【京都】半導体組込みソフトウェア開発における開発プロセス支援および開発環境整備
グローバル半導体専業メーカーとして最先端の技術をいち早く取り入れ開発を進めるプロセス・環境を整備していく必要があり、その実現に向けた人材を募集いたします。 台湾Winbond/Nuvoton傘下の会社となり、半導体分野で世界をリードする台湾の力強さとスピード感を取り入れ、事業発展が加速しており、開発チームの生産性を高める為の環境整備を率先して行っていただきます。 【仕事内容】 ・ソフトウェア開発の品質向上に向けた、開発部門へのツール活用の支援・推進、およびサーバ環境等、開発環境の整備・改善 ・組込みソフトウェア開発における会社標準開発プロセスの改善 ・近年脅威を増す製品セキュリティに対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善 ・安全社会を実現するための機能安全開発要求に対する開発テーマの支援、および組織的対応の仕組みの維持・改善
