【京都】半導体製造装置の機構開発・設計

正社員（雇用期間の定めなし）

■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 　（CAD（SOLID MIX：2D）使用） ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計） 　（CAD（SOLID MIX：2D）使用） 業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 ■仕事の魅力 ①世界シェアNO.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の設計者としてご活躍いただきます。 ②開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ③設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ④成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ⑤個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ＜求める役割＞ チームリーダー 即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。

高校卒

【必須】 自動機設計のご経験 2D-CAD／3D-CAD 要求仕様の取り纏め～詳細設計のご経験 【歓迎】 3D-CAD（SOLID WORKS）経験 解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の素養がある方 ビジネス英語（初級以上） ※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。

京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 京都本社

情報なし

600万円〜890万円

300,000円～

※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 通勤手当：■全額支給（会社規程に基づく） 寮社宅：■独身寮あり（福利厚生その他欄参照） 社会保険：■社会保険完備 退職金制度：確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金 ■独身寮：ワンルーム形式／月20,000円（家賃のみ）／28歳まで入寮可 ■社員駐車場、社員食堂（270円／食）・喫茶コーナー ■共栄会、社員持株制度、慶弔見舞金、産休・育児・介護休業制度、制服貸与、定期健康診断 ■保養宿泊施設法人会員、各種スポーツ大会、各種親睦会、社員送迎バス（京都事業所）、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有） ＜教育制度・資格補助＞ ■基本的にはOJTとなります。 ■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育

123日

8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分 休憩時間：60分）

＜オンライン面接＞ 可