当社の多様な技術・製品を相合わせることで、付加価値のある新製品を生み出す「相合」活動に参画頂きたいと思います。 医療機器分野における新製品開発プロジェクトのため、詳細は公開できませんが、以下のような業務をお願いしたいと思います。 （例） １、医療機器・ヘルスケアに用いるセンサー開発及びセンサーを用いた製品開発 ２、内部デジタル回路/ファームウェア設計 ３、医療機器認定に係る治験及びエビデンスの取得 ４、学会への参加・研究論文掲載
◆職務内容 当社のモータやアクチュエータの次世代製品の開発に従事頂きます。 主にモータや減速機などの設計開発となります。 ◆仕事の特徴とやりがい 当社が目指す社会的課題の解決に貢献する次世代製品の開発に関わり、ご自身のアイディアや発想を形にした新しい価値を実現できるやりがいのある仕事です。これまでの経験を当社で発揮し、ご活躍頂くことを期待しています。 ◆募集背景 当社が掲げる成長目標（2029年3月の売上 2.5兆円、営業利益 2,500億円）を達成し、更なる発展を目指す上で新製品開発を加速する計画です。共に挑戦頂ける意欲ある方を募集致します。
＜職務内容＞ ・ロボット用途向けベアリング（主に減速機、サーボモーター向け）の開発 ＜募集背景＞ ・2029年売上目標2.5兆円の達成を実現させるため、ボールベアリング事業部では従来の主要マーケットに加え、新規参入分野（中径サイズ、ロボット関連）へ取り組むための開発力強化を行います。 ＜仕事の特徴とやりがい＞ ・2029年売上目標2.5兆円の達成を実現させるためのボールベアリング事業部新規参入分野（中径サイズ、ロボット関連）向けに、お持ちの専門的知識やご経験と当社のリソースを組み合わせて、新規分野の確立・成長をリードしていただける人材を募集いたします。 ・新規参入分野であるため、現在のメンバーは多くはないですが、大きな成長を見込んでいる分野であり、成長に伴い、人員も増加していく予定です。今回はその中でも今後の成長を牽引していく中核となる人材を募集いたします。
＜職務内容＞ ・ロボット用途向けベアリング（主に減速機、サーボモーター向け）の開発 ＜募集背景＞ ・2029年売上目標2.5兆円の達成を実現させるため、ボールベアリング事業部では従来の主要マーケットに加え、新規参入分野（中径サイズ、ロボット関連）へ取り組むための開発力強化を行います。 ＜仕事の特徴とやりがい＞ ・2029年売上目標2.5兆円の達成を実現させるためのボールベアリング事業部新規参入分野（中径サイズ、ロボット関連）向けに、お持ちの専門的知識やご経験と当社のリソースを組み合わせて、新規分野の確立・成長をリードしていただける人材を募集いたします。 ・新規参入分野であるため、現在のメンバーは多くはないですが、大きな成長を見込んでいる分野であり、成長に伴い、人員も増加していく予定です。今回はその中でも今後の成長を牽引していく中核となる人材を募集いたします。
自動化・無人化に関連した最新技術を把握し、最善な技術の組み合わせにより、アプリケーションニーズに対応できるイノベーションを創出・提案・実現していくことを目指した研究開発業務を担当頂きます。 ユーザのニーズを汲み上げて、種々の制約条件を勘案しながら完成度の高いメカトロニクス・自動化システムを開発し、ユーザフィードバックを取り入れて有用なものを作り上げていただく、当社の将来を担う重要なポジションです。 （変更の範囲）当社の定める業務全般。将来的に会社の指示する業務への変更を命ずる可能性あり。
機械製品の性能・信頼性の向上のためには、製品を構成する機械要素（軸受、シール、動力伝達機構など）の適切な製品適用、および機械駆動時の摩擦・摩耗・潤滑・密封などのトライボロジー技術の高度化が不可欠です。三菱重工の製品には発電プラント等超大型の設備やガスタービン・航空宇宙機器など、過酷環境で使用されるものが多く、特殊な環境条件に対応できる機械要素の研究開発を担当いただく重要なポジションです。 （変更の範囲）当社の定める業務全般。将来的に会社の指示する業務への変更を命ずる可能性あり。
・低/脱炭素燃料使用中高速エンジンの先行開発※設計業務 ・エンジン部品の計画、設計（FMEA等による検討高度化含）～製作手配/各種調整 ・各種解析による事前検証 ・各種改善設計 ・各種設計資料、仕様書の作成 ・市場調査、顧客対応 ※研究と商品開発の間に位置付けられるフェーズ
【業務内容】 サービス会社の設計部門として、サービス商品の開発や新たなサービスを行うためのツールを下記内容の開発設計に従事していただきます。 ①AOP Connectsの開発 https://www.horiba.com/jpn/service/solution/service-product/remote-support/ 【AOP Connectsについて】 装置状態監視による予知保全を行い事前に故障個所を予測します。 ②サービス商品（消耗品）の開発や新サービスであるISO/IEC 17025 認定校正 【サービス商品について】 HORIBAグループの製品開発担当部署と実際に使用するサービス部門と協議しながらサービス商品の仕様を作成し設計を進めていきます。 【認定校正】 当社は、HORIBA製品のサービス会社としての強みを生かし、メンテナンス・調整・修理と合わせて、ISO/IEC 17025認定校正を行うことで、安心と信頼を提供しております。 【仕事の流れ】 フィールドサービスの方々が業務を通じて使いやすいツールの開発を行います。 また、更なるビジネスの展開を行う為に、顧客からの情報をもとに新たなツールの開発を行います。 具体的には、 ①商品の決定 ②仕様の確定 ③製作方法の検討 ④製作業者の選定 ⑤評価 【関わる部門】 開発部門、調達部門 【体制】 HORIBAグループの製品開発担当部署と実際に使用するサービス部門と協議しながら仕様を作成し設計を進めていきます。 【働くスタイル】 担当業務において責任を持ち、関係各所と協力しながら進めることができます。周囲の部署とも円滑にコミュニケーションが取りやすく、新しいアイデアを歓迎し、チャレンジしやすい環境です。 また、顧客のニーズを把握し最適な製品開発に取り組める環境である為、エンジニアとしての成長を感じる事が出来ます。 出張：国内のみ（基本的に日帰り） 【やりがい】 多くの製品種と多数のサービスエンジニアが在籍しており、それに伴って様々な商品提案が行われ、毎回新鮮なアプローチで仕事に取り組むことができます。組織内では自身からのアイデアを歓迎する文化が根付いており、さまざまなチャレンジが可能です。新たな挑戦に取り組む際には、リーダーシップの抜擢も期待され、自らプロジェクトを主導する機会も提供されます。多岐にわたる製品が存在するため、幅広い技術と知識を習得できる環境が整っています。
①当社の商品（ボイラや水処理機器、他）のマイコンボード等の設計（ハード／ソフト）をご担当頂きます。 ②メカトロニクス分野の研究開発業務にて、社内製品用要素機器の先行調査・研究・開発設計をご担当頂きます。 ③水素・燃料電池機器関連の設計開発、電機ハード設計、制御設計（PLC、タッチパネル）、通信設計、試験対応等 ※これまでのご経験/スキルに応じて、配属部門を決定します。 ＜業務詳細＞ ① ・ プリント基板CADを用いた回路設計／アートワーク設計／評価 ・ マイコン／タッチパネルのソフトウェア設計／評価 ② ・センサおよび周辺回路の調査・研究・設計・評価 ・要素機器制御用回路の調査・研究・設計・評価 ③ ・制御盤設計（CADはI-CAD もしくはE3CAD） ・PLC＋タッチパネルでの制御開発 ・制御仕様決定する為の各種試験対応 ・試験機設置や改造などの作業 ・通信設計（ゲートウェイ） ※これまでのご経験/スキルに応じて、業務を決定します。
