【京都】マルチモーダル製品向け高速インターフェース（HSIF）回路設計エンジニア
年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府
【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器（カメラ・マイク等）に向けた次世代ICにおける、高速インターフェース（HSIF）回路の設計・開発をお任せします。業界トップクラスの高速信号IF技術を強みとする同社にて、最先端のデジタル回路設計を担っていただきます。 ■具体的な業務内容 〇USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計（Verilog / SystemVerilog） 〇プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺のデジタル回路設計 〇ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御（DMA等）の設計 〇シミュレーション・検証環境の構築、および機能・性能検証 〇アナログ特性評価（SI / PI、ジッタ、アイパターン評価など） 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を武器に、急成長中のマルチモーダルセンシング機器市場へ参入。グローバルシェアNo.1を本気で目指す新規事業です。 〇最先端技術を用いた高付加価値なIC開発に挑戦でき、事業の成長とともにご自身のエンジニアとしての市場価値を飛躍的に高められる環境です。 【募集背景】 部門・体制強化のための増員募集です。グローバル顧客からの関心が高まる次世代LSIの新規事業をさらに加速させるため、高速インターフェース開発の核となる即戦力エンジニアを募集いたします。