【千葉】センサモジュール製品のファームウェアエンジニア

【千葉】センサモジュール製品のファームウェアエンジニア

正社員（雇用期間の定めなし）

■お任せする職務内容 本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画〜量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。 対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。 具体的な業務内容は以下の通りです。 ・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装 ・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化 ・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応 ・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出 ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当としてお任せし、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。 将来的には、ご経験や志向に応じて、 ・ファームウェア設計方針の検討・標準化 ・技術的な意思決定への関与 ・開発テーマのリードやチームリーディング など、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割を期待しています。 ■組織のミッション ＜BD＞ Edge AI BDは、TDKグループにおける成長領域として、センサデバイスを起点としたエッジAIソリューション事業の創出・拡大を担う組織です。TDKが長年培ってきた高精度・高信頼のセンサ技術を強みとし、エッジ側での信号処理、特徴量抽出、AI推論を組み合わせることで、単なるデバイス提供に留まらない「使われ続ける価値」を持つプロダクトの実現を目指しています。 特に製造業を中心とした産業分野において、設備状態の可視化、異常兆候検知、予知保全といったユースケースを通じて、顧客の現場課題を直接解決するエッジAIプラットフォームの構築に注力しています。 ＜部・課＞ TDK SensEI Japan Unit Engineering Departmentは、Edge AI BDの中核開発組織として、エッジAIセンサモジュールおよび関連ソリューションの設計・開発・量産化を担う部門です。 TDKが持つセンサや受動部品、RF部品などのデバイス技術と、Edge AI・アルゴリズム・低消費電力制御・通信プロトコルといったソフトウェア技術を組み合わせ、「edgeRX Solution」を開発しています。主な製品には、産業機器の状態をセンシングする「edgeRX Sensor」と、収集したデータをクラウドなどへ連携する「edgeRX Gateway」があります。 センサデバイス、組込みファームウェア、AIアルゴリズムを一体として設計し、実際の産業現場で安定して使用される品質・信頼性・低消費電力を備えた製品として市場に届け、お客様のDXやIoTに関する課題を解決し、新たなソリューションビジネスの創出を目指しています。 また、グローバルの開発・生産拠点（米国・中国等）と連携しながら、試作・評価に留まらず、量産・実運用フェーズまで見据えたエンジニアリング主導のプロダクト開発を推進しています。日本では、ハードウェア、ファームウェア、アプリケーション、生産技術・生産管理の各チームがあり、センサや回路、AI、システム、アプリケーション、量産対応まで幅広い専門領域をカバーしています。 ■働き方 ・残業時間：残業時間：10h/月 前後 ・在宅勤務頻度：業務内容に応じ比較的自由に在宅勤務日を選択可能です ・フレックスタイムの有無：有 ・出張頻度／期間／行先（国内外）：出張の頻度は多くありませんが、業務内容に応じて、年に数回程度、国内顧客への技術説明や評価対応への同行が発生する場合があります。また、将来的には、製品開発や量産立ち上げに関する技術連携を目的として、米国・中国などの海外開発・生産拠点へ数日程度の出張が発生する可能性があります。 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット ＜当事業の魅力＞ 当事業は、設備診断向けの「エッジAI × センサモジュール」という競争優位性が高い成長領域において、プロトタイプの構想段階から製品化、量産、実運用までを一気通貫で手がける点に大きな特長があります。グローバルな顧客課題に向き合いながら、センサ、組込みファームウェア、AIアルゴリズム、無線通信などの先端技術を組み合わせ、市場ニーズに応じた実用性の高い製品を創出しています。単なる研究開発やPoCに留まらず、実際の産業現場で使用される製品として、信頼性・低消費電力・量産性を重視した設計・開発を行っており、現場価値に直結するエッジAIソリューションを社会に提供しています。 ＜ポジションの魅力＞ 本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品のファームウェア開発を主軸に、製品企画から量産・市場導入までの開発プロセスに深く関与することができます。センサデバイス、組込みファームウェア、AI、無線通信など、 複数の技術領域が交差する環境の中で、組込みエンジニアとしての専門性を磨きながら、システム全体を俯瞰した設計・判断力を身につけることが可能です。将来的には、技術的な意思決定や設計方針の策定など、プロダクト開発を技術面から牽引する役割も期待しています。 ＜社風や職場メンバーの魅力＞ 配属先には、ハードウェア・ソフトウェア・組込み開発など、多様な専門性を持つメンバーが在籍しており、職種や役割の垣根を越えて意見交換しながら開発を進める文化があります。年次や役職に関わらず、技術的な提案や改善意見を歓迎する風土があり、自ら考え、手を動かしながらプロダクトづくりに主体的に関われる環境です。 また、国内外（アメリカ・中国）の開発拠点と連携する機会も多く、グローバルな視点での開発経験を積むことができます。 ＜部門独自の制度や取り組み＞ 入社後は、OJTを中心とした開発実務を通じて、製品・技術・開発プロセスへの理解を段階的に深めていただきます。また、定期的なコミュニケーションやレビューを通じて、個々のスキルや志向に応じた成長をサポートしています。働き方についても、業務内容に応じた柔軟性を取り入れており、ハイブリッドワークを活用しながら、長期的に技術力を高めていける環境を整えています。

不問

【必須】 ・組込みソフトウェア開発の実務経験（仕様理解から実装・評価までを主担当として経験していること） ・C言語を用いた組込みプログラミング経験（目安：3年以上） ・組込みMCU搭載型モジュール製品の開発経験（ハードウェア連携のFW実装・評価／目安：2年以上） ・組込みLinuxまたはRTOS上でのソフトウェア開発経験（目安：1年以上） ・シリアルバスや各種通信プロトコルに関する知識・実装経験（I2C、SPI、UART 等） ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1），英文のデータシートや技術資料を読解し、仕様書・設計書・提案資料などを英語で作成する場面があります。また、海外拠点とのやり取りや技術レビュー等でも英語を使用ケースがあるため、読み書きを中心とした実務レベルの英語力が求められます。 【歓迎】 ・AI/機械学習、統計解析等に関する基礎的な知識（エッジAIや信号処理応用に関心があるレベルを含む） ・センシングデータ等の一次元信号に対する信号処理アルゴリズムの設計・実装経験 ・オシロスコープ、ロジックアナライザー等の計測機器を用いた波形解析・デバッグ経験 *上記MUST要件は、本ポジションにおいて基本的にすべてを満たしていることが望ましい要件ですが、ご経験の内容や強みに応じて、一部は入社後にキャッチアップいただくことも想定しています。 *本ポジションでは、センサ制御・通信制御・低消費電力設計など、ハードウェアと密接に連携したファームウェア開発が求められるため、組込みMCU環境およびOS上での開発経験を重視しています。 *WANT要件に記載したAI・信号処理・計測器を用いたデバッグ経験は必須ではありませんが、エッジAIセンサモジュール製品の理解や立ち上がりを早める観点で歓迎する要素です。

千葉県市川市東大和田2-15-7　八幡テクニカルセンター ※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。

屋内禁煙

630万円〜870万円

・賃金内訳：月給（基本給）320,000円～440,000円

・賃金形態：月給制 ・昇給：有（年1回（4月）） ・賞与：有（年2回（6月・12月）） ・残業手当：有（時間外労働連動支給） ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

■各手当 通勤手当、寮社宅、厚生年金基金、退職金制度 ■定年 65歳 ■育休取得実績 有 ■教育制度・資格補助補足 経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度　ほか ※OJTメインになります。 ■その他補足 ・財形貯蓄制度 ・住宅融資制度 ・企業年金基金 ・確定拠出年金 ・持株会、共済制度 ・独身寮、契約保養所等

125日

8:30〜17:15　休憩時間：1時間

書類選考→適性検査２種→一次面接→最終面接→内定 ※選考の状況により面接回数等が変更となる場合があります。