【東京】半導体製造装置にかかわるデータソリューション開発エンジニア（プロセスレシピ）
【業務概要】 プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。その中で、半導体製造用プラズマエッチング装置のプロセスレシピ開発効率向上に向け、AI・機械学習を活用したデータソリューションの開発を担当いただきます。 AI・データサイエンス技術を活用し、半導体製造プロセス開発の生産性向上に貢献していただきます。 主に、笠戸地区のプロセスエンジニアとの連携、海外現地法人へのサポートを行います。 【業務詳細】 主な業務は以下の通りです。 ・機械学習を用いたレシピ予測アルゴリズムの開発・評価 ・レシピ分析・可視化アプリの開発 ・ユーザー要件に基づく機能設計・実装 ・開発アプリの導入・活用支援 ・技術調査、学会発表、新規テーマの企画・提案 ＜業務の変更範囲＞ 会社の定める業務 【製品について】 エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。 当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。 当社エッチング装置の特徴としてはECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。 また、デジタル技術を用いた装置の安定稼働およびプロセス開発スピード向上にも注力しています。 エッチング装置：日立ハイテク 【配属先】 プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部 国分寺サイト 【組織について】 プロセス研究開発部は笠戸地区約30名、国分寺地区約35名が在籍しており、以下の7つのグループに分かれております。 ①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ ④デバイスの3D化に伴う水平加工の必要性から等方性加工のハードウェア開発を行うグループ ⑤等方性加工のプロセス技術の開発を行うグループ ⑥プラズマ・エッチング制御のための新たな要素・プロセス・量産性技術開発とメカニズム分析を行うグループ ⑦AIや機械学習等を活用したプロセス技術開発や装置機差低減、装置の劣化診断を推進するグループ いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。 ①～③は笠戸地区、④～⑦は国分寺地区です。それぞれのグループは「課」に相当し、1グループ6～7名程です。 いずれの地区でも新製品の研究開発を行っていますが、国分寺地区では少し先の世代の製品を担当しています。今回は⑦への配属となります。 【採用背景】 データサイエンスを用いた半導体製造レシピ開発効率化による生産性向上のための増員です。レシピAIのアプリ・アルゴリズム開発および評価、ユーザ支援を担っていただく方を募集します。 【ビジョン／ミッション】 「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンのもと、社会やお客様の真の課題を正しく知り、それらを解決するための様々なソリューションを提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。 【組織の強み／魅力】 「知る力 × グローバル × 社会課題解決 × デジタル融合」という4つの軸が強みです。 ①「見る・測る・分析する」に加え「加工する」技術、つまり、半導体デバイスの評価・解析技術とエッチング技術において、世界トップクラスの技術力を有しています。エッチングに関しては、日立独自のECRプラズマ技術を応用した低圧・高精度・低ダメージ加工技術と、これら技術を常に進化させ続ける組織力が競争力の源泉です。 ②グローバル展開している企業であり、海外顧客や協創パートナー企業とのコラボレーションのため、海外で活躍するチャンスが非常に増えています。 ③社会課題に向き合う“課題起点型”企業文化が根幹にあり、「社会や顧客の真の課題を正しく知る」ことを重視しています。変化が激しい半導体製造検査装置市場で先端を走り続けることができる理由の一つです。将来の3Dデバイスに対応した原子レベル精度の等方向加工を実現する装置も上市しています。 ④ITｘOTｘプロダクトを統合し、様々なデータ活用を顧客価値向上に繋げる事ができます。 上記に加え、社会責任やコンプライアンスを重視した企業姿勢、チャレンジを尊重する組織文化、個々の成長や挑戦を後押しする社風も魅力と考えます。 【キャリアパス】 当部署はプラズマエッチング装置および装置に関わるデジタル技術の研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。 【働き方】 入社時は業務に慣れていただくために基本出社となります。ご家庭事情で週2~3でリモートワークをしている方が多く、柔軟な働き方が可能です。平均残業時間は30時間程度です。(業務状況によって変動はあり) 【その他】 ＜出張／駐在に関して＞ 国内拠点（笠戸）や海外拠点（米国・台湾・韓国）へ出張する場合がございます。 <転勤に関して> 当面転勤なし ＜教育／育成支援に関して＞ キャリア別の教育プランを用意しています。 業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。