【秋田】半導体デバイス製造装置の制御開発技術者(フリップチップボンダー)
■職務内容 ・お客様への装置提案や仕様の交渉 ・制御システム構想・設計 ・電気回路設計及び製造の技術支援 ・プログラミング(PLC、画像処理) ・装置の構成部品表(制御)作成 ・開発した装置や機能の動作検証 *ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。 実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など、得意な分野から業務に取り組んで頂き 将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめや、マネジメント業務をお任せします。 *ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめやマネジメント業務をお任せします。 *仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ■組織のミッション 当BGは半導体デバイス製造装置である実装機(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発・設計業務を担っており、特に当課では制御設計(開発)をミッションに業務を遂行しています。 ■働き方 ・残業時間:平均25時間/月以下 ・在宅勤務頻度:1~2日/月(WEB研修など) ・フレックスタイムの有無:基本は無し(業務状況により有りに変更可能) ・出張頻度/期間/行先(国内外):年6回程度/出張期間は1回あたり1~2週間/行先は担当する装置により国内or海外(中国、台湾、ベトナム) ■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ 他社で活躍されてきた経験者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。事業拡大を進めるにあたり、我々にミッションにご協力頂ける、明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。
