【東京】IoT クラウドシステム・アプリ開発 ＜マネージャ候補＞
年収800万円 - 950万円
勤務地東京都
＜職務概要＞ 自社IoT関連製品をクラウド経由で管理・制御するためのソフトウェア開発を担っていただきます。 ＜仕事内容＞ ・クラウドシステム設計・開発 ・組み込みソフトウェア開発 ・Web/スマホアプリ開発 ・必要に応じて海外拠点との協業 ・具体的システムへ実装する際のアプリケーション構造設計、実装・商品化業務
検索結果1,379件
- 絞り込み中:
- すべて解除
【京都】光分析技術を用いた半導体検査装置の電気設計
年収400万円 - 800万円
勤務地京都府
新規プロジェクト「OSS Metrology装置開発」の電気設計業務をお任せいたします。 膜厚計や結晶性評価ツールを搭載する半導体ウェハ、および、リソグラフィープロセス用レティクル・マスク検査装置開発の担当です。XYZステージ、除震系、温調などの電気設計が主業務になります。 OSS＝「Optical Smart Sensing（光技術を応用した半導体・材料分野でのビジネス）」 【流れ】 顧客要望に基づく製品設計・製作 ①顧客要望の取り込み ②基礎評価装置の設計・準備、実験。 ③実験結果に基づいた見積り ④設計仕様まとめ ⑤設計（製図作業・外部への委託）、手配（業者選定、交渉、発注） ⑥生産部への組立指示書作成 ⑦組立・検査サポート ⑧必要に応じて現場にて据付・装置立ち上げ作業サポート 【関わる部門】営業部門、生産技術部門、調達部門、マーケティング部門 【体制】研究・開発、受注製品ごとに機械、電気、ソフト設計者をアサインし、プロジェクトリーダーの下、プロジェクト体制で進めていく。 【働くスタイル】 担当を任された仕事は、基本的に担当者の責任で一貫して実施する。もちろん担当者に押し付けるのではなくチーム内で都度相談し進めて行く。部内は質問・相談しやすい環境。新たことへのチャレンジは歓迎する風土で担当者の考えを尊重しつつ皆で議論し業務を進めていく。 【使用ツール例】Excel、Word、2DCAD 採用ポジションのやりがい・魅力 HORIBAグループ全体で注力している半導体市場への新規ビジネスを開拓するプロジェクトに参画、半導体ウェハや露光プロセスで使用されるレティクル・マスクの測定装置の機械設計を担当する。最先端の半導体デバイスプロセスに使用される装置は、高いレベルの性能が要求され、それに応えるために知識・スキルを習得できる。また、分析技術は海外グループ会社との共同開発品を採用することが多く、その開発プロジェクトにも参画するなどグローバルに活躍の場を広げることができる。 想定されるキャリアイメージ 半導体検査装置電気設計技術者の中核人財となっている。実績を積むことで開発プロジェクトリーダーとして製品開発全体のとりまとめを担う。 研究開発から事業部門への異動、ローテションは有り得る。
【京都】建築設計
年収520万円 - 900万円
勤務地京都府
募集部門 L&A事業部 技術部 建築設計課 職務内容 １．物流倉庫及び配送センターの建築設計業務 ２．工事監理業務 ３．確認申請に伴う行政対応業務 ４．災害に強い新製品の開発業務 が主な業務となります。 【配属先人員構成】 50代男性1名、40代男性3名、40代女性1名、20代男性4名、再雇用60代男性2名 【出張頻度】 出張は定期的にはないが、お客様対応などにより出張はあり。 頻度は、1~2回/月程度。 1回の出張期間は、ほとんどが3日以内、長くて2週間。国内外ともに出張あり。
【大阪】電気系エンジニア / 次世代新製品開発
年収550万円 - 950万円
勤務地大阪府
＜業務内容＞ FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の機械設計をご担当いただきます。当社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。 ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただくことが可能です。 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・アーキテクチャ設計、詳細設計、実装、テスト ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 ＜業務の魅力・やりがい＞ ・世界トップレベルの技術力に触れることができる 世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、当社でしか実現できないものづくりに携われます。 ・「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、当社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、お客様の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 ・社会課題解決への貢献 手掛ける製品は、EV化・自動運転、スマートシティ、次世代医療、省エネルギーといった社会的に意義のある分野で活用されます 。ご自身の技術が、持続可能で豊かな社会の実現に直接貢献するやりがいを感じていただけます。 ・グローバルな開発環境 世界28カ国に拠点を持ち、約10万人の多様なバックグラウンドを持つ仲間と協働する機会があります 。グローバルな視点での製品開発に携わることが可能です。 ・挑戦を後押しする企業文化 当社は社員一人ひとりの「情熱」を何よりも大切にしています 。出身や経歴に関わらず、意欲ある人材が思う存分に挑戦できる風土が根付いており、自律的なキャリア形成を支援します 。
【京都】ブラシレスモータドライバＩＣ向けシステム設計およびアナログ回路設計
年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府
1.ブラシレスモータドライバICの新製品開発 ・仕様検討 ・システム設計 ・アナログ回路設計 ・品質対応 ・量産導入 2.ブラシレスモータドライバＩＣの顧客対応 ・拡販 ・顧客技術サポート（海外・国内） 【当社で働くことの魅力】 当社のブラシレスモータドライバICは、３０年以上に渡り商品化経験があり、日台中等のグローバルモータメーカーに採用されております。 今後はカーボンニュートラル社会の実現に向け、モータの更なる精度向上や消費電力の低減が求められる時代が到来します。その実現にはブラシレスモータドライバＩＣが必須となります。 我々と一緒にブラシレスモータドライバＩＣを進化させ、社会に貢献しながら自らの成⾧を実感して頂きたい考えております。
【大阪】 組込みソフトエンジニア / 次世代新製品開発
年収480万円 - 850万円
勤務地大阪府
＜業務内容＞ FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開発を中心とした開発業務をご担当いただきます。当社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。 本部門では、毎年複数の新規プロジェクトの立ち上げが期待されています。ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのステップから、あるいは市場調査から技術移管までの一連の流れに携わっていただくことが可能です。また、複数のプロジェクトに同時に参画していただくこともできます。 ・市場調査、製品企画検討、プロジェクト立ち上げ ・要素技術開発、先行開発 ・要件定義、仕様策定 ・ソフトウェアアーキテクチャ設計、詳細設計、実装、評価 ・量産化に向けた事業部への技術移管 ＜業務の魅力・やりがい＞ ・世界トップレベルの技術力に触れることができる 世界シェアNo.1を誇る製品群 を支える「超精密加工技術」や最先端の「エレクトロニクス技術」を駆使した、当社でしか実現できないものづくりに携われます。 ・「相合」による新たな価値創造 メカとエレキ、ハードとソフトなど、異なる分野の技術や知見を組み合わせ、新たな価値を創造する「相合」のプロセスを体感できます。例えば、当社の複数技術を融合させて実現した「機電一体型モーター」のように、お客様の抱える社会的課題の解決において新たな価値を提供する製品開発に挑戦できる環境です 。 ・社会課題解決への貢献 手掛ける製品は、EV化・自動運転、ロボティクス、次世代医療、省エネルギーといった社会的に意義のある分野で活用されます 。ご自身の技術が、持続可能で豊かな社会の実現に直接貢献するやりがいを感じていただけます。 ・グローバルな開発環境 世界28カ国に拠点を持ち、約10万人の多様なバックグラウンドを持つ仲間と協働する機会があります 。グローバルな視点での製品開発に携わることが可能です。 ・挑戦を後押しする企業文化 当社は社員一人ひとりの「情熱」を何よりも大切にしています 。出身や経歴に関わらず、意欲ある人材が思う存分に挑戦できる風土が根付いており、自律的なキャリア形成を支援します 。
【京都】半導体集積回路のレイアウト設計技術者
年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府
【具体的な仕事内容】 １）EDAツール（IC Compiler）を用いた、レイアウト設計業務 ２）EDAツール（Design Compiler、PrimeTime）を用いた、タイミング設計業務 ３）EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務 【魅力】 ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験 【当社で働くことの魅力】 ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験
【横浜】半導体集積回路のDFT回路設計技術者
年収550万円 - 1100万円
勤務地神奈川県
【具体的な仕事内容】 １）RTL（Verilog-HDL）を用いた、デジタル回路設計および検証業務 ２）EDAツールを用いた、DFT設計および検証業務 ３）製品検査用のテストパターン設計 【魅力】 ・パナソニックに設立起源にもち、現在もパナソニックグループとは顧客として多岐に亘る事業にて継続連携しており、広域な事業展開が可能 ・台湾本社および海外グループ会社と連携し、グローバルな規模で能力を発揮出来る機会 ・新しく生まれ変わり、変革していく当社とその未来を、一緒に築き、発展させていく過程をリアルタイムに体験
【大阪】オープンポジション/転勤無
年収600万円 - 1800万円
勤務地大阪府
■扱う製品： 洗濯機、乾燥機、⾷器洗浄機、冷蔵庫、エアコン、調理家電の要素技術開発を担当いただきます。 ■サムスン⽇本研究所の位置付け： 1992年に設⽴された同社は、1997年横浜に⾃社ビルを建築し、本格的に⽇本の研究拠点としてスタートしました。 世界各地の同社の研究所の中で、最⼤級かつ最重要の施設です。 特に、⽇本が得意とする「画像処理」「光学・メカ」「半導体」「エナジー・材料」「無線通信」「家電」の6分野にフォーカスし、電⼦産業分野の基幹技術の確保、次世代 製品における⾰新技術及び部品の先⾏開発を推し進めています。 ■同社の魅⼒： 外資系ですが、社員の9割は⽇本⼈であり、⽇本の⽂化にあった就業環境です。 ⽇本独⾃で評価制度を構築しており、安定して就業することが可能です。（離職率も5％以下と⾼定着） 【中途入社者の声】 今や家電製品も、日本の製品をベンチマークしただけではグローバルな競争に勝つことができません。また、技術開発のSpeedについていくためにも、早い決断と柔軟な開発体制、多方面から集まった技術者集団という特徴が、成果を生み出す弊社の魅力です。 「外資系企業」と聞くと、安定性や将来性に不安を感じられる方も少なくないかと思いますが、当社は単なる開発受託企業ではなく、自社内に技術とノウハウを蓄積し、長期的な価値創出に取り組む体制を重視しています。そのため、人材を短期的なリソースとして扱うのではなく、いかに長くご活躍いただけるかを重要視し、制度設計にも反映されています。実際、10年以上にわたり活躍している社員も人事や各部門に多数在籍しており、腰を据えて働ける職場環境が整っています。 また、働き方の面でも安定感があります。転勤や部署異動はなく、1日の所定労働時間は7.5時間。平均残業時間も月20時間程度と、無理なく成果を出せる勤務体制が構築されています。福利厚生面では、最大月5万円の住宅手当が定年まで支給されるなど、長期的な生活基盤を支える仕組みも充実しています。加えて、実力に応じて早期から高い処遇が提示される環境であり、40代で年収1,600万円を超える社員も在籍しています。 実力と成果を公正に評価し、それに見合った待遇と働きやすさを提供することで、社員一人ひとりが持つ力を最大限に発揮できる環境。それが、当社の最大の魅力であると感じています。
【京都】マイコン製品の商品開発・デジタル回路設計
年収550万円 - 1150万円
勤務地京都府
・マイコン製品の開発 -製品仕様設計、LSIシステムアーキテクチャ設計 -デジタル回路設計、検証 -デバイス試作・評価 -製品の量産構築 -顧客への技術サポート 【魅力】 "私たちは、グローバル・ソリューション企業を目指します。 我々と一緒に、世界中のすべての人のくらしや移動、仕事、娯楽、医療分野等に貢献できる高付加価値なソリューションを生み出すグローバル・ソリューション企業を目指していきませんか？関西（京都府長岡京）が拠点となりますので、U/Iターンを検討されている方も大歓迎です。"