TOWA株式会社
TOWA株式会社の特徴
同社は半導体製造において主に樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界シェアNo.1の企業です。超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、マルチプランジャー/コンプレッションといったモールドプロセスの開発、モールドの後工程であるシンギュレーションプロセスの開発、またそれらにかかわる自動化技術の開発等数々の技術革新を成し遂げてきました。近年拡大を続けるAI（人工知能）・EV（電気自動車）や自動運転等は全て半導体により実現され、これらの市場は、今後もさらなる拡大が見込まれます。当社はその半導体組立分野におけるモールディングおよびシンギュレーション工程を常にリードしています。
企業情報
| 会社名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 設立年度 | 1979年4月17日 |
| 資本金 | 89億3,262万7,777円 |
| 業種 | 機械 |
| 事業内容 | 同社は半導体製造において主に樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界シェアNo.1の企業です。超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、マルチプランジャー/コンプレッションといったモールドプロセスの開発、モールドの後工程であるシンギュレーションプロセスの開発、またそれらにかかわる自動化技術の開発等数々の技術革新を成し遂げてきました。近年拡大を続けるAI（人工知能）・EV（電気自動車）や自動運転等は全て半導体により実現され、これらの市場は、今後もさらなる拡大が見込まれます。当社はその半導体組立分野におけるモールディングおよびシンギュレーション工程を常にリードしています。 |
| 代表者 | 岡田 博和 |
| 本拠地 | 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 |
| 企業ホームページ |
【京都】金型設計エンジニア
【業務内容】 ・半導体製造用の超精密金型の設計 ・開発設計、構想検討 ・金型の成形評価、成形プロセスの確立 【仕事の魅力】 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
【京都】メカ設計エンジニア（モールディング装置開発設計／スペシャリスト）
■仕事内容 半導体モールディング装置の新規機構・構造設計 高精度搬送機構、プレス機構の設計 要素技術開発 試作評価に基づく設計改善 開発プロジェクト遂行／他部門（制御、電気、プロセス）との協業 試作から量産までの一貫した設計業務 設計課題の発見・改善提案・技術文書作成 ■仕事の魅力 世界シェアNo.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の開発のリードに携わっていただきます 成長著しい半導体市場で新しい技術課題に挑戦し、次世代装置の開発を牽引する中心メンバーとしてキャリアを築けます 開発の全工程を自社で完結し、「メカ」「電気」「ソフトウェア」各分野の専門家と協働しながら、技術戦略を牽引するポジションです 設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実機を見ながら設計にフィードバック可能。アイデアを即試作・検証できる環境です アイデア出しからお客様工場でのセットアップまで幅広く関与でき、製品の完成まで責任を持って関われる裁量の大きさがあります ■採用背景 開発部門では、CPMシリーズをはじめとする半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールド（パッケージング）装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化しています。 こうした変化の中で、より高度な機構設計・メカトロニクス技術を備えた開発力が不可欠となっています。 当社ではこうした新たな技術課題に挑み、次世代装置の開発をリードできるメカ設計エンジニアを新たにお迎えし、技術革新を共に推進していきたいと考えています。 ■ミッション 本ポジションでは、モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引していただきます。 精密な搬送機構やプレス機構の設計、試作評価を通じた改善提案など、新しい技術を形にする挑戦的な役割を担っていただきます。
【京都】ソフト設計エンジニア（シンギュレーション開発設計）
仕事内容 半導体製造装置（シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 以下の領域からご経験やご希望に応じて業務をお任せします。 半導体製造装置の制御プログラム、GUIの設計・開発・製作・検証業務 HMI（画面ソフトウェア）設計・開発（Halconベース） お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討～ソフトウェア設計・製作（コーディング） 開発機の立上げ、検証、機能・性能評価 要素開発評価 量産機の受注対応（改造設計／アフターフォロー） SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発 仕事の魅力 装置制御の中核を担うポジション Visual Studio環境での制御プログラム、GUI設計・製作・検証までを一貫して担当。 実機と向き合いながら、装置性能に直結するソフト開発に携われます。 メカ・電気を理解した“装置エンジニア”として成長できる メカ設計・電気設計と密に連携しながら仕様を詰めるため、装置全体の仕組みを理解したソフトエンジニアへとステップアップできます。 電気ハード知識やホスト通信（GEM等）の知見も実務の中で活かせます。 オーダーメイド装置ならではの裁量と技術的深さ ルーチン開発では得られない設計力・応用力が身につきます。 C／C#を軸に、将来的にはC++、Python、Linuxなどの技術活用の幅も広がります。 顧客に近い立場での開発経験 700名規模ながら現場裁量が大きく、実力次第で早期に装置ソフトの主担当や後輩育成を任される環境です。設計思想をリードしたい方に適したポジションです。