【大阪】半導体プロセス技術者；後工程製品開発のおけるプロセス評価
【職務概要】 半導体後工程プロセスでの材料評価を推進できる方を求めています。 材料評価は、バックグラインド、CMP、CVD/めっき/エッチング/酸・アルカリ処理、ダイシング、ボンディング（接合）、検査（信頼性、クリーン性）等のプロセス装置を用いて評価します。材料の課題抽出、改善提案ができる方、前、後工程を問わず半導体プロセスの経験・知見がある方、歓迎いたします！ 【部署の概要】 ■募集部署 高機能プラスチックカンパニー 開発研究所 半導体材料開発センター 工程材グループ ■概要 積水化学では後工程を中心とした半導体市場向けの企画、材料開発を推進しています。特に、当センターでは先端市場の顧客に向けた企画、開発において新しい企画、技術開発に取り組むとともに、半導体装置も積極的に導入し、顧客に魅力ある半導体評価センターの構築を推し進めています。半導体の知識、経験、専門技術をもった人材が能動的に活動し、活躍できる部署です。 【仕事内容・テーマ】 現在、後工程向けの材料を中心に製品開発を進めており、この開発精度をあげる為に材料開発エンジニアと半導体プロセスエンジニアが両面で活発な意見交換を行いながら業務を進めています。 今回、材料開発エンジニアと活発な意見交換、提案を行いながら一丸となって製品を作り上げる半導体プロセスエンジニアを求めています。 半導体プロセスエンジニアの方には、顧客評価合格・新規採用獲得に向けて以下業務を推進頂きます。 ・社内外の半導体評価装置を用いて開発製品（材料）を評価 ・課題を抽出し、材料開発エンジニアへフィードバック（不良解析のイメージ） ・時にはプロセス条件改善等と合わせて顧客へも直接フィードバック 評価する半導体プロセスは主にバックグラインド、CMP、CVD/めっき/エッチング/酸・アルカリ処理、ダイシング、ボンディング（接合）、検査（信頼性、クリーン性）等の複数のプロセスが対象です。上述の半導体プロセスの経験、知識、技術がある方は勿論のこと、自身が有する半導体経験、知識、技術を活かしながら積極的に拡張して頂きます。 【部署からのメッセージ】 ■この仕事（事業）にかける思い 開発研究所の独自技術の活用から生まれた半導体工程材”セルファ”やビルドアップフィルムのような新製品を市場に次々とリリースしていき、今後、益々発展していく先端半導体市場でのシェアを拡大し、社会課題を解決する製品で、世の中に貢献することを目指しています。 そのために一人一人の知恵を結集し、積水独自の半導体製品創出を目指します。是非、この積水半導体事業の拡大を共に担って頂き、顧客から更に頼られる半導体材料メーカーとなり業界No.1を目指しましょう！ ■こんな人に来てほしい ・自身の専門性を積極的に活かしながら、自身の専門領域外でも積極的に習得しようとする人 ・自ら能動的にアクションができる人 ・仲間と積極的な意見交換、双方向のアドバイスをしながら一緒に成果をあげようと頑張る人 ・自身がリーダーとしてテーマ牽引する心意気がある方 ■こんなことにやりがいを感じています 新しいことに挑戦できます！ ・注力分野である積水半導体事業の中心となって働くことが出来ます。 ・社内シーズ活用だけでなく、社外の最新技術も取込み製品開発できます。 ・自らの考えやアイデアを積極的に試せる環境があります。 ・自身の専門領域外も積極的に経験、習得できる環境があります。 ・国内外の半導体リーディングカンパニーと直接会話をし、先端の材料開発に取り組むことができます。