【京都】ソフト設計エンジニア（モールディング開発設計）
正社員（雇用期間の定めなし）
■業務内容 仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 ・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ・HMI（画面ソフトウェア）開発 ・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発 ■仕事の魅力 ・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップからトラブルシュートまで一貫して関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
大学卒
【必須】 ・FA装置のPLC制御設計の実務経験３年以上 ・PLCラダー（三菱、Omron、安川電機、Keyence）経験者 【歓迎】 ・IEC61131-3の知識をお持ちの方 ・FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある方 ＜求める人材＞ ・ものづくりや機械が好きな方 ・論理的な考え方が得意な方 ・物事に対して臨機応変に対応できる方
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 京都本社 ※出張あり
情報なし
600万円〜890万円
月給 230,000円～
※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
通勤手当：会社規程に基づき支給 残業手当：残業時間に応じて別途支給 退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金） 社会保険：完備 その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（270円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）
123日
8：30～17：30（実働8時間・休憩1時間）
面接：2回
お問い合わせ完了後、担当者より限定情報をお伝えいたします。
■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 （CAD（SOLID MIX：2D）使用） ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計） （CAD（SOLID MIX：2D）使用） 業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。 ■仕事の魅力 ①世界シェアNO.1を誇る最先端の半導体モールディング装置の設計者としてご活躍いただきます。 ②開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ③設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ④成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ⑤個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ＜求める役割＞ チームリーダー 即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
【業務内容】 ・半導体製造用の超精密金型の設計 ・開発設計、構想検討 ・金型の成形評価、成形プロセスの確立 【仕事の魅力】 最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。
■業務内容 仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 ・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ・HMI（画面ソフトウェア）開発 ・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発 ■仕事の魅力 ・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップからトラブルシュートまで一貫して関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
◆求人概要 家電製品の振動・騒音低減するアルゴリズムの開発。 多くの産業機械や家電製品において、静粛性は製品品質に直結する最重要ファクターです。更に、コストアップを伴わない制御による品質改善は、事業への貢献度が非常に高く、継続的に進化させることが求められています。 ◆職務内容 Idea提案とその妥当性の協議を繰り返すことにより課題が設定されます。 メンバーは課題内容や日程などにより決まりますが、Projectリーダーの元、数名から十数名程度で構成され、より先進性を高めるため大学や専門機関との連携を適宜活用し進行します。 【業務の特徴・魅力】 騒音や振動は数値だけではなく、体感で感じることできる性能です。創造したIdeaやSimulationによる新たな発見を現物で実際に確認して、その効果が確認できたときに大きなやりがいを感じることができます。 【具体的な研究テーマ】 ・ボールバランサを搭載した洗濯機の振動抑制制御 ・モータノイズキャンセルのロバスト制御 ・コンプレッサーの振動抑制制御 などMatlabや磁界解析などの解析ツールを用いて、理論に基づく制御設計を行います。 【中途入社者の声】 理論に基づく開発姿勢が根付いた職場であり、単なる現物合わせではなく、学術的視点をもって課題に取り組める環境です。業務を通じて専門性を磨けることに加え、異業種出身の技術者が多く在籍しているため、他分野の知見やアプローチを学べる点も大きな魅力です。また、理論と実機が密接に結びついた開発現場のため、自らの知見が製品として動き、成果として目に見える瞬間に、大きな手応えとやりがいを感じています。 「外資系企業」と聞くと、安定性や将来性に不安を感じられる方も少なくないかと思いますが、当社は単なる開発受託企業ではなく、自社内に技術とノウハウを蓄積し、長期的な価値創出に取り組む体制を重視しています。そのため、人材を短期的なリソースとして扱うのではなく、いかに長くご活躍いただけるかを重要視し、制度設計にも反映されています。実際、10年以上にわたり活躍している社員も人事や各部門に多数在籍しており、腰を据えて働ける職場環境が整っています。 また、働き方の面でも安定感があります。転勤や部署異動はなく、1日の所定労働時間は7.5時間。平均残業時間も月20時間程度と、無理なく成果を出せる勤務体制が構築されています。福利厚生面では、最大月5万円の住宅手当が定年まで支給されるなど、長期的な生活基盤を支える仕組みも充実しています。加えて、実力に応じて早期から高い処遇が提示される環境であり、40代で年収1,600万円を超える社員も在籍しています。 実力と成果を公正に評価し、それに見合った待遇と働きやすさを提供することで、社員一人ひとりが持つ力を最大限に発揮できる環境。それが、当社の最大の魅力であると感じています。
①当社の商品（ボイラや水処理機器、他）のマイコンボード等の設計（ハード／ソフト）をご担当頂きます。 ②メカトロニクス分野の研究開発業務にて、社内製品用要素機器の先行調査・研究・開発設計をご担当頂きます。 ③水素・燃料電池機器関連の設計開発、電機ハード設計、制御設計（PLC、タッチパネル）、通信設計、試験対応等 ※これまでのご経験/スキルに応じて、配属部門を決定します。 ＜業務詳細＞ ① ・ プリント基板CADを用いた回路設計／アートワーク設計／評価 ・ マイコン／タッチパネルのソフトウェア設計／評価 ② ・センサおよび周辺回路の調査・研究・設計・評価 ・要素機器制御用回路の調査・研究・設計・評価 ③ ・制御盤設計（CADはI-CAD もしくはE3CAD） ・PLC＋タッチパネルでの制御開発 ・制御仕様決定する為の各種試験対応 ・試験機設置や改造などの作業 ・通信設計（ゲートウェイ） ※これまでのご経験/スキルに応じて、業務を決定します。
ご経験やスキルに応じてお仕事を検討します。
