【岐阜】生産技術開発/半導体封止技術（モールド）を利用した電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）
正社員（雇用期間の定めなし）
【業務内容】 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術5G（31名） 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。 【大垣市の魅力】 田舎過ぎず都会過ぎず、どちらの楽しみ方もできることから近年は移住者に人気の地域となっており、住みよさランキングでも全国で上位にランクインしています。 ・都市部への交通アクセス良好 イビデンが多くの事業場を置く岐阜県大垣市は自然豊かな土地でありながら 名古屋までは30分、大阪へも90分というアクセス環境も非常に良い土地です。 ・物価も安く、生活しやすい環境 2LDKの賃貸物件の家賃では、名古屋市全区の平均値が9.8万円で、大垣市は5.8万円 商店街から大型店舗まで充実しており、ショッピングモールも数多くあります ・子育て支援が充実 高校生世代まで通院と入院にかかる医療費(自己負担相当額)助成（所得制限なし） 保育園・幼保園・留守家庭児童教室・病児保育など預け先も充実しています 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務" 【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。 現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。 特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。 また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。 「プラチナくるみん」(厚労省) 2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得 「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省) 2017年より9年連続認定取得 2025年には「健康経営銘柄」に初選定 「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県) 2018年に認定取得 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のコア形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。
高校卒
【必須】 ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方 【歓迎】 ・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方 ※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方なども歓迎いたします ・英語での業務に前向きに取り組める方 ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います"
■中央事業場 岐阜県大垣市笠縫町100-1（養老鉄道 北大垣駅徒歩10分） ■河間事業場 岐阜県大垣市河間町3-200（養老鉄道 北大垣駅徒歩20分） ■大野事業場 岐阜県揖斐郡大野町下磯237-1(養老鉄道 広神戸駅 徒歩45分（車9分）) ※いずれも敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり）
屋内禁煙 （喫煙場所あり）
460万円〜850万円
26万～40万
残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。 ※裁量労働制の場合（目安600万円～） 1日あたりのみなし労働時間：8時間45分 裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業に相当）及び、職務手当あり。 【手当】 資格手当、家族手当 ※支給条件有
【福利厚生等】 ■その他制度 ・退職金制度はなし(但し確定拠出年金または前払い一時金の選択可) ・社員食堂あり、独身寮あり(入寮基準等あり、社宅なし) ・通勤手当（距離に応じたガソリン代支給あり、高速代の補助なし、 公共交通機関の定期代の実費支給） ・持株会 ・財形貯蓄制度 ・住宅融資制度 ・就業不能保険制度 ・共済会 他 ■補足 ・社員同士の親睦を図るためのクラブ活動も盛んです(サッカー部/バレーボール部/弓道部/軟式野球部/華道部/茶道部等) ・その他、くるみん(プラチナくるみん)、健康経営優良法人認定なども 受けています。
123日
事業場 8:00〜16:45 本社 8:15〜17:00
面接:2回 1次面接はWEB面接 2次面接は本社にて対面 ※2次面接もWEBで実施することがあります。
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【業務内容】 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産説設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。 【業務の魅力】 ・装置産業である半導体業界で設備に携わることのできるポジションになります。事業の中でも重要度の高い業務にチャレンジいただけます。 ・25年以降に予定されている新工場立ち上げや昨今のAI需要の増大に伴う増員での採用となりますので、他社ではなかなか味わえないダイナミックな仕事をご経験いただくことが可能です。
【業務内容】 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産説設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 設備技術部もしくは新工場PJ 【業務の魅力】 ・装置産業である半導体業界で設備に携わることのできるポジションになります。事業の中でも重要度の高い業務にチャレンジいただけます。 ・25年以降に予定されている新工場立ち上げや昨今のAI需要の増大に伴う増員での採用となりますので、他社ではなかなか味わえないダイナミックな仕事をご経験いただくことが可能です。
【業務内容】 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。 【配属部門】 電子事業本部 技術統括部 設備技術部もしくは新工場PJ 【業務の魅力】 ・装置産業である半導体業界で設備に携わることのできるポジションになります。事業の中でも重要度の高い業務にチャレンジいただけます。 ・25年以降に予定されている新工場立ち上げや昨今のAI需要の増大に伴う増員での採用となりますので、他社ではなかなか味わえないダイナミックな仕事をご経験いただくことが可能です。
各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート ◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート ◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ※職務内容の変更範囲：当社業務全般
■業務概要 ・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務 ・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
【仕事内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。
