【京都】半導体用超精密金型の開発・設計【第二新卒枠】
求人のおすすめポイント
本求人情報は、掲載企業様のご依頼・ご許諾に基づきギブクリエーション株式会社が掲載しています。無断転載・二次利用は禁止いたします。
募集要項
仕事の名称
【京都】半導体用超精密金型の開発・設計【第二新卒枠】
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
▼仕事内容 ・半導体製造用の超精密金型の設計 ・開発設計、構想検討 ・金型の成形評価、成形プロセスの確立 ▼仕事の魅力 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
求める学歴
大学卒
必要な経験・スキル
【必須】 ・メカ設計経験（実務1年以上）または 機械工学の「4力」に関する理解 ・普通自動車運転免許（AT限定可） 【歓迎】 ・金型設計経験 ・3DCADなど設計ツールの使用経験 ・生産技術または製造現場での改善経験 ・コミュニケーション能力（他部門との連携） ＜求める役割＞ ・後設計（加工図面、データ作成、設計）業務 ・成形評価またはチェックモールド
勤務地
京都府綴喜郡宇治田原町立川小字金井谷1番地35
受動喫煙防止措置
情報なし
年収
450万円〜650万円
月収
月給 230,000円～
給与備考
※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
待遇・福利厚生
通勤手当：会社規程に基づき支給 残業手当：残業時間に応じて別途支給 退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金） 社会保険：完備 その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（270円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）
年間休日
123日
就業時間
8：30～17：30（実働8時間・休憩1時間）
選考プロセス
面接：2回
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【京都】金型設計エンジニア
【業務内容】 ・半導体製造用の超精密金型の設計 ・開発設計、構想検討 ・金型の成形評価、成形プロセスの確立 【仕事の魅力】 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
【京都】メカ設計エンジニア（モールディング装置開発設計／スペシャリスト）
■仕事内容 半導体モールディング装置の新規機構・構造設計 高精度搬送機構、プレス機構の設計 要素技術開発 試作評価に基づく設計改善 開発プロジェクト遂行／他部門（制御、電気、プロセス）との協業 試作から量産までの一貫した設計業務 設計課題の発見・改善提案・技術文書作成 ■仕事の魅力 世界シェアNo.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の開発のリードに携わっていただきます 成長著しい半導体市場で新しい技術課題に挑戦し、次世代装置の開発を牽引する中心メンバーとしてキャリアを築けます 開発の全工程を自社で完結し、「メカ」「電気」「ソフトウェア」各分野の専門家と協働しながら、技術戦略を牽引するポジションです 設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実機を見ながら設計にフィードバック可能。アイデアを即試作・検証できる環境です アイデア出しからお客様工場でのセットアップまで幅広く関与でき、製品の完成まで責任を持って関われる裁量の大きさがあります ■採用背景 開発部門では、CPMシリーズをはじめとする半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールド（パッケージング）装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化しています。 こうした変化の中で、より高度な機構設計・メカトロニクス技術を備えた開発力が不可欠となっています。 当社ではこうした新たな技術課題に挑み、次世代装置の開発をリードできるメカ設計エンジニアを新たにお迎えし、技術革新を共に推進していきたいと考えています。 ■ミッション 本ポジションでは、モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引していただきます。 精密な搬送機構やプレス機構の設計、試作評価を通じた改善提案など、新しい技術を形にする挑戦的な役割を担っていただきます。
【京都】ソフト設計エンジニア（シンギュレーション開発設計）
仕事内容 半導体製造装置（シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 以下の領域からご経験やご希望に応じて業務をお任せします。 半導体製造装置の制御プログラム、GUIの設計・開発・製作・検証業務 HMI（画面ソフトウェア）設計・開発（Halconベース） お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討～ソフトウェア設計・製作（コーディング） 開発機の立上げ、検証、機能・性能評価 要素開発評価 量産機の受注対応（改造設計／アフターフォロー） SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発 仕事の魅力 装置制御の中核を担うポジション Visual Studio環境での制御プログラム、GUI設計・製作・検証までを一貫して担当。 実機と向き合いながら、装置性能に直結するソフト開発に携われます。 メカ・電気を理解した“装置エンジニア”として成長できる メカ設計・電気設計と密に連携しながら仕様を詰めるため、装置全体の仕組みを理解したソフトエンジニアへとステップアップできます。 電気ハード知識やホスト通信（GEM等）の知見も実務の中で活かせます。 オーダーメイド装置ならではの裁量と技術的深さ ルーチン開発では得られない設計力・応用力が身につきます。 C／C#を軸に、将来的にはC++、Python、Linuxなどの技術活用の幅も広がります。 顧客に近い立場での開発経験 700名規模ながら現場裁量が大きく、実力次第で早期に装置ソフトの主担当や後輩育成を任される環境です。設計思想をリードしたい方に適したポジションです。
【長野】工機部 プレス・射出成形・金型技術者＜軽井沢工場＞
＜職務内容＞ 部品工機部門 工機部において、以下の業務をご担当いただきます ・プレス業務全般 ・射出成形業務全般 ・金型設計、製造業務全般
【京都】金型設計エンジニア
【業務内容】 ・半導体製造用の超精密金型の設計 ・開発設計、構想検討 ・金型の成形評価、成形プロセスの確立 【仕事の魅力】 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
【岐阜】粉末成型セラミック製品のCAD設計・切削加工エンジニア
【職務内容】 粉末成型セラミック製品の加工技術 ・3DのCAD図面作成（加工図、金型図） ・NC加工作業（NC旋盤、マシニングセンタ） 【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 製品設計から完成品まで携われるやりがいのある業務です。 CAD設計から加工についての技術を活かせます。