【千葉】センサモジュール製品のファームウェアエンジニア
■お任せする職務内容 本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画〜量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。 対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。 具体的な業務内容は以下の通りです。 ・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装 ・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化 ・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応 ・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出 ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当としてお任せし、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。 将来的には、ご経験や志向に応じて、 ・ファームウェア設計方針の検討・標準化 ・技術的な意思決定への関与 ・開発テーマのリードやチームリーディング など、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割を期待しています。 ■組織のミッション ＜BD＞ Edge AI BDは、TDKグループにおける成長領域として、センサデバイスを起点としたエッジAIソリューション事業の創出・拡大を担う組織です。TDKが長年培ってきた高精度・高信頼のセンサ技術を強みとし、エッジ側での信号処理、特徴量抽出、AI推論を組み合わせることで、単なるデバイス提供に留まらない「使われ続ける価値」を持つプロダクトの実現を目指しています。 特に製造業を中心とした産業分野において、設備状態の可視化、異常兆候検知、予知保全といったユースケースを通じて、顧客の現場課題を直接解決するエッジAIプラットフォームの構築に注力しています。 ＜部・課＞ TDK SensEI Japan Unit Engineering Departmentは、Edge AI BDの中核開発組織として、エッジAIセンサモジュールおよび関連ソリューションの設計・開発・量産化を担う部門です。 TDKが持つセンサや受動部品、RF部品などのデバイス技術と、Edge AI・アルゴリズム・低消費電力制御・通信プロトコルといったソフトウェア技術を組み合わせ、「edgeRX Solution」を開発しています。主な製品には、産業機器の状態をセンシングする「edgeRX Sensor」と、収集したデータをクラウドなどへ連携する「edgeRX Gateway」があります。 センサデバイス、組込みファームウェア、AIアルゴリズムを一体として設計し、実際の産業現場で安定して使用される品質・信頼性・低消費電力を備えた製品として市場に届け、お客様のDXやIoTに関する課題を解決し、新たなソリューションビジネスの創出を目指しています。 また、グローバルの開発・生産拠点（米国・中国等）と連携しながら、試作・評価に留まらず、量産・実運用フェーズまで見据えたエンジニアリング主導のプロダクト開発を推進しています。日本では、ハードウェア、ファームウェア、アプリケーション、生産技術・生産管理の各チームがあり、センサや回路、AI、システム、アプリケーション、量産対応まで幅広い専門領域をカバーしています。 ■働き方 ・残業時間：残業時間：10h/月 前後 ・在宅勤務頻度：業務内容に応じ比較的自由に在宅勤務日を選択可能です ・フレックスタイムの有無：有 ・出張頻度／期間／行先（国内外）：出張の頻度は多くありませんが、業務内容に応じて、年に数回程度、国内顧客への技術説明や評価対応への同行が発生する場合があります。また、将来的には、製品開発や量産立ち上げに関する技術連携を目的として、米国・中国などの海外開発・生産拠点へ数日程度の出張が発生する可能性があります。 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット ＜当事業の魅力＞ 当事業は、設備診断向けの「エッジAI × センサモジュール」という競争優位性が高い成長領域において、プロトタイプの構想段階から製品化、量産、実運用までを一気通貫で手がける点に大きな特長があります。グローバルな顧客課題に向き合いながら、センサ、組込みファームウェア、AIアルゴリズム、無線通信などの先端技術を組み合わせ、市場ニーズに応じた実用性の高い製品を創出しています。単なる研究開発やPoCに留まらず、実際の産業現場で使用される製品として、信頼性・低消費電力・量産性を重視した設計・開発を行っており、現場価値に直結するエッジAIソリューションを社会に提供しています。 ＜ポジションの魅力＞ 本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品のファームウェア開発を主軸に、製品企画から量産・市場導入までの開発プロセスに深く関与することができます。センサデバイス、組込みファームウェア、AI、無線通信など、 複数の技術領域が交差する環境の中で、組込みエンジニアとしての専門性を磨きながら、システム全体を俯瞰した設計・判断力を身につけることが可能です。将来的には、技術的な意思決定や設計方針の策定など、プロダクト開発を技術面から牽引する役割も期待しています。 ＜社風や職場メンバーの魅力＞ 配属先には、ハードウェア・ソフトウェア・組込み開発など、多様な専門性を持つメンバーが在籍しており、職種や役割の垣根を越えて意見交換しながら開発を進める文化があります。年次や役職に関わらず、技術的な提案や改善意見を歓迎する風土があり、自ら考え、手を動かしながらプロダクトづくりに主体的に関われる環境です。 また、国内外（アメリカ・中国）の開発拠点と連携する機会も多く、グローバルな視点での開発経験を積むことができます。 ＜部門独自の制度や取り組み＞ 入社後は、OJTを中心とした開発実務を通じて、製品・技術・開発プロセスへの理解を段階的に深めていただきます。また、定期的なコミュニケーションやレビューを通じて、個々のスキルや志向に応じた成長をサポートしています。働き方についても、業務内容に応じた柔軟性を取り入れており、ハイブリッドワークを活用しながら、長期的に技術力を高めていける環境を整えています。