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【神奈川】半導体製品開発/プロダクトマネジメント(アナログIC・車載・産業向け)

年収450万円 - 1200万円
勤務地神奈川県

アナログIC製品技術部にて、車載・産業機器向けを中心とした半導体製品の試作・評価・量産立上げを担当するとともに、製品開発プロジェクト全体の推進を行います。 【業務内容】 ・新製品の試作調整、特性評価、信頼性評価、不良解析・改善等を通じて、量産立上げを推進 ・新製品開発全体のスケジュール管理、進捗フォローアップ ・顧客要求の整理および製品仕様の検討 ※IC設計および試作製造そのものは専門部門が担当し、本ポジションではその部分のマネジメント、および新製品開発全体の推進を担っていただきます。 【担当製品例】 ・民生・産業向けアナログ製品 ・車載向けアナログ製品 ・イメージセンサー製品 ・絶縁デバイス(デジタルアイソレーター) ・標準ロジック製品 【ポジションの魅力】 ■ 製品開発全体をリードできる 特定工程だけでなく、製品企画から量産立上げまで幅広く携わり、開発全体を俯瞰しながらプロジェクトを推進できます。 自分たちで作った製品が世の中に出ていく、という達成感があります。 ■ 製品責任者として成長できる まずは開発推進業務を担当いただき、将来的には製品仕様の検討や製品戦略の立案など、プロダクトマネジメント領域にも挑戦いただけます。 ■ 成長市場を支える半導体開発に携われる 電動化や省エネ化が進む車載・産業機器市場向け製品を通じて、社会インフラを支えるものづくりに貢献できます。

【福岡】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア

年収450万円 - 1200万円
勤務地福岡県

次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。 ・半導体パッケージの製品開発、設計業務 ・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善 ・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析 ・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析 ・関連部門と連携した品質・生産性向上活動 【ポジションの魅力】 ●製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。 ●幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。 ●半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。

【兵庫】半導体パッケージ開発(材料・プロセス・シミュレーション)

年収450万円 - 1200万円
勤務地兵庫県

次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。 ・半導体パッケージの製品開発、設計業務 ・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善 ・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析 ・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析 ・関連部門と連携した品質・生産性向上活動 【ポジションの魅力】 ●製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。 ●幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。 ●半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。

【神奈川】次世代半導体パッケージ(FC-BGA)のプロセス・要素技術開発(Glass Core・微細配線)

年収700万円 - 1200万円
勤務地神奈川県

1. Glass Core基板開発 - TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保  - PKG基板の素材・工程開発  - 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工

【滋賀】洗浄装置新規開発(プロセス)担当者/リーダー

年収648万円 - 1030万円
勤務地滋賀県

■職務の概要 当社の主力製品である半導体洗浄装置の開発業務において、将来のPOR維持・拡大実現のための次世代半導体製造装置のプロセス開発リーダーを担当いただきます。 ■職務の詳細 論理的なデータ分析と課題を解決するための評価計画の立案と実行リーダー。詳細は下記。 ・自社半導体製造装置・ドラフトチャンバーなどを用いたプロセス評価を論理立てて資料化し、部内報告を通じて装置の機能・品質を改善させる。 ・顧客への報告を通じて顧客要求を整理し、開発要求仕様・スペックを提言・策定。 ・開発フローに基づく各種開発イベントに向けた資料作成。 ・開発頂いた装置の顧客先プロセス立ち上げ対応。 ■求人の背景 ・活況な業界によるタイムリーな開発装置のリリース ■当求人のアピールポイント ・最先端の半導体製造にかかわる業務の経験 ・最先端デバイスの性能改善活動を通して、半導体関連の知識習得が可能 ■職場の雰囲気 ・社内通気性良く電気、ソフト、プロセスと一体となって開発できる環境 ■入社後想定されるキャリアパス 特定装置のプロセス開発リーダーを経験。その後他の開発テーマや海外への駐在などのキャリアを重ねることができる

【岐阜】プロセスエンジニア/プロセスインテグレーション・工程設計(メンバー~リーダー)

年収460万円 - 900万円
勤務地岐阜県

国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【働き方】 ・夜勤なし ・土日祝休み ・基本出張なし ・平均残業20時間 【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【イビデンの魅力】 • 未来を見据えた異次元の設備投資 2026年度からの3年間で電子事業に総額約5,000億円の設備投資を実施。売上規模を大幅に上回る果敢な投資により、2028年度に向けて生産能力を現在の2.5倍へと引き上げます。最新鋭スマート工場の立ち上げなど、技術者として世界トップクラスの環境で一世一代の大規模プロジェクトに携わることができます。 • 世界トップ企業(Intel・NVIDIA等)との共同設計(コ・デザイン) 単なる受託製造にとどまらず、IntelやNVIDIA、TSMCといったグローバルリーダーの次世代製品開発の初期段階から技術者が参画します。開発から共同で行う「コ・デザイン」を通じて、当社の技術がそのまま世界の標準規格(デファクトスタンダード)となり、対等なパートナーとして世界をリードできます。 • 2030年「売上1兆円」へ向けた圧倒的な「成長性」 生成AIの爆発的普及を背景に、電子事業を牽引役に急成長を続けています。2025年度の売上高4,162億円・営業利益620億円から、2030年度には売上高1兆円以上・営業利益3,000億円以上(営業利益率30%)を目指す明確な長期ビジョンを掲げており、極めて高い将来性と事業拡大の推進力を備えています。 • 競合を寄せ付けない圧倒的な「技術力・品質」 髪の毛の数分の1以下の極細配線を15〜20層以上重ね合わせる微細多層配線技術や、激しい発熱でも歪まない究極の平坦性制御により、AIサーバー向け最先端ICパッケージ基板で世界最高峰の品質を誇ります。数百におよぶ複雑な工程において高い歩留まり(良品率)で安定量産できる生産技術力は、他社の追随を許さない絶対的な強みです。 【大垣市の魅力】 田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。 ・都市部への交通アクセス良好   イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら   名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。 ・物価も安く、生活しやすい環境   2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が約10万円で、大垣市は約6万円   商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります ・子育て支援が充実   高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成(所得制限なし)   保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています

【岐阜】生産技術開発/半導体封止技術(モールド)を利用した電子部品内蔵技術開発(メンバー~リーダー)

年収500万円 - 850万円
勤務地岐阜県

【業務内容】 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術5G(31名) 【働き方】 ・夜勤なし ・土日祝休み ・基本出張なし ・平均残業20時間 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止(モールド)技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。 【イビデンの魅力】 • 未来を見据えた異次元の設備投資 2026年度からの3年間で電子事業に総額約5,000億円の設備投資を実施。売上規模を大幅に上回る果敢な投資により、2028年度に向けて生産能力を現在の2.5倍へと引き上げます。最新鋭スマート工場の立ち上げなど、技術者として世界トップクラスの環境で一世一代の大規模プロジェクトに携わることができます。 • 世界トップ企業(Intel・NVIDIA等)との共同設計(コ・デザイン) 単なる受託製造にとどまらず、IntelやNVIDIA、TSMCといったグローバルリーダーの次世代製品開発の初期段階から技術者が参画します。開発から共同で行う「コ・デザイン」を通じて、当社の技術がそのまま世界の標準規格(デファクトスタンダード)となり、対等なパートナーとして世界をリードできます。 • 2030年「売上1兆円」へ向けた圧倒的な「成長性」 生成AIの爆発的普及を背景に、電子事業を牽引役に急成長を続けています。2025年度の売上高4,162億円・営業利益620億円から、2030年度には売上高1兆円以上・営業利益3,000億円以上(営業利益率30%)を目指す明確な長期ビジョンを掲げており、極めて高い将来性と事業拡大の推進力を備えています。 • 競合を寄せ付けない圧倒的な「技術力・品質」 髪の毛の数分の1以下の極細配線を15〜20層以上重ね合わせる微細多層配線技術や、激しい発熱でも歪まない究極の平坦性制御により、AIサーバー向け最先端ICパッケージ基板で世界最高峰の品質を誇ります。数百におよぶ複雑な工程において高い歩留まり(良品率)で安定量産できる生産技術力は、他社の追随を許さない絶対的な強みです。 【大垣市の魅力】 田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。 ・都市部への交通アクセス良好   イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら   名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。 ・物価も安く、生活しやすい環境   2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が約10万円で、大垣市は約6万円   商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります ・子育て支援が充実   高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成(所得制限なし)   保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています

【岐阜】技術系オープンポジション

年収430万円 - 1100万円
勤務地岐阜県

■概要:以下(1)~(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計:次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術:次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術:生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術:ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理:ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 【イビデンの魅力】 • 未来を見据えた異次元の設備投資 2026年度からの3年間で電子事業に総額約5,000億円の設備投資を実施。売上規模を大幅に上回る果敢な投資により、2028年度に向けて生産能力を現在の2.5倍へと引き上げます。最新鋭スマート工場の立ち上げなど、技術者として世界トップクラスの環境で一世一代の大規模プロジェクトに携わることができます。 • 世界トップ企業(Intel・NVIDIA等)との共同設計(コ・デザイン) 単なる受託製造にとどまらず、IntelやNVIDIA、TSMCといったグローバルリーダーの次世代製品開発の初期段階から技術者が参画します。開発から共同で行う「コ・デザイン」を通じて、当社の技術がそのまま世界の標準規格(デファクトスタンダード)となり、対等なパートナーとして世界をリードできます。 • 2030年「売上1兆円」へ向けた圧倒的な「成長性」 生成AIの爆発的普及を背景に、電子事業を牽引役に急成長を続けています。2025年度の売上高4,162億円・営業利益620億円から、2030年度には売上高1兆円以上・営業利益3,000億円以上(営業利益率30%)を目指す明確な長期ビジョンを掲げており、極めて高い将来性と事業拡大の推進力を備えています。 • 競合を寄せ付けない圧倒的な「技術力・品質」 髪の毛の数分の1以下の極細配線を15〜20層以上重ね合わせる微細多層配線技術や、激しい発熱でも歪まない究極の平坦性制御により、AIサーバー向け最先端ICパッケージ基板で世界最高峰の品質を誇ります。数百におよぶ複雑な工程において高い歩留まり(良品率)で安定量産できる生産技術力は、他社の追随を許さない絶対的な強みです。 【大垣市の魅力】 田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。 ・都市部への交通アクセス良好   イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら   名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。 ・物価も安く、生活しやすい環境   2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円   商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります ・子育て支援が充実   高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成(所得制限なし)   保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています

【三重】半導体製造プロセス/設備エンジニア(管理職採用)

年収700万円 - 1150万円
勤務地三重県

■業務概要 ・スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務 ・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援

【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

年収655万円 - 790万円
勤務地東京都

各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ※職務内容の変更範囲:当社業務全般