【京都】半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア
求人のおすすめポイント
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募集要項
仕事の名称
【京都】半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア
雇用形態
正社員（雇用期間の定めなし）
仕事の内容
【役割と期待内容】 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。 ・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 【募集背景】 世界的な半導体需要の高まりを受け、当社は半導体製造装置のリーディングカンパニーとして更なる事業拡大を目指しています。製造装置の高機能化が進む中、お客様のニーズも多様化・高度化しており、より専門性の高い技術サポートが求められています。 そこで、お客様の期待を超える技術サポートを提供し、顧客満足度を更に向上させるため、FAEとして活躍いただける方を募集いたします。 入社後はまず、金型設計開発部門にて数年間の研修を受けていただきます。この研修を通じて、当社の製造装置や技術について理解を深めていただき、FAEとして活躍するための強固な基盤を築いていただきます。その後、FAEとして、お客様の課題解決に貢献していただきます。
求める学歴
高校卒
必要な経験・スキル
【必須】 ・金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験 ・お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力 【歓迎】 ・3D CADを用いた設計経験３年以上 ・半導体モールド成形プロセスの業務経験（生産技術など） ・お客様との折衝経験や調整業務経験 ・語学力：英語（初級／日常会話） ・機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識
勤務地
京都府綴喜郡宇治田原町立川金井谷1-35 京都東事業所
受動喫煙防止措置
情報なし
年収
580万円〜800万円
月収
月額（基本給）：215,000円～
給与備考
※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、当社規程により決定します。 ※上記年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。 ・賞与：年2回（夏季・冬季） ・昇給：年1回
待遇・福利厚生
通勤手当：会社規程に基づき支給 残業手当：残業時間に応じて別途支給 退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金） 社会保険：完備 その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（270円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）
年間休日
123日
就業時間
8:30～17:30 （休憩60分）
選考プロセス
情報なし
Give Career 補足情報
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
【京都】半導体製造装置の機構開発・設計
■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 （CAD（SOLID MIX：2D）使用） ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計） （CAD（SOLID MIX：2D）使用） 業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 ■仕事の魅力 ①世界シェアNO.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の設計者としてご活躍いただきます。 ②開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ③設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ④成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ⑤個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ＜求める役割＞ チームリーダー 即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
【京都】金型設計エンジニア
【業務内容】 ・半導体製造用の超精密金型の設計 ・開発設計、構想検討 ・金型の成形評価、成形プロセスの確立 【仕事の魅力】 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
【京都】ハード（電気）設計エンジニア（生産設計）
半導体製造装置の設計・開発のハード（電気）設計を担当していただきます。 当社では、受注設計製作の形態を通じて、お客様の要望事項、必要な機能を提案し最適な生産設備を提供します。 また、当社独自の機能、仕様を業界に先駆けて開発し、市場トップシェアを維持・拡大します。 システム製品のハード（電気）設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、一つの装置を作り上げることとなります。（AUTOCAD ELECTORICALを用いて設計を行います。）
【滋賀】電動モビリティ評価設備のシステム設計
燃料電池車、電気自動車、ﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞ車など多岐にわたる電動車両において、動力源である電動パワートレインの開発には、効率的かつ信頼性の高い分析・計測ソリューションが必要とされます。電動化が進む自動車関連業界等を中心に、お客さまからのニーズに合った要求仕様をとりまとめ、社内やパートナー会社と共に仕様の提示、見積もり作成、プロジェクト管理などに携わっていただきます。 具体的には、営業から引き合いや受注を受けたのち、以下のような流れで業務が進んでいきます。 <引き合い案件> ①営業からの引合：客先要求仕様の確認 ②全体概要設計：システム図の作成、内作製品と協力会社(業者選定)への依頼製品の切り分け ③見積もり依頼：社内関連部署や協力会社への要求仕様提示 ④見積作業：各見積もりとりまとめ（レイアウト、ユーティリティを含む）、営業への見積書・見積仕様書提示 <受注案件> ①営業からの受注：製作仕様書のとりまとめ、客先詳細要求仕様の確認 ②設計：設計関連部署や協力会社への仕様説明 ③客先現場：全体システムの確認、検査立ち合い、検収（現場施工管理は別部門、内作製品の試運転はサービス部門が行う） 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。
【京都】MOSFET製品のアプリケーション開発 顧客技術サービス
MOSFET アプリケーション開発 ・顧客技術サポート、提案 ・電気回路シミュレーション ・顧客アプリケーション環境条件での新商品評価
【秋田】積層電子部品（インダクタ・ビーズ・ノイズフィルタ）技術エンジニア
・自社製品の採用承認のため活動を行います（仕様書作成、製品特性のデータ作成、客先問合せの対応、製品設計） ・販売分析や販売業務の支援を行います（売上分析、販売先分析、拡販活動） *ご入社後はまず承認用資料の作成から業務をお任せし、将来的には販売に直接関わるマネジメント業務をお任せします。