【京都】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）※技術研修あり
求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【京都】半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）※技術研修あり
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
▼役割と期待内容 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じてお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。 ▼お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援 お客様のニーズから新しい機能の提案 開発部門へのフィードバック お客様への技術トレーニングの実施 ※ 研修あり：装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義～設計～テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。 ▼募集背景 世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。お客様のニーズや課題に解決に向け、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なサポートを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。
求める学歴
大学卒
必要な経験・スキル
【必須】 自動機（FA）の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかをお持ちの方 以下のいずれかの設計スキルをお持ちの方 ・ PLCを用いた機械制御設計 ・ C#、.net ・ C++、VC ・ VB.net ・ SEMI規格(SECS/GEM) ・ VBA 等 協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方 技術英語（初級） 【歓迎】 応募資格 (歓迎) ・半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験 ・装置の設置・調整・トラブルシューティング経験 ・SECS/GEM, GEM300 の通信シナリオの要件・定義作成、設計、導入などのご経験 ・機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識 ・技術的な問題解決能力 求める人材像 ・お客様との信頼関係を大切に、お客様のニーズや技術的な課題解決を的確に捉え、粘り強く課題解決に取り組み、最適なソリューションの提供に価値を感じる方。 ・現状に留まることなく常に進化を追求し、新しい知識や技術の習得に意欲的な方。
勤務地
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 京都本社 ※出張あり
受動喫煙防止措置
情報なし
年収
600万円〜890万円
月収
月給 230,000円～
給与備考
※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
待遇・福利厚生
通勤手当：会社規程に基づき支給 残業手当：残業時間に応じて別途支給 退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金） 社会保険：完備 その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（270円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）
年間休日
123日
就業時間
8：30～17：30（実働8時間・休憩1時間）
選考プロセス
面接：2回
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【京都】金型設計エンジニア
【業務内容】 ・半導体製造用の超精密金型の設計 ・開発設計、構想検討 ・金型の成形評価、成形プロセスの確立 【仕事の魅力】 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
【京都】メカ設計エンジニア（モールディング装置開発設計／スペシャリスト）
■仕事内容 半導体モールディング装置の新規機構・構造設計 高精度搬送機構、プレス機構の設計 要素技術開発 試作評価に基づく設計改善 開発プロジェクト遂行／他部門（制御、電気、プロセス）との協業 試作から量産までの一貫した設計業務 設計課題の発見・改善提案・技術文書作成 ■仕事の魅力 世界シェアNo.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の開発のリードに携わっていただきます 成長著しい半導体市場で新しい技術課題に挑戦し、次世代装置の開発を牽引する中心メンバーとしてキャリアを築けます 開発の全工程を自社で完結し、「メカ」「電気」「ソフトウェア」各分野の専門家と協働しながら、技術戦略を牽引するポジションです 設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実機を見ながら設計にフィードバック可能。アイデアを即試作・検証できる環境です アイデア出しからお客様工場でのセットアップまで幅広く関与でき、製品の完成まで責任を持って関われる裁量の大きさがあります ■採用背景 開発部門では、CPMシリーズをはじめとする半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールド（パッケージング）装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化しています。 こうした変化の中で、より高度な機構設計・メカトロニクス技術を備えた開発力が不可欠となっています。 当社ではこうした新たな技術課題に挑み、次世代装置の開発をリードできるメカ設計エンジニアを新たにお迎えし、技術革新を共に推進していきたいと考えています。 ■ミッション 本ポジションでは、モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引していただきます。 精密な搬送機構やプレス機構の設計、試作評価を通じた改善提案など、新しい技術を形にする挑戦的な役割を担っていただきます。
【京都】ソフト設計エンジニア（シンギュレーション開発設計）
仕事内容 半導体製造装置（シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 以下の領域からご経験やご希望に応じて業務をお任せします。 半導体製造装置の制御プログラム、GUIの設計・開発・製作・検証業務 HMI（画面ソフトウェア）設計・開発（Halconベース） お客様の要求に基づき、仕様打合せ・構想検討～ソフトウェア設計・製作（コーディング） 開発機の立上げ、検証、機能・性能評価 要素開発評価 量産機の受注対応（改造設計／アフターフォロー） SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発 仕事の魅力 装置制御の中核を担うポジション Visual Studio環境での制御プログラム、GUI設計・製作・検証までを一貫して担当。 実機と向き合いながら、装置性能に直結するソフト開発に携われます。 メカ・電気を理解した“装置エンジニア”として成長できる メカ設計・電気設計と密に連携しながら仕様を詰めるため、装置全体の仕組みを理解したソフトエンジニアへとステップアップできます。 電気ハード知識やホスト通信（GEM等）の知見も実務の中で活かせます。 オーダーメイド装置ならではの裁量と技術的深さ ルーチン開発では得られない設計力・応用力が身につきます。 C／C#を軸に、将来的にはC++、Python、Linuxなどの技術活用の幅も広がります。 顧客に近い立場での開発経験 700名規模ながら現場裁量が大きく、実力次第で早期に装置ソフトの主担当や後輩育成を任される環境です。設計思想をリードしたい方に適したポジションです。
【滋賀】電動モビリティ評価設備のシステム設計
燃料電池車、電気自動車、ﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞ車など多岐にわたる電動車両において、動力源である電動パワートレインの開発には、効率的かつ信頼性の高い分析・計測ソリューションが必要とされます。電動化が進む自動車関連業界等を中心に、お客さまからのニーズに合った要求仕様をとりまとめ、社内やパートナー会社と共に仕様の提示、見積もり作成、プロジェクト管理などに携わっていただきます。 具体的には、営業から引き合いや受注を受けたのち、以下のような流れで業務が進んでいきます。 <引き合い案件> ①営業からの引合：客先要求仕様の確認 ②全体概要設計：システム図の作成、内作製品と協力会社(業者選定)への依頼製品の切り分け ③見積もり依頼：社内関連部署や協力会社への要求仕様提示 ④見積作業：各見積もりとりまとめ（レイアウト、ユーティリティを含む）、営業への見積書・見積仕様書提示 <受注案件> ①営業からの受注：製作仕様書のとりまとめ、客先詳細要求仕様の確認 ②設計：設計関連部署や協力会社への仕様説明 ③客先現場：全体システムの確認、検査立ち合い、検収（現場施工管理は別部門、内作製品の試運転はサービス部門が行う） 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。
【京都】MOSFET製品のアプリケーション開発 顧客技術サービス
MOSFET アプリケーション開発 ・顧客技術サポート、提案 ・電気回路シミュレーション ・顧客アプリケーション環境条件での新商品評価
【秋田】積層電子部品（インダクタ・ビーズ・ノイズフィルタ）技術エンジニア
・自社製品の採用承認のため活動を行います（仕様書作成、製品特性のデータ作成、客先問合せの対応、製品設計） ・販売分析や販売業務の支援を行います（売上分析、販売先分析、拡販活動） *ご入社後はまず承認用資料の作成から業務をお任せし、将来的には販売に直接関わるマネジメント業務をお任せします。