【秋田】積層電子部品（インダクタ・ビーズ・ノイズフィルタ）技術エンジニア
求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【秋田】積層電子部品（インダクタ・ビーズ・ノイズフィルタ）技術エンジニア
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
・自社製品の採用承認のため活動を行います（仕様書作成、製品特性のデータ作成、客先問合せの対応、製品設計） ・販売分析や販売業務の支援を行います（売上分析、販売先分析、拡販活動） *ご入社後はまず承認用資料の作成から業務をお任せし、将来的には販売に直接関わるマネジメント業務をお任せします。
求める学歴
高専卒
必要な経験・スキル
【必須】 ・電気回路の基礎知識をお持ちの方 【歓迎】 ・製造業での設計開発または技術営業の経験 ・マネジメント経験
勤務地
秋田県由利本荘市万願寺1-8 本荘工場 東サイト
受動喫煙防止措置
屋内禁煙
年収
630万円〜1080万円
月収
320,000円～550,000円
給与備考
昇給年1回（4月）、賞与年2回（6月・12月） 通勤手当
待遇・福利厚生
■各手当 通勤手当、寮社宅、厚生年金基金、退職金制度 ■定年 65歳 ■育休取得実績 有 ■教育制度・資格補助補足 経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度 ほか ※OJTメインになります。 ■その他補足 ・財形貯蓄制度 ・住宅融資制度 ・企業年金基金 ・確定拠出年金 ・持株会、共済制度 ・独身寮、契約保養所等
年間休日
125日
就業時間
9:00-17:30(休憩45分)
選考プロセス
書類選考→適性検査２種→一次面接→最終面接→内定 ※選考の状況により面接回数等が変更となる場合があります。
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【千葉】ハードウェア設計技術者(無線式IoTセンサーシステム開発)
■業務内容: センサーをはじめとする当社の多様なデバイスを組み合わせ、IoT社会に貢献するモジュール製品の開発により新製品・サービスの事業化に携わっていただきます。プロトタイプの設計から製品開発までグローバルな顧客課題を解決する新製品・サービスを一から形にすることができる面白さとやりがいのある環境です。 業務例： ・MCUとセンサーを使ったセンサー端末の開発 ・回路設計、基板設計、機構設計、ソフトウェア開発 ・製品の評価・検証 ・顧客に対する技術サポート対応 ■仕事内容の変更範囲 会社の定める業務全般 ■組織のミッション 次世代製品＆ソリューションズグループは、TDKのコア技術を活用した新製品開発とビジネスモデルの検証を通じて新たな価値創造を推進するとともに、新製品の社内導入およびBC/BGとの協業を通じてTDKグループ内のシナジーを最大化することをミッションとしています。当部門（Modular Sensing Unit BU）では建設分野などのICTに寄与するIoTセンサーシステムの開発を行っております。新規事業として立ち上げたばかりの組織であり、少数精鋭の体制を活かし、ハードウェアからソフトウェアに至り内製化開発をしています。 ■募集背景 TDKでは総合電子部品メーカーとしての幅広い技術や製品群を活かし、IoT社会に貢献するソリューションの開発を展開しており、特に注力分野であるセンサーを応用したIoTモジュールは、組込みMCUによる各種センサーの制御から、さらにはそのデータ活用まで、市場ニーズに合わせた様々な技術の統合開発が必要です。当部門では建設・土木分野などのICTに寄与するIoTセンサーシステムの開発を行っており、今回の募集では、センサーシステムのハードウェア設計技術者を募集します。 ■働き方 ・残業時間：平均20時間／月 ・在宅勤務頻度：業務状況に合わせ適宜選択する事が可能です。 ・フレックスタイムの有無：有り／スーパーフレックスタイム（コアタイムなし。１ヶ月単位で時間外を管理。） ■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ 当部門は、新規事業として立ち上げたばかりの少数精鋭の組織であり、各メンバーが大きな裁量を持ち、ゼネラリストとして活躍しています。入社後は、回路設計を中心に、組み込み、制御、機構設計など、専門性を広げていただきたいと考えています。 さらに、サービス立案やプロトタイプ開発から顧客折衝に至るまで、業務の幅が広く、企画立案フェーズから社会実装まで関わることができるため、自身の介在価値や成長を実感しやすい環境です。 事業領域は、建設・土木業界を中心に、傾斜センサーや振動センサーなどのモジュールを開発しています。 建設・土木業界は、高齢化や低生産性といった要因により深刻な人手不足に直面しており、当社のソリューション開発を通じて、これらの社会課題を解決していきたいと考えています。 今後は、組織の拡大およびグループシナジーを通じて、さらなる製品のバリエーション化やグローバル展開を進め、中長期的に様々なことに果敢に挑戦していく予定です。
【秋田】電子部品製造の装置機械設計
■職務内容 ・設備の設計全般、プロセス開発/仕様書作成/技術計算/機構設計/立上げ ・開発においては要素検証/装置の構想設計から始まり、ICAD（主に３D）を利用し設計/製図を行い、製造拠点に導入し立上げ、安定稼働するまで設備のフォローを行います。また、納入後に製造拠点より改善の要望がある時は仕様に応じた改造の為の設計なども行います。 *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション 社内における製品の生産設備の開発/製造を主に行う部門の中で、機械設計を行う部署となります。 ■働き方 ・残業時間：平均15h以下 ・在宅勤務頻度：出社を基本とするが、状況により実施可能 ・フレックスタイムの有無：無 ■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ 一から装置の構想を検討し、新たな物を生み出していくクリエイティブな仕事です。 海外拠点向けの装置開発も有りますので、海外での業務に興味ある方は歓迎いたします。 ものづくりが好きで興味関心のある方、課題解決に向けて積極的に粘り強く物事に取組むことが出来る方のご応募をお待ちしております。
【秋田】半導体デバイス製造装置の制御開発技術者（フリップチップボンダー）
■職務内容 ・お客様への装置提案や仕様の交渉 ・制御システム構想・設計 ・電気回路設計及び製造の技術支援 ・プログラミング(PLC、画像処理) ・装置の構成部品表(制御)作成 ・開発した装置や機能の動作検証 *ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。 実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など、得意な分野から業務に取り組んで頂き 将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめや、マネジメント業務をお任せします。 *ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめやマネジメント業務をお任せします。 *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション 当BGは半導体デバイス製造装置である実装機（主にフリップチップボンダー）及びカスタム製品の開発・設計業務を担っており、特に当課では制御設計(開発)をミッションに業務を遂行しています。 ■働き方 ・残業時間：平均25時間/月以下 ・在宅勤務頻度：1~2日/月（WEB研修など） ・フレックスタイムの有無：基本は無し(業務状況により有りに変更可能) ・出張頻度／期間／行先（国内外）：年６回程度／出張期間は1回あたり1～2週間／行先は担当する装置により国内or海外(中国、台湾、ベトナム) ■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ 他社で活躍されてきた経験者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。事業拡大を進めるにあたり、我々にミッションにご協力頂ける、明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
【滋賀】電動モビリティ評価設備のシステム設計
燃料電池車、電気自動車、ﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞ車など多岐にわたる電動車両において、動力源である電動パワートレインの開発には、効率的かつ信頼性の高い分析・計測ソリューションが必要とされます。電動化が進む自動車関連業界等を中心に、お客さまからのニーズに合った要求仕様をとりまとめ、社内やパートナー会社と共に仕様の提示、見積もり作成、プロジェクト管理などに携わっていただきます。 具体的には、営業から引き合いや受注を受けたのち、以下のような流れで業務が進んでいきます。 <引き合い案件> ①営業からの引合：客先要求仕様の確認 ②全体概要設計：システム図の作成、内作製品と協力会社(業者選定)への依頼製品の切り分け ③見積もり依頼：社内関連部署や協力会社への要求仕様提示 ④見積作業：各見積もりとりまとめ（レイアウト、ユーティリティを含む）、営業への見積書・見積仕様書提示 <受注案件> ①営業からの受注：製作仕様書のとりまとめ、客先詳細要求仕様の確認 ②設計：設計関連部署や協力会社への仕様説明 ③客先現場：全体システムの確認、検査立ち合い、検収（現場施工管理は別部門、内作製品の試運転はサービス部門が行う） 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。
【京都】MOSFET製品のアプリケーション開発 顧客技術サービス
MOSFET アプリケーション開発 ・顧客技術サポート、提案 ・電気回路シミュレーション ・顧客アプリケーション環境条件での新商品評価
【京都】半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア
【役割と期待内容】 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。 ・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 【募集背景】 世界的な半導体需要の高まりを受け、当社は半導体製造装置のリーディングカンパニーとして更なる事業拡大を目指しています。製造装置の高機能化が進む中、お客様のニーズも多様化・高度化しており、より専門性の高い技術サポートが求められています。 そこで、お客様の期待を超える技術サポートを提供し、顧客満足度を更に向上させるため、FAEとして活躍いただける方を募集いたします。 入社後はまず、金型設計開発部門にて数年間の研修を受けていただきます。この研修を通じて、当社の製造装置や技術について理解を深めていただき、FAEとして活躍するための強固な基盤を築いていただきます。その後、FAEとして、お客様の課題解決に貢献していただきます。