give-creation

検索結果1,372件

株式会社日立ハイテクこの会社の求人（株式会社日立ハイテク）

【東京】外部活用による半導体製造・検査・計測装置開発をマネジメントする制御・ソフト設計エンジニア

年収519万円 - 878万円
勤務地東京都

ナノテクノロジーソリューション事業統括本部　事業戦略本部　オープンビジネス推進部　において、オープンイノベーションをベースに様々な外部パートナーと連携し、将来の事業強化につながる要素技術・装置開発をマネジメント・実行します。外部と連携し、半導体製造・検査・計測装置における先端技術並びに要素試作装置開発のラピットプロトタイピングを実行するための、エンジニアリングGr内の制御・ソフト設計設計担当です。 電子線技術を中心に、光学技術も含め外部連携による技術面での開発マネジメントがミッションです。特に、外部との日々のメールでのやり取りや打合せを行い、開発仕様・計画を具現化し、ゴールに向け技術面でのマネジメントをして頂きます。また、海外のパートナー企業も多いため英語でのやり取りも頻繁に発生します。 ◎具体的な業務 ・開発要件定義書作成・管理 ・外部委託先が作成した回路図・設計書等の精査・修正依頼およびレビュー ・外部パートナーとの仕様打合せおよびインターフェイス仕様決定 ・技術に関するQ&A対応、外部委託業務の技術的サポート ・連携先と協働のもと装置の組立・調整・試作検証 ・開発計画の進捗管理・技術的リスク管理・関係者とのコミュニケーション（メール・会議含む）

株式会社日立ハイテクこの会社の求人（株式会社日立ハイテク）

【東京】外部活用による半導体製造・検査・計測装置開発をマネジメントする電気設計エンジニア

年収1123万円 - 1453万円
勤務地東京都

ナノテクノロジーソリューション事業統括本部　事業戦略本部　オープンビジネス推進部　において、オープンイノベーションをベースに様々な外部パートナーと連携し、将来の事業強化につながる要素技術・装置開発をマネジメント・実行します。外部と連携し、半導体製造・検査・計測装置における先端技術並びに要素試作装置開発のラピットプロトタイピングを実行するための、エンジニアリングGr内の電気設計担当です。 電子線技術を中心に、光学技術も含め外部連携による技術面での開発マネジメントがミッションです。特に、外部との日々のメールでのやり取りや打合せを行い、開発仕様・計画を具現化し、ゴールに向け技術面でのマネジメントをして頂きます。また、海外のパートナー企業も多いため英語でのやり取りも頻繁に発生します。 ◎具体的な業務 ・開発要件定義書作成・管理　(電源設計、装置制御基板の要件定義 等) ・外部委託先が作成した回路図・設計書等の精査・修正依頼およびレビュー ・外部パートナーとの仕様打合せおよびインターフェイス仕様決定 ・技術に関するQ&A対応、外部委託業務の技術的サポート ・連携先と協働のもと装置の組立・調整・試作検証 ・開発計画の進捗管理・技術的リスク管理・関係者とのコミュニケーション（メール・会議含む）

株式会社日立ハイテクこの会社の求人（株式会社日立ハイテク）

【東京】外部活用による半導体製造・検査・計測装置開発をマネジメントする機械設計・システム設計エンジニア

年収519万円 - 1000万円
勤務地東京都

ナノテクノロジーソリューション事業統括本部　事業戦略本部　オープンビジネス推進部　において、オープンイノベーションをベースに様々な外部パートナーと連携し、将来の事業強化につながる要素技術・装置開発をマネジメント・実行します。外部と連携し、半導体製造・検査・計測装置における先端技術並びに要素試作装置開発のラピットプロトタイピングを実行するための、エンジニアリングGr内の機械設計・システム設計担当です。 電子線技術を中心に、光学技術も含め外部連携による技術面での開発マネジメントがミッションです。特に、外部との日々のメールでのやり取りや打合せを行い、開発仕様・計画を具現化し、ゴールに向け技術面でのマネジメントをして頂きます。また、海外のパートナー企業も多いため英語でのやり取りも頻繁に発生します。 ◎具体的な業務 ウェーハを搬送するロボットや真空チャンバーを駆動する装置、モジュール等の機械設計・システム設計業務をお任せします。 ・開発要件定義書作成・管理 ・外部委託先が作成した回路図・設計書等の精査・修正依頼およびレビュー ・外部パートナーとの仕様打合せおよびインターフェイス仕様決定 ・技術に関するQ&A対応、外部委託業務の技術的サポート ・連携先と協働のもと装置の組立・調整・試作検証 ・開発計画の進捗管理・技術的リスク管理・関係者とのコミュニケーション（メール・会議含む）

オルガノ株式会社この会社の求人（オルガノ株式会社）

【東京】サステナビリティ活動推進業務（管理職・管理職候補）

年収970万円 - 1220万円
勤務地東京都

主担当者として、関係部門と連携して、サステナビリティ活動の実行から進捗管理までを推進していただきます。 【具体的な職務内容】 ご経験に応じて、以下業務から複数の業務をご担当いただきます。 ①ESG外部評価（CDP、FTSE、RBA他）対応 ②顧客からのCSRアンケート対応 ③プライム上場企業におけるサステナビリティ開示対応 　（SSBJ、TCFD、TNFD、統合報告書、等） ④GHG算定、第三者保証取得対応 ⑤人権デューディリジェンス対応 ⑥サプライチェーンマネジメント ⑦社会貢献活動のプランニング・実施 ⑧従業員に対するサステナビリティ教育 ⑨その他、サステナビリティに関する業務 〔変更の範囲〕会社の定める業務

株式会社東精エンジニアリングこの会社の求人（株式会社東精エンジニアリング）

【茨城／土浦】自動計測製造・検査

年収630万円 - 700万円
勤務地茨城県

■概要 精密測定機器製品生産部門の製造グループにて組立・検査業務、またグループの進捗管理（工程・納期等）をお任せいたします。まずは製品、製造工程を理解いただくために組立・検査作業に取り組んでいただきます。 ■詳細 習熟度に応じ、徐々に検査チームの納期管理・工程管理などの業務をお任せいたします。管理は製造グループリーダー、また検査チームのリーダーとともに担当いただきますのでご安心ください。ゆくゆくはISO対応、品質保証グループとの連携対応についてもお任せいたします。 ■働き方 残業月30時間 ◎入社後は先輩社員からOJTにて、自社製品や業務の流れについて学ぶことが可能です。 ◎精密機器を取り扱う為、就業場所は冷暖房完備となります。 ■配属先情報 精密測定機器製品生産部門の製造グループ50名（うち正社員 13名程度）

日本電子株式会社この会社の求人（日本電子株式会社）

【東京】半導体製造装置　国内/海外営業（第二新卒歓迎）

年収410万円 - 770万円
勤務地東京都

【職務概要】 自社製の電子ビーム描画装置関連製品を、海外の既存顧客へ販売し、取引に関する総合的な管理を担当していただきます。顧客とのコミュニケーションは基本的に英語で行い、入手した情報をもとに社内各部署への展開、折衝、調整を行います。 主な業務は協業先との交渉であり、将来的には日本を含むアジア圏での市場開拓や販促活動もお任せしたいと考えています。 【職務詳細】 ・顧客購買部門との定例会議および社内生産管理部門との定例会議に対応 ・事業部門内の各部署と打合せ・情報収集 ・顧客やエンドユーザーの来社対応アレンジ ・日本国内エンドユーザーとの折衝支援　(納期調整、装置説明など） ・協業先との契約書等に関する交渉・調整 ＜変更の範囲＞将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性あり 【得られる経験】 ・トップマネジメントの方針を踏まえ、協業先との交渉や戦略的営業活動をリードし、会社の業績にも影響を与える重要な役割を担います。 ・協業先とのビジネスパートナー営業において、ご自身の語学/営業スキルを活かして、世界最先端技術の販促活動行うため、国内や海外の市場に影響を与える重要な役割を担っていただきます。 ・ベテラン層が活躍する高度な環境で専門性を磨き、将来的には本ポジションを牽引するリーダーとしてのご活躍を期待しています。 【弊社の強み】 通常の電子ビーム描画装置(Single Beam Mask Writer)が１本のビームを使うのに対して、電子ビーム描画装置（Multi Beam Mask Writer) は、なんとナノレベルのビーム26万本で一気に描画することができ、時間を大幅に短縮できる画期的な装置です。このMulti Beam Mask Writerの高い技術を持っているのがオーストリアに本社を置く企業であり、当社は2012年より共同開発を行っています。 Multi Beam Mask Writerは世界初の斬新な装置なので、まだ不安定な部分もありますが、伸びしろがあり、半導体製造業界の最先端技術として注目されているものです。従来のSingle Beam Mask Writerに加えて、弊社を今後支えて新たな軸となって行くと考えます。 ポジション特徴 ・世界最高峰の半導体製造技術に携わり、業界の方向性や課題を理解しながら、未来を形づくる仕事に取り組めます。 ・SE事業部門は収益性が高く、社内でも特に注目される重要な部門です。 ・アメリカやヨーロッパでの展示会参加や、入社後早期から海外出張の機会があります。 ・経営層と近い距離で業務を進め、会社の業績に直結する戦略的な意思決定に関与できるやりがいがあります。 ・協業先との交渉を通じて、グローバルなビジネス経験と国際的な交渉スキルを磨けます。 ・顧客対応から契約交渉、戦略立案まで幅広い業務を担当でき、自己成長の機会が豊富です。 キャリアイメージ 【1st STEP】 ・社内の各種ルールやルーチン業務の定例会議に慣れる。顧客(=協業先）との定例会議を進行役を担う。 【2nd STEP】 ・出荷の見通しを主導・管理できるようになる。 ・海外出張にて顧客との直接折衝や国際学会での情報収集を担う。 【3rd STEP】 ・更なる所属部署の長期的発展に向け、キーマンとして活躍してもらう。 ※業務習熟度合いによってお任せする業務が異なりますので一例としてご覧ください。 部門ミッション/ビジョン 【本部ミッション】 私たちのミッションは、最先端の電子ビーム技術を活用し、半導体市場の発展に貢献できるような電子ビーム描画装置を顧客に広く供給することです。ワールドワイドでの営業活動を展開し、SE事業部門が有する全製品を世界の顧客に向けて販促活動をします。 【本部ビジョン】 私たちのビジョンは、弊社の半導体製造装置は先端半導体の生産に貢献している存在であり、現在も顧客からは高精度化、高速化の要請が日夜届いております。これらの要求に最大限応えるべく、既存の技術を深堀するとともに、新しい技術や考え方を積極的に取り込んだ製品を開発・技術・生産と一丸となって顧客にお届けすることを目指します。

Astemo株式会社この会社の求人（Astemo株式会社）

【栃木】電動車(EV・HEV)用インバータのパワーモジュールハードウェア設計

年収640万円 - 928万円
勤務地栃木県

職務概要（具体的な業務内容） ＜具体的な業務内容＞ 電動車（EV・HEV）の性能を左右する車載用パワーモジュールの中核設計を担当いただきます。 パワーモジュールに搭載される半導体チップ（SiC-MOSFET、SiC-SBD、Si-IGBTなど）の選定・仕様決定から、電気設計・熱設計、試作評価までを一貫して行い、製品性能・信頼性向上に直接貢献するポジションです。 ■主な業務内容： (1)半導体チップの選定・仕様策定 ・半導体メーカーから提供される特性データを分析し、車載要求仕様を満たす最適なデバイスを選定 ・デバイス仕様とシステム要求（電流容量・損失・熱耐性等）のトレードオフを踏まえた最適設計 ・将来の量産計画を見据えたデバイスロードマップの理解 (2)電気設計・熱設計（社内各専門チームとの連携） ・ドライブ回路チームと協働したゲート駆動条件の検討 ・構造チームと連携したパッケージ構造・放熱設計 ・過渡シミュレーション、熱解析、損失評価など各種設計検討の主導 (3)試作モジュールの評価・技術ディスカッション ・半導体メーカーおよび顧客（自動車メーカー）との技術ディスカッション ・ダブルパルス試験、熱抵抗測定等を用いた試作品の性能 ・評価結果から課題を抽出し、設計改善の提案・実行 ＜入社後すぐの業務＞ リーダーと共に業務を進めながら、設計フローや部門間連携の進め方を習得します。 半導体メーカーや顧客との打ち合わせに同席し、パワーモジュール構造、電気・熱特性の基礎知識を学んでいただきます。 ＜入社6か月～1年以降＞ 設計業務を主体的に推進し、社内関連部門との調整を自ら担当いただきます。 半導体メーカー・顧客との技術折衝も主体者として対応し、一部テーマではリード役として設計から改善提案を主導します。 ＜募集経緯＞ 電動車市場の拡大に対応するため、電子・電気・半導体工学の知識を持ち、パワーモジュールの熱設計、またはインバータ・パワーモジュール開発に関与した経験を持つ専門人材の力が必要となりました。 入社後は、3～5年をかけてインバータ製品の専門性を深めていただき、将来的にはプロジェクトリーダーや組織の中核となるマネジメント候補として活躍いただくことを期待しています。 今回の採用により、【組織の技術力向上】【開発体制の強化】【将来の管理職層の育成】が実現でき、事業戦略に沿った技術開発を加速させていきます。 ミッション／期待する役割・責任 ＜組織内での本ポジションのミッション＞ 本ポジションは、xEV向けインバータの“性能の要”となるパワーモジュール開発を担当し、製品の性能・品質を根本から高める重要な役割を担います。 半導体チップの仕様検討、電気設計・熱設計、試作品の評価など、パワーモジュール開発の中核となる技術領域を主体的に担当しながら、リーダーの技術判断を支え、開発チーム全体の技術力向上にも貢献いただきます。 特に、本ポジションは課題抽出や改善提案を自ら行い、開発プロジェクトを円滑かつスピーディに推進することで、高性能かつ高信頼なインバータ製品の実現に直結する技術基盤づくりを担うポジションです。 ＜期待される役割・責任＞ 入社後は先輩リーダーのもとで業務に入り、パワーモジュールに必要な技術・プロセスを段階的に習得していただきます。 技術的な専門領域（電気・熱・デバイス）を主体的に担当し、課題抽出・改善提案を行いつつ開発を推進します。 数年後には、パワーモジュールの電気・熱設計における技術リーダーとして、開発方針の技術判断、メンバーの設計レビュー、OEMとの技術折衝などを担っていただく予定です。 ＜携わる製品の名称・特徴＞ ・電動車(EV・HEV)用パワーモジュール ・車載用半導体チップ (SiC-MOSFET,SiC-SBD,Si-RC IGBT 等) 働き方・就業環境 ＜平均残業時間＞ 平均残業時間：約20～30h/月 (繁忙期に応じて変動有) ＜リモートワーク頻度＞ リモート対応：可（週１～２回程度） 仕事の魅力・やりがい・キャリアパス ＜仕事の魅力・やりがい＞ ・Astemoはグローバルサプライヤーとして、世界中の自動車メーカー・二輪車メーカーと直接取引し、広範な製品群を提供しています。国内外のさまざまな顧客と最先端EV開発に携わることができ、技術者としての活躍の場はグローバルに広がっています。 ・EV向けインバータ・パワーモジュールは、Astemoの中でも世界的に高いシェアを持つ中核製品であり、各国OEMから多数の開発依頼をいただいています。多様な車種の開発に関われるだけでなく、実際に市場を走る車両に自分が関わった技術が搭載されている場面を⾒たとき、技術者として他に代えがたい達成感を得られます。さらに、インバータの心臓部であるパワーモジュールを扱うため、EVの性能・電費・航続距離向上に直接影響を与える重要な技術を担える点は本ポジションならではの大きな魅力です。 ・電動車の中核であるパワー半導体 × 電気設計 × 熱設計 × 車載品質にまたがる高度な専門性を実務を通して習得できます。他社では縦割りになりやすい技術領域を横断して担当できるため、エンジニアとしての市場価値が大きく向上します。 　※習得できる主なスキル・経験（例）： 　・SiC-MOSFET / IGBT など最先端半導体デバイスの深い知見 　・パワーモジュールにおける電気・熱のトレードオフ設計スキル 　・半導体メーカー・海外OEMとの仕様検討・技術ディスカッション経験 　・車載製品の量産立ち上げに必要な信頼性評価や品質保証の理解 　・社内外の関係者を巻き込みながらプロジェクトを前進させるリーダーシップ・コミュニケーション能力 ＜将来的に想定されるキャリアパス＞ 将来的にはマネジメントとしてのキャリア、または技術を磨き専門性を高めるスペシャリストとしてのキャリアのどちらも選択可能です。 ・技術リーダーとして、設計判断・レビュー・顧客折衝をリードする役割を担う ・海外OEM・海外拠点と協業するグローバル案件の中心メンバーとして活躍する ・技術に特化したスペシャリスト、またはチームを率いるマネジメントといった両方を選択できる ・次世代SiCデバイスを活用した新技術開発の中心人材として活躍する　等

ミネベアミツミ株式会社この会社の求人（ミネベアミツミ株式会社）

【東京】海外販社向けアプリケーションエンジニア※モーター製品の技術・販促支援／プロジェクトマネージメント業務

年収550万円 - 880万円
勤務地東京都

＜仕事内容＞ 営業統括部内のモーター担当組織にて、特にHB（ハイブリッド）ステッピングモーター担当として海外販社からのモータ製品に関する技術的な問い合わせ対応や課題解決を担当します。 ※担当する商材イメージ： https://product.minebeamitsumi.com/product/category/rotary/steppingmotor/hybrid/index.html 【主な業務内容】 ・海外販社・顧客への技術サポート：海外販社や顧客に対し、モーター製品に関する技術的な問い合わせ対応や課題解決を行い（英語使用にて）、円滑な販売活動の支援 　※必要に応じて現地顧客を訪問し、技術説明や導入サポートを実施 ・海外販社との定期的なコミュニケーションを通じ、製品改善に向けた情報収集も担当 　※国内営業部と事業部（製造側）の間に立ち、社内調整・仕様検討（技術的な仕様打ち合わせや技術実現性の検討など）横断的な調整 業務量のウェイトとしては事業部との折衝がメインとなりますが、確実な受注につなげるために海外販社のフロント営業担当、関係者とともに、顧客への技術的説明についても重要なミッションとなります。 【働き方、出張について】 ・勤務地は東京クロステックガーデン（最寄り駅：新橋駅、汐留駅）となります。 ・国内出張：事業部や製造拠点がある浜松への出張が発生します。 ・海外出張：顧客先は主に欧米と台湾になります。2カ月～3か月に一度、1週間程度の出張が発生する可能性があります。 ＜仕事の特徴・やりがい＞ 英語を活かしながら海外のビジネスに直接関わることができ、国や地域ごとのニーズを理解しながら提案できる面白さがあります。 机に向かうだけでなく、国内外を飛び回りながら技術支援を行うため、販社や顧客の信頼を得られることが大きな達成感につながります。 自分の対応が売上拡大や顧客満足度向上に直結する実感を得られる仕事です。

株式会社サムスン日本研究所この会社の求人（株式会社サムスン日本研究所）

【神奈川】Galaxy AI・Bixbyのテクニカルプログラムマネージャー（TPM）◆世界最先端のAIソフトウェア開発を牽引するプロジェクトマネジメント職

年収600万円 - 1000万円
勤務地神奈川県

・Galaxy AI/Bixbyを構成するソフトウェアコンポーネントの開発プロジェクトを管理しスケジュール通りに完了させる ・Galaxy AI/Bixbyのクライアントパッケージやサーバーコンポーネントのリリースプロセス (リリースプランに基づく品質向上・機能追加、サーバーへデプロイ、アプリケーションストアへupload等)を管理、スケジュール通りのリリースを実現 ・Galaxy AI/Bixbyに関するバグ、ユーザーフィードバック等利用状況を分析し品質向上や新機能導入に向けた意思決定補助 ・開発チーム、品質保証チーム、カスタマーサービスチーム等、さまざまなクロスファンクショナルチームと強固な協力体制を構築 ・グローバル拠点とコミュニケーションを取りながら上記職務を遂行

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社この会社の求人（ミラクシアエッジテクノロジー株式会社）

【神奈川/京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(プラットフォーム/BSP領域):シニア/アーキテクトクラス

年収700万円 - 900万円
勤務地神奈川県, 京都府

【業務概要】 車載プラットフォーム全体のアーキテクチャ設計および技術戦略の立案を担い、次世代E/EアーキテクチャやSDVに対応したソフトウェア基盤の方向性を定義します。 SoC、OS（Linux／AUTOSAR等）、ミドルウェアを含む広範な技術領域を俯瞰し、再利用性・拡張性・セキュリティ・リアルタイム性を考慮したプラットフォーム設計を推進していただきます。 また、新規技術の導入検討や標準化、開発プロセスの最適化を通じて、組織全体の技術力強化と競争力向上に貢献していただきます。 複数プロジェクトへの横断的な技術支援や意思決定を担い、開発の中核的な役割を担っていただきます。 【業務詳細】 ・車載ECU向けBSP設計・開発 　- デバイスドライバ開発（CAN、LIN、Ethernet、SPI、I2Cなど） 　- 割込み制御、タイマ制御、クロック設定 ・OS／ミドルウェア連携 　- AUTOSAR Classic / Adaptive環境の構築 　- Linux／RTOS環境での低レイヤ開発 ・ハードウェア立ち上げ 　- 新規ボード／SoCの初期動作確認 　- デバッグ（JTAG、ICE、ログ解析など） ・起動系ソフトウェア開発 　- ブートローダ開発 　- 起動時間最適化 ・性能チューニング／最適化 　- メモリ・CPU使用率改善 　- 通信パフォーマンス向上 ・品質・信頼性対応 　- セーフティ／セキュリティ対応（ISO26262、セキュアブート等） 【想定ポジション】 ・シニア／アーキテクトクラス　プロダクト全体に影響を与える技術責任者としての役割 　- 車載プラットフォーム全体のアーキテクチャ設計 　- SoC・OS・ミドルウェア選定および技術戦略立案 　- 次世代E/Eアーキテクチャ（SDV、ゾーン構成等）への対応設計 　- 開発標準化／再利用戦略の推進 【魅力・やりがい】 ・システム全体に影響を与えるコア技術 　プラットフォーム／BSPは、すべてのアプリケーションの基盤となるため、製品全体の性能・品質・信頼性を左右する重要な役割を担います。 ・ハード×ソフトの両領域に関われる 　SoCやマイコンの内部構造、レジスタ制御などハードウェアに深く関わりながらソフトウェアで制御する、エンジニアとして本質的なスキルを磨けます。 ・次世代車載技術の最前線に関与 　SDV化、ゾーンアーキテクチャ、AUTOSAR Adaptive、仮想化技術など、進化の中心にあるプラットフォーム領域で先端技術に触れることができます。 ・技術力がダイレクトに成果に表れる 　起動時間、処理性能、消費リソースなど、改善効果が数値として明確に現れるため、エンジニアとしての達成感を得られます。 ・高い市場価値を持つ専門性が身につく 　BSP開発経験は車載・IoT・通信機器など幅広い分野で求められるため、長期的なキャリア形成に直結します。 【働き方】 残業は月平均20時間～30時間程度です。 基本的には自社拠点での開発となりますが、開発の立ち上げや納期の時期によっては、お客様サイトでの作業を行うことがあります。 リモートワークが可能な環境を整備しています。仕事の状況に合わせて、出社とリモートワークを柔軟に組み合わせることが出来ます。 【募集背景】 自動車業界は現在、電動化（EV/HEV）、コネクテッド化、そしてソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）への転換という大きな変革の中にあります。こうした環境変化により、従来の機能別ECUから、 より高性能・高集約なドメイン／ゾーンアーキテクチャへの移行が急速に進んでいます。 この変革に伴い、車載ソフトウェアの役割は単なる制御ロジックの実装から、「プラットフォーム基盤の最適化」と「ソフトウェア資産の再利用性・拡張性の確保」へと大きくシフトしています。特に、AUTOSAR Classic/Adaptiveのハイブリッド化、POSIXベースOS（LinuxやAndroidなど）の採用、高性能SoCの活用などにより、プラットフォーム／BSP（Board Support Package）領域の重要性はこれま で以上に高まっています。 また、OTA（Over-the-Air）アップデートの普及やサイバーセキュリティ規制（UN-R155/R156）への対応などにより、ECUの基盤ソフトウェアには高い信頼性・セキュリティ・リアルタイム性を両立する設 計力が求められています。ハードウェア抽象化、デバイスドライバ開発、起動シーケンス最適化、パフォーマンスチューニングなど、BSP技術はシステム全体の品質・競争力を左右するコア要素となっています。 当社では、このような次世代E/Eアーキテクチャに対応したプラットフォーム開発の強化を進めており、量産車両向けの高信頼ECUから将来のSDV基盤に至るまで、広範な領域で技術革新を推進していま す。その中核を担うプラットフォーム／BSPエンジニアの体制を強化するため、本ポジションの募集を行います。 ハードウェアとソフトウェアの境界領域において、システム全体の性能・品質を支える基盤技術に挑戦し、次世代モビリティの実現に貢献したい方を求めています。