【神奈川】技術営業職(FAE)

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
給与700万円-1150万円/年
勤務地神奈川県

求人のおすすめポイント

★業界内世界第3位のメーカー:UMCのグループ企業5して経営基盤も安定。 ★働き方:年間休日126日、19:00にはほとんどの社員が帰宅とワークライフバランス充実! ★離職率1%と定着性抜群!非常に社員満足度が高く、長期就業メインで働けます!

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募集要項

仕事の名称

【神奈川】技術営業職(FAE)

雇用形態

正社員(雇用期間の定めなし)

仕事の内容

【仕事の概要】 ・UMC/USJC 戦略技術の理解、顧客への最適技術提案 ・製品設計に必要な技術サポート ・新規製品テープアウトまでの技術サポートと管理 ・顧客事業計画遂行に必要な技術サポートと管理 等 【求人背景・魅力】 ・体制強化

求める学歴

高専卒

必要な経験・スキル

【必須】 ・半導体設計/プロセス/デバイス技術経験者 ・TOEIC 600点以上 ・英語でのプレゼンテーション可能レベル ・台湾関連部門との調整・交渉できる英語力必須 【歓迎】 ・中国語 【求められる人物像】 ・Accountability を発揮して、部門を超えた関係者を巻き込んで仕事を進めることができる方 ・積極的に新規案件を獲得する主体的な思考や行動ができる方 ・環境変化に強く、適応力が高い方

勤務地

本社:神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜13F

受動喫煙防止措置

敷地内禁煙 (喫煙場所あり)

年収

700万円〜1150万円

月収

月給:29万円~51万円

給与備考

※但し、経験・年齢・能力等を考慮 【モデル年収】※賞与 年間5ヵ月にて算出 1000万円/係長クラス(月給50万円+賞与2回+各種手当) 780万円/チームリーダークラス(月給40万円+賞与2回+各種手当) 610万円/メンバー(月給30万円+賞与2回+各種手当) 【昇給】 ・年1回(4月) 【賞与】 ・年2回 ※支給月(6,12月) 【諸手当】 通勤手当(全額支給)、ファミリーアシスト手当(家族手当 ※条件有)、住宅手当(※条件有)、京浜地域手当 ・残業手当:1分単位で支給

待遇・福利厚生

【社会保険】 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 【福利厚生】 カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、企業年金(確定拠出年金制度)、財形貯蓄など

年間休日

年間126日(24年度実績)

就業時間

8:45~17:30 (休憩時間:60分間)

選考プロセス

面接:2回 筆記試験:有 (SPI)

Give Career 補足情報

お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。

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【三重】施設管理オペレーター業務(半導体製造工場の施設管理)

【三重】施設管理オペレーター業務(半導体製造工場の施設管理)

【仕事の概要】 ・工場施設の運転,保全,維持管理 ・工場施設の改良,安全および環境の管理,施設諸資材,エネルギー材料の管理 ・インフラ(電気,ガス,水道)の管理 ■警報監視・対応 日常点検(目視点検) 設備切替え操作 計測機器調整 ガス・薬品充填作業/納入調整 補修作業 ※本求人は製造現場内の半導体装置のメンテナンス・管理業務ではありません。 半導体工場は24時間 365日休みなくウェーハを製造するため稼働しており、製造現場で必要するエネルギー供給の運転・管理業務を実施して頂きます。 又、それ以外にも分析業務や環境管理業務についても対応して頂くことがあります。

職種情報なし
資格・製造業での就業経験3年以上 ・健康で、交替勤務が対応可能な方
給与400万円 - 940万円
勤務地三重県
【三重】半導体製造装置メンテナンス

【三重】半導体製造装置メンテナンス

【仕事の概要】 最先端の半導体製造装置に異常があった場合、原因究明を行い異常個所の修理を行います。 また、定期的な点検やメンテナンスを行い、半導体製造装置の安定稼働を維持し、ラインの安定した生産を支える仕事です。   【仕事の詳細】(任せる仕事・業務範囲) ・装置の保全、改善、維持管理、保守部品の管理 ※DVD工程を担当頂く予定です。ご経歴、適性によっては、他工程の可能性もあります。

職種サービス / フィールドエンジニア・設備保全・整備士 > 設備保全・メンテナンス(機械)
資格・メンテナンス、保全業務に携わっていた経験
給与500万円 - 940万円
勤務地三重県
【三重】半導体製造プロセス/設備エンジニア(管理職採用)

【三重】半導体製造プロセス/設備エンジニア(管理職採用)

■業務概要 ・スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務 ・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務 ■業務詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援

職種半導体・デバイス開発 > プロセス開発(後工程)
資格・スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ・リソグラフィーの要素技術のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・・縦型炉(CVD/酸化/アニール)、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP(エピ成長/酸化/アニール)等のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・半導体プロセス/設備技術経験者 ・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者 ・マネジメント経験1年以上 ・英語スキル(TOEIC 600点程度)
給与700万円 - 1150万円
勤務地三重県

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株式会社堀場製作所

【滋賀】電動モビリティ評価設備のシステム設計

燃料電池車、電気自動車、ハイブリッド車など多岐にわたる電動車両において、動力源である電動パワートレインの開発には、効率的かつ信頼性の高い分析・計測ソリューションが必要とされます。電動化が進む自動車関連業界等を中心に、お客さまからのニーズに合った要求仕様をとりまとめ、社内やパートナー会社と共に仕様の提示、見積もり作成、プロジェクト管理などに携わっていただきます。 具体的には、営業から引き合いや受注を受けたのち、以下のような流れで業務が進んでいきます。 <引き合い案件> ①営業からの引合:客先要求仕様の確認 ②全体概要設計:システム図の作成、内作製品と協力会社(業者選定)への依頼製品の切り分け ③見積もり依頼:社内関連部署や協力会社への要求仕様提示 ④見積作業:各見積もりとりまとめ(レイアウト、ユーティリティを含む)、営業への見積書・見積仕様書提示 <受注案件> ①営業からの受注:製作仕様書のとりまとめ、客先詳細要求仕様の確認 ②設計:設計関連部署や協力会社への仕様説明 ③客先現場:全体システムの確認、検査立ち合い、検収(現場施工管理は別部門、内作製品の試運転はサービス部門が行う) 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。

職種建設(建築・土木・プラント・設備) > 設計 / 開発(計装/DCS)
資格・サブコン関連会社での現場経験者 ・プロジェクトリーダー経験者 ・下請会社や協力会社の管理経験者 ・空調設備設計経験者 上記の内1つでも経験がある者
給与400万円 - 800万円
勤務地滋賀県
ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社

【京都】MOSFET製品のアプリケーション開発 顧客技術サービス

MOSFET アプリケーション開発   ・顧客技術サポート、提案   ・電気回路シミュレーション   ・顧客アプリケーション環境条件での新商品評価

職種技術営業 > 技術営業・FAE(電気・半導体)
資格[経験]半導体デバイスの開発および       MOSFETアプリケーションに関する業務経験 [知識]半導体に関する技術、電気回路知識 [ツール]パワーポイント、エクセル、ワードの使用経験 [その他]チームで業務を進めた経験、顧客対応経験       コミュニケーション能力を有する
給与550万円 - 1150万円
勤務地京都府
TOWA株式会社

【京都】半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア

【役割と期待内容】 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。 ・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 【募集背景】 世界的な半導体需要の高まりを受け、当社は半導体製造装置のリーディングカンパニーとして更なる事業拡大を目指しています。製造装置の高機能化が進む中、お客様のニーズも多様化・高度化しており、より専門性の高い技術サポートが求められています。 そこで、お客様の期待を超える技術サポートを提供し、顧客満足度を更に向上させるため、FAEとして活躍いただける方を募集いたします。 入社後はまず、金型設計開発部門にて数年間の研修を受けていただきます。この研修を通じて、当社の製造装置や技術について理解を深めていただき、FAEとして活躍するための強固な基盤を築いていただきます。その後、FAEとして、お客様の課題解決に貢献していただきます。

職種技術営業 > 技術営業・FAE(電気・半導体)
資格・金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験 ・お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーション能力
給与580万円 - 800万円
勤務地京都府
簡単1分

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