【愛媛】環境分析装置の開発・量産維持
求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【愛媛】環境分析装置の開発・量産維持
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
＜職務内容＞ 分析関連装置の開発・改良 ＜業務詳細＞ "新装置開発や、既存装置の改良のため、各種部品設計や部品評価試験。 製造登録手続きのための各種資料作成。 不具合品の調査対応。 ▼１日の流れ （イメージ）" 体操後、担当業務を行います。スケジュールは業務の状況に応じて、変動します。
求める学歴
高校卒
必要な経験・スキル
【必須】 PCスキル（Excel・Word） 普通自動車免許 CAD操作技能 【歓迎】 PLC制御（三菱、キーエンス製）の設計経験があるかた
勤務地
本社（ 愛媛県松山市北条辻864番地1）
受動喫煙防止措置
屋内禁煙 （喫煙場所あり）
年収
450万円〜700万円
月収
300,000円～
給与備考
昇給年1回、賞与年2回 通勤（会社規定に基づき支給：月15万円まで） 残業（残業時間に応じて別途支給）、家族、住宅、外務他
待遇・福利厚生
寮・社宅制度＜自己負担額＞ 独身寮…本社：28,000円／拠点：自社寮10,000円･その他14,000円 社宅 …20,000円～25,000円（家族構成等による） ■寮のある支店…札幌、仙台、埼玉、宇都宮、横浜、静岡、名古屋、大阪、北摂、京都、 広島、福岡（大阪のみ社宅あり）
年間休日
125日
就業時間
8:50～17:50
選考プロセス
面接回数 2回 一次/WEB（＊勤務地エリア周辺にお住まいの場合はご来社頂く場合があります） 最終/本社（愛媛） ※該当者には規程内での交通費支給あり
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【愛媛】電機・システム設計※即戦力採用【ボイラ・水処理機器等】
①当社の商品（ボイラや水処理機器、他）のマイコンボード等の設計（ハード／ソフト）をご担当頂きます。 ②メカトロニクス分野の研究開発業務にて、社内製品用要素機器の先行調査・研究・開発設計をご担当頂きます。 ③水素・燃料電池機器関連の設計開発、電機ハード設計、制御設計（PLC、タッチパネル）、通信設計、試験対応等 ※これまでのご経験/スキルに応じて、配属部門を決定します。 ＜業務詳細＞ ① ・ プリント基板CADを用いた回路設計／アートワーク設計／評価 ・ マイコン／タッチパネルのソフトウェア設計／評価 ② ・センサおよび周辺回路の調査・研究・設計・評価 ・要素機器制御用回路の調査・研究・設計・評価 ③ ・制御盤設計（CADはI-CAD もしくはE3CAD） ・PLC＋タッチパネルでの制御開発 ・制御仕様決定する為の各種試験対応 ・試験機設置や改造などの作業 ・通信設計（ゲートウェイ） ※これまでのご経験/スキルに応じて、業務を決定します。
【大阪】提案営業【ボイラ他】
主力商品であるボイラをはじめとした産業用機械の提案をしていただきます。訪問先は主に工場となります。 ＜業務詳細＞ ボイラを通じた企画提案。新規顧客の開拓。新商品のマーケット開拓。水処理機器など他産業機械の提案。 １日の流れ（イメージ） 出社→クライアント様へ出向（もしくはｗｅｂ）→クライアント様と商談→帰社→見積他資料作成、関連部署打合せ→退社
【茨城】提案営業【ボイラ他】
【業務内容】 国内トップクラスのシェアを誇る主力商品であるボイラをはじめとした産業用機械の提案をしていただきます。 訪問先は施設・工場などが中心です。 ▼業務詳細 ・ボイラを通じた企画提案 ・新規顧客開拓 ・当社の商品を扱う代理店への提案、フォロー ・新商品のマーケット開拓 ・水処理機器など他産業機械の提案
【兵庫】船舶用パワーソース 先行技術開発担当
・低/脱炭素燃料使用中高速エンジンの先行開発※設計業務 ・エンジン部品の計画、設計（FMEA等による検討高度化含）～製作手配/各種調整 ・各種解析による事前検証 ・各種改善設計 ・各種設計資料、仕様書の作成 ・市場調査、顧客対応 ※研究と商品開発の間に位置付けられるフェーズ
【長野】ロボット用途向けボールベアリング開発（マネジメント）＜軽井沢工場＞
＜職務内容＞ ・ロボット用途向けベアリング（主に減速機、サーボモーター向け）の開発 ＜募集背景＞ ・2029年売上目標2.5兆円の達成を実現させるため、ボールベアリング事業部では従来の主要マーケットに加え、新規参入分野（中径サイズ、ロボット関連）へ取り組むための開発力強化を行います。 ＜仕事の特徴とやりがい＞ ・2029年売上目標2.5兆円の達成を実現させるためのボールベアリング事業部新規参入分野（中径サイズ、ロボット関連）向けに、お持ちの専門的知識やご経験と当社のリソースを組み合わせて、新規分野の確立・成長をリードしていただける人材を募集いたします。 ・新規参入分野であるため、現在のメンバーは多くはないですが、大きな成長を見込んでいる分野であり、成長に伴い、人員も増加していく予定です。今回はその中でも今後の成長を牽引していく中核となる人材を募集いたします。
【東京】切断加工などのアプリケーションエンジニア
切断加工などのアプリケーション業務 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発 ◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発