SAPエンジニア カスタマイズ・アドオン開発の経験者募集 【職務内容】 ① 新基幹システム（SAP）導入に伴う要件定義、パラメータ設定 ② 新基幹システム（SAP）導入に伴うアドオン開発 (ABAP / Fiori) ③ 新基幹システム（SAP）のBASIS関連業務 【出張頻度】 出張先は村田機械グループ国内外拠点 3～5日/月、2泊3日/回 程度 【採用背景】 現在、一部事業部の生産・販売領域と調達・会計領域への導入を進めています。全社横断の取り組みであり当社において非常に重要なプロジェクトです。 SAP導入の経験者が少ないため、外部ベンダーに委託している業務もありますが、人財を確保することで内製化を進めていく予定です。 ご経験をお持ちの方はプロジェクトにおいて重要なポジションをお任せしていく予定であり、キャリアアップの実現が可能です。
当社にて、自動倉庫や搬送ロボットの提案営業をご担当。 顧客の経営戦略に基づき、構想段階～稼働まで一貫して携わります。 社内各所や協力会社を巻き込み、物流センターを創り上げるプロジェクトマネジメント業務に従事していただきます。 ■顧客の経営課題ヒアリング・物流システム構想立案 ■社内技術部門と連携したシミュレーション・レイアウト提案 ■数億円規模の契約締結・プロジェクトチーム組成 ■施工・据付の進捗管理およびソフトウェア導入管理 ■試運転・稼働・引渡し 【仕事の魅力】 顧客の要望を形にする請負型の仕事です。自分が描いた図面通りに巨大なシステムが動き出す瞬間の達成感は格別です。 将来はグローバルに活躍する道も開けます。 【魅力】 ■多種多様な職種の社員や協力会社と共にチームで関わりながら、営業とSEが協働でプロジェクトを遂行 ■グローバル案件も多く、海外出張や現地法人との協働を通してスケールの大きなプロジェクトに関わるチャンスも◎ ■プロジェクトは通常1～2年単位、2～3名のチームで進行し、完成時の達成感は格別 ■腰を据えてキャリアを築きたい方に最適な環境 ■住宅・家族・食事手当等、生活を支える手厚い処遇も万全。 【配属先人員構成】 ■東京支社 L&A営業部 50代 11名、40代 8名、30代 17名、20代 15名 【出張】 ■頻度：週3～5日/日帰り～1泊2日～3泊4日/国内年間150日程度/担当によっては海外年2～3回が目安。
半導体工場内で使用される、OHT(天井軌道自動搬送台車）・AGV（無軌道自動搬送台車）・ストッカ（自動搬送倉庫、ウェハ汚染防止の窒素パージ制御も含む）における電気設計をご担当いただきます。構想設計から仕様決定～開発・設計業務まで幅広くお任せします。 【具体的には】 ●製品：OHT、AGV、ストッカ、搬送システム全体 ●開発期間：半年～1年程度 ●メンバー数：電気3～5名 程度 ★搬送装置の動きを司る電気設計 自動搬送システムを安全でスピーディーに動かすためには電気設計が重要となります。近年の製品は、速く大量に搬送物を搬送するだけでなく、センサやAI技術などを取り入れて、周りの動きを把握しながら、より効率的に搬送するような開発を進めています。
半導体工場内で使用される、OHT(天井軌道自動搬送台車）・AGV（無軌道自動搬送台車）・ストッカ（自動搬送倉庫、ウェハ汚染防止の窒素パージ制御も含む）における電気設計をご担当いただきます。構想設計から仕様決定～開発・設計業務まで幅広くお任せします。 【具体的には】 ●製品：OHT、AGV、ストッカ、搬送システム全体 ●開発期間：半年～1年程度 ●メンバー数：電気3～5名 程度 ★搬送装置の動きを司る電気設計 自動搬送システムを安全でスピーディーに動かすためには電気設計が重要となります。近年の製品は、速く大量に搬送物を搬送するだけでなく、センサやAI技術などを取り入れて、周りの動きを把握しながら、より効率的に搬送するような開発を進めています。
半導体搬送機器(クリーンルーム)・物流システム搬送機器の製造部において品質管理をご担当いただきます。 【詳細】製造工程内における品質管理、協力会社への品質指導等 【入社後のキャリアパス】製造部のリーダー候補として育成していきます。 全体の業務を把握するため、その他の工程（荷受け・組立・生産管理・工程管理）をご経験いただく可能性があります。
～ソフトウェアの検証試験、品質保証～ 世界の最先端技術を駆使した半導体工場内におけるクリーン搬送システム用制御ソフトウェアの試験および搬送システムの稼働に必要なレイアウト設定データの作成業務、品質保証業務を行います。 実際の大規模搬送システムをコンピュータ上に模擬したエミュレーション環境を用いて試験を行います。 その他には各種ツール類の開発及び市販のツールを活用したソフトウェア試験環境の改善なども実施しています。
【業務内容】 半導体・電子部品、電気・電機部品(モーター、等)の購買業務 (開発購買、価格交渉、納期調整、サプライチェーン強化、等） 【出張頻度】 海外出張・・・主な地域：中国、台湾、アセアン 回数：年1～3回 期間：1週間程度 国内出張・・・日本全域 回数：月1～2回 期間：日帰りが多
【職務内容】 ① 新基幹システム（SAP）導入に伴う要件定義、パラメータ設定 ② 新基幹システム（SAP）導入に伴うアドオン開発 (ABAP / Fiori) ③ 新基幹システム（SAP）のBASIS関連業務 【募集理由】 ERP導入期の人員不足解消 基幹システムはスクラッチ開発を基本としていましたが、ERP(SAP)導入により、統合されたデータの利活用促進、定例業務の自動化を実現し、事業環境の変化に柔軟に対応できるシステム基盤の構築をご担当頂きます。 【採用背景】 現在、一部事業部の生産・販売領域と調達・会計領域への導入を進めています。全社横断の取り組みであり当社において非常に重要なプロジェクトです。 SAP導入の経験者が少ないため、外部ベンダーに委託している業務もありますが、人財を確保することで内製化を進めていく予定です。 ご経験をお持ちの方はプロジェクトにおいて重要なポジションをお任せしていく予定であり、キャリアアップの実現が可能です。 【出張頻度】 出張先は村田機械グループ国内外拠点 3～5日/月、2泊3日/回 程度
【仕事内容】 水処理プラント設備の設計業務をご担当いただきます。 【具体的な職務内容例】 ・水処理プラントの構造設計（鋼板製塔槽類、応力解析、架構、流動解析など） ・水処理プラントの詳細設計 ・3D-CADを使用した構造設計モデリング 〔変更の範囲〕会社の定める業務
～売上高1兆円・10期連続過去最高売上更新中・ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数～ ◆募集背景： 現在、同社は10期連続で最高売上を更新しております。この成長マーケットで2029年に売上高2.5兆円、営業利益2,500億円を目標としております。 各種製品の引き合いが非常に多くある中で、ひずみゲージ/半導体ゲージの設計開発に関わる即戦力の技術者を2名求めております。 ◆職務概要： ひずみゲージ/半導体ゲージの設計開発における下記いずれかの業務に携わって頂きます。 ① ・ひずみゲージの技術要件確立、設計開発。 ・ひずみゲージの工程設計検討。 ・製図、設計評価、リスク評価（DFMEA）。 ・顧客との技術打合せ、仕様すり合わせ。 ② ・半導体ゲージの技術構築、設計開発。 ・機構設計、製図、強度計算、リスク評価（DFMEA）。 ・顧客との技術打合せ、仕様すり合わせ。 ◆キャリアパス ひずみゲージ/半導体ゲージの設計実務経験を積んでいただきます。最初に目指すところは先輩社員などのサポートにより自立した設計者になって頂きます。 将来的には管理職として若手技術者への指導・教育を担っていただく、もしくは、専門職としてエキスパートとしてご活躍いただきます。 ◆当社の魅力 ①総合精密部品メーカーとしての技術力 当社には世界シェアNo.1の製品がいくつもあります。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。 ②海外展開 世界23ヶ国で129製造拠点を展開。グループ全体の生産高に占める海外比率は約86%です。海外出張・駐在など、グローバルに活躍するチャンスもあります。
