【京都】次世代Bridge-IC(LSI)開発・設計のプロジェクトリーダー候補
【仕事内容】 マルチモーダルセンシング機器(カメラ・マイク等)に向けた、次世代Bridge-IC(LSI)開発におけるプロジェクト管理および仕様策定をお任せします。北米のGAFAMをはじめとする海外のグローバルIT企業が顧客となる、最先端の新規事業です。 ■具体的な業務内容 〇マルチセンサ対応IC開発のプロジェクトマネジメント(進捗・リソース管理) 〇US・中国を中心とした海外顧客との仕様協議、および技術要件のドキュメント化 〇社内の生産管理部門や品質部門との連携・調整業務 【本ポジションの魅力・やりがい】 〇業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を強みに、急成長が見込まれるマルチモーダルセンシング市場へ参入。すでに初の商品化と販売を達成しています。 〇少数精鋭の立ち上げフェーズであるため裁量が高く、グローバルシェアNo.1を目指すダイナミックな事業成長を当事者として体感できます。 【募集背景】 新規事業の立ち上げに伴い、グローバル顧客からの引き合いが急増しています。今後のさらなる事業拡大に向け、LSI開発において即戦力として活躍いただけるプロジェクトリーダー(PL)候補を募集いたします。
