【京都】マルチモーダルセンシングLSIの組込みソフトウェア開発・PoC開発エンジニア
【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器(カメラ・マイク等)に向けた次世代LSIの新規事業において、顧客要望の実現可能性を示すためのEVB(評価ボード)やPoC(概念実証)の設計開発業務をお任せします。 ■具体的な業務内容 〇半導体製品のEVB / PoCにおける組込みソフトウェアの設計開発 〇顧客へソリューション提案を行うための補助ツールの設計開発 〇HW設計部門やマーケティング部門との仕様調整・連携業務 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を武器に、急成長中のマルチモーダルセンシング機器市場へ参入。グローバルシェアNo.1を本気で目指す新規事業です。 〇顧客の要望を形にするPoC開発という重要なポジションであり、最先端技術に触れながら事業の成長と自身のスキルアップをダイナミックに実感できます。 【募集背景】 部門・体制強化のための増員募集です。グローバル市場での競争力を高め、新規事業をさらに加速させるため、EVB / PoC開発において即戦力となるエンジニアを募集いたします。
