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【神奈川/京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(AD/ADAS領域):リーダークラス

年収500万円 - 800万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 車載AD/ADAS向けECUソフトウェア開発にてAD/ADASの各種機能開発、車載通信機能(CAN,Ether)のリーダー・サブリーダー 【業務詳細】 ■具体的には: 3名~50名の各種プロジェクトのリーダー・サブリーダーとして以下の組み込みソフトウェア開発プロジェクトを推進 ┣ 新規機能の要求分析、設計、設計補助、実装、評価 ┣ 既存機能の修正や改良、動作確認 ┣ チーム内レビューや顧客説明 ┣ 市販開発ツール導入や社内効率化ツール等(生成AI活用含む)の導入 ┣ 他部門との技術的なやり取り ┗ 顧客との技術折衝 【想定ポジション】 これまでのスキルや経験に応じ、プロジェクト内容・プロジェクト規模を考慮の上、ご担当いただきます。 【魅力・やりがい】 次世代のAD/ADAS開発に携わり、車両の安全性や快適性の向上に直接貢献できるポジションです。 組み込みソフトウェアの設計・実装・評価まで一貫して関わることで、技術力を高め、技術者として幅広い経験と専門性を磨けます。 進化の速いモビリティ分野で、新しい機能開発に挑戦しながら社会的価値の高い製品づくりに携われる点が大きなやりがいです。 【働き方】 残業は月平均20時間~30時間程度。 自社拠点での開発となりますが、開発フェーズや状況に応じて顧客先へ出張はあります。慣れるまでは先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。 子育て・介護・家庭等の事情により業務時間をシフトして頂くことは可能です。 【募集背景】 自動車業界では、AD/ADAS(自動運転/先進運転支援)の高度化・普及が急速に進んでおり、車両制御にはこれまで以上に高い安全性、信頼性、リアルタイム性が求められています。加えて、セン サーフュージョンや認識アルゴリズムの進化、ソフトウェア定義車両(SDV)への移行に伴い、車載ソフトウェアの役割はますます重要になっています。当社でも、これらの技術変化に対応しながら、より付加 価値の高いAD/ADAS関連機能の開発を推進しています。特に、車載組み込みソフトウェア開発においては、要求定義から設計、実装、評価まで一貫して対応できる体制の強化が急務となっています。 今後の事業拡大および開発体制の強化に向け、組み込みソフトウェア開発のリーダー・サブリーダー経験をお持ちの方を募集します。これまでのご経験を活かし、次世代のモビリティを支える製品開発に共に 取り組んでいただける方を歓迎します。

【神奈川/京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(AD/ADAS領域):メンバークラス

年収450万円 - 700万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 車載AD/ADAS向けECUソフトウェア開発にてAD/ADASの各種機能開発、車載通信機能(CAN,Ether)の設計・実装・評価を行っております。 【業務詳細】 ■具体的には: 社内のプロジェクトリーダー・サブリーダーと連携しながら、以下のような組み込みソフトウェア開発業務に携わっていただきます。 ┣ 新規機能の要求分析、設計、設計補助、実装、評価 ┣ 既存機能の修正や改良、動作確認 ┣ チーム内レビューや顧客説明への参加 ┣ 市販開発ツール導入や社内効率化ツール等(生成AI活用含む)の構築・導入 ┣ 他部門との技術的なやり取り ┗ 顧客先での技術支援 経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。 【想定ポジション】 これまでのスキルや経験に応じ、開発工程や機能をご担当いただきます。 【魅力・やりがい】 次世代のAD/ADAS開発に携わり、車両の安全性や快適性の向上に直接貢献できるポジションです。 組み込みソフトウェアの設計・実装・評価まで一貫して関わることで、技術力を高め、技術者として幅広い経験と専門性を磨けます。 進化の速いモビリティ分野で、新しい機能開発に挑戦しながら社会的価値の高い製品づくりに携われる点が大きなやりがいです。 【働き方】 残業は月平均15時間~25時間程度です。 自社拠点での開発となりますが、開発フェーズや状況に応じて顧客先へ出張はあります。慣れるまでは先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。 子育て・介護・家庭等の事情により業務時間をシフトして頂くことは可能です。 【募集背景】 自動車業界では、AD/ADAS(自動運転/先進運転支援)の高度化・普及が急速に進んでおり、車両制御にはこれまで以上に高い安全性、信頼性、リアルタイム性が求められています。加えて、センサーフュージョンや認識アルゴリズムの進化、ソフトウェア定義車両(SDV)への移行に伴い、車載ソフトウェアの役割はますます重要になっています。当社でも、これらの技術変化に対応しながら、より付加価値の高いAD/ADAS関連機能の開発を推進しています。特に、車載組み込みソフトウェア開発においては、要求定義から設計、実装、評価まで一貫して対応できる体制の強化が急務となっています。 今後の事業拡大および開発体制の強化に向け、組み込みソフトウェア開発の経験をお持ちの方を募集します。これまでのご経験を活かし、次世代のモビリティを支える製品開発に共に取り組んでいただける方を歓迎します。

【神奈川/京都】SoC/LSI/マイコン向け エッジAI技術

年収500万円 - 1200万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。 SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用される技術構築に取り組頂きます。 【業務詳細】 具体的には、半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発を担当していただきます。 AIモデル情報をInputとしPTQ/QAT等の量子化技術研究やAIモデル分析を行い弱点分析などを通し、車載および産業機器向け製品への技術適用を進めていただきます。 GPUやDSP,NPUのハードウェア設計部門と連携しながら、仕様調整や技術課題の解決、成果物のレビューや進捗管理にも取り組んでいただきます。 【想定ポジション】 3つのポジションを想定しています。 ・エッジAI技術 PL:プロジェクト推進リーダー ・エッジAI技術 システムアーキテクト ・エッジAI技術 担当者 【魅力・やりがい】 日本国内で非常に希少となりつつある半導体デバイス向けのエッジAI技術開発の専門家として活動出来ます。 半導体性能の限界を引き出す最適化技術とAI性能を最大化するAI小型化技術の本質と向き合えます。 処理速度や消費電力などを考慮した最適値を追求し、自動運転や産業用ロボ向けなどで最先端領域に挑戦できます。 【働き方】 残業は月平均20時間時間程度ですが、直接的な開発テーマ外の時間を創出し自分たちの技術領域の拡大や深化へ時間を使用することを重視します。 業務場所は基本的には自社拠点ですが、期間限定でお客様の拠点へ駐在する場合もあります。 プライベートと仕事のメリハリをつけるために、フレックスタイムや在宅勤務を上長が了解の基で活用いただけます。

【京都/神奈川】マイコン向け BSP技術 及び SecureBSP技術

年収500万円 - 1200万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。SoCやLSIに対応した制御ソフトウェアの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用されるBSP開発と導入に取り組頂きます。 【業務詳細】 具体的には、半導体デバイス向けBSPおよびSDK開発全般やSecurePF構築やBSPのSecurity関連サービスを担当していただきます。LinuxやZephyrなどのOS環境上でのBoot開発やドライバ開発やミドルウェア実装、開発ツールの整備、評価・デバッグ対応やSecure対応を行い、車載および産業機器向け製品への適用を進めていただきます。ハードウェア設計部門やアプリ開発チームと連携しながら、仕様調整や技術課題の解決、成果物のレビューや進捗管理にも取り組んでいただきます。 【想定ポジション】 6つのポジションを想定しています。 ・BSP技術・SecureBSP技術 PL:プロジェクト推進リーダー ・BSP技術・SecureBSP技術 システムアーキテクト ・BSP技術・SecureBSP技術 担当者 ・SecureBSP技術 PL:プロジェクト推進リーダー ・SecureBSP技術 システムアーキテクト ・SecureBSP技術 担当者 【魅力・やりがい】 日本国内で非常に希少となりつつある半導体デバイス向けのBSP技術開発の専門家として活動出来ます。 半導体の回路設計からソフトウェア、量産・社会実装まで一気通貫で関われる環境で、半導体制御ソフトウェア技術の本質と向き合えます。処理速度や消費電力、安全性まで踏み込んで全体最適を追求し、自動運転や産業用ロボ向けなどで最先端領域に挑戦できます。 【働き方】 残業は月平均20時間時間程度ですが、直接的な開発テーマ外の時間を創出し自分たちの技術領域の拡大や深化へ時間を使用することを重視します。 業務場所は基本的には自社拠点ですが、期間限定でお客様の拠点へ駐在する場合もあります。 プライベートと仕事のメリハリをつけるために、フレックスタイムや在宅勤務を上長が了解の基で活用頂けます。

【京都】次世代Bridge-IC(LSI)開発・設計のプロジェクトリーダー候補

年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府

【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器(カメラ・マイク等)に向けた、次世代Bridge-IC(LSI)開発におけるプロジェクト管理および仕様策定をお任せします。北米のGAFAMをはじめとする海外のグローバルIT企業が顧客となる、最先端の新規事業です。 ■具体的な業務内容 〇マルチセンサ対応IC開発のプロジェクトマネジメント(進捗・リソース管理) 〇US・中国を中心とした海外顧客との仕様協議、および技術要件のドキュメント化 〇社内の生産管理部門や品質部門との連携・調整業務 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を強みに、急成長が見込まれるマルチモーダルセンシング市場へ参入。すでに初の商品化と販売を達成しています。 〇少数精鋭の立ち上げフェーズであるため裁量が高く、グローバルシェアNo.1を目指すダイナミックな事業成長を当事者として体感できます。 【募集背景】 新規事業の立ち上げに伴い、グローバル顧客からの引き合いが急増しています。今後のさらなる事業拡大に向け、LSI開発において即戦力として活躍いただけるプロジェクトリーダー(PL)候補を募集いたします。

【京都】マルチモーダルセンシングLSIの組込みソフトウェア開発・PoC開発エンジニア

年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府

【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器(カメラ・マイク等)に向けた次世代LSIの新規事業において、顧客要望の実現可能性を示すためのEVB(評価ボード)やPoC(概念実証)の設計開発業務をお任せします。 ■具体的な業務内容 〇半導体製品のEVB / PoCにおける組込みソフトウェアの設計開発 〇顧客へソリューション提案を行うための補助ツールの設計開発 〇HW設計部門やマーケティング部門との仕様調整・連携業務 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を武器に、急成長中のマルチモーダルセンシング機器市場へ参入。グローバルシェアNo.1を本気で目指す新規事業です。 〇顧客の要望を形にするPoC開発という重要なポジションであり、最先端技術に触れながら事業の成長と自身のスキルアップをダイナミックに実感できます。 【募集背景】 部門・体制強化のための増員募集です。グローバル市場での競争力を高め、新規事業をさらに加速させるため、EVB / PoC開発において即戦力となるエンジニアを募集いたします。

【京都】マルチモーダル製品向けSoC(ARMベースCPU周辺回路)設計エンジニア

年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府

【仕事内容】 マルチセンサ(カメラ・マイク等)に対応する次世代IC開発において、ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計やSoCアーキテクチャの最適化をお任せします。ソフトウェア・システムチームや海外のグローバル顧客と協調しながら、最先端の製品開発をリードしていただきます。 ■具体的な業務内容 〇ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計 〇RTL設計(Verilog / SystemVerilog)および論理検証 〇SoCアーキテクチャ設計・最適化(性能、消費電力、帯域の最適化) 〇各種インターフェース(USB、MIPI CSI/DSI、I2S等)の設計・統合 〇ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 〇海外顧客(US / 中国)との技術ディスカッションおよび仕様調整 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を強みに、急成長中のマルチモーダルセンシング機器市場へ参入。グローバルシェアNo.1を本気で目指すエキサイティングな新規事業です。 〇最先端技術を用いた新規事業に立ち上げフェーズから挑戦でき、エンジニアとしてのスキルアップと大きな自己実現を両立できる環境です。 【募集背景】 部門・体制強化のための増員募集です。グローバル顧客からの引き合いが急増している次世代LSIの新規事業において、SoC開発の中核を担っていただく即戦力エンジニアを募集いたします。

【京都】マルチモーダル製品向け高速インターフェース(HSIF)回路設計エンジニア

年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府

【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器(カメラ・マイク等)に向けた次世代ICにおける、高速インターフェース(HSIF)回路の設計・開発をお任せします。業界トップクラスの高速信号IF技術を強みとする同社にて、最先端のデジタル回路設計を担っていただきます。 ■具体的な業務内容 〇USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計(Verilog / SystemVerilog) 〇プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺のデジタル回路設計 〇ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御(DMA等)の設計 〇シミュレーション・検証環境の構築、および機能・性能検証 〇アナログ特性評価(SI / PI、ジッタ、アイパターン評価など) 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を武器に、急成長中のマルチモーダルセンシング機器市場へ参入。グローバルシェアNo.1を本気で目指す新規事業です。 〇最先端技術を用いた高付加価値なIC開発に挑戦でき、事業の成長とともにご自身のエンジニアとしての市場価値を飛躍的に高められる環境です。 【募集背景】 部門・体制強化のための増員募集です。グローバル顧客からの関心が高まる次世代LSIの新規事業をさらに加速させるため、高速インターフェース開発の核となる即戦力エンジニアを募集いたします。

【京都】マルチモーダルセンシング用LSIのプロダクトマーケティング

年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府

【仕事内容】 - グローバル市場向けの事業戦略立案・実行 - 顧客ニーズの把握と社内連携 - 半導体製品の販売促進活動(商品プロモーション、提案資料作成)

【滋賀】洗浄装置設計(プロセス)担当者~リーダー

年収693万円 - 1042万円
勤務地滋賀県

【職務】 半導体洗浄装置の特注設計部門のプロセスエンジニアとして、販促活動・仕様検討・性能検証・アフターフォローなど顧客と直接対峙して幅広い範囲の業務に携わっていただきます。 【仕事内容】 ■販促業務  顧客先やWeb会議にて装置・技術プレゼンを行い、新規受注やデモ評価へとつなげます。デモ評価では顧客要求事項を整理して評価内容を決定し、装置性能をアピールします。 ■製品設計業務  営業部門からインプットされる顧客要求に基づき、各設計部門担当者と仕様決定を行います。また、設計内容に懸念点がないかを洗い出し、評価機などを用いて事前検証を行います。 ■装置性能改善業務  市場や顧客ニーズにマッチする改善案を検討・試作・評価して、新たな技術アイテムを創出します。 ■トラブル対応業務  顧客先でのプロセストラブル発生時には顧客及び関係部署と打ち合わせを実施し、問題解決に取り組みます。また、必要に応じて出張し、現地で陣頭指揮をとります。 【求人背景】 半導体需要の急増により世界中でデバイスメーカーが増産を進めており、当社においても事業拡大・増産対応のため増員が必要となっています。(市場規模拡大への対応) 【求人魅力】 ・最先端である半導体産業に携わり、世界の技術・ビジネストレンドの流れを実感することができます。 ・顧客の高い要求に応えるオーダーメイド装置を作り上げることで、幅広い技術力を身に着けることができます。 ・トップメーカーのエンジニアとして国内外問わず世界中の顧客やエンジニアとつながりを持つ業務を経験することができます。 【入社後想定されるキャリアパス】 半導体洗浄装置の設計から引き渡し、アフターフォローの技術対応、顧客との技術折衝を担当頂き、半導体洗浄プロセスや装置に関する技術を習得された後は、海外駐在を含む洗浄プロセスエンジニアのリーダーとしてご活躍頂けます。 【職場の雰囲気】 各分野のエンジアが直接会話をしながら、顧客要求に沿った装置設計、改良を行っている職場です。