【京都】半導体用・超精密金型のFAE（技術営業）候補～設計・生産技術の経験から挑戦可能
求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【京都】半導体用・超精密金型のFAE（技術営業）候補～設計・生産技術の経験から挑戦可能
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
▼仕事内容 世界的な半導体需要の高まりを受け、当社は半導体製造装置のリーディングカンパニーとして更なる事業拡大を目指しています。製造装置の高機能化が進む中、お客様のニーズも多様化・高度化しており、より専門性の高い技術サポートが求められています。 そこで、お客様の期待を超える技術サポートを提供し、顧客満足度を更に向上させるため、FAEとして活躍いただける方を募集いたします。 入社後はまず、金型設計開発部門にて数年間の研修を受けていただきます。この研修を通じて、当社の製造装置や技術について理解を深めていただき、FAEとして活躍するための強固な基盤を築いていただきます。その後、FAEとして、お客様の課題解決に貢献していただきます。 ▼役割と期待内容 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。 ・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施
求める学歴
大学卒
必要な経験・スキル
【必須】 ・金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験 ・お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力 【歓迎】 ・3D CADを用いた設計経験３年以上 ・半導体モールド成形プロセスの業務経験（生産技術など） ・お客様との折衝経験や調整業務経験 ・語学力：英語（初級／日常会話） ・機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識 求める人材像 お客様の課題解決に貢献し、半導体製造装置の技術サポートを通じて顧客満足度向上に取り組んでいただける方を募集しています。また、社内外で円滑なコミュニケーションを図り、チームとして成果を最大化できる協調性も重視しています。新しい技術や知識を積極的に学び、グローバルなビジネス環境でチャレンジしたいという方からのご応募をお待ちしております。
勤務地
京都府綴喜郡宇治田原町立川金井谷1-35 京都東事業所
受動喫煙防止措置
情報なし
年収
580万円〜800万円
月収
月給 230,000円～
給与備考
※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
待遇・福利厚生
通勤手当：会社規程に基づき支給 残業手当：残業時間に応じて別途支給 退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金） 社会保険：完備 その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（270円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）
年間休日
123日
就業時間
8：30～17：30（実働8時間・休憩1時間）
選考プロセス
面接：2回
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【京都】半導体製造装置の機構開発・設計
■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 （CAD（SOLID MIX：2D）使用） ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計） （CAD（SOLID MIX：2D）使用） 業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 ■仕事の魅力 ①世界シェアNO.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の設計者としてご活躍いただきます。 ②開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ③設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ④成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ⑤個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ＜求める役割＞ チームリーダー 即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
【京都】金型設計エンジニア
【業務内容】 ・半導体製造用の超精密金型の設計 ・開発設計、構想検討 ・金型の成形評価、成形プロセスの確立 【仕事の魅力】 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
【京都】ハード（電気）設計エンジニア（生産設計）
半導体製造装置の設計・開発のハード（電気）設計を担当していただきます。 当社では、受注設計製作の形態を通じて、お客様の要望事項、必要な機能を提案し最適な生産設備を提供します。 また、当社独自の機能、仕様を業界に先駆けて開発し、市場トップシェアを維持・拡大します。 システム製品のハード（電気）設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、一つの装置を作り上げることとなります。（AUTOCAD ELECTORICALを用いて設計を行います。）
【大阪】営業サポート - スペシャリスト求人
【職務概要】 修理/調査のアフターサービス（報告書作成、改善策・対策などの提案） ❏キーエンス製品の故障品の調査結果を基に、報告書を作成し、営業担当へ「調査内容の説明、改善策・対策などの提案」 を行っていただきます。 【当社内の仕事の流れ】 (1)ユーザーから製品の修理調査依頼→(2)修理解析チームが解析、要因を特定→(3)キ ーエンスの営業担当がユーザに説明するための報告書を作成しその内容を説明→(4)ユーザへの報告を営業担当 が実施。 上記の中の（3）の業務を担当いただきます。
【愛知】ワイヤーハーネスのテクニカル提案活動・設計企画(PX部 PX1Gr)
カーメーカーへの技術提案活動。 ・お客様（カーメーカー）からニーズを引き出し、社内関係部門と調整しながら、当社の主力製品であるワイヤハーネス（関連部品含む）の受注機会を増やしていくことを行います。 ・ワイヤハーネスに関する知識はある方が良いですが、他業種からの応募も構いません（教育をしっかりします）。 ・色々なアイデアをよく考え、失敗を恐れず、発展させる/させたいチャレンジ精神、改善意識のある方が向いていると思います。 1：お客様（カーメーカー）のニーズ、受注機会発掘 2：社内開発部門へのニーズの展開とアイテム企画 3：技術提案活動 4：W/H関連部品の技術/価格コンペ 5：W/H関連部品の受注 6：W/H関連部品の開発 主に１～５を担当し、6は専門部門へ引継いでいきますが、希望に応じて開発部門への異動もあります。
【滋賀】X線検査装置 装置アプリケーションエンジニア（Ｘ線検査システム事業本部）
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 ・市場調査と製品開発 -市場トレンドや競合製品に関する情報を収集し製品開発戦略の改善、新製品の機能開発 ・顧客要求の技術的な整理、要件化 -顧客の検査課題やVOCを収集し、営業や開発と連携し、装置適用女権や性能要件の定義 ・アプリケーション（装置）全体のエレキ、制御、ソフトなどの技術整合、各開発担当との仕様擦り合わせ（一部メカとの整合） ・アプリケーション価値の訴求（展示会や学会など） （業務割合イメージ：開発7：3フロント） ◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果 ・市場ニーズおよび顧客ニーズや製造現場の制約を踏まえたうえで、機能・コスト・製造性・安全性のバランスが取れ、急速な進化を遂げている半導体製造現場への順応性を鑑みた設計を行い、高精度かつ安定した装置量産の実現。 ・オムロン内の他部門と連携しながら、既存課題だけでなく潜在課題を解決する提案型の開発・設計の実現。 ・半導体業界に特化した次世代機開発において、コアメンバーとして牽引していただく。 ◆歓迎する人物像 ①技術の本質を理解し、構想から具現化できる方 ②多様な技術領域と連携できる柔軟性と好奇心を持つ方 ③自律的にコミュニケーションを図る方 ④現場・顧客志向で業務に向き合える方 ➄自発的に周囲の情報にアンテナを張り、市場動向をつぶさに業務に取り入れる方 ➅作り出すだけでなく、伝えることが好きな方 ➆自らのバイタリティで直面する課題を乗り越えようと努力する方 ◆使用する開発言語・ソフト・装置/機器等 ■ 電気設計ツール：DENKI-CAD,Solidworks(2D) ■ ハード制御開発ツール：SysmacStudio ■ メカ設計・データ管理ツール: Solidworks等の3D CAD、BOM(部品表) ■ シミュレーション・評価支援: CAEツール ◆この仕事の魅力 AXI事業は今まさに拡大期にあり、装置設計としての関与範囲も非常に広く、自らのアイデアを形にしやすい環境です。多様な先端技術を取り込みつつ、企画・販売（国内外含む）・製造と連携しながら、単なる構造物の設計・開発に留まらず、「見せ方」「動かし方」「使われ方」「伝え方」といった視点から顧客起点での付加価値を生み出す、開発の本質に深く関わることができます。また、ベンチャーマインドにあふれたチーム体制のもと、裁量をもってチャレンジできる風土が整っており、自身の成長と事業成長を同時に実感できる魅力的なポジションです。 また、顧客要求を“装置仕様に翻訳する”最上流工程を担当し、多様な専門技術者を束ね、製品価値の作りこみを行う責任とやりがいのあるポジションです。 ◆業界動向と自社事業の特徴 ・業界動向 生成AI、自動運転、IoT機器の普及拡大により、高密度実装品の非破壊検査ニーズが急増 外観検査では発見困難な内部不良（ボイド、不濡れ等）への対応手段として、X線検査の重要性が高まっている 半導体製造分野においても、品質確保のためのX線信頼性検査が不可欠な工程として位置づけられつつある ・自社事業の特徴 高速・高精度な制御技術により、インライン工程に対応可能な検査速度を実現 AI技術や高度なCT撮像技術を活用することで、複雑な検査対象に対しても高い画像認識力と判断精度を保持 ◆部・チームの業務概要 AXIの開発部門構成は、SW開発機能、HW開発機能、半導体業界特化開発機能、顧客対応開発機能の４つの機能から構成されます。それぞれ、アプリケーションに応じたX線検査装置をSW技術軸、HW技術軸、業界技術軸、顧客軸で統括しているため、複数のX線検査装置に携わることができます。どの開発機能も、ベンチャマインドにあふれ、顧客との議論や、顧客課題を解決する技術構築を自社だけでなくオープンイノベーションで実施しています。 ◆配属先の課・チームの人数や雰囲気 社員：６名。 その他 パートナ（派遣、委託）6名。 雰囲気：各人が専門性を尊重し、多種多様なコミュニケーションによって、自身の創造性を膨らませ具体化させられる環境になります。