【京都】マルチモーダル製品向けSoC（ARMベースCPU周辺回路）設計エンジニア
求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【京都】マルチモーダル製品向けSoC（ARMベースCPU周辺回路）設計エンジニア
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
【仕事内容】 マルチセンサ（カメラ・マイク等）に対応する次世代IC開発において、ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計やSoCアーキテクチャの最適化をお任せします。ソフトウェア・システムチームや海外のグローバル顧客と協調しながら、最先端の製品開発をリードしていただきます。 ■具体的な業務内容 〇ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計 〇RTL設計（Verilog / SystemVerilog）および論理検証 〇SoCアーキテクチャ設計・最適化（性能、消費電力、帯域の最適化） 〇各種インターフェース（USB、MIPI CSI/DSI、I2S等）の設計・統合 〇ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 〇海外顧客（US / 中国）との技術ディスカッションおよび仕様調整 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を強みに、急成長中のマルチモーダルセンシング機器市場へ参入。グローバルシェアNo.1を本気で目指すエキサイティングな新規事業です。 〇最先端技術を用いた新規事業に立ち上げフェーズから挑戦でき、エンジニアとしてのスキルアップと大きな自己実現を両立できる環境です。 【募集背景】 部門・体制強化のための増員募集です。グローバル顧客からの引き合いが急増している次世代LSIの新規事業において、SoC開発の中核を担っていただく即戦力エンジニアを募集いたします。
求める学歴
大学卒
必要な経験・スキル
【必須】 ・デジタル回路設計経験（RTL設計：Verilog/SystemVerilog） ・SoCまたはASIC開発経験 ・CPU周辺回路（バス、メモリIF、DMA等）の設計経験 ［語学］ ・TOECI 750点以上 ・英語または中国語での技術コミュニケーション能力（会話・メール） 【歓迎】 ［経験］ ・ARMアーキテクチャに関する理解・設計経験 ・マルチコア/マルチスレッド制御設計経験 ・UVMなどを用いた検証経験 ・SoC統合・フロアプラン・タイミング収束経験 ・低消費電力設計（クロックゲーティング、電源管理）［ツール］ ・Linux/ドライバ開発の基礎知識 ・海外顧客対応経験（仕様交渉、デバッグ対応など） ［語学］ ・TOEIC 800点以上、または、相当する中国語
勤務地
〒617-8520 京都府長岡京市神足焼町1
受動喫煙防止措置
屋内禁煙 （喫煙場所あり）
年収
550万円〜1150万円
月収
215,500円
給与備考
【給与・昇給】 想定年収：550万円〜1150万円 ※試用期間：3ヶ月（同額支給） ※昇給：年1回 ※上記はあくまでも目安であり、正式には社内規定やご経験、前職給与額などに沿って決定いたします。
待遇・福利厚生
■退職金401K ■社会保険 健康 厚生年金 雇用 労災 ■寮・社宅 有 借り上げ(対象＝入社に際して新たな住居への転居が必要な方・入社後、転勤される方)
年間休日
127日
就業時間
8:30~17:00（標準労働時間／1日7時間45分）※神奈川のみ9時～17時30分
選考プロセス
WEB面接2回 試験内容：適性検査
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【京都】マイコン製品の商品開発・デジタル回路設計
・マイコン製品の開発 -製品仕様設計、LSIシステムアーキテクチャ設計 -デジタル回路設計、検証 -デバイス試作・評価 -製品の量産構築 -顧客への技術サポート 【魅力】 "私たちは、グローバル・ソリューション企業を目指します。 我々と一緒に、世界中のすべての人のくらしや移動、仕事、娯楽、医療分野等に貢献できる高付加価値なソリューションを生み出すグローバル・ソリューション企業を目指していきませんか？関西（京都府長岡京）が拠点となりますので、U/Iターンを検討されている方も大歓迎です。"
【横浜】半導体集積回路のDFT回路設計技術者
【具体的な仕事内容】 １）RTL（Verilog-HDL）を用いた、デジタル回路設計および検証業務 ２）EDAツールを用いた、DFT設計および検証業務 ３）製品検査用のテストパターン設計 【魅力】 ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験
【京都】半導体集積回路のレイアウト設計技術者
【具体的な仕事内容】 １）EDAツール（IC Compiler）を用いた、レイアウト設計業務 ２）EDAツール（Design Compiler、PrimeTime）を用いた、タイミング設計業務 ３）EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務 【魅力】 ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験 【当社で働くことの魅力】 ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験
【京都】マイコン製品の商品開発・デジタル回路設計
・マイコン製品の開発 -製品仕様設計、LSIシステムアーキテクチャ設計 -デジタル回路設計、検証 -デバイス試作・評価 -製品の量産構築 -顧客への技術サポート 【魅力】 "私たちは、グローバル・ソリューション企業を目指します。 我々と一緒に、世界中のすべての人のくらしや移動、仕事、娯楽、医療分野等に貢献できる高付加価値なソリューションを生み出すグローバル・ソリューション企業を目指していきませんか？関西（京都府長岡京）が拠点となりますので、U/Iターンを検討されている方も大歓迎です。"
【神奈川】防衛装備品（戦闘機、艦船、車両等）に搭載するレーダー処理装置、画像処理装置、情報処理装置の電気設計
●業務内容 防衛装備品（戦闘機、艦船、車両等）に搭載するレーダー処理装置、画像処理装置、情報処理装置のシステム設計、電気設計、F/W(ファームウェア）設計 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。 ≪具体的には≫ ・レーダー、画像、情報処理装置の開発（電気設計、実装設計、解析、実機検証、新規部品評価を幅広い業務を経験できます） ・デジタル/アナログ混載のカード(電子回路基板)の開発（CPU、GPU、FPGA、SoC、DSP、メモリ、ADC等を搭載した電子回路設計を自社開発します） ・FPGA設計開発（仕様設計、コーディング、FPGA単体検証、実機検証まで実施します） ・F/W設計開発、OS評価、アプリケーションソフトとのインタフェース設計（アプリソフトはソフトウェア設計部門が設計します） ・レーダー、画像の信号処理、目標物の探知・追尾アルゴリズムの開発
【京都】医療用検査装置の電気設計
自動血球計数CRP測定装置を中心とする医療用検査装置の電気設計業務をご担当いただきます。 具体的には、Verilog言語を用いたFPGA設計を実施いただきます。フローサイトメーターをはじめ、ライフサイエンス市場向けの新製品を中心とした信号処理、駆動部制御の設計になります。 またFPGA設計だけでなく、製品のシステム構想設計まで携わっていただくことを想定しております。 それぞれのフェーズで以下のようなことを行っていただきます。 ①システム構想設計：要求仕様を満たすシステムの検討。電気設計だけでなくソフトウェア設計とも連携しながら進める ②FPGA設計：具体的な設計仕様書の作成、レビュー、実装、シミュレーション ③実機評価：実験計画、実機を使った評価 ④量産対応：関連部署との協議 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。