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【神奈川/京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(プラットフォーム/BSP領域):リーダークラス

年収700万円 - 800万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 車載ECUにおけるプラットフォーム/BSP開発の設計リードを担い、ハードウェア・OS/ミドルウェア間のインターフェース設計および開発推進を行います。 SoC特性やシステム要件を踏まえたプラットフォーム設計を主導し、性能・信頼性・拡張性を両立したソフトウェア基盤の構築をリードしていただきます。 また、開発計画の策定・進捗管理、設計レビュー、技術課題の解決を通じて、チーム全体の生産性および品質向上に貢献していただきます。 ハードウェアチームや上位アプリケーション開発チームとの連携を通じ、システム全体最適を実現する役割を担っていただきます。 【業務詳細】 ・車載ECU向けBSP設計・開発  - デバイスドライバ開発(CAN、LIN、Ethernet、SPI、I2Cなど)  - 割込み制御、タイマ制御、クロック設定 ・OS/ミドルウェア連携  - AUTOSAR Classic / Adaptive環境の構築  - Linux/RTOS環境での低レイヤ開発 ・ハードウェア立ち上げ  - 新規ボード/SoCの初期動作確認  - デバッグ(JTAG、ICE、ログ解析など) ・起動系ソフトウェア開発  - ブートローダ開発  - 起動時間最適化 ・性能チューニング/最適化  - メモリ・CPU使用率改善  - 通信パフォーマンス向上 ・品質・信頼性対応  - セーフティ/セキュリティ対応(ISO26262、セキュアブート等) 【想定ポジション】 ・リーダークラス(プロジェクトリーダー/テクニカルリード) 技術とマネジメントの両面で開発を推進する役割  - BSP開発における設計リード  - 開発計画の策定および進捗管理  - チームメンバーの技術支援・レビュー  - ハード/上位ソフトとのインターフェース調整 【魅力・やりがい】 ・システム全体に影響を与えるコア技術  プラットフォーム/BSPは、すべてのアプリケーションの基盤となるため、製品全体の性能・品質・信頼性を左右する重要な役割を担います。 ・ハード×ソフトの両領域に関われる  SoCやマイコンの内部構造、レジスタ制御などハードウェアに深く関わりながらソフトウェアで制御する、エンジニアとして本質的なスキルを磨けます。 ・次世代車載技術の最前線に関与  SDV化、ゾーンアーキテクチャ、AUTOSAR Adaptive、仮想化技術など、進化の中心にあるプラットフォーム領域で先端技術に触れることができます。 ・技術力がダイレクトに成果に表れる  起動時間、処理性能、消費リソースなど、改善効果が数値として明確に現れるため、エンジニアとしての達成感を得られます。 ・高い市場価値を持つ専門性が身につく  BSP開発経験は車載・IoT・通信機器など幅広い分野で求められるため、長期的なキャリア形成に直結します。 【働き方】 残業は月平均20時間~30時間程度です。 基本的には自社拠点での開発となりますが、開発の立ち上げや納期の時期によっては、お客様サイトでの作業を行うことがあります。 リモートワークが可能な環境を整備しています。仕事の状況に合わせて、出社とリモートワークを柔軟に組み合わせることが出来ます。 【募集背景】 自動車業界は現在、電動化(EV/HEV)、コネクテッド化、そしてソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)への転換という大きな変革の中にあります。こうした環境変化により、従来の機能別ECUから、より高 性能・高集約なドメイン/ゾーンアーキテクチャへの移行が急速に進んでいます。 この変革に伴い、車載ソフトウェアの役割は単なる制御ロジックの実装から、「プラットフォーム基盤の最適化」と「ソフトウェア資産の再利用性・拡張性の確保」へと大きくシフトしています。特に、AUTOSAR Classic/Adaptiveのハイブリッド化、POSIXベースOS(LinuxやAndroidなど)の採用、高性能SoCの活用などにより、プラットフォーム/BSP(Board Support Package)領域の重要性はこれまで以 上に高まっています。 また、OTA(Over-the-Air)アップデートの普及やサイバーセキュリティ規制(UN-R155/R156)への対応などにより、ECUの基盤ソフトウェアには高い信頼性・セキュリティ・リアルタイム性を両立する設計力 が求められています。ハードウェア抽象化、デバイスドライバ開発、起動シーケンス最適化、パフォーマンスチューニングなど、BSP技術はシステム全体の品質・競争力を左右するコア要素となっています。 当社では、このような次世代E/Eアーキテクチャに対応したプラットフォーム開発の強化を進めており、量産車両向けの高信頼ECUから将来のSDV基盤に至るまで、広範な領域で技術革新を推進しています。そ の中核を担うプラットフォーム/BSPエンジニアの体制を強化するため、本ポジションの募集を行います。 ハードウェアとソフトウェアの境界領域において、システム全体の性能・品質を支える基盤技術に挑戦し、次世代モビリティの実現に貢献したい方を求めています。

【神奈川/京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(プラットフォーム/BSP領域):メンバークラス

年収450万円 - 800万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 車載ECUにおけるプラットフォーム/BSP(Board Support Package)開発を担当し、ハードウェアとOS/ミドルウェアをつなぐソフトウェア基盤の設計・実装を行います。 SoCやマイコンの特性を最大限に引き出し、次世代E/EアーキテクチャやSDV(Software Defined Vehicle)に対応した高信頼・高性能な車載プラットフォームの構築を担っていただきます。 【業務詳細】 ・車載ECU向けBSP設計・開発  - デバイスドライバ開発(CAN、LIN、Ethernet、SPI、I2Cなど)  - 割込み制御、タイマ制御、クロック設定 ・OS/ミドルウェア連携  - AUTOSAR Classic / Adaptive環境の構築  - Linux/RTOS環境での低レイヤ開発 ・ハードウェア立ち上げ  - 新規ボード/SoCの初期動作確認  - デバッグ(JTAG、ICE、ログ解析など) ・起動系ソフトウェア開発  - ブートローダ開発  - 起動時間最適化 ・性能チューニング/最適化  - メモリ・CPU使用率改善  - 通信パフォーマンス向上 ・品質・信頼性対応  - セーフティ/セキュリティ対応(ISO26262、セキュアブート等) 【想定ポジション】 ・メンバークラス(BSPエンジニア) 主に実装・評価を中心とした役割  - 車載ECU向けBSP/プラットフォームソフトウェアの設計・実装  - デバイスドライバ開発(CAN、Ethernet、SPI等)  - デバッグ/不具合解析対応  - 既存プラットフォームの改修および機能追加 【魅力・やりがい】 ・システム全体に影響を与えるコア技術: プラットフォーム/BSPは、すべてのアプリケーションの基盤となるため、製品全体の性能・品質・信頼性を左右する重要な役割を担います。 ・ハード×ソフトの両領域に関われる: SoCやマイコンの内部構造、レジスタ制御などハードウェアに深く関わりながらソフトウェアで制御する、エンジニアとして本質的なスキルを磨けます。 ・次世代車載技術の最前線に関与: SDV化、ゾーンアーキテクチャ、AUTOSAR Adaptive、仮想化技術など、進化の中心にあるプラットフォーム領域で先端技術に触れることができます。 ・技術力がダイレクトに成果に表れる: 起動時間、処理性能、消費リソースなど、改善効果が数値として明確に現れるため、エンジニアとしての達成感を得られます。 ・高い市場価値を持つ専門性が身につく: BSP開発経験は車載・IoT・通信機器など幅広い分野で求められるため、長期的なキャリア形成に直結します。 【働き方】 残業は月平均20時間~30時間程度です。 基本的には自社拠点での開発となりますが、開発の立ち上げや納期の時期によっては、お客様サイトでの作業を行うことがあります。 リモートワークが可能な環境を整備しています。仕事の状況に合わせて、出社とリモートワークを柔軟に組み合わせることが出来ます。 【募集背景】 自動車業界は現在、電動化(EV/HEV)、コネクテッド化、そしてソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)への転換という大きな変革の中にあります。こうした環境変化により、従来の機能別ECUから、より高 性能・高集約なドメイン/ゾーンアーキテクチャへの移行が急速に進んでいます。 この変革に伴い、車載ソフトウェアの役割は単なる制御ロジックの実装から、「プラットフォーム基盤の最適化」と「ソフトウェア資産の再利用性・拡張性の確保」へと大きくシフトしています。特に、AUTOSAR Classic/Adaptiveのハイブリッド化、POSIXベースOS(LinuxやAndroidなど)の採用、高性能SoCの活用などにより、プラットフォーム/BSP(Board Support Package)領域の重要性はこれまで以上に 高まっています。 また、OTA(Over-the-Air)アップデートの普及やサイバーセキュリティ規制(UN-R155/R156)への対応などにより、ECUの基盤ソフトウェアには高い信頼性・セキュリティ・リアルタイム性を両立する設計力が 求められています。ハードウェア抽象化、デバイスドライバ開発、起動シーケンス最適化、パフォーマンスチューニングなど、BSP技術はシステム全体の品質・競争力を左右するコア要素となっています。 当社では、このような次世代E/Eアーキテクチャに対応したプラットフォーム開発の強化を進めており、量産車両向けの高信頼ECUから将来のSDV基盤に至るまで、広範な領域で技術革新を推進しています。その 中核を担うプラットフォーム/BSPエンジニアの体制を強化するため、本ポジションの募集を行います。 ハードウェアとソフトウェアの境界領域において、システム全体の性能・品質を支える基盤技術に挑戦し、次世代モビリティの実現に貢献したい方を求めています。

【神奈川/京都】SoC/LSI/マイコン向け エッジAI技術

年収500万円 - 1200万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。 SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用される技術構築に取り組頂きます。 【業務詳細】 具体的には、半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発を担当していただきます。 AIモデル情報をInputとしPTQ/QAT等の量子化技術研究やAIモデル分析を行い弱点分析などを通し、車載および産業機器向け製品への技術適用を進めていただきます。 GPUやDSP,NPUのハードウェア設計部門と連携しながら、仕様調整や技術課題の解決、成果物のレビューや進捗管理にも取り組んでいただきます。 【想定ポジション】 3つのポジションを想定しています。 ・エッジAI技術 PL:プロジェクト推進リーダー ・エッジAI技術 システムアーキテクト ・エッジAI技術 担当者 【魅力・やりがい】 日本国内で非常に希少となりつつある半導体デバイス向けのエッジAI技術開発の専門家として活動出来ます。 半導体性能の限界を引き出す最適化技術とAI性能を最大化するAI小型化技術の本質と向き合えます。 処理速度や消費電力などを考慮した最適値を追求し、自動運転や産業用ロボ向けなどで最先端領域に挑戦できます。 【働き方】 残業は月平均20時間時間程度ですが、直接的な開発テーマ外の時間を創出し自分たちの技術領域の拡大や深化へ時間を使用することを重視します。 業務場所は基本的には自社拠点ですが、期間限定でお客様の拠点へ駐在する場合もあります。 プライベートと仕事のメリハリをつけるために、フレックスタイムや在宅勤務を上長が了解の基で活用いただけます。

【京都/神奈川】マイコン向け BSP技術 及び SecureBSP技術

年収500万円 - 1200万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。SoCやLSIに対応した制御ソフトウェアの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用されるBSP開発と導入に取り組頂きます。 【業務詳細】 具体的には、半導体デバイス向けBSPおよびSDK開発全般やSecurePF構築やBSPのSecurity関連サービスを担当していただきます。LinuxやZephyrなどのOS環境上でのBoot開発やドライバ開発やミドルウェア実装、開発ツールの整備、評価・デバッグ対応やSecure対応を行い、車載および産業機器向け製品への適用を進めていただきます。ハードウェア設計部門やアプリ開発チームと連携しながら、仕様調整や技術課題の解決、成果物のレビューや進捗管理にも取り組んでいただきます。 【想定ポジション】 6つのポジションを想定しています。 ・BSP技術・SecureBSP技術 PL:プロジェクト推進リーダー ・BSP技術・SecureBSP技術 システムアーキテクト ・BSP技術・SecureBSP技術 担当者 ・SecureBSP技術 PL:プロジェクト推進リーダー ・SecureBSP技術 システムアーキテクト ・SecureBSP技術 担当者 【魅力・やりがい】 日本国内で非常に希少となりつつある半導体デバイス向けのBSP技術開発の専門家として活動出来ます。 半導体の回路設計からソフトウェア、量産・社会実装まで一気通貫で関われる環境で、半導体制御ソフトウェア技術の本質と向き合えます。処理速度や消費電力、安全性まで踏み込んで全体最適を追求し、自動運転や産業用ロボ向けなどで最先端領域に挑戦できます。 【働き方】 残業は月平均20時間時間程度ですが、直接的な開発テーマ外の時間を創出し自分たちの技術領域の拡大や深化へ時間を使用することを重視します。 業務場所は基本的には自社拠点ですが、期間限定でお客様の拠点へ駐在する場合もあります。 プライベートと仕事のメリハリをつけるために、フレックスタイムや在宅勤務を上長が了解の基で活用頂けます。

【茨城】機械加工

年収590万円 - 670万円
勤務地茨城県

■概要 精密測定機器、半導体製造装置の心臓部の心臓部となる金属部品の加工をお任せし、当社の高い品質を維持・向上していただきます。ご経験を活かし、精密なモノづくりを支えるメンバーとしてご活躍を期待します。 ■詳細 具体的な業務は以下の通りです。 ・工作機械を用いた切削加工、および完成品の測定・品質確認 ・工作機械を動かすためのNCプログラミング作成 ・加工前における工作機械の段取り・工具セッティング ・図面の確認、および製品仕様の把握 ※業務変更範囲:当社業務全般 ■魅力・やりがい 高い精密さが求められる精密測定機器、半導体製造装置の心臓部を支えるため、自身の技術が製品の品質へと直結する大きな手応えと貢献度を実感できます。製造メーカーの生産部門だからこそ、図面確認からプログラミング、加工、測定までの一連の工程に一貫して深く関わることが可能です。互いにフォローし合う温かい風土のもと、技術者として専門性を極め、長期的に活躍できる環境が整っています。

【京都】次世代Bridge-IC(LSI)開発・設計のプロジェクトリーダー候補

年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府

【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器(カメラ・マイク等)に向けた、次世代Bridge-IC(LSI)開発におけるプロジェクト管理および仕様策定をお任せします。北米のGAFAMをはじめとする海外のグローバルIT企業が顧客となる、最先端の新規事業です。 ■具体的な業務内容 〇マルチセンサ対応IC開発のプロジェクトマネジメント(進捗・リソース管理) 〇US・中国を中心とした海外顧客との仕様協議、および技術要件のドキュメント化 〇社内の生産管理部門や品質部門との連携・調整業務 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を強みに、急成長が見込まれるマルチモーダルセンシング市場へ参入。すでに初の商品化と販売を達成しています。 〇少数精鋭の立ち上げフェーズであるため裁量が高く、グローバルシェアNo.1を目指すダイナミックな事業成長を当事者として体感できます。 【募集背景】 新規事業の立ち上げに伴い、グローバル顧客からの引き合いが急増しています。今後のさらなる事業拡大に向け、LSI開発において即戦力として活躍いただけるプロジェクトリーダー(PL)候補を募集いたします。

【岩手】半導体検査装置のフィールドエンジニア

年収570万円 - 810万円
勤務地岩手県

【業務内容】 岩手(北上市)の客先工場に設置されているマスク検査装置3台の保守・メンテナンス業務をお任せいたします。 【日常的な業務】 ・客先担当者との朝会(客先からの装置稼働状況の報告、メンテナンス予定日は作業内容の確認)を行います。 ・客先クリーンルームにて、3台の検査装置のDailyチェック、Weeklyチェック、Monthlyチェック、1年定期点検等実施します。   実施後は居室へ戻り、作業レポートの作成、保守パーツ整理や発送対応、日報作成等行います。 ・トラブル発生時の復旧対応(ログの回収及び関係者への配信、初期対応、復旧対応) 【入社後の流れ】 ・入社後研修期間(1年ほど)は横浜本社で研修を行いますので、業界未経験の方でもじっくり時間をかけて業務習得が可能です。 ・入社後3~4か月は横浜本社のハウスマシーンを使用した実地研修と座学を通じて装置技術、メンテナンス技能を習得していただきます。 ・その後先輩社員に帯同し実際の業務をしていただきながら、OJTで客先での業務への理解を進めていただきます。 ・研修期間中、実際の駐在先へ1~2か月の出張し、装置習熟の一環として、現地据付や調整、フィールド業務等を行います。 【キャリアステップ】 入社してから約5~10年間駐在フィールドサービス業務を経て、能力や志向性に応じて、下記キャリアパスがございます。 基本的には岩手県(北上市)で長くご活躍いただくことを期待しております。 ①客先カスタマーサポート 引き続きお客様の元で装置対応を実施、より深くより実践的なスキルを身に付けていくことで、装置状況や故障対応を極めていくキャリアパスです。 装置状況を把握して適切な対応、方針やスケジュールをお客様と交渉して実行し、装置の安定稼働を長期に渡り維持していく為、お客様と装置に向き合い直接対応を実施するスペシャリストとなります。 国内外のお客様の下で更なる知見や経験を習得していただくことができます。 ②トラブル分析・保守技術開発 装置技術を深く理解し、保守技術を構築していく技術エンジニアになるキャリアパスです。 装置を使い続けていると装置停止や想定外の現象・故障が発生します。本社へは日々このような内容が各サイトから報告されてきます。こうした内容にそれまでの対応経験から問題可決の手法や対策を提案、現地だけで対応が難しい場合は実際に現地へ向かい対処するとともに、ローカルメンバーを指導するエキスパートとなります。 ③顧客工場の全体保守・運営管理 対象となるお客様のカスタマーサポートに対する責任者になるキャリアパスです。 装置を使用していただいているお客様の満足を得られるカスタマーサポートを提供する為、予防保全やトラブルシュート、それに関連する全体コントロールを実施し、最終的な結果に対する責任を負うマネージャーとなります。 【研修・育成計画】 - 入社後1年間は新杉田(本社)と川崎の顧客先で研修 - 半年は杉田、残り半年は川崎での実地研修を想定 - FSE業務を一通り経験し、一人で対応できるレベルになってから北上に配属 - 北上配属時は、サイトリーダーと派遣社員がサポート 配属組織について ・岩手駐在メンバー:2名(派遣社員)+サイトリーダ1名(正社員:不定期滞在) ※必要に応じて、本社や関東エリアのFSE(フィールドサービスエンジニア)と協業しながら業務を行っております。 ・本社メンバー:19名(正社員11名、派遣社員4名) ・組織のミッション:顧客納品後のマスク検査装置の保守サービス業務を通し、壊れないための施策、早期復旧のための施策を実施し、稼働率の安定化を図り、顧客満足度の向上を目指す。 ・採用背景:北上のマスク検査装置保守組織において、保守体制の強化及び客先との協力関係強化のため。 1)職務内容の変更可能性 ⇒有 2)職務内容変更の範囲 ⇒会社の定める業務 3)勤務地の変更可能性 ⇒有 4)勤務地変更の範囲 ⇒海外現地法人を含む、当社各拠点 働き方 ・平均残業時間:約20~30時間/月 ・リモートワーク:基本出社メインとなりますが、業務に支障のない範囲で実施可能です。 ・休日対応業務:駐在メンバーで休日対応当番を回しており、当番は顧客から呼び出しがあった場合は電話対応、顧客先工場での対応を担当いただきます。 ・当番頻度:1回/月程度 ※業務の状況をみて代休を取得することが可能です。 ※深夜対応は基本的にはございません。 職場の魅力 【業務のやりがい】 ・取り扱う装置は、細線化が進む半導体マスクを検査する装置で、最先端の検査技術に触れることができる。 ・キャリア社員でも短期間で活躍の場に臨める環境を提供することができます。 ・日本国内だけでなく、海外に活躍の場を求める方にも向いています。

【東京/海外】海外法人の管理マネージャー(インド駐在)

年収610万円 - 900万円
勤務地東京都, 海外

【職務概要】 インド法人のアドミニストレーション(ADM)業務全般をお任せします。 現地社長および本社関係部署と連携し、事業計画、財務会計、資金管理、経営報告、駐在員支援など、法人運営全般を担っていただきます。 本社の戦略や方針を現地法人の運営には反映するとともに、現地の事業状況を本社へ正確に伝える、両社の橋渡し役となるポジションです。 【職務詳細】 ・インド法人社長/本社関連部署と連携したインド法人の事業計画の策定、進捗管理、予実差異の分析および改善策の検討 ・インド法人の財務会計の責任者 └ 月次・年次の財務数値管理、製品/サービスの売上管理、資金繰り計画・キャッシュフロー管理など ・日本人駐在員の赴任・生活立ち上げ支援 ・インド法人のマネジメント層へのサポート業務 └ 経営報告資料の作成など ※ご入社後はこれまでのご経験やキャリアによりますが、本社(日本)経理部にて1年程度経験を積んだのちにインドへ駐在していただく予定です。 <変更の範囲>将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性あり ポジション特徴 ①本社からのADM業務担当の駐在員として、本社の意向を十分反映したインド法人運営 現地採用の業務担当者の位置づけではなく、本社からの派遣者としての役割であり、本社の施策や方針に沿った法人運営をしていくやりがいを得られます。 ②現在拡大中のインド市場の運営 拡大基調のインド法人の成長を自己の成長とともに実感できるという魅力があります。 ③仕事の範囲が多岐に渡る 発展途上のインド法人であり確立された業務内容ではなく、多種多様な問題等に対処する必要があり海外での業務遂行の醍醐味に触れることが出来る。 キャリアイメージ ※これまでの経験やキャリア、本人の能力に応じてお任せする業務が異なりますので一例としてご覧ください。 【1年目】 まずは本社経理で経験を積んで頂きます。本社経理業務だけでなく、当社の製品を理解して頂くとともに本社組織やその役割について学んで頂くことになります。 【2年目】 能力次第ですがインド駐在に向けての研修を行い、早い方は実際にインド駐在となります。 【3-7年目】 通常1回の駐在期間は4年が平均となっております。インドでの駐在でADMとしての業務担当して頂きます 現地の社長、経営陣と連携しながら実際のインドでの業務遂行期間になります。 【8年目以降】 インド駐在の経験を生かし、本社での業務について頂きます。年齢にもよりますがインド以外の再度海外駐在も考えられます。 募集背景 現在、従来の大学・研究機関向けに加え、半導体やライフサイエンス分野を中心に民間企業向けの需要が拡大しています。 事業成長に伴い、インド現地法人の組織規模や日本人駐在員も増加しており、財務・経営管理体制のさらなる強化が必要となっています。 現在はアジア統括会社を介して本社方針を連携していますが、今後は本社から直接派遣する管理責任者を配置し、本社とインド現地法人をつなぐ体制を構築するため、本ポジションを募集します。 部門ミッション/ビジョン 【ビジョン】 世界の科学技術の発展を支え続けた歴史を踏まえ、 お客様の明日への革新を実現するべく最適なソリューションを提供していきます。 【部門ミッション】 インド市場における技術革新を下支えをする電子顕微鏡をはじめとする分析機器の提供で、インドにおける科学技術の発展と社会貢献の役割を果たすこと。 【当ポジションのミッション】 インド駐在後は本社の方針とインド法人の事業戦略をつなぎ、財務・経営管理・組織運営の面から現地法人の成長を支えることがミッションです。 現地社長や本社関連部門と連携しながら、事業計画の策定、予実管理、資金管理、駐在員支援を通じて、インド法人の経営基盤強化を目指します。

【神奈川】航空機部品のNC加工機オペレーター<藤沢工場>

年収450万円 - 550万円
勤務地神奈川県

◆職務概要: NC加工機を用いた部品製作業務をご担当いただきます。 図面をもとにしたプログラム入力(寸法補正)、刃具の選定・交換、完成品の寸法計測など、一連の加工作業および測定業務に携わっていただきます。 ◆キャリアパス 本ポジションでは、日々の業務を通じて専門性およびスキルレベルを高めていただくことで、段階的な昇格を目指していただける環境が整っております。将来的には、当該職場の管理者候補としてご活躍いただくことも可能です。 ◆当社の魅力 ①総合精密部品メーカーとしての技術力 当社には世界シェアNo.1の製品がいくつもあります。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。 ②海外展開 世界23ヶ国で129製造拠点を展開。グループ全体の生産高に占める海外比率は約86%です。海外出張・駐在など、グローバルに活躍するチャンスもあります。

【神奈川】航空機部品の研削加工機オペレーター<藤沢工場>

年収450万円 - 550万円
勤務地神奈川県

【概要】 航空機部品の研削加工業務全般。研削加工機を用いた部品製作を中心に、加工条件に応じた治具の選定・交換、加工設備の操作、完成品の寸法測定・品質確認業務等を担当いただきます。 【詳細】 ■研削加工機を用いた航空機部品の研削加工・製作業務 ■加工条件に応じた治具の選定・交換および加工設備の操作 ■加工後の製品の寸法測定・品質確認業務 ◆キャリアパス 本ポジションでは、日々の業務を通じて専門性およびスキルレベルを高めていただくことで、段階的な昇格を目指していただける環境が整っております。将来的には、当該職場の管理者候補としてご活躍いただくことも可能です。