【京都】金型設計エンジニア（京都東事業所）【第二新卒枠】
正社員（雇用期間の定めなし）
【仕事内容】 ・半導体製造用の超精密金型の設計 ・開発設計、構想検討 ・金型の成形評価、成形プロセスの確立 【仕事の魅力】 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
大学卒
【必須】 メカ設計経験（実務1年以上）または 機械工学の「4力」に関する理解 普通自動車運転免許（AT限定可） 【歓迎】 金型設計経験 3DCADなど設計ツールの使用経験 生産技術または製造現場での改善経験 コミュニケーション能力（他部門との連携）
京都府綴喜郡宇治田原町立川小字金井谷1番地35
情報なし
520万円〜640万円
月給 230,000円～
※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
通勤手当：会社規程に基づき支給 残業手当：残業時間に応じて別途支給 退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金） 社会保険：完備 その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（270円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）
123日
8：30～17：30（実働8時間・休憩1時間）
面接：2回
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 （CAD（SOLID MIX：2D）使用） ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計） （CAD（SOLID MIX：2D）使用） 業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 ■仕事の魅力 ①世界シェアNO.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の設計者としてご活躍いただきます。 ②開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ③設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ④成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ⑤個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ＜求める役割＞ チームリーダー 即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
【業務内容】 ・半導体製造用の超精密金型の設計 ・開発設計、構想検討 ・金型の成形評価、成形プロセスの確立 【仕事の魅力】 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
■業務内容 仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 ・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ・HMI（画面ソフトウェア）開発 ・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発 ■仕事の魅力 ・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップからトラブルシュートまで一貫して関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
●当社製品開発における鋳造方案、金型設計の精度向上及び、立上げに携わって頂きます。※仕様決めだけではなく、実際に設計実務も担当。 ★切削/プレス/鍛造/板金/ダイキャストなどの金型をメインに担当。 ＜具体的な仕事内容＞ ・部品図面から方案検討、金型設計業務。設計の標準化や製品開発時の品質管理として、問題が懸念される箇所のフィードバックや改善提案。 ・金型や設備への負荷低減を考慮した条件検討(圧力やタイミング等) ・設備保全、作業分析、安全管理等の提案 ・Zero NCの実現・鋳造解析など 【魅力】 上場/グローバルメーカーとして成長してきましたが、組織としてはまだ まだ成長過程で、お任せできる仕事は幅広くあり、キャリアアップの機会 も多い会社です。自らの成長次第で幅広いキャリアパスを描けます。
＜職務内容＞ 部品工機部門 工機部において、以下の業務をご担当いただきます ・プレス業務全般 ・射出成形業務全般 ・金型設計、製造業務全般
■職務内容： 電線、電子材料、センサー・医療製品に関連した業務など、当社事業の中から ご経験、ご志向、研究・専攻等により、配属部署のご提案をさせていただきます！ ご希望のポジションがある場合には、応募書類上またはエントリー時「コメント欄」に明記ください。 主な製品（事業）は以下のとおりです。 ・電線事業：インフラ用、産業用、鉄道車両用 等 ・電子材料事業：機能性フィルム、機能性ペースト、ファインワイヤ 等 ・センサー・医療事業：漏水検知システム、光デバイス製品、医療機器関連部材 等 【技術系】 開発、技術調査、生産技術（IE）、品質管理、社内SE、ファシリティマネジメント、材料分析 等 【営業系】 技術営業、海外営業 【事務系】 受付停止中 【現業系】 製造オペレーター ■魅力： タツタ電線のものづくりは「お客様のニーズに応える」ことを第一としています。 その秘密はワンフロア制。 当社のオフィスは、敢えて区切ることなく、様々な部署が一緒に机を並べております。 こうすることで、お客様の生の声を聞いてきた営業担当者が、開発の社員にすかさずその場で伝えることができます。 製造業にとって、お客様の生の声は何よりのヒントであり、様々な担当者が頻繁に集まって話し合うことで、 そこから新しいアイデアが生まれることも少なくありません。 もちろん意見を言うことに役職・年齢は関係なしです。 挑戦を奨励する風土があるので、新しいことに積極的に取り組んでいきたい方にも良い環境です。 あなたの熱意とチャレンジ精神を求めています！
