職務内容 ■鋳造部品の金型仕様策定から量産立ち上げまでを担当いただきます。 設計図面を基に金型仕様を決定し、サプライヤーと連携しながら部品育成・工程設定を行います。成立性検証を行い、品質重視で取り組んでいます。 【具体的には…】 ■設計部門が作成した図面をもとに樹脂金型の仕様書を作成し、サプライヤーへ発注します ■金型製作中は仕様の詳細をメーカーと詰め、完成後は部品の寸法・外観評価を実施します ■修正が必要な場合は修正箇所・修正量を指示し、品質が安定するまでフォローします ■FMEA・QC工程表を作成し、金型とセットで製造現場へ引き渡します ★内製・外製問わず対応し、流動解析等を活用した成立性検証で事前に不具合を防ぐ取り組みを推進中 ★当社では亜鉛およびマグネシウムにおける鋳造を行っております
【業務内容】 評価システム製品本部マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の光学設計エンジニアとして、装置の光学設計の開発をご担当いただきます。 ＜詳細＞ 【光学設計エンジニアとは】 半導体検査・計測装置で、半導体ウェハ上のデバイスなど観察するための光源に電子を用いた電子光学系と、それをアシストするレーザなどを光源とした光学系を開発設計します。 具体的には、①アプリケーションの企画、②光学計算と光学素子の選定、③光学鏡筒の設計、④評価、⑤ソフト仕様、⑥認証・認定、⑦量産と現地の対応をします。このように、企画、設計、製品化、現地対応までの幅広い領域を、いろいろな分野のチームメンバーと協力しながら、業務にあたります。 【具体的ミッション】 特に最初はレーザなどの光学系が主となります。 ① アプリケーションの企画では、半導体デバイスの欠陥を検出する光技術を企画します。 ② 光学計算と光学素子の選定では、アプリケーションを実現できる、光学系を設計します。 ③ 光学鏡筒の設計では、光学系を実現するための光学鏡筒を設計します。 ④ 評価では、設計した光学系を用いて、半導体デバイスの欠陥検出の有効性を評価します。 ⑤ ソフト仕様では、半導体検査・計測装置で光学系を自動で長期間できるようにソフトの仕様を検討します。 ⑥ 認証・認定では、産業機器として量産するために、規格対応や社内認定試験を対応します。 ⑦ 量産と現地の対応では、量産化できる仕組みを構築し、現地での製品サポートを行います。 【採用背景】 ・マルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署が設立されました。 製品化を更に加速するため、組織体制を強化したいことからこの度新しい仲間を募集します。 ・半導体デバイスの微細化・高集積化に加え、3次元デバイスの普及や新たな材料・構造の採用により、電子線技術を活用した高速かつ高精度な検査・計測技術へのニーズが世界的に高まっています。それに伴い、半導体検査・計測装置市場も継続的な成長が期待されています。 ・世界最高性能の半導体検査・計測装置を実現し、グローバル競争で勝ち続けるためには、光学技術の進化が不可欠です。今後の開発スピードをさらに高めるため、光学設計・開発を担う中核人材の増強を進めています。 【組織の強み／魅力】 ・半導体検査・計測装置分野は、技術のブレークスルーが生まれ、高い市場成長が期待される領域です。当社はその最前線で、世界最高レベルの性能を実現する製品開発に挑戦しています。 ・本職場は、この成長市場の中でグローバル競争を勝ち抜くため、新たな技術やアイデアを積極的に取り入れるチャレンジングな開発チームです。既存の概念や慣習にとらわれることなく、革新的な技術の創出に挑戦できるため、エンジニアとして大きなやりがいを感じることができます。 ・さらに、チームメンバーと協力しながら世界最高性能を目指した製品を開発し、海外のお客様に価値を提供できることも大きな魅力です。自らが開発した技術や製品が世界中の半導体製造を支えることで、グローバルに活躍している実感を得ることができます。 【キャリアパス】 ●入社後1～2年 半導体検査・計測装置の製品知識・設計フローの習得 光学ユニットの設計・評価業務を主体的に推進 ●入社後3～5年 開発テーマの主担当として顧客要求の実現をリード 光学、制御、システム設計など複数の専門分野を横断した開発業務を担当 プロジェクトリーダーとして開発計画の立案・推進を担い、チームを牽引 ●将来的には 装置全体アーキテクチャの構想・設計を担う技術リーダーとして活躍 海外顧客との技術折衝や新規技術開発を主導 希望や適性に応じて、技術エキスパートまたはマネジメント職としてキャリアを形成 【働き方】 業務内容やプロジェクトの状況に応じて、出社とリモートワークを柔軟に組み合わせることが可能です。 成果創出を重視しながら、自律的に働ける環境を整えています
具体的な業務内容 機械設計エンジニアとして、当社が展開する動力伝達製品・搬送装置などの新製品開発、量産設計、または改良設計いずれかをご担当いただきます。 ご経験・スキル・ご希望をお伺いした上で最適なポジションをご提案します。 （例） ・自動車部品（タイミングチェーン・クラッチ・トランスファーチェーン 等）、次世代電動製品の製品開発・量産/改良設計 ・産業機械向け駆動製品（カムクラッチ・カップリング 等）の製品開発・量産/改良設計 ・物流・搬送システムの機械設計 ・IoT機器と連携した機械設計 ・生産設備開発、設備設計 ※上記はあくまで一例であり、確約するものではありません。具体的な業務内容は選考過程で個別にご案内します。 キャリアパス 入社後はOJTを通じて担当領域の基礎を習得いただき、経験に応じて製品開発や量産設計、プロジェクト担当としての活躍を期待しています。将来的には、専門性を高める技術専門職、あるいはチーム・部署をマネジメントする管理職など、ご本人の適性・志向に応じた幅広いキャリア形成が可能です。希望や適性次第で、関連部門への異動や海外拠点への出張・駐在の機会もあります。 募集背景 自動化・省人化に寄与するモーションコントロール製品の設計開発や、EV・HEV化に伴う次世代車載製品の設計開発、環境配慮型・省人化ニーズに応える搬送システムの設計開発、IoTを活用した新領域の製品開発など、複数の事業領域で新製品・量産化プロジェクトが同時並行で進行しており、機械設計エンジニアの増員募集を進めています。 ご経験・スキル・ご希望を鑑み、最もご活躍いただけるポジションをご案内させていただきます。 配属部署について ご経験・ご希望をお伺いし、以下のような事業部・拠点の中から最適な配属先をご提案します。 ・パワートランスミッション事業部（京田辺・長岡京・岡山） ・モビリティ事業部（埼玉） ・システムソリューション事業部（埼玉・大阪北） ・イノベーションセンター（京田辺）
具体的な業務内容 チェーン新製品の成形工程における金型設計、改善、新加工技術の開発をご担当いただきます。 入社後はまず開発品の測定や試作補助から業務、製品知識を習得し、段階的に寸法変更・改善業務、新規金型設計へと担当範囲を広げていただきます。将来的には、大型リニューアルプロジェクトや新製品開発など、会社の収益力強化に直結する重要なプロジェクトを牽引していただくことをご期待しています。 ■主な業務 担当する業務はチームで進め、新商品は開発スケジュールに沿った開発期間（1年程）での量産立上げが必要となります。 ・新商品開発における金型設計、既存金型の改善・課題解決 ・次世代金型開発に向けた新加工法・設備の検討 ・開発品の測定・試作、品質評価 ＜現在の取り組みテーマ＞ ・10年に一度のチェーンリニューアルプロジェクトへの対応 ・位置決め精度と剛性を向上し加工品質を向上した次世代金型の開発 ＜関係部署＞製品開発部、製品技術部、生産技術部、製造部、商品企画部、品証部 ＜使用ツール・環境＞3DCAD（Solidworks）、CAE解析、測定機器（画像測定、3D測定器等） ＜働き方＞平均残業時間：20時間／月 キャリアパス まずは、単独でも業務を遂行できる係の中核メンバーとして活躍いただき、その後はプロジェクト担当やリーダーとして業務を牽引する存在へのステップアップを期待しています。基本的には配属部署内でのキャリア形成を想定していますが、希望・適性を鑑みて、将来的な海外工場への出向・トレーニーとして赴任する機会もあります。 やりがい・魅力 ・自身が設計・検討した金型が形となり、狙いどおりの成形結果につながったときの達成感は何物にも代えがたいものがあります。製品のコストや納期に直結する業務であり、会社の収益力強化に大きく貢献できる、モノづくりの中核を担うポジションです。 ・製造現場との距離が近く、良い点・改善点を含めて迅速なフィードバックを得ることができます。時には現場から直接感謝の言葉をいただく機会もあり、それが日々のやりがいにつながります。 ・担当者の裁量で業務を進められるため休暇も取りやすく、情報共有を大切にすることで属人化しない体制づくりを行っています。また、既存の常識にとらわれず新しい発想や手法に挑戦できる環境も整っています。 募集背景 世界シェアNo.1のスチールチェーンを中心に、約2万種類のチェーンをラインアップし、グローバルに製品展開しています。 当社のチェーン製品は、10年に一度のペースで品質・性能向上を目的としたリニューアルを重ね、業界トップの性能を守り抜くため、既存の成形方法にとらわれず、新たな金型設計に挑戦する体制を強化するため、金型設計・開発エンジニアを募集します。 配属部署について 加工技術課は、チェーン部品の成形工程における最適な加工・工程を創出する部署で、31名で構成。 今回配属予定の加工開発係は、チェーン成形工程の設備・金型の設計や改善、新加工法の開発を担う4名体制のチームで、新商品向けの金型設計や既存技術の課題解決・磨き上げに取り組んでいます。
◇職務内容： 古河電工のコア技術であるフォトニクス技術から生まれたインフラレーザは、母材の金属にダメージを与えず、塗装剥離・サビ除去・クリーニングが可能であり、作業者にも環境にも優しい表面処理技術として、国内外のインフラ所有者から好評価を頂いています。 現在進めている中では、レーザ加工技術開発のリソースが不足しています。 ・レーザ加工（表面処理）技術の開発をチームで実施していただきます。 ・レーザ表面処理の加工条件確立を実施していただきます。 ・社内の材料解析部門と共同で、レーザ加工後の材料評価解析を実施していただきます。 ・製品開発部隊に必要事項を整理してフィードバックして頂きます。
～自動車用照明器のリーディングカンパニー／創業110年／世界トップクラスシェアの自動車ランプメーカー／フレックスタイム制度／年休121日～ ■業務内容： 自動車用ランプで世界トップクラスシェアを誇る当社にて、次世代光学系製品に関する光学設計領域において業務をお任せします。 ■業務詳細： ・製品…次世代光学系製品の開発を担っていただく予定です。 ・働き方…基礎研究や実証実験などより上流の業務がメインとなりますが、実用化が近くなるにしたがって、完成車メーカーとの量産に向けた共同開発なども行っていただきます。 ■『KOITO』の強み・魅力： 常に世界をリードする技術を生み出し、一歩先の先進技術開発に力を入れている会社です。自動車用照明器のリーディングカンパニーとして業界を牽引し、常に最先端の技術革新を実現。2007年LEDヘッドランプの量産化、2012年ADB（Adaptive Driving Beam）。2014年LED1灯式 バイ・ファンクション プロジェクタの量産化等、世界・日本で先駆けた先進技術を成功させています。 また、国内自動車ランプの会社ではいち早く海外に目を向け、世界トップクラスのシェアを持ち、現在では売り上げの2/3が海外で構成されています。また、営業利益率は10％以上と安定した経営を進めております。 変更の範囲：当社業務全般
～世界初LEDヘッドランプ開発/ヘッドランプ世界シェアトップの自動車Tier1メーカー/年休120日以上 ■職務内容： 自動車用のヘッドランプ・テールランプの構造及び機構設計業務をお任せいたします。車両全体のデザインにも大きく関わる製品のため、完成車メーカー車両デザイン担当とお打ち合わせを行いながら、仕様を確定させていきます。 ※ご経験やご志向性に応じて、量産開発の設計部か、次世代車載機器開発の製品開発部のいずれかに配属します。 ■業務の特徴について： ・当社は自動車照明機器で世界トップのシェアを持っており、様々な自動車メーカー、二輪車メーカーで搭載いただいております。ランプのデザインも車両の売れ行きを左右いたしますので、車両コンセプトやデザイン構想の段階からプロジェクトに関わる機会がございます。街中で目にする車に自身が携わった製品が搭載されているのを見た時には非常にやりがいを感じることができます。 ・ランプは自動車の四隅に設置されており、自動運転には欠かせない側面や背後の感知に関しても、センサを設置する上で非常に有効な場所となります。当社では、高精度なLiDARや全天候カメラの開発でレベル4以上の自動運転（いわゆる完全自動運転）に対応できるセンシングを目標に開発を進めております。 ■『KOITO』の強み・魅力： 常に世界をリードする技術を生み出し、一歩先の先進技術開発に力を入れている会社です！自動車用照明器のリーディングカンパニーとして業界を牽引し、常に最先端の技術革新を実現。2007年LEDヘッドランプの量産化、2012年ADB（Adaptive Driving Beam）。2014年LED1灯式 バイ・ファンクション プロジェクタの量産化等、世界発・日本発といった先進技術を成功させています。また、国内自動車ランプの会社ではいち早く海外に目を向け、世界トップのシェアを持ち、現在では売り上げの2/3が海外で構成されています。また、営業利益率は10％以上と安定した経営を進めております。 変更の範囲：会社の定める業務
【レース向けエンジン用バルブスプリング】 ・レース向けエンジン用バルブスプリングの設計開発、客先折衝 ・英語資料作成、客先報告、海外出張あり（客先は国内・海外メーカー） ＜背景＞ 近年電動化の影響により、従来の自動車向けスプリングは減少傾向にある一方、レース向けバルブスプリングの設計・開発を30年以上前から行っているが、近年売り上げ、管理損益を下支えしている。新商品が軌道に乗るまでレース向けスプリングを収益の柱とすべく、レース業界に熱意ある人財を補充し、更に拡販活動を加速させたい。 使用CAD：AutoCAD LT
■職務の概要 当社の半導体ウェハ検査装置開発業務において、顧客要求に基づいた新機能開発、次世代半導体ウェハ検査装置の機械設計を担当いただきます。 ■業務内容の詳細 ・顧客向け仕様検討と交渉 ・顧客要求に基づいた開発設計 ・装置の仕様検討、設計、実装、評価検証（CR内での作業有り） ・装置制御（搬送ロボット、モーター、メカトロ）の仕様検討、設計、実装、評価検証 ・顧客向け装置のリリース、出荷作業、出荷装置の顧客立ち上げサポート ・コスト競争力・品質強化・納期短縮を目的とした業務改善活動 ■求人の背景 ・活況な業界による新規装置開発の対応のための増員です。 ■当求人のアピールポイント ・スマホやPC等で使用される、暮らしを支える最先端の半導体業界での業務を経験できます。 ・半導体製造装置のトップメーカーの中でQCD改善活動を通してスキルアップができます。 ■職場の雰囲気 ・業務習得期間の満了後、フレックスタイム制度を活用した働き方ができます。状況に応じてリモートワークも可能です。 ■入社後想定されるキャリアパス ・ご経験に応じて、複数の開発プロジェクトを統括し、部門の中核として活躍いただきます。 ・将来的には、開発部門のマネジメントを担う一員としての活躍を期待しています。
【職務内容】 1・お客様の要求仕様の取りまとめ 2・機械の構想設計 3・構造、強度設計 4・納入機械の検証、確認 が主な業務となります。 搬送設備機器（スタッカークレーン、有軌道台車、各種無人車、各種コンベヤ、ソータなど）に対する要求仕様を取りまとめ、機械設計を行います。 【入社後の教育体制】 教育プログラムに従い、チームメンバーより計画い従い進めさせていただきます。 入社1ヶ月迄：社内ルールやシステム習得中心。各種社外講習、社内研修、WEB教育など。 入社3ヶ月迄：現場実習とOFF-JTを行って頂く中で、適性を判断して初テーマを設定。 以降：テーマを増やしながらOJT、OFF-JTを繰り返して業務に馴れて頂きます。 【入社後のキャリアパス】 はじめは教育担当のもとで案件（プロジェクト）の一部を担当いただきます。熟練度に応じて担当範囲を広げていき、3年後には大きなの規模の案件をご担当いただきたいと考えています。 また、製品開発に関わることもあります。 将来的には複数のチームを経験いただき、チームリーダー～課長～部長などのマネジメントコースや、プロフェッショナルなど幅広いキャリアパスがあります。
