【京都】マルチモーダル製品向けSoC(ARMベースCPU周辺回路)設計エンジニア
【仕事内容】 マルチセンサ(カメラ・マイク等)に対応する次世代IC開発において、ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計やSoCアーキテクチャの最適化をお任せします。ソフトウェア・システムチームや海外のグローバル顧客と協調しながら、最先端の製品開発をリードしていただきます。 ■具体的な業務内容 〇ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計 〇RTL設計(Verilog / SystemVerilog)および論理検証 〇SoCアーキテクチャ設計・最適化(性能、消費電力、帯域の最適化) 〇各種インターフェース(USB、MIPI CSI/DSI、I2S等)の設計・統合 〇ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 〇海外顧客(US / 中国)との技術ディスカッションおよび仕様調整 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を強みに、急成長中のマルチモーダルセンシング機器市場へ参入。グローバルシェアNo.1を本気で目指すエキサイティングな新規事業です。 〇最先端技術を用いた新規事業に立ち上げフェーズから挑戦でき、エンジニアとしてのスキルアップと大きな自己実現を両立できる環境です。 【募集背景】 部門・体制強化のための増員募集です。グローバル顧客からの引き合いが急増している次世代LSIの新規事業において、SoC開発の中核を担っていただく即戦力エンジニアを募集いたします。
