【神奈川】次世代半導体パッケージ（FC-BGA）のプロセス・要素技術開発（Glass Core・微細配線）
求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【神奈川】次世代半導体パッケージ（FC-BGA）のプロセス・要素技術開発（Glass Core・微細配線）
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
1. Glass Core基板開発 - TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 - PKG基板の素材・工程開発 - 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
求める学歴
大学卒
必要な経験・スキル
【必須】 ・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ・英語：ビジネスレベル 【歓迎】 ・Glass Core基板開発経験者 ・FCBGA基板開発経験者 ・部品内蔵基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者の経験者 ・韓国語：基礎レベル以上
勤務地
横浜 R&D Center (旧名称：本社研究所） (神奈川県横浜市(みなとみらい))
受動喫煙防止措置
屋内禁煙
年収
700万円〜1200万円
月収
年俸制（分割回数12回） 年俸 5,000,000円～
給与備考
その他手当:固定残業代制 超過分別途支給
待遇・福利厚生
寮・社宅/無 退職金/有 その他制度 LG製品購入補助、LG製品団体社割、語学レッスン費用支援、組織活性化の為の社内懇親会の費用支援等
年間休日
126日
就業時間
9:00～18:00（休憩60分、実働8時間）
選考プロセス
面接:2-3回 筆記試験：有 （適性検査） ポジションにより、面接回数が増える場合があります
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【京都】次世代白物家電の「モータ・インバータ制御技術開発」◆研究テーマの自由提案が可能
◆業務内容 ・USP(Unique Sales Points,強い商品訴求ポイント)を意識した技術・製品の研究開発 ⽇本の製品や技術を参考に、新技術を発掘し、製品に適⽤するための研究開発を担当 ・白物家電の制御ソフトウェア開発 Inverter 制御を中心に家電機器の制御技術開発。最初は洗濯機のMotor制御を担当 ・グローバル及び⽇本市場向け製品の要素技術開発、一人が1~複数のテーマを担当して研究開発 ◆魅力 興味はあるが取り組めていない技術がある⽅や、グローバル企業で技術力を試したい⽅には 大枠のゴールに向けた研究テーマを比較的自由に提案できる環境であるため、やりがいを感じやすい環境です。
【京都】C言語・シミュレーションを活かす◆洗濯・乾燥メカニズムの解析＆最適化アルゴリズム開発／転勤無
1) 洗濯機/乾燥機のメカニズムを把握し、ソフトウェア的な改良を行う事で基本性能および付加機能の向上を目指す。(洗浄性能、乾燥性能、エネルギー、時間、仕上がり、価値提案 等) 2) 洗浄機能/乾燥機能のメカニズムを解析し、洗濯機/乾燥機を最適に動作させることで基本性能の向上を目指す。 3) 乾燥システムの総合的な知⾒を持ち、低圧損風路や送風機、衣類接触効率などの設計要件を最適化して、より熱交換効率の高い風路構造を提案する。 4) USP(Unique Sales Points, 強い商品訴求ポイント)を 意識した技術・製品の研究開発：⽇本の技術や製品も参考にしながら新技術を発掘・提案し、製品に適⽤するための要素技術開発を担当していただきます。 5) グローバル及び⽇本市場向け製品の要素技術開発を目標としており、一人が1~複数のテーマを担当して研究開発を進めて頂きます。 6) 社外の⼤学・企業・研究機関及び韓国本社とも積極的に協⼒しながら、技術・製品の研究開発を進めて行きます。
【京都】次世代家電の低振動・低騒音システム開発エンジニア（UI・ベンチマーク評価〜要素研究）
◆業務内容 １) 低振動/低騒⾳システムの開発：脱水時の筐体および接地面の振動と筐体から発生する騒⾳の低減技術研究開発、水槽内の負荷にアンバランスが発生した場合の水槽の振動低減技術研究開発 ２）試作品、量産品の性能評価：弊社製品を木床などのSoft Floorに設置時の振動/騒⾳評価 ３）⽇本競合他社製品のベンチマーク：⽇本競合他社製品の振動/騒⾳評価、弊社製品と⽇本競合他社製品の分析、⽇本の強い技術の抽出 ４）韓国本社および関連部門との連携および技術報告
【東京】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア
各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ※職務内容の変更範囲：当社業務全般
【三重】半導体製造プロセス/設備エンジニア（管理職採用）
■業務概要 ・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務 ・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
【仕事内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。