セキュリティカメラ、医療用カメラに搭載される光学部等（レンズ・センサー周辺部品）の機構設計エンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 【業務内容】 ・ セキュリティカメラ、医療用カメラに搭載される光学部等（レンズ・センサー周辺部品）の機構設計、機構部品設計、量産化の業務 ・ 3D CADを用いた精密部品の設計・図面作成、性能・品質評価 ・ サプライヤーとの技術的な折衝・量産立ち上げ対応 従事すべき業務の変更の範囲：会社が定める業務
・XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計（業務比率：40％） ・設計承認に向けた仕様検討、メカ機構部の要素の検討、試作、評価（業務比率：30％） ・部品の生産中止(EOL)に関する対応や性能改善設計（業務比率：15％） ・装置の安全規格対応設計業務（業務比率：10％） ・保守装置でのメカ系トラブルの技術サポート（業務比率：5％） 【業務の流れ】 ①仕様検討(3カ月)→②部品/機器の選定・試作(1~6カ月)→③設計承認会議に向けた検討(1カ月)→④製造(部品手配や機械設計)(９カ月)→⑤立上げ時調整・評価(1~3カ月) メカトロニクスグループなので、電気設計、およびソフトウェア設計の担当者と連携して仕事を進めて行きます。 【魅力】 メカトロニクスグループの関わっている開発技術は、電子ビームマスク描画装置の頭のてっぺんから足のつま先に至るまでとなっているため、装置の全てに携わることのできる当社の中でも稀有な職場です。メカ/エレキ/ソフトの各分野の専門家と仕事を進めて行くことでスキルアップを図り、将来はそれら全てをIntegrateし、装置全体のシステム設計ができるエンジニアとして成長することが可能です。
現在弊社は事業成長期にあり、様々な部署で体制強化を行っております。特に横山(みなとみらい)、横須賀事業所、愛媛事業所での採用活動に注力しており、下記ポジションについて候補者様のご経歴に合わせてポジションを検討・ご提案させていただきます。 ◆開発領域 (研究・開発・設計・技術評価など) 光学・機械設計、電気設計、プロダクトマネジメント、技術評価エンジニア、半導体プロセスエンジニアなど ◆カスタマーサポート部 (アフターサービスビジネスを統括) サービスエンジニア、海外拠点の営業企画など 面談当日の流れ １、まず弊社の事業や組織について簡単にご説明いたします。 ２、そのうえで、候補者様のこれまでのキャリアや今後実現されたいビジョンについてお話をお伺いします。 ３、上記のヒアリング内容をベースに候補者様に適したポジションをその場で検討させていただき、詳細を説明させていただきます。 ※場合によっては、ポジションをご提案できない場合もございます
（職務内容） 当部はGCAPや次世代民間航空機エンジンプロジェクト等に代表される高度な技術要件を求められるプロジェクトにおいて、既存のIHIのエンジン技術の高度化を図ることを目的とした技術開発と技術開発の後の部品設計を行っております。社内外関係各部署との連携が発生するため、各部署との折衝能力並びにコミュニケーションが重要となってきます。 【業務詳細】 ■次期戦闘機用エンジン部品の技術開発・設計／次世代民間航空機用エンジン向け部品の技術開発使用ツール：CAD（ソフト：NX）、FEM構造解析（ソフト：ANSYS，LS-DYNA等） 部品設計業務 ●CADモデル作成：部品構成や部品形状を定義する ●図面作成：計画図や製造用図面を作成し、設計更新や製造トライアル結果などを適宜反映する ●構造解析：CADモデルをベースに、メッシュ作成／境界条件（温度や荷重）を設定して計算し、結果（温度分布や応力分布、変位）を可視化してアウトプットする ●応力・寿命評価：構造解析結果と材料強度データなどから部品の強度や寿命を予測・評価する ●社内外関係者との技術に関する調整・打ち合わせ ●技術資料作成 技術開発業務 ●材料試験／評価：試験項目の設定、試験結果の整理、設計への反映 ●解析予測手法構築／各種試験による検証・評価： 解析予測手法を構築し、各種試験（要素試験、部品試験、エンジン試験）を実施して、予測手法や部品／システムの健全性を検証／評価する ●社内外関係者との技術に関する調整・打ち合わせ ●技術資料作成 【本ポジションの魅力】本ポジションの大きな魅力は、多岐にわたる最先端技術を結集する航空エンジン開発に携わることで、機械設計・構造解析における高度な専門的スキルを獲得することができるとともに、様々な技術分野に関する知識を習得することができる点です。また、大規模かつ国際的なプロジェクトに携わることで、グローバルな視点を養いながら多様な価値観や最先端の知見に触れられる点も魅力です。
■職務概要：レーザアニール装置の開発・設計における以下いずれかの役割をお任せいたします。 (開発領域) 1.市場動向に基づく開発内容の具現化。 ・社内の半導体プロセス技術者と連携した開発仕様のとりまとめならびに設計構想。 2.試作/試験/評価業務 ・機構・組立・光学の設計から図面作製、調達担当と連携した手配業務 ・試験項目の作成ならびに実施指示、フィードバック業務 3.協力会社の進捗・工程管理 ・協力会社の開発スケジュール取りまとめ業務 (製番対応領域) ・顧客要求に基づく装置仕様に基づいたカスタマイズ設計。 →レーザアニール装置の約3～4割部分は顧客仕様ごとのカスタマイズ対応となっており、仕様や納入リードタイムの決定等も担当します。 ■入社後の各在籍年次における、おおよその業務目安 ＜入社直後～2年程度＞ ご入社後はまず愛媛事業所にて約1～2週間当社装置のトレーニングを受けていただきます。その後に横須賀事業所に配属となります(※愛媛研修期間中の宿泊環境は会社手配)。 部署配属後は、当社開発部の業務フローや会社のルールを学んでいただきながら、レーザアニールのテスト処理などを通じて、装置のオペレーションについても習得いただきます。機械設計担当として、レーザ照射における各軸の設計、配管系統図の企画、光学設計(レーザ屈折、集光方法、レンズの選定など)といった技術領域が対象となります。 ＜3～5年目以降＞ ご本人の能力・ご志向により、設計エキスパートもしくはチームリーダーとして活躍いただくことを想定しています。また、業務の大枠として新商品開発と受注製番対応の２種類がありますが、将来的にはどちらも経験いただけることを期待しております。 求められる経験・スキル ■求人組織名：開発部 レーザ商品開発グループ ■組織構成：20代5名、30代7名、40代8名、50代以上12名(うちマネージャー2名) ■組織風土とマネージャーの特徴： マネージャー2名含め、組織内の約6割が中途入社した社員で構成された組織となっており、そ の大半が半導体業界以外から入社した人材です。特に、業務の優先付けについての相談やチーム内での定期的な勉強会を重視する組織となります。 様々な知識や価値観が組み合わさった風土であり、情報交換に積極的な人材にとって、学びや技術の習得の機会が多い職場環境となります。
■業務概要 半導体製造装置におけるガス供給系「ガスユニット装置」の開発・設計業務（レイアウト設計、配置検討、図面作成、組み立て図作成、部材の手配等）を担当していただきます。 また、ゆくゆくは課内でのマネジメント業務もお任せしたいと考えております。 具体的な業務は下記内容になります。 ・設計業務の審査・承認（図面・書類） ・新規案件のレイアウト検討業務（ガス種・ガスの流れなどに合わせた機器配置、電気配線など） ・お客様との新規案件内容の打ち合わせ(必要に応じ出張対応なども)、協力会社様との打ち合わせ ・新規部材手配、設計案件の管理・設計不適合撲滅活動、改善業務 ・マネジメント業務（経験・能力により） ■業務の流れ 新規案件担当の場合 お客様から仕様INPUT（仕様書）⇒内容確認⇒検討⇒仕様図作成（納入仕様書提出）⇒部材手配⇒製造指示書の作成 ■魅力（楽しさ/やりがい/特徴） ・お客様により近い立ち位置で業務を遂行する事が出来ます。 ・直接お客様の要望などを聞き入れながらそれを自らの手で形に出来ます。 ・設計者として、設計そのものだけではなく、お客様や協力会社様との打ち合わせから新規部材の検討・手配なども含めて、携われる範囲が広く、幅広い経験ができる部署です。 ■配属先 製造本部 万博記念つくば先端事業所 つくば工場 エンジニアリング部 ユニット設計課
■業務概要 半導体製造装置におけるガス供給系「ガスユニット装置」の開発・設計業務（レイアウト設計、配置検討、図面作成、組み立て図作成、部材の手配等）を担当していただきます。 また、業務に慣れていただいた後は課内でのマネジメント業務もお任せしたいと考えております。 具体的な業務は下記内容になります。 ・設計業務の審査・承認（図面・書類） ・新規案件のレイアウト検討業務（ガス種・ガスの流れなどに合わせた機器配置、電気配線など） ・お客様との新規案件内容の打ち合わせ(必要に応じ出張対応なども)、協力会社様との打ち合わせ ・新規部材手配、設計案件の管理・設計不適合撲滅活動、改善業務 ・マネジメント業務（経験・能力により） ■業務の流れ 新規案件担当の場合 お客様から仕様INPUT（仕様書）⇒内容確認⇒検討⇒仕様図作成（納入仕様書提出）⇒部材手配⇒製造指示書の作成 ■魅力（楽しさ/やりがい/特徴） ・お客様により近い立ち位置で業務を遂行する事が出来ます。 ・直接お客様の要望などを聞き入れながらそれを自らの手で形に出来ます。 ・設計者として、設計そのものだけではなく、お客様や協力会社様との打ち合わせから新規部材の検討・手配なども含めて、携われる範囲が広く、幅広い経験ができる部署です。 ■配属先 製造本部 万博記念つくば先端事業所 つくば工場 エンジニアリング部 ユニット設計課
本ポジションでは、粉粒体処理装置を中⼼とした医薬品・⾷品の製造装置の設計／製造ライン設計をして頂きます。 全てカスタマイズによるオーダーメイドの装置になります。機械設計技術者として客先打ち合わせ、仕様確定と設計を主にご担当頂きます。 【製品ができるまでの⼯程】 （1）引合物件 ★（2）プレゼン実施 （3）テスト実施 ★（4）仕様打合せ ★（5）⾒積もり作成 （6）受注 ★（7）仕様最終決定 ★（8）装置の設計 （9）装置製作 ★（10）⼯場検査 （11）納⼊・据付 （12）試運転調整 （13）検収 ※「★」部分が本ポジションにおける業務範囲 【具体的な業務内容】 〜受注前〜 ・装置プレゼン ・仕様打ち合わせ／⾒積もり積算 〜受注後〜 ・最終仕様決定 ・装置の機械設計 ・⼯場検査 ※製作は協⼒会社にて実施。⼯場検査後の納⼊・据付や試運転調整 等はプラントエンジニアが主導。
仕事内容 ■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 （Solidworks3D-CAD使用） ・機械要素の構造解析（CAE）、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計） （Solidworks3D-CAD使用） 業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 仕事の魅力 メカ・電気・ソフトが一体となった開発体制 開発は「メカ」「電気ハード」「ソフトウェア」それぞれの専門家がチームを組んで進めます。 部門を超えた議論が日常的に行われ、装置全体の最適解を追求できる環境です。 構想検討から関われる、一気通貫の開発体制 開発の上流工程から自社で担うため、シンギュレーション装置のメカ構造検討、機構設計、解析、評価まで、設計の一部分ではなく装置全体を見渡した設計経験を積むことができます。 SolidWorksによる3D設計・CAE解析を活用し、自身の設計思想を形にできます。 半導体製造装置ならではの技術的チャレンジ 微細・高精度要求に応えるため、剛性設計、微振動対策、耐久性など、機械設計者としての総合力・引き出しの多さが試されるテーマに挑戦できます。
国産の手術支援ロボットであるhinotoriサージカルロボットシステムに接続して使用する、ロボット鉗子および関連付属品の開発業務を、試作・評価から量産立ち上げ、市販後対応まで、開発の一連のプロセスを経験しながらスキルを身につけていただけるポジションです。 ・ロボット鉗子および付属消耗品の設計・開発 ・評価試験の実施およびデータ解析 ・開発資料の作成、報告業務 ・生産・品質に関する課題について、他部門と連携した対応・支援 ※ロボットシステムそのものの開発が主業務ではありませんが、ロボットシステム開発チームと連携しながら業務を進めていただきます。 【今後のキャリアイメージ】 改良製品の要素設計・評価を中心に、既存製品の市販後フォローとして生産課題・品質課題への対応を経験していただきます。 その後、医療機器開発に必要な知識・経験を積み、将来的には新規製品開発を主導できるエンジニアとしての活躍を期待しています。
