、新洗浄装置技術を創出する。 ・先端プロセス技術開発リーダーとして、企画から開発までを、部門責任者や社内の関係部門、及び社外の関連機関(大学、コンソーシアム、各企業)と協力、共同して行う。 ・先端プロセス技術開発リーダーとして、業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、中・長期的な製品開発を推進する。 ■求人の背景 R&D力の強化のための増員となります。 半導体市場は、今後も拡大していくことが予測されていますが、業界で中心的なポジションを確保し、業界以上の成長を維持していくためには、R&D力の強化が今まで以上に求められています。その為には、将来のイノベーティブでオンリーワンなプロセス技術を創出し、またプロセスを評価して価値を訴求していくことが重要です。これに向けて、半導体洗浄装置に限らず、次世代の半導体プロセスに関わる開発リーダー及びTEG設計/開発/評価を経験された方を募集いたします。 ■入社後想定されるキャリアパス 中・長期的な基礎研究・開発、企画を経験いただく事で、半導体装置開発に必要とされる先端技術・ノウハウを習得いただき、将来 全社的なコア技術創出を担う研究者として、更に将来的には開発部門の責任者として活躍いただきたい。

【栃木】電動車(EV・HEV)用インバータのパワーモジュールハードウェア設計

年収640万円 - 928万円
勤務地栃木県

職務概要(具体的な業務内容) <具体的な業務内容> 電動車(EV・HEV)の性能を左右する車載用パワーモジュールの中核設計を担当いただきます。 パワーモジュールに搭載される半導体チップ(SiC-MOSFET、SiC-SBD、Si-IGBTなど)の選定・仕様決定から、電気設計・熱設計、試作評価までを一貫して行い、製品性能・信頼性向上に直接貢献するポジションです。 ■主な業務内容: (1)半導体チップの選定・仕様策定 ・半導体メーカーから提供される特性データを分析し、車載要求仕様を満たす最適なデバイスを選定 ・デバイス仕様とシステム要求(電流容量・損失・熱耐性等)のトレードオフを踏まえた最適設計 ・将来の量産計画を見据えたデバイスロードマップの理解 (2)電気設計・熱設計(社内各専門チームとの連携) ・ドライブ回路チームと協働したゲート駆動条件の検討 ・構造チームと連携したパッケージ構造・放熱設計 ・過渡シミュレーション、熱解析、損失評価など各種設計検討の主導 (3)試作モジュールの評価・技術ディスカッション ・半導体メーカーおよび顧客(自動車メーカー)との技術ディスカッション ・ダブルパルス試験、熱抵抗測定等を用いた試作品の性能 ・評価結果から課題を抽出し、設計改善の提案・実行 <入社後すぐの業務> リーダーと共に業務を進めながら、設計フローや部門間連携の進め方を習得します。 半導体メーカーや顧客との打ち合わせに同席し、パワーモジュール構造、電気・熱特性の基礎知識を学んでいただきます。 <入社6か月~1年以降> 設計業務を主体的に推進し、社内関連部門との調整を自ら担当いただきます。 半導体メーカー・顧客との技術折衝も主体者として対応し、一部テーマではリード役として設計から改善提案を主導します。 <募集経緯> 電動車市場の拡大に対応するため、電子・電気・半導体工学の知識を持ち、パワーモジュールの熱設計、またはインバータ・パワーモジュール開発に関与した経験を持つ専門人材の力が必要となりました。 入社後は、3~5年をかけてインバータ製品の専門性を深めていただき、将来的にはプロジェクトリーダーや組織の中核となるマネジメント候補として活躍いただくことを期待しています。 今回の採用により、【組織の技術力向上】【開発体制の強化】【将来の管理職層の育成】が実現でき、事業戦略に沿った技術開発を加速させていきます。 ミッション/期待する役割・責任 <組織内での本ポジションのミッション> 本ポジションは、xEV向けインバータの“性能の要”となるパワーモジュール開発を担当し、製品の性能・品質を根本から高める重要な役割を担います。 半導体チップの仕様検討、電気設計・熱設計、試作品の評価など、パワーモジュール開発の中核となる技術領域を主体的に担当しながら、リーダーの技術判断を支え、開発チーム全体の技術力向上にも貢献いただきます。 特に、本ポジションは課題抽出や改善提案を自ら行い、開発プロジェクトを円滑かつスピーディに推進することで、高性能かつ高信頼なインバータ製品の実現に直結する技術基盤づくりを担うポジションです。 <期待される役割・責任> 入社後は先輩リーダーのもとで業務に入り、パワーモジュールに必要な技術・プロセスを段階的に習得していただきます。 技術的な専門領域(電気・熱・デバイス)を主体的に担当し、課題抽出・改善提案を行いつつ開発を推進します。 数年後には、パワーモジュールの電気・熱設計における技術リーダーとして、開発方針の技術判断、メンバーの設計レビュー、OEMとの技術折衝などを担っていただく予定です。 <携わる製品の名称・特徴> ・電動車(EV・HEV)用パワーモジュール ・車載用半導体チップ (SiC-MOSFET,SiC-SBD,Si-RC IGBT 等) 働き方・就業環境 <平均残業時間> 平均残業時間:約20~30h/月 (繁忙期に応じて変動有) <リモートワーク頻度> リモート対応:可(週1~2回程度) 仕事の魅力・やりがい・キャリアパス <仕事の魅力・やりがい> ・Astemoはグローバルサプライヤーとして、世界中の自動車メーカー・二輪車メーカーと直接取引し、広範な製品群を提供しています。国内外のさまざまな顧客と最先端EV開発に携わることができ、技術者としての活躍の場はグローバルに広がっています。 ・EV向けインバータ・パワーモジュールは、Astemoの中でも世界的に高いシェアを持つ中核製品であり、各国OEMから多数の開発依頼をいただいています。多様な車種の開発に関われるだけでなく、実際に市場を走る車両に自分が関わった技術が搭載されている場面を⾒たとき、技術者として他に代えがたい達成感を得られます。さらに、インバータの心臓部であるパワーモジュールを扱うため、EVの性能・電費・航続距離向上に直接影響を与える重要な技術を担える点は本ポジションならではの大きな魅力です。 ・電動車の中核であるパワー半導体 × 電気設計 × 熱設計 × 車載品質にまたがる高度な専門性を実務を通して習得できます。他社では縦割りになりやすい技術領域を横断して担当できるため、エンジニアとしての市場価値が大きく向上します。  ※習得できる主なスキル・経験(例):  ・SiC-MOSFET / IGBT など最先端半導体デバイスの深い知見  ・パワーモジュールにおける電気・熱のトレードオフ設計スキル  ・半導体メーカー・海外OEMとの仕様検討・技術ディスカッション経験  ・車載製品の量産立ち上げに必要な信頼性評価や品質保証の理解  ・社内外の関係者を巻き込みながらプロジェクトを前進させるリーダーシップ・コミュニケーション能力 <将来的に想定されるキャリアパス> 将来的にはマネジメントとしてのキャリア、または技術を磨き専門性を高めるスペシャリストとしてのキャリアのどちらも選択可能です。 ・技術リーダーとして、設計判断・レビュー・顧客折衝をリードする役割を担う ・海外OEM・海外拠点と協業するグローバル案件の中心メンバーとして活躍する ・技術に特化したスペシャリスト、またはチームを率いるマネジメントといった両方を選択できる ・次世代SiCデバイスを活用した新技術開発の中心人材として活躍する 等

【滋賀】洗浄装置設計(プロセス)担当者~リーダー

年収693万円 - 1042万円
勤務地滋賀県

【職務】 半導体洗浄装置の特注設計部門のプロセスエンジニアとして、販促活動・仕様検討・性能検証・アフターフォローなど顧客と直接対峙して幅広い範囲の業務に携わっていただきます。 【仕事内容】 ■販促業務  顧客先やWeb会議にて装置・技術プレゼンを行い、新規受注やデモ評価へとつなげます。デモ評価では顧客要求事項を整理して評価内容を決定し、装置性能をアピールします。 ■製品設計業務  営業部門からインプットされる顧客要求に基づき、各設計部門担当者と仕様決定を行います。また、設計内容に懸念点がないかを洗い出し、評価機などを用いて事前検証を行います。 ■装置性能改善業務  市場や顧客ニーズにマッチする改善案を検討・試作・評価して、新たな技術アイテムを創出します。 ■トラブル対応業務  顧客先でのプロセストラブル発生時には顧客及び関係部署と打ち合わせを実施し、問題解決に取り組みます。また、必要に応じて出張し、現地で陣頭指揮をとります。 【求人背景】 半導体需要の急増により世界中でデバイスメーカーが増産を進めており、当社においても事業拡大・増産対応のため増員が必要となっています。(市場規模拡大への対応) 【求人魅力】 ・最先端である半導体産業に携わり、世界の技術・ビジネストレンドの流れを実感することができます。 ・顧客の高い要求に応えるオーダーメイド装置を作り上げることで、幅広い技術力を身に着けることができます。 ・トップメーカーのエンジニアとして国内外問わず世界中の顧客やエンジニアとつながりを持つ業務を経験することができます。 【入社後想定されるキャリアパス】 半導体洗浄装置の設計から引き渡し、アフターフォローの技術対応、顧客との技術折衝を担当頂き、半導体洗浄プロセスや装置に関する技術を習得された後は、海外駐在を含む洗浄プロセスエンジニアのリーダーとしてご活躍頂けます。 【職場の雰囲気】 各分野のエンジアが直接会話をしながら、顧客要求に沿った装置設計、改良を行っている職場です。

【山口】半導体製造装置開発における要素技術開発

年収524万円 - 860万円
勤務地山口県

プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。開発の分野は、プラズマを制御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。これらの開発を遂行するにあたり、エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を行います。入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。 プロジェクトの内容・テーマにもよりますが、基本的に数名単位で進めていくケースが多く、短いもので1~2年、長いものだと3世代先などを見据え、5~6年かけて1つのテーマに取り組んでいただきます。 <業務キーワード>※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。 プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング(スパッタ)/リソグラフィー/無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション ●変更の範囲 会社の定める業務 【製品について】 エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。 当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。 当社エッチング装置の特徴としてはECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。 hhttps://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/support/semiconductor-manufacturing/dry-etch-systems/ 【組織について】 プロセス研究開発部は約30名が在籍しており、以下の3つのグループに分かれております。 ①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。希望や適正に応じて何れかのグループに所属頂きます。 ■配属先 プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部 ■ビジョン/ミッション 「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンのもと、社会やお客様の真の課題を正しく知り、それらを解決するための様々なソリューションを提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。 ■組織の強み/魅力 ・「知る力 × グローバル × 社会課題解決 × デジタル融合」という4つの軸が強みです。 ①「見る・測る・分析する」に加え「加工する」技術、つまり、半導体デバイスの評価・解析技術とエッチング技術において、世界トップクラスの技術力を有しています。エッチングに関しては、日立独自のECRプラズマ技術を応用した低圧・高精度・低ダメージ加工技術と、これら技術を常に進化させ続ける組織力が競争力の源泉です。 ②グローバル展開している企業であり、海外顧客や協創パートナー企業とのコラボレーションのため、海外で活躍するチャンスが非常に増えています。 ③社会課題に向き合う“課題起点型”企業文化が根幹にあり、「社会や顧客の真の課題を正しく知る」ことを重視しています。変化が激しい半導体製造検査装置市場で先端を走り続けることができる理由の一つです。将来の3Dデバイスに対応した原子レベル精度の等方向加工を実現する装置も上市しています。 ④ITxOTxプロダクトを統合し、様々なデータ活用を顧客価値向上に繋げる事ができます。 ・上記に加え、社会責任やコンプライアンスを重視した企業姿勢、チャレンジを尊重する組織文化、個々の成長や挑戦を後押しする社風も魅力と考えます。 ■キャリアパス 当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。 ■働き方 ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。 ※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。 <出張/駐在に関して> 国内拠点(東京国分寺)や海外拠点(米国・台湾・韓国)への出張がございます。 <教育/育成支援に関して> キャリア別の教育プランを用意しています。 業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。