【京都】メカ設計エンジニア（モールディング装置開発設計／スペシャリスト）
求人のおすすめポイント
本求人情報は、掲載企業様のご依頼・ご許諾に基づきギブクリエーション株式会社が掲載しています。無断転載・二次利用は禁止いたします。
募集要項
仕事の名称
【京都】メカ設計エンジニア（モールディング装置開発設計／スペシャリスト）
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
■仕事内容 半導体モールディング装置の新規機構・構造設計 高精度搬送機構、プレス機構の設計 要素技術開発 試作評価に基づく設計改善 開発プロジェクト遂行／他部門（制御、電気、プロセス）との協業 試作から量産までの一貫した設計業務 設計課題の発見・改善提案・技術文書作成 ■仕事の魅力 世界シェアNo.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の開発のリードに携わっていただきます 成長著しい半導体市場で新しい技術課題に挑戦し、次世代装置の開発を牽引する中心メンバーとしてキャリアを築けます 開発の全工程を自社で完結し、「メカ」「電気」「ソフトウェア」各分野の専門家と協働しながら、技術戦略を牽引するポジションです 設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実機を見ながら設計にフィードバック可能。アイデアを即試作・検証できる環境です アイデア出しからお客様工場でのセットアップまで幅広く関与でき、製品の完成まで責任を持って関われる裁量の大きさがあります ■採用背景 開発部門では、CPMシリーズをはじめとする半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に、次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールド（パッケージング）装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化しています。 こうした変化の中で、より高度な機構設計・メカトロニクス技術を備えた開発力が不可欠となっています。 当社ではこうした新たな技術課題に挑み、次世代装置の開発をリードできるメカ設計エンジニアを新たにお迎えし、技術革新を共に推進していきたいと考えています。 ■ミッション 本ポジションでは、モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引していただきます。 精密な搬送機構やプレス機構の設計、試作評価を通じた改善提案など、新しい技術を形にする挑戦的な役割を担っていただきます。
求める学歴
高専卒
必要な経験・スキル
【必須】 ・自動機の開発設計のご経験・知識 ・プロジェクト管理のご経験 【歓迎】 ・半導体・半導体製造装置業界での業務経験 ・解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の知見がある方 要求仕様の取り纏め～詳細設計のご経験 ■求める人物像 ・自動機や精密機構の開発設計に強みを持ち、異なる専門分野と協働しながら課題解決を推進できる方。 ・現状に留まることなく常に進化を追求しながら、新しい技術課題へ挑戦し、アイデアを形にする実行力と論理的なコミュニケーション力を備えた方
勤務地
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 京都本社 ※出張あり
受動喫煙防止措置
情報なし
年収
730万円〜890万円
月収
月給: 300,000円～400,000円
給与備考
※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 ■諸手当 通勤手当：会社規程に基づき支給 残業手当：残業時間に応じて別途支給
待遇・福利厚生
退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金, 株式給付制度） 社会保険：完備 その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（330円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）、ヘルスケアルーム
年間休日
123日
就業時間
標準勤務時間: 8：30～17：30（実働8時間・休憩1時間）
選考プロセス
情報なし
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【京都】半導体製造装置の機構開発・設計
■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 （CAD（SOLID MIX：2D）使用） ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計） （CAD（SOLID MIX：2D）使用） 業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 ■仕事の魅力 ①世界シェアNO.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の設計者としてご活躍いただきます。 ②開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ③設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ④成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ⑤個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ＜求める役割＞ チームリーダー 即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
【京都】金型設計エンジニア
【業務内容】 ・半導体製造用の超精密金型の設計 ・開発設計、構想検討 ・金型の成形評価、成形プロセスの確立 【仕事の魅力】 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
【京都】ハード（電気）設計エンジニア（生産設計）
半導体製造装置の設計・開発のハード（電気）設計を担当していただきます。 当社では、受注設計製作の形態を通じて、お客様の要望事項、必要な機能を提案し最適な生産設備を提供します。 また、当社独自の機能、仕様を業界に先駆けて開発し、市場トップシェアを維持・拡大します。 システム製品のハード（電気）設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、一つの装置を作り上げることとなります。（AUTOCAD ELECTORICALを用いて設計を行います。）
【兵庫】機械設計エンジニア
【機械設計極めるなら、“ダイセキ”設計者として、多様なフィールドで活躍可能！】 ■設備設計：産業用ロボット、FA・自動機などの機械設計/開発 ■製品設計：意匠を踏まえた自動車部品、駆動源が含まれるメカトロ製品、医療機器などの機械設計/開発 【職務詳細】 ・打合せ ：お客様からの依頼後に打合せを行い、仕様/ニーズを確認 ・構想設計：全体構成/機構などを社内メンバーと検討して提案 ・詳細設計：[設備]構想内容の具現化、機器選定 [製品]デザイン性や量産性などを考慮し設計へ反映 ・納品 ：アウトプットのチェックを行い納品 ※案件によって試作／製作／評価／解析等あり ※ご経験に応じてお任せする業務内容は調整いたします 【使用CAD】 ＜3DCAD＞CATIA、Solid Works、iCAD /SX、Inventor ＜2DCAD ＞AutoCAD、MICRO CADAM ★おすすめポイント★ ・一般的な技術設計会社に比べ、請負比率が60％と高いことが特徴です！ 請負案件が豊富にあるため派遣社員の待機はゼロです ・業界有数の160名規模の設計会社／顧客内の社員教育を任されるほど 高い技術と信頼を得ている社員もいます ・充実した研修制度：技術レベルに応じた座学研修や完成品の研修などがあります ・納得の評価制度：年功序列ではなく、能力に応じて給与が決定します
【神奈川】防衛装備品の機械系設計業務
●業務内容 当課では大きく3つの業務を適性に応じてご担当いただきます。 １）飛しょう体関係の設計開発業務 ２）艦船搭載用アンテナの設計開発業務 ３）複合材製品の生産設計 ※今回は、まず１と２どちらかの業務を担当いただきます。 ≪業務例≫ ・仕様書をもとにした、飛しょう体、観戦搭載用アンテナの機械設計 ・製造部門や協力会社の製造工程確認 ・製造段階で不具合がある場合の再設計業務 ・製品納入後の試験立ち会い ・製品納入後の不具合に対する現地確認、復旧作業 ●入社後2年間のキャリアステップイメージ 設計業務のみならず開発全体を推進すべく、社内関係部門、および社外関係先と調整・連携して進めていただきたいと考えています。ご自身のこれまでの経験を活かして、積極的に業務改善の提案を行っていただきたいと考えております。 尚、実際の業務は防衛装備品の開発フェーズにもよりますが、設計業務だけでなく、発注作業や関係部門、ベンダーとの調整業務も実施していただきます。 【～入社後3か月】 ・指導担当者とOJTを通じ、防衛装備品の機械設計に関わる設計、開発プロセス、専門知識、規定、基準を理解、習得していただきます。 ・所内システムの使用方法、CAD操作方法、CAE解析実施方法など設計を進める上で必要な周辺技術を指導担当者から説明を受け、理解、習得いただきます。 【～入社後6か月】 ・指導担当者と一緒に防衛装備品の設計開発業務を実施いただき、飛しょう体機械設計に関わる設計、開発プロセス、専門知識、規定、基準への理解を深めていただきます。特に、システム設計部門、製造部門、試験部門などとの調整業務を通じて関連部門との連携を深めると共に、防衛装備品の設計開発への理解を深めていただきます。 【～入社後1年】 ・入社後6か月までの業務を継続いただきます。 ・社内研修、講座等のOFF-JTに参加していただき、当社規定・基準の理解及び技術者としてのスキルアップも図っていただきます。 【～入社後2年】 ・徐々に担当範囲を拡大し、自身で発注作業や設計、調整、評価、導入までといった一連の設計開発業務に携わっていただきます。 ●業務の魅力 １）配属部署では飛しょう体、および艦船搭載用アンテナに関する構造設計開発を担っており、非常にスケールの大きい業務に携わることができます。 ２）飛しょう体、もしくは艦船搭載用アンテナの開発、量産における機械設計業務を担当いただきます。上流設計（システム設計）の要求に基づき、サブシステム設計を実施いただきます。過酷な環境に耐える構造を設計し、設計後には製造・試験を経験できます。 ３）将来を見据えた先行開発、検討も実施しており、新規技術提案等にも関わることができますので、エンジニアとしてスキルの向上とスキルの幅を広げる機会がある職場です。 ●職場の特徴 ・職場では子育て世代も多く、在宅ワークやフレックス勤務をはじめとする働き方改革が進んでおります。そのため、子育てをしながら柔軟な働き方をすることが可能です。 ●使用言語、環境、ツール、資格等 ・3DCAD：CreoParametric ・CAE：ANSYS
【茨城】製品開発エンジニア（半導体検査装置）/茨城勤務
【職務内容】 評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）の製品開発(仕様確認等)をお任せします。具体的には、開発製品が顧客の要求を満たせているのかを検証をする業務をお任せします。また入社後はご経験に応じて、顧客からの要求の整理、それを踏まえた製品及び機能仕様の策定、顧客との折衝業務もお任せしていきます。 <具体的にお任せする業務> ・機械・電気・ソフト・アプリケーション等各要素のアウトプット検証 →顧客からの要求を機能として満たせているか、機械や電気、ソフト、アプリケーションの開発チームとも連携しながら、検証いただきます。 【仕事の魅力】 ■業界最先端製品の仕様を開発の最前線で検討・決定することができます。ご自身のアウトプットが製品にそのまま反映されるモノづくりの醍醐味を感じることができます。 ■世界トップクラスシェアの製品を複数保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ■世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。 また、日立製作所中央研究所との共同開発も行っています。 ■半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っており、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいに感じられます。 【担当装置の特徴】 ①最先端の半導体デバイスパターンの深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターン上でのオーバーレイ計測等を可能としており、顧客の半導体デバイス製造における生産性向上を強力にサポートしています。 ②高い防塵性、低振動、低衝撃を持つ精密な設計が求められ、電波、音波、振動等のノイズに影響されない正確な駆動が必要となる装置です。 【働き方】 ■モノを相手に業務を行うことが多いため、事業所（工場）に出社して業務を行うことが多いです。 ※目安：週4日出社、週1日リモートワーク等、業務の状況に併せて出社、在宅で勤務いただきます。 【教育・育成支援】 ■入社直後は先輩社員のもとOJTを実施していただきますので、中途入社でも安心してご入社いただけます。 ■キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）など、日立ハイテクには多種多様な教育・育成支援制度が設けられています。 【日立ハイテクについて】 当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。 “ハイテクプロセスをシンプルに”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。