【千葉】スピントロニクス新規脳型AIデバイスの研究開発
求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【千葉】スピントロニクス新規脳型AIデバイスの研究開発
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
仕事内容 ■お任せする職務内容 ・12インチ半導体工程でのプロセス開発や工程管理 ・大学や研究機関との共同研究開発 ・開発素子や材料の試作及び評価 ・製造視点で開発マネージメント *ご入社後はスピントロニクスデバイスのための12インチ半導体プロセスの開発に携わって頂きます。経験やスキルに応じて、将来的には開発リーダーやマネージメント業務をお任せします。 *募集部門に関する参考URL ：https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20241002_01.html ：https://www.kyoto-u.ac.jp/ja/research-news/2014-09-08 *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション スピントロニクスはTDKのフェライトツリーを支えるコア技術の一つであり、常に世界No.１を目指すべき技術とビジネス領域です。スピントロニクスを用いた独自の脳型AIデバイスを開発しており、TDKのもつコア技術から新たな製品を創出してAIによる電力爆発の問題解決などの社会に貢献することがミッションです。 ■募集背景 TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ強みのある技術を基に、成長分野であるAI市場向けの新規AIデバイスの開発を進めています。TDKのコア技術であるスピントロニクスを応用展開することで競争力あるデバイスの開発を行っていますが、半導体工程でのプロセス開発が可能な技術者が不足しています。 本募集では大口径でのプロセス開発/実務の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる柔軟性があるエンジニアを募集します。将来の量産化を見据えてプロセス開発力を強化し、新技術の確立を加速することを目的としています。 ■働き方 ・共同研究開発先拠点へ駐在しての勤務も想定します。 ・残業時間：40時間以下/月 （業務とご本人の都合による） ・在宅勤務頻度：業務によって可能な日がある ・フレックスタイムの有無：あり ・出張頻度／期間／行先（国内外）：月1回程度、国内を想定します。 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット TDKはスピントロニクスにおけるリーディングカンパニーであり、これらの基盤技術を基に新たな成長市場へと常に挑戦しており、ご自身のこれまでの経験を活かしつつ、新しい技術や製品の開発にチャレンジしたい人に最適な業務です。アカデミックやビジネスの垣根を超えた開発を行うことはご自身のキャリアを広げて、広い領域でも活躍ができる人材となることができます。プロセス開発のご経験があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。
求める学歴
高専卒
必要な経験・スキル
【必須】 ・8インチ以上のプロセスの開発に関する経験 ・少なくとも３名以上のチームのマネージメント経験者 ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1） 【歓迎】 ・12インチ以上のプロセスの開発に関する経験 ・半導体プロセスの開発に関する経験
勤務地
千葉県市川市東大和田2-15-7 八幡テクニカルセンター ※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。
受動喫煙防止措置
屋内禁煙
年収
630万円〜1240万円
月収
・賃金内訳：月給（基本給）320,000円～690,000円
給与備考
・賃金形態：月給制 ・昇給：有（年1回（4月）） ・賞与：有（年2回（6月・12月）） ・残業手当：有（時間外労働連動支給） ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
待遇・福利厚生
■各手当 通勤手当、寮社宅、厚生年金基金、退職金制度 ■定年 65歳 ■育休取得実績 有 ■教育制度・資格補助補足 経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度 ほか ※OJTメインになります。 ■その他補足 ・財形貯蓄制度 ・住宅融資制度 ・企業年金基金 ・確定拠出年金 ・持株会、共済制度 ・独身寮、契約保養所等
年間休日
125日
就業時間
8:30〜17:15 休憩時間：1時間
選考プロセス
書類選考→適性検査２種→一次面接→最終面接→内定 ※選考の状況により面接回数等が変更となる場合があります。
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【千葉】ハードウェア設計技術者(無線式IoTセンサーシステム開発)
■業務内容: センサーをはじめとする当社の多様なデバイスを組み合わせ、IoT社会に貢献するモジュール製品の開発により新製品・サービスの事業化に携わっていただきます。プロトタイプの設計から製品開発までグローバルな顧客課題を解決する新製品・サービスを一から形にすることができる面白さとやりがいのある環境です。 業務例： ・MCUとセンサーを使ったセンサー端末の開発 ・回路設計、基板設計、機構設計、ソフトウェア開発 ・製品の評価・検証 ・顧客に対する技術サポート対応 ■仕事内容の変更範囲 会社の定める業務全般 ■組織のミッション 次世代製品＆ソリューションズグループは、TDKのコア技術を活用した新製品開発とビジネスモデルの検証を通じて新たな価値創造を推進するとともに、新製品の社内導入およびBC/BGとの協業を通じてTDKグループ内のシナジーを最大化することをミッションとしています。当部門（Modular Sensing Unit BU）では建設分野などのICTに寄与するIoTセンサーシステムの開発を行っております。新規事業として立ち上げたばかりの組織であり、少数精鋭の体制を活かし、ハードウェアからソフトウェアに至り内製化開発をしています。 ■募集背景 TDKでは総合電子部品メーカーとしての幅広い技術や製品群を活かし、IoT社会に貢献するソリューションの開発を展開しており、特に注力分野であるセンサーを応用したIoTモジュールは、組込みMCUによる各種センサーの制御から、さらにはそのデータ活用まで、市場ニーズに合わせた様々な技術の統合開発が必要です。当部門では建設・土木分野などのICTに寄与するIoTセンサーシステムの開発を行っており、今回の募集では、センサーシステムのハードウェア設計技術者を募集します。 ■働き方 ・残業時間：平均20時間／月 ・在宅勤務頻度：業務状況に合わせ適宜選択する事が可能です。 ・フレックスタイムの有無：有り／スーパーフレックスタイム（コアタイムなし。１ヶ月単位で時間外を管理。） ■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ 当部門は、新規事業として立ち上げたばかりの少数精鋭の組織であり、各メンバーが大きな裁量を持ち、ゼネラリストとして活躍しています。入社後は、回路設計を中心に、組み込み、制御、機構設計など、専門性を広げていただきたいと考えています。 さらに、サービス立案やプロトタイプ開発から顧客折衝に至るまで、業務の幅が広く、企画立案フェーズから社会実装まで関わることができるため、自身の介在価値や成長を実感しやすい環境です。 事業領域は、建設・土木業界を中心に、傾斜センサーや振動センサーなどのモジュールを開発しています。 建設・土木業界は、高齢化や低生産性といった要因により深刻な人手不足に直面しており、当社のソリューション開発を通じて、これらの社会課題を解決していきたいと考えています。 今後は、組織の拡大およびグループシナジーを通じて、さらなる製品のバリエーション化やグローバル展開を進め、中長期的に様々なことに果敢に挑戦していく予定です。
【秋田】電子部品製造の装置機械設計
■職務内容 ・設備の設計全般、プロセス開発/仕様書作成/技術計算/機構設計/立上げ ・開発においては要素検証/装置の構想設計から始まり、ICAD（主に３D）を利用し設計/製図を行い、製造拠点に導入し立上げ、安定稼働するまで設備のフォローを行います。また、納入後に製造拠点より改善の要望がある時は仕様に応じた改造の為の設計なども行います。 *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション 社内における製品の生産設備の開発/製造を主に行う部門の中で、機械設計を行う部署となります。 ■働き方 ・残業時間：平均15h以下 ・在宅勤務頻度：出社を基本とするが、状況により実施可能 ・フレックスタイムの有無：無 ■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ 一から装置の構想を検討し、新たな物を生み出していくクリエイティブな仕事です。 海外拠点向けの装置開発も有りますので、海外での業務に興味ある方は歓迎いたします。 ものづくりが好きで興味関心のある方、課題解決に向けて積極的に粘り強く物事に取組むことが出来る方のご応募をお待ちしております。
【秋田】半導体デバイス製造装置の制御開発技術者（フリップチップボンダー）
■職務内容 ・お客様への装置提案や仕様の交渉 ・制御システム構想・設計 ・電気回路設計及び製造の技術支援 ・プログラミング(PLC、画像処理) ・装置の構成部品表(制御)作成 ・開発した装置や機能の動作検証 *ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。 実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など、得意な分野から業務に取り組んで頂き 将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめや、マネジメント業務をお任せします。 *ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめやマネジメント業務をお任せします。 *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション 当BGは半導体デバイス製造装置である実装機（主にフリップチップボンダー）及びカスタム製品の開発・設計業務を担っており、特に当課では制御設計(開発)をミッションに業務を遂行しています。 ■働き方 ・残業時間：平均25時間/月以下 ・在宅勤務頻度：1~2日/月（WEB研修など） ・フレックスタイムの有無：基本は無し(業務状況により有りに変更可能) ・出張頻度／期間／行先（国内外）：年６回程度／出張期間は1回あたり1～2週間／行先は担当する装置により国内or海外(中国、台湾、ベトナム) ■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ 他社で活躍されてきた経験者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。事業拡大を進めるにあたり、我々にミッションにご協力頂ける、明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
【京都】車載用ミックスドシグナルLSIの半導体プロセス開発・量産化技術構築
■募集背景 当部門では、モータドライバやバッテリマネージメントシステム（BMS）など、電気自動車（EV）や自動運転化で需要が急増している「ミックスドシグナルLSI」の微細半導体プロセス開発を担っています。 製品の付加価値を決定づけるデバイス構造やプロセスの構築において、技術的な知見を活かし、国内外の委託先と連携してプロジェクトを推進いただける方を求めています。 ■仕事の内容 ミックスドシグナルLSIデバイスにおけるSi微細半導体プロセス技術の開発、および量産化に向けた技術構築をお任せします。 ＜主な業務詳細＞ ○量産プロセスの開発・提案 製品設計部門からの要求スペックに基づき、最適なデバイス構造やプロセスフローの技術提案を行います。要望特性を安定的に実現し、歩留まりを維持できる量産プロセスの確立を目指します。 ○製造委託先との連携・構築 国内外のファウンドリ（製造委託先）のベンチマークを実施。最適なパートナーを見極め、密な連携を通じて短期間で安定した量産ラインを構築します。 ■この仕事の魅力 ＜最先端技術への挑戦＞ モータドライバや車載用デバイスなど、アナログとデジタルが混在する高度なミックスドシグナル技術に携わることができます。 ＜グローバルな活躍フィールド＞ 国内のみならず、海外の製造委託先との業務推進を通じて、グローバルな視点でのプロセスエンジニアリング経験を積むことが可能です。
【岐阜】薄膜製品の製造技術・製造管理
■職務内容 成膜工程（スパッタ成膜および蒸着成膜）、フォトリソ工程、剥離・洗浄工程などの工程改善・管理業務。 ・各工程のプロセスの見直し、改善提案、歩留まり改善 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・各工程の自動化の提案、設備の提案・設計・立ち上げ ・部下やスタッフへの指導、マネジメント業務 【担当製品】 セラミック薄膜製品 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます
【三重】 半導体製造プロセス・インテグレーション・エンジニア
【業務の概要】 半導体製造におけるプロセス・インテグレーション業務 【業務の詳細】 ・新規製品を確実に立ち上げる手法の設計と実行 ・高付加価値技術・ポーティング技術の量産立ち上げおよび顧客支援 ・プロセス開発と連携し、量産展開のプロセス設計，仕様作成 ・量産品の歩留りおよび品質の向上・安定化に向けたプロセス設計と管理業務 ・技術資産を活用したビジネス展開・商談獲得の支援 ・生産性改善のためのプロセス開発や装置展開の評価，解析