【神奈川】次世代HDD向けRW（Read/Write）技術開発エンジニア
求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【神奈川】次世代HDD向けRW（Read/Write）技術開発エンジニア
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
【業務内容】 要素技術開発から評価・検証・製品適用までを一貫して推進いただくポジションです。将来世代のHDD実現に向けて、将来世代のHDD実現に向けて、信号処理やレーザー制御をはじめとするRW（Read/Write）技術の開発を通じて、記録密度向上や性能最大化に取り組んでいただきます。 【業務内容】 ・HAMRを中心とした次世代HDD向けRW技術の開発 ・次世代ヘッド・媒体の評価およびデータ解析 ・信号処理・レーザー制御技術を活用した記録性能向上技術の開発 ・海外サプライヤーとの共同開発および技術課題の解決 ・開発技術の製品適用に向けた技術確立・展開※担当領域に応じて、評価実験、データ解析、アルゴリズム開発、サプライヤー折衝などを主体的に推進していただきます。 【ポジションの魅力】 ■ HDDの未来を支える次世代技術開発に携われる HAMRはHDDの大容量化を実現する次世代の中核技術です。量産化が進む最前線で、将来世代の製品競争力を左右する技術開発に携わることができます。 ■ 評価・解析から技術確立まで一気通貫で経験可能 単なる評価業務ではなく、次世代ヘッドや媒体の性能評価、データ解析、アルゴリズム開発、技術確立まで幅広く担当します。技術を創り上げる醍醐味を実感できる環境です。 ■ グローバルな開発環境で専門性を高められる 海外サプライヤーや開発パートナーとの共同開発を通じて、最先端の技術や知見に触れることができます。グローバルな環境で技術力と推進力の双方を磨くことが可能です。
求める学歴
大学卒
必要な経験・スキル
【必須】 ・電気電子工学、磁気工学、スピンエレクトロニクス、情報工学、品質工学のいずれかの知識・経験 ・評価・解析、設計開発、アルゴリズム開発などの技術開発経験 【歓迎】 ・HDD、磁気記録、信号処理、レーザー技術に関する知識または実務経験 ・英語を用いたコミュニケーション経験 ・海外サプライヤーや海外拠点との協業経験 ・製品立ち上げや量産導入に携わった経験
勤務地
〒212-8583 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地
受動喫煙防止措置
敷地内禁煙
年収
600万円〜1200万円
月収
27万
給与備考
昇給：年1回 賞与：年2回（7月・12月） 【諸手当】 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（当社規定による） ※エキスパート級での採用（年収1,000万円）については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。
待遇・福利厚生
【福利厚生】 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり 【退職金】 退職金制度あり、確定拠出年金制度あり 【社会保険】 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
年間休日
127日
就業時間
８：３０～１７：１５（休憩１時間、所定労働時間７時間４５分）
選考プロセス
情報なし
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【神奈川】半導体のアプリケーションエンジニア
【仕事内容】 半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。さらには、デジタルマーケティング用の技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進していく仕事です。 アプリケーションエンジニアとして、技術的な視点からお客様のニーズに応え、より良い製品のソリューション開発・拡販していくことは非常にやりがいのある仕事です。 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するために、SiやWBG材料を用いた各種パワーデバイスや絶縁ソリューション(デジタルアイソレーター・フォトカプラー)の需要と応用範囲は世界中で広がっています。これらディスクリート半導体の事業強化のため、即戦力となる方を募集します。
【石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーションエンジニア
【仕事内容】 デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 電力を供給、制御する役目を果たす半導体のパワーデバイスは、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なデバイスであり、自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に、今後も継続的な需要拡大が見込まれています。 当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強すること伴いプロセスインテグレーション技術者を募集します。
【石川】パワー半導体のユニットプロセス開発エンジニア
【仕事内容】 MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発を進めていただきます。 各工程毎にチーム編成してそれぞれのプロセスで専門家集団を形成して業務を進めています。 各チームでリーダーシップを発揮して開発を牽引していただける人財を求めており、お任せする工程はこれまでのご経験をお伺いしたうえでご相談いたします。 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 電力を供給、制御する役目を果たす半導体のパワーデバイスは、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なデバイスであり、自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に、今後も継続的な需要拡大が見込まれています。 当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 それに伴い300mmウエハー対応の新製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材や、化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材を募集します。
【兵庫】船舶用パワーソース 先行技術開発担当
・低/脱炭素燃料使用中高速エンジンの先行開発※設計業務 ・エンジン部品の計画、設計（FMEA等による検討高度化含）～製作手配/各種調整 ・各種解析による事前検証 ・各種改善設計 ・各種設計資料、仕様書の作成 ・市場調査、顧客対応 ※研究と商品開発の間に位置付けられるフェーズ
【長野】ロボット用途向けボールベアリング開発（マネジメント）＜軽井沢工場＞
＜職務内容＞ ・ロボット用途向けベアリング（主に減速機、サーボモーター向け）の開発 ＜募集背景＞ ・2029年売上目標2.5兆円の達成を実現させるため、ボールベアリング事業部では従来の主要マーケットに加え、新規参入分野（中径サイズ、ロボット関連）へ取り組むための開発力強化を行います。 ＜仕事の特徴とやりがい＞ ・2029年売上目標2.5兆円の達成を実現させるためのボールベアリング事業部新規参入分野（中径サイズ、ロボット関連）向けに、お持ちの専門的知識やご経験と当社のリソースを組み合わせて、新規分野の確立・成長をリードしていただける人材を募集いたします。 ・新規参入分野であるため、現在のメンバーは多くはないですが、大きな成長を見込んでいる分野であり、成長に伴い、人員も増加していく予定です。今回はその中でも今後の成長を牽引していく中核となる人材を募集いたします。
【東京】切断加工などのアプリケーションエンジニア
切断加工などのアプリケーション業務 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発 ◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発