京都府の求人406

【神奈川/京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(プラットフォーム/BSP領域):リーダークラス

年収700万円 - 800万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 車載ECUにおけるプラットフォーム/BSP開発の設計リードを担い、ハードウェア・OS/ミドルウェア間のインターフェース設計および開発推進を行います。 SoC特性やシステム要件を踏まえたプラットフォーム設計を主導し、性能・信頼性・拡張性を両立したソフトウェア基盤の構築をリードしていただきます。 また、開発計画の策定・進捗管理、設計レビュー、技術課題の解決を通じて、チーム全体の生産性および品質向上に貢献していただきます。 ハードウェアチームや上位アプリケーション開発チームとの連携を通じ、システム全体最適を実現する役割を担っていただきます。 【業務詳細】 ・車載ECU向けBSP設計・開発  - デバイスドライバ開発(CAN、LIN、Ethernet、SPI、I2Cなど)  - 割込み制御、タイマ制御、クロック設定 ・OS/ミドルウェア連携  - AUTOSAR Classic / Adaptive環境の構築  - Linux/RTOS環境での低レイヤ開発 ・ハードウェア立ち上げ  - 新規ボード/SoCの初期動作確認  - デバッグ(JTAG、ICE、ログ解析など) ・起動系ソフトウェア開発  - ブートローダ開発  - 起動時間最適化 ・性能チューニング/最適化  - メモリ・CPU使用率改善  - 通信パフォーマンス向上 ・品質・信頼性対応  - セーフティ/セキュリティ対応(ISO26262、セキュアブート等) 【想定ポジション】 ・リーダークラス(プロジェクトリーダー/テクニカルリード) 技術とマネジメントの両面で開発を推進する役割  - BSP開発における設計リード  - 開発計画の策定および進捗管理  - チームメンバーの技術支援・レビュー  - ハード/上位ソフトとのインターフェース調整 【魅力・やりがい】 ・システム全体に影響を与えるコア技術  プラットフォーム/BSPは、すべてのアプリケーションの基盤となるため、製品全体の性能・品質・信頼性を左右する重要な役割を担います。 ・ハード×ソフトの両領域に関われる  SoCやマイコンの内部構造、レジスタ制御などハードウェアに深く関わりながらソフトウェアで制御する、エンジニアとして本質的なスキルを磨けます。 ・次世代車載技術の最前線に関与  SDV化、ゾーンアーキテクチャ、AUTOSAR Adaptive、仮想化技術など、進化の中心にあるプラットフォーム領域で先端技術に触れることができます。 ・技術力がダイレクトに成果に表れる  起動時間、処理性能、消費リソースなど、改善効果が数値として明確に現れるため、エンジニアとしての達成感を得られます。 ・高い市場価値を持つ専門性が身につく  BSP開発経験は車載・IoT・通信機器など幅広い分野で求められるため、長期的なキャリア形成に直結します。 【働き方】 残業は月平均20時間~30時間程度です。 基本的には自社拠点での開発となりますが、開発の立ち上げや納期の時期によっては、お客様サイトでの作業を行うことがあります。 リモートワークが可能な環境を整備しています。仕事の状況に合わせて、出社とリモートワークを柔軟に組み合わせることが出来ます。 【募集背景】 自動車業界は現在、電動化(EV/HEV)、コネクテッド化、そしてソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)への転換という大きな変革の中にあります。こうした環境変化により、従来の機能別ECUから、より高 性能・高集約なドメイン/ゾーンアーキテクチャへの移行が急速に進んでいます。 この変革に伴い、車載ソフトウェアの役割は単なる制御ロジックの実装から、「プラットフォーム基盤の最適化」と「ソフトウェア資産の再利用性・拡張性の確保」へと大きくシフトしています。特に、AUTOSAR Classic/Adaptiveのハイブリッド化、POSIXベースOS(LinuxやAndroidなど)の採用、高性能SoCの活用などにより、プラットフォーム/BSP(Board Support Package)領域の重要性はこれまで以 上に高まっています。 また、OTA(Over-the-Air)アップデートの普及やサイバーセキュリティ規制(UN-R155/R156)への対応などにより、ECUの基盤ソフトウェアには高い信頼性・セキュリティ・リアルタイム性を両立する設計力 が求められています。ハードウェア抽象化、デバイスドライバ開発、起動シーケンス最適化、パフォーマンスチューニングなど、BSP技術はシステム全体の品質・競争力を左右するコア要素となっています。 当社では、このような次世代E/Eアーキテクチャに対応したプラットフォーム開発の強化を進めており、量産車両向けの高信頼ECUから将来のSDV基盤に至るまで、広範な領域で技術革新を推進しています。そ の中核を担うプラットフォーム/BSPエンジニアの体制を強化するため、本ポジションの募集を行います。 ハードウェアとソフトウェアの境界領域において、システム全体の性能・品質を支える基盤技術に挑戦し、次世代モビリティの実現に貢献したい方を求めています。

【神奈川/京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(プラットフォーム/BSP領域):メンバークラス

年収450万円 - 800万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 車載ECUにおけるプラットフォーム/BSP(Board Support Package)開発を担当し、ハードウェアとOS/ミドルウェアをつなぐソフトウェア基盤の設計・実装を行います。 SoCやマイコンの特性を最大限に引き出し、次世代E/EアーキテクチャやSDV(Software Defined Vehicle)に対応した高信頼・高性能な車載プラットフォームの構築を担っていただきます。 【業務詳細】 ・車載ECU向けBSP設計・開発  - デバイスドライバ開発(CAN、LIN、Ethernet、SPI、I2Cなど)  - 割込み制御、タイマ制御、クロック設定 ・OS/ミドルウェア連携  - AUTOSAR Classic / Adaptive環境の構築  - Linux/RTOS環境での低レイヤ開発 ・ハードウェア立ち上げ  - 新規ボード/SoCの初期動作確認  - デバッグ(JTAG、ICE、ログ解析など) ・起動系ソフトウェア開発  - ブートローダ開発  - 起動時間最適化 ・性能チューニング/最適化  - メモリ・CPU使用率改善  - 通信パフォーマンス向上 ・品質・信頼性対応  - セーフティ/セキュリティ対応(ISO26262、セキュアブート等) 【想定ポジション】 ・メンバークラス(BSPエンジニア) 主に実装・評価を中心とした役割  - 車載ECU向けBSP/プラットフォームソフトウェアの設計・実装  - デバイスドライバ開発(CAN、Ethernet、SPI等)  - デバッグ/不具合解析対応  - 既存プラットフォームの改修および機能追加 【魅力・やりがい】 ・システム全体に影響を与えるコア技術: プラットフォーム/BSPは、すべてのアプリケーションの基盤となるため、製品全体の性能・品質・信頼性を左右する重要な役割を担います。 ・ハード×ソフトの両領域に関われる: SoCやマイコンの内部構造、レジスタ制御などハードウェアに深く関わりながらソフトウェアで制御する、エンジニアとして本質的なスキルを磨けます。 ・次世代車載技術の最前線に関与: SDV化、ゾーンアーキテクチャ、AUTOSAR Adaptive、仮想化技術など、進化の中心にあるプラットフォーム領域で先端技術に触れることができます。 ・技術力がダイレクトに成果に表れる: 起動時間、処理性能、消費リソースなど、改善効果が数値として明確に現れるため、エンジニアとしての達成感を得られます。 ・高い市場価値を持つ専門性が身につく: BSP開発経験は車載・IoT・通信機器など幅広い分野で求められるため、長期的なキャリア形成に直結します。 【働き方】 残業は月平均20時間~30時間程度です。 基本的には自社拠点での開発となりますが、開発の立ち上げや納期の時期によっては、お客様サイトでの作業を行うことがあります。 リモートワークが可能な環境を整備しています。仕事の状況に合わせて、出社とリモートワークを柔軟に組み合わせることが出来ます。 【募集背景】 自動車業界は現在、電動化(EV/HEV)、コネクテッド化、そしてソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)への転換という大きな変革の中にあります。こうした環境変化により、従来の機能別ECUから、より高 性能・高集約なドメイン/ゾーンアーキテクチャへの移行が急速に進んでいます。 この変革に伴い、車載ソフトウェアの役割は単なる制御ロジックの実装から、「プラットフォーム基盤の最適化」と「ソフトウェア資産の再利用性・拡張性の確保」へと大きくシフトしています。特に、AUTOSAR Classic/Adaptiveのハイブリッド化、POSIXベースOS(LinuxやAndroidなど)の採用、高性能SoCの活用などにより、プラットフォーム/BSP(Board Support Package)領域の重要性はこれまで以上に 高まっています。 また、OTA(Over-the-Air)アップデートの普及やサイバーセキュリティ規制(UN-R155/R156)への対応などにより、ECUの基盤ソフトウェアには高い信頼性・セキュリティ・リアルタイム性を両立する設計力が 求められています。ハードウェア抽象化、デバイスドライバ開発、起動シーケンス最適化、パフォーマンスチューニングなど、BSP技術はシステム全体の品質・競争力を左右するコア要素となっています。 当社では、このような次世代E/Eアーキテクチャに対応したプラットフォーム開発の強化を進めており、量産車両向けの高信頼ECUから将来のSDV基盤に至るまで、広範な領域で技術革新を推進しています。その 中核を担うプラットフォーム/BSPエンジニアの体制を強化するため、本ポジションの募集を行います。 ハードウェアとソフトウェアの境界領域において、システム全体の性能・品質を支える基盤技術に挑戦し、次世代モビリティの実現に貢献したい方を求めています。

【京都】ボディ系・電源系 車載ECUの組み込み開発エンジニア

年収450万円 - 700万円
勤務地京都府

【業務概要】 車載向けボディ系・電源系制御に関する組み込みソフトウェアの設計、開発、評価を担当いただきます。 【業務詳細】 ■具体的には: 社内のプロジェクトリーダー・サブリーダーと連携しながら、以下のような組み込みソフトウェア開発業務に携わっていただきます。 ┣ 新規機能の要求分析、設計、設計補助、実装、評価 ┣ 既存機能の修正や改良、動作確認 ┣ チーム内レビューや顧客説明への参加 ┣ 市販開発ツール導入や社内効率化ツール等(生成AI活用含む)の構築・導入 ┣ 他部門との技術的なやり取り ┗ 顧客先での技術支援 経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。 【想定ポジション】 これまでのスキルや経験に応じ、開発工程や機能をご担当いただきます。 【魅力・やりがい】 ボディ系・電源系制御という車両の快適性や安定性に直結する領域に携わり、開発成果が実車機能として形になるやりがいがあります。 車載特有の高い品質要求に応えながら、設計・実装・評価まで一貫して関わることで、技術者としての成長を実感できます。 【働き方】 残業は月平均15時間~25時間程度です。 自社拠点での開発となりますが、開発フェーズや状況に応じて顧客先へ出張はあります。慣れるまでは先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。 子育て・介護・家庭等の事情により業務時間をシフトして頂くことは可能です。

【神奈川/京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(AD/ADAS領域):アーキテクト

年収600万円 - 850万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 車載AD/ADAS向けECUソフトウェア開発にてAD/ADASの各種機能開発、車載通信機能(CAN,Ether)のアーキテクチャ設計 【業務詳細】 ■具体的には: AD/ADAS向けECUソフトウェア内の各種コンポーネントのアーキテクチャ設計をご担当いただきます。  →商品:ADAS統合ECU、フロントカメラ、周辺監視カメラ、ドライバーモニタ、ドライブレコーダー等 ┣ 新規機能の要求分析、設計 ┣ 既存機能の修正や改良 ┣ チーム内レビューや顧客説明 ┣ 他部門との技術的なやり取り ┗ 顧客との技術折衝 【想定ポジション】 これまでのスキルや経験、ご希望等を踏まえ、ご担当いただくプロジェクト・機能を決めさせていただきます。 【魅力・やりがい】 次世代のAD/ADAS開発に携わり、車両の安全性や快適性の向上に直接貢献できるポジションです。 組み込みソフトウェアの設計・実装・評価まで一貫して関わることで、技術力を高め、技術者として幅広い経験と専門性を磨けます。 進化の速いモビリティ分野で、新しい機能開発に挑戦しながら社会的価値の高い製品づくりに携われる点が大きなやりがいです。 【働き方】 残業は月平均20時間~30時間程度。 自社拠点での開発となりますが、開発フェーズや状況に応じて顧客先へ出張はあります。慣れるまでは先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。 子育て・介護・家庭等の事情により業務時間をシフトして頂くことは可能です。 【募集背景】 自動車業界では、AD/ADAS(自動運転/先進運転支援)の高度化・普及が急速に進んでおり、車両制御にはこれまで以上に高い安全性、信頼性、リアルタイム性が求められています。加えて、セン サーフュージョンや認識アルゴリズムの進化、ソフトウェア定義車両(SDV)への移行に伴い、車載ソフトウェアの役割はますます重要になっています。当社でも、これらの技術変化に対応しながら、より付加 価値の高いAD/ADAS関連機能の開発を推進しています。特に、車載組み込みソフトウェア開発においては、要求定義から設計、実装、評価まで一貫して対応できる体制の強化が急務となっています。 今後の事業拡大および開発体制の強化に向け、組み込みソフトウェア開発のアーキテクチャ設計経験をお持ちの方を募集します。これまでのご経験を活かし、次世代のモビリティを支える製品開発に共に取 り組んでいただける方を歓迎します。

【神奈川/京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(AD/ADAS領域):リーダークラス

年収500万円 - 800万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 車載AD/ADAS向けECUソフトウェア開発にてAD/ADASの各種機能開発、車載通信機能(CAN,Ether)のリーダー・サブリーダー 【業務詳細】 ■具体的には: 3名~50名の各種プロジェクトのリーダー・サブリーダーとして以下の組み込みソフトウェア開発プロジェクトを推進 ┣ 新規機能の要求分析、設計、設計補助、実装、評価 ┣ 既存機能の修正や改良、動作確認 ┣ チーム内レビューや顧客説明 ┣ 市販開発ツール導入や社内効率化ツール等(生成AI活用含む)の導入 ┣ 他部門との技術的なやり取り ┗ 顧客との技術折衝 【想定ポジション】 これまでのスキルや経験に応じ、プロジェクト内容・プロジェクト規模を考慮の上、ご担当いただきます。 【魅力・やりがい】 次世代のAD/ADAS開発に携わり、車両の安全性や快適性の向上に直接貢献できるポジションです。 組み込みソフトウェアの設計・実装・評価まで一貫して関わることで、技術力を高め、技術者として幅広い経験と専門性を磨けます。 進化の速いモビリティ分野で、新しい機能開発に挑戦しながら社会的価値の高い製品づくりに携われる点が大きなやりがいです。 【働き方】 残業は月平均20時間~30時間程度。 自社拠点での開発となりますが、開発フェーズや状況に応じて顧客先へ出張はあります。慣れるまでは先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。 子育て・介護・家庭等の事情により業務時間をシフトして頂くことは可能です。 【募集背景】 自動車業界では、AD/ADAS(自動運転/先進運転支援)の高度化・普及が急速に進んでおり、車両制御にはこれまで以上に高い安全性、信頼性、リアルタイム性が求められています。加えて、セン サーフュージョンや認識アルゴリズムの進化、ソフトウェア定義車両(SDV)への移行に伴い、車載ソフトウェアの役割はますます重要になっています。当社でも、これらの技術変化に対応しながら、より付加 価値の高いAD/ADAS関連機能の開発を推進しています。特に、車載組み込みソフトウェア開発においては、要求定義から設計、実装、評価まで一貫して対応できる体制の強化が急務となっています。 今後の事業拡大および開発体制の強化に向け、組み込みソフトウェア開発のリーダー・サブリーダー経験をお持ちの方を募集します。これまでのご経験を活かし、次世代のモビリティを支える製品開発に共に 取り組んでいただける方を歓迎します。

【神奈川/京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(AD/ADAS領域):メンバークラス

年収450万円 - 700万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 車載AD/ADAS向けECUソフトウェア開発にてAD/ADASの各種機能開発、車載通信機能(CAN,Ether)の設計・実装・評価を行っております。 【業務詳細】 ■具体的には: 社内のプロジェクトリーダー・サブリーダーと連携しながら、以下のような組み込みソフトウェア開発業務に携わっていただきます。 ┣ 新規機能の要求分析、設計、設計補助、実装、評価 ┣ 既存機能の修正や改良、動作確認 ┣ チーム内レビューや顧客説明への参加 ┣ 市販開発ツール導入や社内効率化ツール等(生成AI活用含む)の構築・導入 ┣ 他部門との技術的なやり取り ┗ 顧客先での技術支援 経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。 【想定ポジション】 これまでのスキルや経験に応じ、開発工程や機能をご担当いただきます。 【魅力・やりがい】 次世代のAD/ADAS開発に携わり、車両の安全性や快適性の向上に直接貢献できるポジションです。 組み込みソフトウェアの設計・実装・評価まで一貫して関わることで、技術力を高め、技術者として幅広い経験と専門性を磨けます。 進化の速いモビリティ分野で、新しい機能開発に挑戦しながら社会的価値の高い製品づくりに携われる点が大きなやりがいです。 【働き方】 残業は月平均15時間~25時間程度です。 自社拠点での開発となりますが、開発フェーズや状況に応じて顧客先へ出張はあります。慣れるまでは先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。 子育て・介護・家庭等の事情により業務時間をシフトして頂くことは可能です。 【募集背景】 自動車業界では、AD/ADAS(自動運転/先進運転支援)の高度化・普及が急速に進んでおり、車両制御にはこれまで以上に高い安全性、信頼性、リアルタイム性が求められています。加えて、セン サーフュージョンや認識アルゴリズムの進化、ソフトウェア定義車両(SDV)への移行に伴い、車載ソフトウェアの役割はますます重要になっています。当社でも、これらの技術変化に対応しながら、より付加 価値の高いAD/ADAS関連機能の開発を推進しています。特に、車載組み込みソフトウェア開発においては、要求定義から設計、実装、評価まで一貫して対応できる体制の強化が急務となっています。 今後の事業拡大および開発体制の強化に向け、組み込みソフトウェア開発の経験をお持ちの方を募集します。これまでのご経験を活かし、次世代のモビリティを支える製品開発に共に取り組んでいただける 方を歓迎します。

【神奈川/京都】SoC/LSI/マイコン向け エッジAI技術

年収500万円 - 1200万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。 SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用される技術構築に取り組頂きます。 【業務詳細】 具体的には、半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発を担当していただきます。 AIモデル情報をInputとしPTQ/QAT等の量子化技術研究やAIモデル分析を行い弱点分析などを通し、車載および産業機器向け製品への技術適用を進めていただきます。 GPUやDSP,NPUのハードウェア設計部門と連携しながら、仕様調整や技術課題の解決、成果物のレビューや進捗管理にも取り組んでいただきます。 【想定ポジション】 3つのポジションを想定しています。 ・エッジAI技術 PL:プロジェクト推進リーダー ・エッジAI技術 システムアーキテクト ・エッジAI技術 担当者 【魅力・やりがい】 日本国内で非常に希少となりつつある半導体デバイス向けのエッジAI技術開発の専門家として活動出来ます。 半導体性能の限界を引き出す最適化技術とAI性能を最大化するAI小型化技術の本質と向き合えます。 処理速度や消費電力などを考慮した最適値を追求し、自動運転や産業用ロボ向けなどで最先端領域に挑戦できます。 【働き方】 残業は月平均20時間時間程度ですが、直接的な開発テーマ外の時間を創出し自分たちの技術領域の拡大や深化へ時間を使用することを重視します。 業務場所は基本的には自社拠点ですが、期間限定でお客様の拠点へ駐在する場合もあります。 プライベートと仕事のメリハリをつけるために、フレックスタイムや在宅勤務を上長が了解の基で活用いただけます。

【京都/神奈川】マイコン向け BSP技術 及び SecureBSP技術

年収500万円 - 1200万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。SoCやLSIに対応した制御ソフトウェアの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用されるBSP開発と導入に取り組頂きます。 【業務詳細】 具体的には、半導体デバイス向けBSPおよびSDK開発全般やSecurePF構築やBSPのSecurity関連サービスを担当していただきます。LinuxやZephyrなどのOS環境上でのBoot開発やドライバ開発やミドルウェア実装、開発ツールの整備、評価・デバッグ対応やSecure対応を行い、車載および産業機器向け製品への適用を進めていただきます。ハードウェア設計部門やアプリ開発チームと連携しながら、仕様調整や技術課題の解決、成果物のレビューや進捗管理にも取り組んでいただきます。 【想定ポジション】 6つのポジションを想定しています。 ・BSP技術・SecureBSP技術 PL:プロジェクト推進リーダー ・BSP技術・SecureBSP技術 システムアーキテクト ・BSP技術・SecureBSP技術 担当者 ・SecureBSP技術 PL:プロジェクト推進リーダー ・SecureBSP技術 システムアーキテクト ・SecureBSP技術 担当者 【魅力・やりがい】 日本国内で非常に希少となりつつある半導体デバイス向けのBSP技術開発の専門家として活動出来ます。 半導体の回路設計からソフトウェア、量産・社会実装まで一気通貫で関われる環境で、半導体制御ソフトウェア技術の本質と向き合えます。処理速度や消費電力、安全性まで踏み込んで全体最適を追求し、自動運転や産業用ロボ向けなどで最先端領域に挑戦できます。 【働き方】 残業は月平均20時間時間程度ですが、直接的な開発テーマ外の時間を創出し自分たちの技術領域の拡大や深化へ時間を使用することを重視します。 業務場所は基本的には自社拠点ですが、期間限定でお客様の拠点へ駐在する場合もあります。 プライベートと仕事のメリハリをつけるために、フレックスタイムや在宅勤務を上長が了解の基で活用頂けます。

【京都】次世代Bridge-IC(LSI)開発・設計のプロジェクトリーダー候補

年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府

【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器(カメラ・マイク等)に向けた、次世代Bridge-IC(LSI)開発におけるプロジェクト管理および仕様策定をお任せします。北米のGAFAMをはじめとする海外のグローバルIT企業が顧客となる、最先端の新規事業です。 ■具体的な業務内容 〇マルチセンサ対応IC開発のプロジェクトマネジメント(進捗・リソース管理) 〇US・中国を中心とした海外顧客との仕様協議、および技術要件のドキュメント化 〇社内の生産管理部門や品質部門との連携・調整業務 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を強みに、急成長が見込まれるマルチモーダルセンシング市場へ参入。すでに初の商品化と販売を達成しています。 〇少数精鋭の立ち上げフェーズであるため裁量が高く、グローバルシェアNo.1を目指すダイナミックな事業成長を当事者として体感できます。 【募集背景】 新規事業の立ち上げに伴い、グローバル顧客からの引き合いが急増しています。今後のさらなる事業拡大に向け、LSI開発において即戦力として活躍いただけるプロジェクトリーダー(PL)候補を募集いたします。

【京都】マルチモーダルセンシングLSIの組込みソフトウェア開発・PoC開発エンジニア

年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府

【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器(カメラ・マイク等)に向けた次世代LSIの新規事業において、顧客要望の実現可能性を示すためのEVB(評価ボード)やPoC(概念実証)の設計開発業務をお任せします。 ■具体的な業務内容 〇半導体製品のEVB / PoCにおける組込みソフトウェアの設計開発 〇顧客へソリューション提案を行うための補助ツールの設計開発 〇HW設計部門やマーケティング部門との仕様調整・連携業務 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を武器に、急成長中のマルチモーダルセンシング機器市場へ参入。グローバルシェアNo.1を本気で目指す新規事業です。 〇顧客の要望を形にするPoC開発という重要なポジションであり、最先端技術に触れながら事業の成長と自身のスキルアップをダイナミックに実感できます。 【募集背景】 部門・体制強化のための増員募集です。グローバル市場での競争力を高め、新規事業をさらに加速させるため、EVB / PoC開発において即戦力となるエンジニアを募集いたします。