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【東京】光通信・フォトニクス領域のグローバルビジネス推進(営業)

年収556万円 - 878万円
勤務地東京都

■業務内容 フォトニクス事業領域(光通信・データセンター・LiDAR・光センサー分野)における商事営業を担い、半導体レーザーを中心とした先端商材のビジネス拡大に貢献いただきます。 IP部が取り扱う商材について、輸出を中心としながら輸入案件にも関与し、仕入先(サプライヤー)と密に連携しつつ、開発段階(仕様検討・試作)から量産化、その後の拡販まで一貫して関与します。 また、海外拠点メンバーやサプライヤーとの協働が前提となり、海外顧客とのビジネス推進や将来的な海外駐在の機会もあります。顧客との直接対話のみならず、サプライヤーマネジメントを通じて価値創出に寄与するポジションです。 ■概要 光通信・データセンター市場を中心とした成長領域において、単なる商材販売にとどまらず、事業開発視点でビジネスを推進するポジションです。 市場・技術動向を踏まえ、必要とされる商材の発掘から開発連携、さらには投資判断に近い意思決定プロセスにも関与できる点が特徴です。 担当案件は1件あたり5~30億円規模(平均約10億円)と裁量が大きく、スケールの大きなビジネス経験を積むことができます。 なお、技術領域に関しては、入社時点で高度な専門知識は必須ではなく、業務を通じてキャッチアップできる環境が整っています。 ■主な業務内容 ・市場および顧客ニーズを捉え、要求仕様を整理した上での提案活動 ・新規案件の創出から開発連携、量産移行までの一貫した案件推進 ・マーケットおよび技術トレンドの分析とチーム内共有 ・サプライヤーと協働した製品開発支援および供給マネジメント ・海外拠点・パートナーとの連携によるグローバルビジネス推進 ■組織風土 約15名規模の組織をベースに複数チームに分かれており、若手(20~30代)中心に実務を担いながら成長していく環境です。 顧客・サプライヤー双方と長期的な関係を構築し、三位一体で事業を拡大していく協働型のビジネスモデルが特徴です。商社としての機能を活かし、扱う商材の幅広さを強みに、他社にはない価値提供が可能です。 また、単なる営業に留まらず、開発初期から事業成長に深く関与できるため、「モノづくりとビジネスをつなぐ」実感を得られる環境です。 【配属先】 配属はIP部内の3グループ(合計15~20名規模)のいずれかとなり、1チームあたり約7名程度の体制で業務を推進します。 組織は20代~30代の若手メンバーが中心となっており、実務を担いながら成長していく風土です。データセンター領域の事業開発においては、国内メンバーを中心に少数精鋭(2名体制)で、海外ローカルメンバーと連携しながら拡販を進める体制を取っています。 また、所属メンバーには光学・光通信分野の知見を持つ人材が多く在籍しており、新卒から継続して活躍している社員も多いため、業界未経験の方でも周囲に相談・質問しながらキャッチアップできる環境が整っています。 関係拠点はアメリカ、スペイン、台湾、中国、シンガポール、欧州(ドイツ・イギリス)とグローバルに広がっており、入社後2~3年を目安に海外駐在の機会が得られる可能性があります。国内にいながらグローバル案件に関わり、将来的には海外の最前線でビジネスを担うキャリアパスが描ける点も特徴です。 【ビジョン/ミッション】 あらゆるフォトニクス分野においてFVCの構築を行い、 イノベーティブな製品、課題解決ソリューションをパートナーと開発・提供し、 顧客課題・社会課題の解決に貢献する。 【組織の強み/魅力】 ・光通信市場において約30年にわたり事業を展開してきた実績があり、豊富なドメインナレッジと高い専門性を蓄積しています。 ・売上の約90%が海外向けとグローバル比率が非常に高く、世界中の顧客・サプライヤーと長期にわたり構築してきた強固なビジネス基盤を有しています。 ・部内にマーケティングおよび技術の専門人材を抱えており、市場・技術トレンドをタイムリーに捉えながら、製品開発と顧客提案に直結できる体制が整っています。営業でありながら事業開発視点での意思決定に関与できる点が特徴です。 ・子会社であるVLC Photonics(スペイン)が保有する、データセンターの光化に不可欠な光半導体(PIC:Photonics Integrated Circuit)の設計・測定技術を活用し、先端領域のビジネスに直接関わることができます。 ・日本・アジア・欧州・米州に専門営業人材を配置しており、グローバルネットワークを活かしたスケールの大きなビジネス展開が可能です。 ・光通信領域にとどまらず、バリューチェーンの川上・川下へ事業拡大を進めており、データセンターの冷却技術や素材ビジネスなど周辺領域にも関与可能です。中長期的にデータセンター領域における知見・経験を幅広くかつ深く積み上げられるキャリア環境が整っています。 【キャリアパス】 本ポジションでは、志向や適性に応じて、管理職・専門職・海外駐在など多様なキャリアパスを描くことが可能です。 特にグローバルビジネスを主軸とする組織であるため、早期から海外に関わる機会が豊富であり、入社後2〜3年を目安に、キャリアステップの一環として海外駐在の機会が検討されます。 駐在先は、米国・スペイン・中国・台湾・シンガポール・ドイツ・英国など、同社が強固なネットワークを持つ主要拠点が対象となり、グローバルの最前線で事業を推進する経験を積むことができます。 営業としてのスキルを磨くだけでなく、事業開発や専門領域の知見を深めながら、自らの強みを軸にキャリアを広げていける環境が整っています。 【働き方】 入社後は一定期間業務のキャッチアップのため、出社がメインとなりますが、業務によって出社と在宅を使い分けたハイブリッドワークが可能です。(平均すると週2~3程度となりますが、個々の事情や希望に合わせた働き方が可能です。) 【その他】 <出張/駐在に関して> 海外出張は年数回(目安:年間3〜8回)。現地チームと連携して業務を進めます。 <教育/育成支援に関して> キャリア別の教育プランを用意しています。 業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。

【神奈川】航空機部品のプレス機オペレーター<藤沢工場>

年収450万円 - 550万円
勤務地神奈川県

◆職務概要: 航空機部品のプレス・圧造加工業務全般。プレス機・ヘッダー(圧造加工機)を用いた部品製作を中心に、加工条件に応じた治具の選定・交換、加工設備の操作、製品の寸法測定・品質確認業務等を担当いただきます。 【詳細】 ■プレス機・ヘッダー(圧造加工機)を用いた航空機部品の加工・製作業務 ■加工条件に応じた治具の選定・交換および加工設備の操作 ■加工後の製品の寸法測定・品質確認業務 ◆キャリアパス 本ポジションでは、日々の業務を通じて専門性およびスキルレベルを高めていただくことで、段階的な昇格を目指していただける環境が整っております。将来的には、当該職場の管理者候補としてご活躍いただくことも可能です。 ◆当社の魅力 ①総合精密部品メーカーとしての技術力 当社には世界シェアNo.1の製品がいくつもあります。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。 ②海外展開 世界23ヶ国で129製造拠点を展開。グループ全体の生産高に占める海外比率は約86%です。海外出張・駐在など、グローバルに活躍するチャンスもあります。

【京都】マルチモーダルセンシングLSIの組込みソフトウェア開発・PoC開発エンジニア

年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府

【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器(カメラ・マイク等)に向けた次世代LSIの新規事業において、顧客要望の実現可能性を示すためのEVB(評価ボード)やPoC(概念実証)の設計開発業務をお任せします。 ■具体的な業務内容 〇半導体製品のEVB / PoCにおける組込みソフトウェアの設計開発 〇顧客へソリューション提案を行うための補助ツールの設計開発 〇HW設計部門やマーケティング部門との仕様調整・連携業務 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を武器に、急成長中のマルチモーダルセンシング機器市場へ参入。グローバルシェアNo.1を本気で目指す新規事業です。 〇顧客の要望を形にするPoC開発という重要なポジションであり、最先端技術に触れながら事業の成長と自身のスキルアップをダイナミックに実感できます。 【募集背景】 部門・体制強化のための増員募集です。グローバル市場での競争力を高め、新規事業をさらに加速させるため、EVB / PoC開発において即戦力となるエンジニアを募集いたします。

【京都】マルチモーダル製品向けSoC(ARMベースCPU周辺回路)設計エンジニア

年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府

【仕事内容】 マルチセンサ(カメラ・マイク等)に対応する次世代IC開発において、ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計やSoCアーキテクチャの最適化をお任せします。ソフトウェア・システムチームや海外のグローバル顧客と協調しながら、最先端の製品開発をリードしていただきます。 ■具体的な業務内容 〇ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計 〇RTL設計(Verilog / SystemVerilog)および論理検証 〇SoCアーキテクチャ設計・最適化(性能、消費電力、帯域の最適化) 〇各種インターフェース(USB、MIPI CSI/DSI、I2S等)の設計・統合 〇ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 〇海外顧客(US / 中国)との技術ディスカッションおよび仕様調整 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を強みに、急成長中のマルチモーダルセンシング機器市場へ参入。グローバルシェアNo.1を本気で目指すエキサイティングな新規事業です。 〇最先端技術を用いた新規事業に立ち上げフェーズから挑戦でき、エンジニアとしてのスキルアップと大きな自己実現を両立できる環境です。 【募集背景】 部門・体制強化のための増員募集です。グローバル顧客からの引き合いが急増している次世代LSIの新規事業において、SoC開発の中核を担っていただく即戦力エンジニアを募集いたします。

【京都】マルチモーダル製品向け高速インターフェース(HSIF)回路設計エンジニア

年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府

【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器(カメラ・マイク等)に向けた次世代ICにおける、高速インターフェース(HSIF)回路の設計・開発をお任せします。業界トップクラスの高速信号IF技術を強みとする同社にて、最先端のデジタル回路設計を担っていただきます。 ■具体的な業務内容 〇USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計(Verilog / SystemVerilog) 〇プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺のデジタル回路設計 〇ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御(DMA等)の設計 〇シミュレーション・検証環境の構築、および機能・性能検証 〇アナログ特性評価(SI / PI、ジッタ、アイパターン評価など) 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を武器に、急成長中のマルチモーダルセンシング機器市場へ参入。グローバルシェアNo.1を本気で目指す新規事業です。 〇最先端技術を用いた高付加価値なIC開発に挑戦でき、事業の成長とともにご自身のエンジニアとしての市場価値を飛躍的に高められる環境です。 【募集背景】 部門・体制強化のための増員募集です。グローバル顧客からの関心が高まる次世代LSIの新規事業をさらに加速させるため、高速インターフェース開発の核となる即戦力エンジニアを募集いたします。

【京都】マルチモーダルセンシング用LSIのプロダクトマーケティング

年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府

【仕事内容】 - グローバル市場向けの事業戦略立案・実行 - 顧客ニーズの把握と社内連携 - 半導体製品の販売促進活動(商品プロモーション、提案資料作成)

【神奈川】EDA/設計メソドロジ開発エンジニア

年収750万円 - 1200万円
勤務地神奈川県

▼仕事内容 半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。 具体的には以下の業務を担当いただきます。 ・EDA環境の構築・改善・運用(既存環境の最適化および新規ツール導入検討) ・設計フロー/メソドロジの開発および標準化の推進 ・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行 ・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決 ・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整(海外拠点との連携含む) ・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進 また、単なる環境整備にとどまらず、設計現場の課題解決を通じて、開発効率や設計品質の向上を具体的な成果として実現していくことが期待されます。将来的には、次世代の設計基盤構想やEDA活用戦略の検討・推進にも携わっていただきます。 ▼募集背景 当社では、半導体設計分野において培ってきた技術力を基盤に、デジタルLSI、アナログIC、ミクストシグナルLSIの開発を通じて多様な市場ニーズに応えてきました。現在は、開発案件の拡大とともに、設計品質を維持しながら市場投入までのリードタイムを短縮していくことが重要なテーマとなっています。 こうした背景のもと、設計力そのものに加え、EDA環境や設計メソドロジといった設計基盤の高度化がより一層求められています。特に、設計フローの標準化・自動化や、最新EDA技術の活用を通じた開発効率向上は、競争力強化に直結する重要な取り組みとなっています。 現在、設計技術開発部門では、設計現場と連携しながらEDA環境整備やメソドロジ開発を推進し、設計効率・品質の向上に取り組んでいます。今後は、既存環境の改善に加え、新たな技術導入や設計プロセス全体の最適化をさらに加速させていくため、設計基盤を牽引できる体制の強化を進めています

【千葉】電子材料向け低誘電樹脂の研究開発(分子設計・合成)

年収680万円 - 860万円
勤務地千葉県

▼仕事内容 ■電子材料向けの低誘電樹脂の開発業務   ・樹脂の分子設計、合成、応用評価、サンプルワーク、顧客との折衝など ■開発品の量産体制の構築   ・ラボスケールから量産スケールへのスケールアップや上市に向けた国内外の法規制対応 <業務のやりがいや面白さ> ・有機化学の知見を活かして、急成長している電子材料向けの樹脂材料の開発に携わることができます。 ・自らの手で設計した材料の作り込みや評価を行って、お客様への提案や、採用までの過程を経験することもできるので、技術者としてやりがいや面白さのある仕事です。 ・自身で開発した樹脂材料が最先端の半導体材料に使用され、情報通信社会などへの貢献が実感できます。 ・樹脂材料に関する知見や知識と、分子設計、合成技術、評価技術について、最新の情報等も取り入れて深める業務経験によりスキルアップを図れます。 ・グローバルに事業を展開しており、海外顧客や協業先との業務経験も積むことが出来ます。 <将来のキャリアイメージ> 入社後の数年間は当部署の技術業務の経験、実績を積んで頂きます。業務に係るスキルとして、分子設計、樹脂合成、応用評価等の技術だけでなく、スケールアップのため生産技術や装置・設備に関する知見、ISO等のマネジメントシステム、化学物質に関する国内外の法規制、知財などに関する経験や知見も得られます。 その後は本人の特性や志向も踏まえて、当該事業に関わる営業やマーケティング、製造、品質保証部門、海外の技術拠点での業務をご経験いただける可能性もあります。 また、技術的知見をバックグランドとしたマネジメントへのキャリア展開の可能性もあります。

【香川】【WEB面接可】<ポジティブアクション>受配電機器製造に関わる調達業務

年収450万円 - 1000万円
勤務地香川県

業務内容 以下業務をご担当いただきます。 ・半導体や電子部品などの受配電機器の製造に関する資材調達業務 または、機械加工・表面処理といった加工外注や業務委託などのエンジニアリング外注の業務。(ご経験を基に判断) ・競争見積の取得や価格査定に基づいた交渉等による調達価格の低減活動に加え、製品設計部門と連携したVE手法を用いた原価低減活動 ※海外からの調達機会もございます。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。 ●業務の魅力 ・生活を支える電力の安定供給に関わる責任と共に、大きなやりがいを感じることができる仕事です。 ・電力会社はもちろん、大規模ビルや工場、交通機関、各種プラント等様々な顧客にとって必要不可欠な設備・システムを扱っており、業務を通じて多くのステークホルダーと関わることができます。 ・グローバルでの事業拡大にも注力しており、幅広いフィールドで活躍いただくことができます。 ●採用背景 受配電システム製作所では工場やビル、鉄道変電所、発変電プラントなどで、発電所から送られてきた電力を受け、コントロールし、各設備に安全・確実に送るための受配電設備の製造を行っております。1979年に36kV以下の開閉装置の製造拠点として誕生し、現在では84kV以下まで領域を拡大するなど受配電設備とその制御・監視設備における高い技術力で、社会を支える電力インフラの安定供給に貢献し続けてきました。 今後も“受配電システムの世界トッププレーヤー”を目指し、米国などの海外生産拠点と連携した製品供給や、中東・アジア地域の技術拠点構築など、グローバルに事業を展開すると共に、スマート中低圧直流配電システム事業の展開を通じて、直流、交流変換のロスを減らすことで再生可能エネルギーの普及にも力をいれていきたいと考えております。 今回はその中で今後の事業拡大を目指すべく、受配電機器製造に関わる調達業務をお任せできる方を募集します。

【海外】半導体製造装置のフィールドエンジニア(定期メンテナンスエンジニア/中国)/未経験歓迎

年収570万円 - 810万円
勤務地海外

【業務内容】 中国拠点に駐在し、下記の定期メンテナンス業務を担当していただきます。 ・客先納入後の装置に対して、1年~2年周期で20日間程度かけて実施する定期点検業務 ・定期点検はユニットや部品の交換、オーバーホール等メカ系作業がメイン ・作業後の動作チェックとして、各種データ取り、測定データの解析から作業の合否判定を行う ・作業レポート、日報の作成など ※1台/月のペースで点検を実施 ▽上記定期点検がない時の業務 ・装置の日常点検、定期点検、部品交換及びシステム調整、装置トラブルシューティング ・サービスレポート作成から現場および、社内への報告 ・客先装置安定稼働と装置トラブルにおける対応に対し責任を負い、客先との日々密なコミュニケーションを取りながら顧客満足度向上を図る。 【入社後の流れ】 まず入社後3~4か月は国内(横浜本社)においてハウスマシーンを使用した実地研修と座学を通じて装置技術メンテナンス技能を習得いただきます。その後先輩社員についてOJTで実際の業務を覚えていただきながら、駐在の準備を進めていただきます。 当社半導体装置の保守・メンテナンス業務は機械・電気・ソフトにおいて高度なスキルや知識が求められるため、世界的有名な半導体メーカーと対等に技術的な業務を進められるまで成長することが可能な環境です。 【駐在について】 ・現地駐在時は、日本で支給される通常給与以外に現地で駐在手当が支給されます。手当は、現地の住居費を含めた生活費を一定賄うことが可能な金額となります。 ・単身赴任者は年に2回、単身赴任者以外は年に1回、1往復分の交通費用を会社負担で帰国することが可能です。 ・ご家族帯同で駐在も可能で、ご家族分の交通費も会社負担となります。 【キャリアパス】 入社してから約5~6年間、定期点検業務を経て、能力や志向性に応じて、下記のようなキャリアパスがございます。 ①フィールドサービスエンジニア ・お客様の元(海外サイト駐在)で日常的な装置監視やサポートをします。 ・EBM技術を深く理解し、現地で発生する様々な現象や問題を装置状況から分析、お客様との交渉の後、必要な対処を実施して装置を改善、回復していきます。 ・お客様の一番近くで装置に向き合い、顧客要求を満たすために必要且つより最適な保守技術を構築する一員となります。 ・駐在先顧客工場は24時間稼働しているため、装置が停止した際は契約に従い、時間外の対応も発生します。(当番制やシフト勤務で対応) ②定期点検エキスパートエンジニア 横浜本社もしくは海外サイト駐在でAMEを極めメカ系のスペシャリストとなり、点検業務だけでなく、メカ系トラブルのSWAT要員として活躍する。フィールドサービスエンジニアや定期点検エキスパートエンジニアとして経験を積むことで、更に下記のようなキャリアパスもございます。 ③トラブル分析・保守技術開発 装置技術を深く理解し、保守技術を構築していく技術エンジニアになるキャリアパスです。装置を使い続けていると装置停止や想定外の現象・故障が発生します。本社へは日々このような内容が世界中から報告されてきます。こうした内容にそれまでの対応経験から問題可決の手法や対策を提案、現地だけで対応が難しい場合は実際に現地へ向かい対処するとともに、ローカルメンバーを指導するエキスパートとなります。新たに得られた専門知識や実績から保守対応方針化や解析手法、新規ツール等の開発を行います。装置対応における傑出した技術と実績を備えたエンジニアとなります。 ④顧客工場の全体保守・運営管理 対象となるお客様のカスタマーサポートに対する責任者になるキャリアパスです。 弊社のお客様は世界中に存在し、それをリージョンといわれる国別のエリアに分け対応しています。装置を使用していただいているお客様の満足を得られるカスタマーサポートを提供する為、予防保全やトラブルシュート、それに関連する全体コントロールを実施し、最終的な結果に対する責任を負うマネージャーとなります。 ※その他についても獲得されたスキルや経験、志向性に応じて、他業務での活躍も検討できます。 配属組織について サービス技術第二部:180名(海外駐在者含む) 本G:63名(従業員24名、派遣社員39名、兼務含む) 【組織のミッション】 顧客満足度向上を追求することが大きなミッションの組織となります。 その為、起きた事象に対していかに迅速に対応できるか、問題解決のためにいかに周囲を巻き込んで改善に向けた行動がとれるか、いかに未然にトラブルを防いで、顧客の生産を突発的に止めないようにするか、求めらています。 定期点検においては、決められた期間通りに完了させ、日程通りに装置を生産へリリースすることが重要です。 ほとんどがキャリア入社の方であり、様々な分野から転職されて、活躍しております。 職場の魅力 ・教育機関や教育プログラム、スキル評価や実機環境など、AMEとして人財育成できる設備が整っています。 ・キャリア入社でも短期間で活躍の場に臨める環境を提供することができます。 ・日本国内よりも、海外に活躍の場を求める方に向いています。