【京都】次世代Bridge-IC(LSI)開発・設計のプロジェクトリーダー候補

求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【京都】次世代Bridge-IC(LSI)開発・設計のプロジェクトリーダー候補
雇用形態
正社員(雇用期間の定めなし)
仕事の内容
【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器(カメラ・マイク等)に向けた、次世代Bridge-IC(LSI)開発におけるプロジェクト管理および仕様策定をお任せします。北米のGAFAMをはじめとする海外のグローバルIT企業が顧客となる、最先端の新規事業です。 ■具体的な業務内容 〇マルチセンサ対応IC開発のプロジェクトマネジメント(進捗・リソース管理) 〇US・中国を中心とした海外顧客との仕様協議、および技術要件のドキュメント化 〇社内の生産管理部門や品質部門との連携・調整業務 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を強みに、急成長が見込まれるマルチモーダルセンシング市場へ参入。すでに初の商品化と販売を達成しています。 〇少数精鋭の立ち上げフェーズであるため裁量が高く、グローバルシェアNo.1を目指すダイナミックな事業成長を当事者として体感できます。 【募集背景】 新規事業の立ち上げに伴い、グローバル顧客からの引き合いが急増しています。今後のさらなる事業拡大に向け、LSI開発において即戦力として活躍いただけるプロジェクトリーダー(PL)候補を募集いたします。
求める学歴
大学卒
必要な経験・スキル
【必須】 [経験] ・半導体(LSI/SoC/ASICなど)に関する基礎知識 ・プロダクトマネジメント、またはそれに準ずる技術企画・製品企画の経験 (3年以上) ・顧客要求を仕様に落とし込むドキュメンテーション能力 ・社内外との円滑なコミュニケーション能力 [語学] TOECI 750点以上、または、相当する中国語 ・英語による業務遂行能力(海外顧客との折衝・技術説明) 【歓迎】 [経験] ・微細プロセス半導体の開発・プロジェクトマネージメント経験 ・マルチメディア/センシング/AI/エッジコンピューティング分野の経験 ・カメラ、音声、センサフュージョンなどのシステム設計経験 ・SoC/マイコン/AIアクセラレータに関する開発または企画経験 ・GAFAMまたはグローバルIT企業とのビジネス経験 ・データシート・仕様書作成経験 [語学] TOECI 800点以上、または、相当する中国語
勤務地
〒617-0833 京都府長岡京市神足焼町1
受動喫煙防止措置
屋内禁煙 (喫煙場所あり)
年収
550万円〜1150万円
月収
215,500円
給与備考
【給与・昇給】 想定年収:550万円〜1150万円 ※試用期間:3ヶ月(同額支給) ※昇給:年1回 ※上記はあくまでも目安であり、正式には社内規定やご経験、前職給与額などに沿って決定いたします。
待遇・福利厚生
■退職金401K ■社会保険 健康 厚生年金 雇用 労災 ■寮・社宅 有 借り上げ(対象=入社に際して新たな住居への転居が必要な方・入社後、転勤される方)
年間休日
127日
就業時間
8:30~17:00(標準労働時間/1日7時間45分)※神奈川のみ9時~17時30分
選考プロセス
WEB面接2回 試験内容:適性検査
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
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【神奈川】防衛装備品(戦闘機、艦船、車両等)に搭載するレーダー処理装置、画像処理装置、情報処理装置の電気設計
●業務内容 防衛装備品(戦闘機、艦船、車両等)に搭載するレーダー処理装置、画像処理装置、情報処理装置のシステム設計、電気設計、F/W(ファームウェア)設計 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。 ≪具体的には≫ ・レーダー、画像、情報処理装置の開発(電気設計、実装設計、解析、実機検証、新規部品評価を幅広い業務を経験できます) ・デジタル/アナログ混載のカード(電子回路基板)の開発(CPU、GPU、FPGA、SoC、DSP、メモリ、ADC等を搭載した電子回路設計を自社開発します) ・FPGA設計開発(仕様設計、コーディング、FPGA単体検証、実機検証まで実施します) ・F/W設計開発、OS評価、アプリケーションソフトとのインタフェース設計(アプリソフトはソフトウェア設計部門が設計します) ・レーダー、画像の信号処理、目標物の探知・追尾アルゴリズムの開発
【京都】医療用検査装置の電気設計
自動血球計数CRP測定装置を中心とする医療用検査装置の電気設計業務をご担当いただきます。 具体的には、Verilog言語を用いたFPGA設計を実施いただきます。フローサイトメーターをはじめ、ライフサイエンス市場向けの新製品を中心とした信号処理、駆動部制御の設計になります。 またFPGA設計だけでなく、製品のシステム構想設計まで携わっていただくことを想定しております。 それぞれのフェーズで以下のようなことを行っていただきます。 ①システム構想設計:要求仕様を満たすシステムの検討。電気設計だけでなくソフトウェア設計とも連携しながら進める ②FPGA設計:具体的な設計仕様書の作成、レビュー、実装、シミュレーション ③実機評価:実験計画、実機を使った評価 ④量産対応:関連部署との協議 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。
