【東京】社内システムエンジニア
【具体的には】 ・SAP機能追加や改善要望について検討、承認、スケジュール管理 ・SAPユーザーアカウント管理 ・SAP BASIS対応のスケジュールと作業確認 ・SAP連携周辺システムメンバーとの情報連携 ・IT全般内部統制の対応 ・その他社内SEとしてIT関連対応 【プロジェクト】 ・SAPバージョンアップ ・RISE移行
【具体的には】 ・SAP機能追加や改善要望について検討、承認、スケジュール管理 ・SAPユーザーアカウント管理 ・SAP BASIS対応のスケジュールと作業確認 ・SAP連携周辺システムメンバーとの情報連携 ・IT全般内部統制の対応 ・その他社内SEとしてIT関連対応 【プロジェクト】 ・SAPバージョンアップ ・RISE移行
職務内容 半導体製造装置メーカーでのマシニングセンタオペレータの募集です。 各種半導体製造装置の重要部品のマシニングセンタ加工の職場で、 鋳物、アルミ、ステンレスなど多種多様なワークを生産しています。 立型、横型、門型(大型)など操作経験がある方大歓迎です。
プローバ用チャック及びチラーの技術開発 【具体的には】 ◆半導体検査装置のプローバ用チャック及びチラーの技術開発 ◆材料物性・物理学・材料力学・熱流量などの知識を活かせます ※職務内容の変更範囲:当社業務全般
【仕事内容】 情報機器(MFP)、プロダクションプリント機、産業印刷機におけるサービスパーツ情報の企画・管理業務を担当いただきます。 開発部門、サービス部門、販売会社と連携しながら、お客様へ製品を長く安心してご利用いただくためのサービスパーツ運用を支えるポジションです。新製品導入時のパーツ供給方針の策定から、市場で発生した課題への対応、サービス業務の効率化検討まで幅広く携わっていただきます。 主な業務内容 ・新製品発売時のサービスパーツ設定およびパーツ情報の企画・管理 ・設計変更に伴うサービスパーツ情報の整理および販売会社向け情報発信 ・市場から寄せられるサービス課題や要望への対応、改善施策の立案 ・開発部門・サービス部門・販売会社との各種調整業務 ・パーツ管理プロセスやシステムの改善・DX推進 【ポジションの魅力】 ■サービスビジネスを支える中核機能に携われる サービスパーツの供給や設計変更情報の展開など、製品の安定稼働を支える重要な役割を担います。開発から市場サービスまで幅広い関係者と連携しながら、事業を支える基盤づくりに携わることができます。 ■業務変革・DX推進のフェーズに参画できる 現在、サービスパーツ管理の仕組みやシステムの見直しを進めており、既存業務の改善や新たな仕組みづくりに挑戦できる環境があります。従来のやり方にとらわれず、業務変革を推進していただくことを期待しています。 ■改善提案を歓迎する組織風土 業務理解を深めながら改善提案や新しいアイデアを発信できる環境です。入社後早い段階から業務効率化やDXテーマに関与いただくことも可能です。 ■将来的なリーダー候補として活躍できる 組織の年齢構成を踏まえ、将来的にはチームの中核人材として活躍いただくことを期待しています。専門性を高めながら、企画・改善・マネジメントへとキャリアを広げることができます。 【リモートワーク頻度】 リモートワーク可(出社日あり)。 配属直後は部門内での教育・業務理解を目的として出社を基本とします。 【転職者へのメッセージ】 私たちは、これまでの経験や専門性を活かしながら、新しい挑戦を楽しめる仲間を求めています。 保守パーツやサービス業務の経験だけでなく、業務改善やDX推進、プロジェクト推進の経験も活かせる職場です。お客様の安心を支える仕組みづくりに、一緒に挑戦してみませんか? 【部門役割】 情報機器事業の製品およびサービスをお客様に安心してご利用いただくことをミッションとし、市場保守パーツを販売会社へ安定供給するための企画立案から部品調達管理、物流管理、販売までを一貫して担う部署です。 お客様先に設置された当社製品の安定稼働とサービス品質を維持するために不可欠な保守パーツを調達し、確実かつ迅速に届ける役割を担っています。 【募集の目的・背景】 情報機器事業では、お客様に製品を長く安心してご利用いただくために、保守パーツの安定供給と正確な情報提供が欠かせません。近年、製品の高度化やサービスのグローバル化が進む中、保守パーツ情報の管理・提供方法も大きな変革期を迎えています。私たちはサービスパーツ情報のDXを推進し、より価値ある情報提供を実現するため、新たな視点や経験を持つ人材を募集します。 【解決したい課題】 サービスパーツ情報は、開発、生産、販売会社、サービスエンジニアなど多くの関係者が活用しています。 対象製品:MFP(オフィス機)/プロダクションプリント機/産業印刷機 その中で、 ・パーツ情報の検索性向上 ・設計変更情報の迅速な展開 ・情報提供業務のDX推進 ・グローバルでの情報活用最適化 といった課題の解決に取り組み、サービス品質の向上と業務効率化を実現したいと考えています。
<仕事内容> ・電気設備の設計業務(電気設計・機器仕様作成・システム設計・電気制御) ※中長期的には、適性を見ながら海外拠点での業務もご担当いただく可能性がございます。 ※前職でのご経歴やご志向性、ご希望によっては、製品の企画などもお任せいたします <仕事の魅力・やりがい> ・当社ではこれまで様々な製品を生み出し続けていますが、 これら既存製品とデータセンターを繋げて既存の事業枠を超え、 新しいソリューションを生み出し、社会へ展開していくことが可能です ・新しく立ち上がった部署のため、既存社員も別製品部署から集まって日々意見を出し合い、 キャリア採用の方もとてもなじみやすい環境です ・リモートワークも活用可能で、育児や介護などの事情がある方でも ワークライフバランスを大切にしていただけます ・新しい組織で新しい事業を立ち上げるため、希望することで幅広い分野の業務に 携わることができる可能性があります <働き方> ■働き方 ・リモート可(週1回の出社が規定) ■勤務時間 8:30〜17:30(休憩時間12:00〜13:00) ※フルフレックスタイム制、標準労働時間:1日あたり8時間
【求人概要】 「空飛ぶクルマ」(eVTOL)の社会実装が期待されているトレンドを背景に、当社はeVTOL向けハイブリッド推進システム事業の立ち上げを進めています。国内外のeVTOL機体メーカーや関連企業と連携しながら、将来の事業像を具体化し、展示会出展等を通じて市場検証を行っています。 次世代プロジェクト部は、こうした新規事業をアジャイルに企画・検証し、社内外のリソースを活用して事業化を推進する役割を担う組織です。(本プロジェクト以外にも複数のプロジェクトが進行中です)。 本ポジションには、eVTOL向けハイブリッド電力システム全体に対する要求をまとめ、システム設計を行い、構成する各要素 (ガスタービン、発電機、AC/DCコンバータ等)への要求割付と開発を促進し、システムとして組み上げ、評価/検証を行うシステムエンジニアとしての役割を期待しています。 【職務内容】 ハイブリッドシステム設計および電力制御の開発プロジェクトの統括。社外協力企業にて設計・製造・試験を行うべく、社内で概念検討、要求仕様検討、社内外関係者との技術調整・とりまとめ業務を行う。 ◆ ハイブリッド電力システムの要求まとめ/全体設計/要素への目標割付 ◆ ハイブリッド電力システム全体の制御コンセプト策定 (負荷変動時の制御、フェールセーフ等) ◆ モデルベース開発ツール等を活用した要求仕様の整理・妥当性検証 ◆ 他設計部門、プロジェクトマネージャー、外部協力会社との技術的調整・折衝 ◆ 仕様策定、開発計画立案、進捗・品質・コスト・リスク管理 ◆ 技術課題の抽出と解決 ◆ 実機評価・試験の計画・実施と結果分析
【業務概要】 半導体製造用プラズマエッチング装置向けのデータソリューション開発組織のマネジメントを担当いただきます。 半導体×AI・データサイエンス領域における開発組織のリーダーとして、エッチング装置予知保全・装置モニタリング技術およびプロセスレシピ最適化技術技術の事業化・顧客価値創出を牽引いただきます。 【業務詳細】 AI・データサイエンス技術を活用し、半導体製造装置の生産性向上、開発効率向上および顧客価値創出を牽引していただきます。 主な業務は以下の通りです。 ・エッチング装置予知保全・装置モニタリング技術およびプロセスレシピ最適化技術技術の開発戦略立案・推進 ・データサイエンティスト、AIエンジニア、ソフトウェアエンジニアのチームマネジメント ・AI・機械学習を活用したアルゴリズムおよびアプリケーション開発の推進 ・半導体プロセスエンジニアや事業部門との要件整理、開発テーマ管理 ・開発成果の事業適用およびユーザー展開の推進 ・海外現地法人およびグローバル顧客との技術協議・開発連携 ・技術ロードマップ策定、人財育成および組織運営 <業務の変更範囲> 会社の定める業務 【製品について】 エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。 当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。 当社エッチング装置の特徴としてはECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。 エッチング装置:日立ハイテク 【配属先】 プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部 国分寺サイト 【組織について】 プロセス研究開発部は笠戸地区約30名、国分寺地区約35名が在籍しており、以下の7つのグループに分かれております。 ①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ ④デバイスの3D化に伴う水平加工の必要性から等方性加工のハードウェア開発を行うグループ ⑤等方性加工のプロセス技術の開発を行うグループ ⑥プラズマ・エッチング制御のための新たな要素・プロセス・量産性技術開発とメカニズム分析を行うグループ ⑦AIや機械学習等を活用したプロセス技術開発や装置機差低減、装置の劣化診断を推進するグループ いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。 ①~③は笠戸地区、④~⑦は国分寺地区です。それぞれのグループは「課」に相当し、1グループ6~7名程です。 いずれの地区でも新製品の研究開発を行っていますが、国分寺地区では少し先の世代の製品を担当しています。今回は⑦への配属となります。 【採用背景】 現在はマネージャーが兼務でチームを牽引しているため、組織体制の安定化とさらなる成長を見据え、チーム運営をお任せできるマネージャーを募集します。 【ビジョン/ミッション】 「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンのもと、社会やお客様の真の課題を正しく知り、それらを解決するための様々なソリューションを提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。 【組織の強み/魅力】 「知る力 × グローバル × 社会課題解決 × デジタル融合」という4つの軸が強みです。 ①「見る・測る・分析する」に加え「加工する」技術、つまり、半導体デバイスの評価・解析技術とエッチング技術において、世界トップクラスの技術力を有しています。エッチングに関しては、日立独自のECRプラズマ技術を応用した低圧・高精度・低ダメージ加工技術と、これら技術を常に進化させ続ける組織力が競争力の源泉です。 ②グローバル展開している企業であり、海外顧客や協創パートナー企業とのコラボレーションのため、海外で活躍するチャンスが非常に増えています。 ③社会課題に向き合う“課題起点型”企業文化が根幹にあり、「社会や顧客の真の課題を正しく知る」ことを重視しています。変化が激しい半導体製造検査装置市場で先端を走り続けることができる理由の一つです。将来の3Dデバイスに対応した原子レベル精度の等方向加工を実現する装置も上市しています。 ④ITxOTxプロダクトを統合し、様々なデータ活用を顧客価値向上に繋げる事ができます。 上記に加え、社会責任やコンプライアンスを重視した企業姿勢、チャレンジを尊重する組織文化、個々の成長や挑戦を後押しする社風も魅力と考えます。 【キャリアパス】 当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。 【働き方】 入社時は業務に慣れていただくために基本出社となります。ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、チームのマネジメントをスムーズに行うため出社勤務が推奨です。平均残業時間は30時間程度です。(業務状況によって変動はあり) 【その他】 <出張/駐在に関して> ・国内拠点(笠戸)や海外拠点(米国・台湾・韓国)へ出張する場合がございます。 ※国内:1回/月 程度 海外:2回/年 程度 ・海外駐在:可能性有無 <転勤に関して> 当面転勤なし <教育/育成支援に関して> キャリア別の教育プランを用意しています。 業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。
【業務概要】 プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。その中で、半導体製造用プラズマエッチング装置のプロセスレシピ開発効率向上に向け、AI・機械学習を活用したデータソリューションの開発を担当いただきます。 AI・データサイエンス技術を活用し、半導体製造プロセス開発の生産性向上に貢献していただきます。 主に、笠戸地区のプロセスエンジニアとの連携、海外現地法人へのサポートを行います。 【業務詳細】 主な業務は以下の通りです。 ・機械学習を用いたレシピ予測アルゴリズムの開発・評価 ・レシピ分析・可視化アプリの開発 ・ユーザー要件に基づく機能設計・実装 ・開発アプリの導入・活用支援 ・技術調査、学会発表、新規テーマの企画・提案 <業務の変更範囲> 会社の定める業務 【製品について】 エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。 当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。 当社エッチング装置の特徴としてはECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。 また、デジタル技術を用いた装置の安定稼働およびプロセス開発スピード向上にも注力しています。 エッチング装置:日立ハイテク 【配属先】 プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部 国分寺サイト 【組織について】 プロセス研究開発部は笠戸地区約30名、国分寺地区約35名が在籍しており、以下の7つのグループに分かれております。 ①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ ④デバイスの3D化に伴う水平加工の必要性から等方性加工のハードウェア開発を行うグループ ⑤等方性加工のプロセス技術の開発を行うグループ ⑥プラズマ・エッチング制御のための新たな要素・プロセス・量産性技術開発とメカニズム分析を行うグループ ⑦AIや機械学習等を活用したプロセス技術開発や装置機差低減、装置の劣化診断を推進するグループ いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。 ①~③は笠戸地区、④~⑦は国分寺地区です。それぞれのグループは「課」に相当し、1グループ6~7名程です。 いずれの地区でも新製品の研究開発を行っていますが、国分寺地区では少し先の世代の製品を担当しています。今回は⑦への配属となります。 【採用背景】 データサイエンスを用いた半導体製造レシピ開発効率化による生産性向上のための増員です。レシピAIのアプリ・アルゴリズム開発および評価、ユーザ支援を担っていただく方を募集します。 【ビジョン/ミッション】 「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンのもと、社会やお客様の真の課題を正しく知り、それらを解決するための様々なソリューションを提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。 【組織の強み/魅力】 「知る力 × グローバル × 社会課題解決 × デジタル融合」という4つの軸が強みです。 ①「見る・測る・分析する」に加え「加工する」技術、つまり、半導体デバイスの評価・解析技術とエッチング技術において、世界トップクラスの技術力を有しています。エッチングに関しては、日立独自のECRプラズマ技術を応用した低圧・高精度・低ダメージ加工技術と、これら技術を常に進化させ続ける組織力が競争力の源泉です。 ②グローバル展開している企業であり、海外顧客や協創パートナー企業とのコラボレーションのため、海外で活躍するチャンスが非常に増えています。 ③社会課題に向き合う“課題起点型”企業文化が根幹にあり、「社会や顧客の真の課題を正しく知る」ことを重視しています。変化が激しい半導体製造検査装置市場で先端を走り続けることができる理由の一つです。将来の3Dデバイスに対応した原子レベル精度の等方向加工を実現する装置も上市しています。 ④ITxOTxプロダクトを統合し、様々なデータ活用を顧客価値向上に繋げる事ができます。 上記に加え、社会責任やコンプライアンスを重視した企業姿勢、チャレンジを尊重する組織文化、個々の成長や挑戦を後押しする社風も魅力と考えます。 【キャリアパス】 当部署はプラズマエッチング装置および装置に関わるデジタル技術の研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。 【働き方】 入社時は業務に慣れていただくために基本出社となります。ご家庭事情で週2~3でリモートワークをしている方が多く、柔軟な働き方が可能です。平均残業時間は30時間程度です。(業務状況によって変動はあり) 【その他】 <出張/駐在に関して> 国内拠点(笠戸)や海外拠点(米国・台湾・韓国)へ出張する場合がございます。 <転勤に関して> 当面転勤なし <教育/育成支援に関して> キャリア別の教育プランを用意しています。 業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。
【業務概要】 プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。その中で、半導体製造用プラズマエッチング装置の予知保全(PHM)および装置モニタリング技術の開発を担当いただきます。AI・機械学習やデータ活用技術を活用し、半導体製造装置の安定稼働と生産性向上に貢献していただきます。 【業務詳細】 主な業務は以下の通りです。 ・装置データの分析・評価および異常検知ロジックの開発 ・Python等を用いたデータ解析プログラムの開発・評価 ・BIツールを活用した装置状態の可視化アプリ開発 ・開発ツールの導入支援、レポート作成・報告 ・技術動向調査、新規開発テーマの提案 <業務の変更範囲> 会社の定める業務 【製品について】 エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。 当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。 当社エッチング装置の特徴としてはECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。 また、デジタル技術を用いた装置の安定稼働およびプロセス開発スピード向上にも注力しています。 エッチング装置:日立ハイテク 【配属先】 プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部 国分寺サイト 【組織について】 プロセス研究開発部は笠戸地区約30名、国分寺地区約35名が在籍しており、以下の7つのグループに分かれております。 ①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ ④デバイスの3D化に伴う水平加工の必要性から等方性加工のハードウェア開発を行うグループ ⑤等方性加工のプロセス技術の開発を行うグループ ⑥プラズマ・エッチング制御のための新たな要素・プロセス・量産性技術開発とメカニズム分析を行うグループ ⑦AIや機械学習等を活用したプロセス技術開発や装置機差低減、装置の劣化診断を推進するグループ いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。 ①~③は笠戸地区、④~⑦は国分寺地区です。それぞれのグループは「課」に相当し、1グループ6~7名程です。 いずれの地区でも新製品の研究開発を行っていますが、国分寺地区では少し先の世代の製品を担当しています。今回は⑦への配属となります。 【採用背景】 PHMのHI拡充に向けた開発加速のための増員です。PHMのHIデータ解析業務を行い、BIツールを使用したデータの可視化をご担当いただきます。 【ビジョン/ミッション】 「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンのもと、社会やお客様の真の課題を正しく知り、それらを解決するための様々なソリューションを提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。 【組織の強み/魅力】 「知る力 × グローバル × 社会課題解決 × デジタル融合」という4つの軸が強みです。 ①「見る・測る・分析する」に加え「加工する」技術、つまり、半導体デバイスの評価・解析技術とエッチング技術において、世界トップクラスの技術力を有しています。エッチングに関しては、日立独自のECRプラズマ技術を応用した低圧・高精度・低ダメージ加工技術と、これら技術を常に進化させ続ける組織力が競争力の源泉です。 ②グローバル展開している企業であり、海外顧客や協創パートナー企業とのコラボレーションのため、海外で活躍するチャンスが非常に増えています。 ③社会課題に向き合う“課題起点型”企業文化が根幹にあり、「社会や顧客の真の課題を正しく知る」ことを重視しています。変化が激しい半導体製造検査装置市場で先端を走り続けることができる理由の一つです。将来の3Dデバイスに対応した原子レベル精度の等方向加工を実現する装置も上市しています。 ④ITxOTxプロダクトを統合し、様々なデータ活用を顧客価値向上に繋げる事ができます。 上記に加え、社会責任やコンプライアンスを重視した企業姿勢、チャレンジを尊重する組織文化、個々の成長や挑戦を後押しする社風も魅力と考えます。 【キャリアパス】 当部署はプラズマエッチング装置および装置に関わるデジタル技術の研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。 【働き方】 入社時は業務に慣れていただくために基本出社となります。ご家庭事情で週2~3でリモートワークをしている方が多く、柔軟な働き方が可能です。平均残業時間は30時間程度です。(業務状況によって変動はあり) 【その他】 <出張/駐在に関して> 国内拠点(笠戸)へ年4回程、海外拠点(米国・台湾・韓国)へ年1回程出張する場合がございます。 <転勤に関して> 当面転勤なし <教育/育成支援に関して> キャリア別の教育プランを用意しています。 業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。
【業務概要】 プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。その中で、半導体製造用プラズマエッチング装置におけるプロセス開発および海外パートナー企業との共同開発を担当いただきます。 国内外のパートナー企業と連携しながら、次世代半導体製造プロセスの実現に向けた技術開発を推進していただきます。 パートナー企業のもつ成膜技術と、当社のエッチング技術を統合し最適化することで、新しい技術を生み出すことが出来る点が業務の魅力です。 【業務詳細】 主な業務は以下の通りです。 ・最先端半導体デバイス向けエッチングプロセスの開発 ・成膜プロセスとエッチングプロセスの統合最適化検討 ・パートナー企業との技術協議、開発テーマ推進 ・エッチング装置や各種分析装置を用いた実験・評価 ・開発結果の報告、新規開発テーマの提案 ・学会発表 等 <業務キーワード> ※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。 プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング(スパッタ)/リソグラフィー/有機・無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション/SEM観察/XPS・FT-IR分析 <業務の変更範囲> 会社の定める業務 【製品について】 エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。 当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。 当社エッチング装置の特徴としてはECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。 エッチング装置:日立ハイテク 【配属先】 プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部 国分寺サイト 【組織について】 プロセス研究開発部は笠戸地区約30名、国分寺地区約35名が在籍しており、以下の7つのグループに分かれております。 ①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ ④デバイスの3D化に伴う水平加工の必要性から等方性加工のハードウェア開発を行うグループ ⑤等方性加工のプロセス技術の開発を行うグループ ⑥プラズマ・エッチング制御のための新たな要素・プロセス・量産性技術開発とメカニズム分析を行うグループ ⑦AIや機械学習等を活用したプロセス技術開発や装置機差低減、装置の劣化診断を推進するグループ いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。 ①~③は笠戸地区、④~⑦は国分寺地区です。それぞれのグループは「課」に相当し、1グループ6~7名程です。 いずれの地区でも新製品の研究開発を行っていますが、国分寺地区では少し先の世代の製品を担当しています。 今回は⑥への配属となり、主力製品の研究開発を担っています。 【採用背景】 パートナー企業との協業拡充に向けたプロセス開発エンジニアの増員です。複数のプロセス開発に従事するとともに、パートナー企業との交渉等も担当いただきます。 【ビジョン/ミッション】 「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンのもと、社会やお客様の真の課題を正しく知り、それらを解決するための様々なソリューションを提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。 【組織の強み/魅力】 「知る力 × グローバル × 社会課題解決 × デジタル融合」という4つの軸が強みです。 ①「見る・測る・分析する」に加え「加工する」技術、つまり、半導体デバイスの評価・解析技術とエッチング技術において、世界トップクラスの技術力を有しています。エッチングに関しては、日立独自のECRプラズマ技術を応用した低圧・高精度・低ダメージ加工技術と、これら技術を常に進化させ続ける組織力が競争力の源泉です。 ②グローバル展開している企業であり、海外顧客や協創パートナー企業とのコラボレーションのため、海外で活躍するチャンスが非常に増えています。 ③社会課題に向き合う“課題起点型”企業文化が根幹にあり、「社会や顧客の真の課題を正しく知る」ことを重視しています。変化が激しい半導体製造検査装置市場で先端を走り続けることができる理由の一つです。将来の3Dデバイスに対応した原子レベル精度の等方向加工を実現する装置も上市しています。 ④ITxOTxプロダクトを統合し、様々なデータ活用を顧客価値向上に繋げる事ができます。 上記に加え、社会責任やコンプライアンスを重視した企業姿勢、チャレンジを尊重する組織文化、個々の成長や挑戦を後押しする社風も魅力と考えます。 【キャリアパス】 当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。 【働き方】 ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。 ※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。 【その他】 <出張/駐在に関して> ・国内拠点(笠戸)や海外拠点(米国・台湾・韓国)へ出張する場合がございます。 ※国内:6回/年 程度 海外:1回/年 程度 ・海外駐在:可能性有(将来的に) <転勤に関して> 当面転勤なし <教育/育成支援に関して> キャリア別の教育プランを用意しています。 業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。
