【神奈川】次世代半導体パッケージ（FC-BGA）のプロセス・要素技術開発（Glass Core・微細配線）
求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【神奈川】次世代半導体パッケージ（FC-BGA）のプロセス・要素技術開発（Glass Core・微細配線）
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
1. Glass Core基板開発 - TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 - PKG基板の素材・工程開発 - 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
求める学歴
大学卒
必要な経験・スキル
【必須】 ・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ・英語：ビジネスレベル 【歓迎】 ・Glass Core基板開発経験者 ・FCBGA基板開発経験者 ・部品内蔵基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者の経験者 ・韓国語：基礎レベル以上
勤務地
横浜 R&D Center (旧名称：本社研究所） (神奈川県横浜市(みなとみらい))
受動喫煙防止措置
屋内禁煙
年収
700万円〜1200万円
月収
年俸制（分割回数12回） 年俸 5,000,000円～
給与備考
その他手当:固定残業代制 超過分別途支給
待遇・福利厚生
寮・社宅/無 退職金/有 その他制度 LG製品購入補助、LG製品団体社割、語学レッスン費用支援、組織活性化の為の社内懇親会の費用支援等
年間休日
126日
就業時間
9:00～18:00（休憩60分、実働8時間）
選考プロセス
面接:2-3回 筆記試験：有 （適性検査） ポジションにより、面接回数が増える場合があります
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【京都】次世代白物家電の「モータ・インバータ制御技術開発」◆研究テーマの自由提案が可能
◆業務内容 ・USP(Unique Sales Points,強い商品訴求ポイント)を意識した技術・製品の研究開発 ⽇本の製品や技術を参考に、新技術を発掘し、製品に適⽤するための研究開発を担当 ・白物家電の制御ソフトウェア開発 Inverter 制御を中心に家電機器の制御技術開発。最初は洗濯機のMotor制御を担当 ・グローバル及び⽇本市場向け製品の要素技術開発、一人が1~複数のテーマを担当して研究開発 ◆魅力 興味はあるが取り組めていない技術がある⽅や、グローバル企業で技術力を試したい⽅には 大枠のゴールに向けた研究テーマを比較的自由に提案できる環境であるため、やりがいを感じやすい環境です。
【京都】C言語・シミュレーションを活かす◆洗濯・乾燥メカニズムの解析＆最適化アルゴリズム開発／転勤無
1) 洗濯機/乾燥機のメカニズムを把握し、ソフトウェア的な改良を行う事で基本性能および付加機能の向上を目指す。(洗浄性能、乾燥性能、エネルギー、時間、仕上がり、価値提案 等) 2) 洗浄機能/乾燥機能のメカニズムを解析し、洗濯機/乾燥機を最適に動作させることで基本性能の向上を目指す。 3) 乾燥システムの総合的な知⾒を持ち、低圧損風路や送風機、衣類接触効率などの設計要件を最適化して、より熱交換効率の高い風路構造を提案する。 4) USP(Unique Sales Points, 強い商品訴求ポイント)を 意識した技術・製品の研究開発：⽇本の技術や製品も参考にしながら新技術を発掘・提案し、製品に適⽤するための要素技術開発を担当していただきます。 5) グローバル及び⽇本市場向け製品の要素技術開発を目標としており、一人が1~複数のテーマを担当して研究開発を進めて頂きます。 6) 社外の⼤学・企業・研究機関及び韓国本社とも積極的に協⼒しながら、技術・製品の研究開発を進めて行きます。
【京都】次世代家電の低振動・低騒音システム開発エンジニア（UI・ベンチマーク評価〜要素研究）
◆業務内容 １) 低振動/低騒⾳システムの開発：脱水時の筐体および接地面の振動と筐体から発生する騒⾳の低減技術研究開発、水槽内の負荷にアンバランスが発生した場合の水槽の振動低減技術研究開発 ２）試作品、量産品の性能評価：弊社製品を木床などのSoft Floorに設置時の振動/騒⾳評価 ３）⽇本競合他社製品のベンチマーク：⽇本競合他社製品の振動/騒⾳評価、弊社製品と⽇本競合他社製品の分析、⽇本の強い技術の抽出 ４）韓国本社および関連部門との連携および技術報告
【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア
各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ※職務内容の変更範囲：当社業務全般
【三重】半導体製造プロセス/設備エンジニア（管理職採用）
■業務概要 ・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務 ・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
【岐阜】技術系オープンポジション
■概要：以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 【イビデンの魅力】 • 未来を見据えた異次元の設備投資 2026年度からの3年間で電子事業に総額約5,000億円の設備投資を実施。売上規模を大幅に上回る果敢な投資により、2028年度に向けて生産能力を現在の2.5倍へと引き上げます。最新鋭スマート工場の立ち上げなど、技術者として世界トップクラスの環境で一世一代の大規模プロジェクトに携わることができます。 • 世界トップ企業（Intel・NVIDIA等）との共同設計（コ・デザイン） 単なる受託製造にとどまらず、IntelやNVIDIA、TSMCといったグローバルリーダーの次世代製品開発の初期段階から技術者が参画します。開発から共同で行う「コ・デザイン」を通じて、当社の技術がそのまま世界の標準規格（デファクトスタンダード）となり、対等なパートナーとして世界をリードできます。 • 2030年「売上1兆円」へ向けた圧倒的な「成長性」 生成AIの爆発的普及を背景に、電子事業を牽引役に急成長を続けています。2025年度の売上高4,162億円・営業利益620億円から、2030年度には売上高1兆円以上・営業利益3,000億円以上（営業利益率30％）を目指す明確な長期ビジョンを掲げており、極めて高い将来性と事業拡大の推進力を備えています。 • 競合を寄せ付けない圧倒的な「技術力・品質」 髪の毛の数分の1以下の極細配線を15〜20層以上重ね合わせる微細多層配線技術や、激しい発熱でも歪まない究極の平坦性制御により、AIサーバー向け最先端ICパッケージ基板で世界最高峰の品質を誇ります。数百におよぶ複雑な工程において高い歩留まり（良品率）で安定量産できる生産技術力は、他社の追随を許さない絶対的な強みです。 【大垣市の魅力】 田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。 ・都市部への交通アクセス良好 イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら 名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。 ・物価も安く、生活しやすい環境 2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円 商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります ・子育て支援が充実 高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成（所得制限なし） 保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています